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Differenza tra microstrip e stripline nella progettazione PCB

L'integrità del segnale è di notevole importanza nell'attuale progettazione di PCB, in particolare lacircuiti ad alta velocità e alta frequenzaPiù è elevata la velocità di trasmissione dei dati, più il segnale è sensibile agli effetti del disadattamento d’impedenza, delle interferenze elettromagnetiche (EMI) e del crosstalk. Questi problemi possono causare riflessioni, distorsioni dei segnali e persino il guasto della scheda, a meno che non vengano affrontati con un’attenta progettazione. Per ovviare a ciò si utilizzano linee di trasmissione a impedenza controllata, e le strutture più comuni impiegate dai progettisti sono le microstrip e le stripline. Per progettare PCB affidabili e ad alte prestazioni, è importante comprenderne le differenze.


Understanding Microstrip and Stripline | PCBCart


Microstrip e Stripline: Concetti di base

La microstriscia è una linea di trasmissione instradata sullo strato più esterno di un PCB, di solito con un piano di riferimento direttamente al di sotto. La sua energia elettromagnetica si propaga in parte attraverso il dielettrico del PCB e in parte nell’aria al di sopra. Questo è un ambiente di propagazione misto che porta a una costante dielettrica effettiva più bassa, il che consente al segnale di viaggiare più velocemente rispetto a una traccia completamente racchiusa.

La stripline, invece, è posizionata tra due piani di massa all'interno del PCB. Il materiale dielettrico circonda completamente la traccia del segnale, fornendo un ambiente elettromagnetico omogeneo. Sebbene i segnali viaggino più lentamente nella stripline che nella microstrip a causa della maggiore costante dielettrica effettiva, la schermatura contro EMI e diafonia è migliore nella struttura chiusa.

Queste dissimilarità nella posizione fisica influiscono direttamente sulle prestazioni elettriche, sulla complessità di fabbricazione e sulle applicazioni di ciascun tipo di linea di trasmissione.

Comportamento del segnale e caratteristiche di impedenza

Una considerazione progettuale fondamentale nel design di PCB ad alta velocità è l’impedenza controllata, che garantisce che i segnali viaggino senza alterazioni e distorsioni. Sia le stripline che le microstrip possono essere controllate in termini di impedenza, ma le loro caratteristiche strutturali sono diverse, con conseguenti comportamenti differenti.

I substrati comuni come l’FR-4 hanno una costante dielettrica effettiva compresa tra 2,5 e 3,5 in microstrip. Poiché parte del campo elettromagnetico attraversa l’aria (che ha una costante dielettrica pari a 1), i segnali in microstrip si propagano più rapidamente. La larghezza della pista necessaria per ottenere un’impedenza target di 50 ohm, ecc., è di solito un po’ più generosa, richiedendo quindi meno lavorazioni e tolleranze di incisione via via meno stringenti. Le piste microstrip sono anche semplici da misurare e da sondare durante lo sviluppo o il collaudo.

La stripline, tuttavia, ha una costante dielettrica effettiva molto vicina a quella del materiale dielettrico ed è comunemente compresa nell’intervallo 4,0-4,5. L’ambiente completamente inglobato rallenta i segnali, ma l’impedenza è più prevedibile, poiché il dielettrico circostante è uniforme. Le piste stripline sono più sottili delle microstrip a parità di impedenza, il che rende necessaria una fabbricazione molto precisa. Nonostante ciò, l’intero progetto racchiuso elimina le variazioni dovute a influenze esterne e migliora l’uniformità del segnale su tutta la scheda.


Microstrip vs. Stripline | PCBCart


Considerazioni su EMI, diafonia e rumore

Le sfide nella progettazione di PCB ad alta velocità includono l’interferenza elettromagnetica e il crosstalk. Le piste microstrip sono più esposte alle EMI e alle radiazioni perché si trovano sulla superficie del PCB. I segnali, quando si accoppiano con piste adiacenti o sorgenti esterne, possono causare rumore sui circuiti sensibili. Questa debolezza rende le microstrip applicabili in scenari in cui il rumore è moderato o in cui i segnali non sono così critici.

C’è un grande vantaggio nell’uso della stripline in questo caso. Avere la traccia “sandwichata” tra due piani di riferimento scherma la traccia dalle sorgenti di rumore esterne. Questo comporta una bassa radiazione ed un diafonia significativamente ridotta con le altre tracce. Ciò ha reso la stripline una scelta molto diffusa nelle applicazioni ad alta densitàschede multistrato, circuiti digitali ad alta velocità o circuiti RF sensibili al rumore.

Costi di produzione ed economici

Le microstrip possono essere realizzate in modo più semplice e meno costoso. Possono essere prodotte, esaminate e valutate più facilmente poiché sono situate sulle parti esterne del PCB. Anche la prototipazione è più facile da modificare o eseguire il debug utilizzando il microstrip, quindi è preferibile quando il costo o la frequenza sono molto più bassi.

Lo stack-up utilizzato nello stripline richiede un PCB multistrato, che è più complicato e costoso da produrre. Il posizionamento accurato dei piani di massa e le larghezze di traccia più ridotte richiedono tolleranze più strette e le tracce sepolte sono più difficili da testare o rilavorare. Tuttavia, nei circuiti multistrato ad alte prestazioni, il costo aggiuntivo è compensato da un migliore controllo EMI e da una migliore integrità del segnale.

Sebbene questi siano vari, i fondamenti della fabbricazione dei PCB sono simili per quanto riguarda il rivestimento con fotoresist, l’esposizione e l’incisione. I costi delle stripline sono dovuti principalmente all’assemblaggio multistrato e non all’incisione.


Production and Economical Costs Between Microstrip and Stripline | PCBCart


Applicazioni pratiche

Microstriscia:Questo è più spesso utilizzato in componenti RF, antenne e instradamento degli strati esterni, dove deve essere accessibile ed economico. Utile quando si ha a che fare con segnali a bassa frequenza o meno sensibili al rumore.

Stripline:Tipicamente impiegato quando i percorsi del segnale sono critici e ad alta velocità, sensibili al rumore o in multistrato denso. Fornisce impedenza costante e una buona EMI.

Entrambi possono essere applicati in una struttura a coppia differenziale per aumentare le prestazioni dei segnali ad alta velocità, sia come accoppiati sul bordo sia come accoppiati fronte a fronte.

Scelta tra microstrip e stripline

L'uso di microstrip o stripline dipende da diversi fattori:

Intervallo di frequenza:Le microstrip può solitamente essere utilizzato a frequenze più basse (<5 GHz). Quando le EMI sono critiche, si utilizza lo stripline per i segnali ad alta frequenza.

Sensibilità al rumore:La stripline è più adatta nei circuiti particolarmente sensibili alle interferenze o al crosstalk.

Fattori di costo:La microstriscia riduce i costi e la complessità di fabbricazione.

Accessibilità:Le tracce microstrip sullo strato esterno sono più semplici da sondare e modificare durante i test.

Prestazioni del segnaleLa microstriscia ha una propagazione superiore, mentre la stripline offre una migliore integrità del segnale e protezione EMI.

In pratica, si utilizza spesso un sistema misto: la microstrip viene tipicamente impiegata per il routing negli strati esterni, dove l’accessibilità e la riduzione dei costi sono le principali preoccupazioni, mentre la stripline viene applicata ai segnali critici degli strati interni per garantire un’impedenza simile e ridurre al minimo il rumore.

Nel design dei PCB, microstrip e stripline si completano a vicenda come configurazioni di linee di trasmissione. Il microstrip è semplice, meno costoso e offre una trasmissione del segnale più rapida, mentre lo stripline garantisce una migliore protezione EMI, un’impedenza costante e frequenze di funzionamento più elevate. La conoscenza delle loro differenze può guidare i progettisti a ottenere la massima integrità del segnale, efficienza di produzione e affidabilità generale del PCB.

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Risorse utili
Controllo dell’impedenza nella progettazione di PCB ad alta velocità
Linee guida per la progettazione di PCB RF e a microonde
Progettazione dello stackup degli strati PCB
Linee guida per il processo di saldatura a rifusione

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