Una PCB engineering query (EQ) è una domanda posta dall’ingegnere CAM a cui bisogna rispondere prima che la tua scheda possa entrare in produzione. Quasi ogni EQ rientra in uno di tre gruppi: dati mancanti o contraddittori, caratteristiche al di sotto di ciò che il reparto di fabbricazione può realizzare, oppure specifiche che possono essere interpretate in due modi. La maggior parte di esse può essere risolta prima dell’invio, con un controllo di dieci minuti dei tuoi file.
Che cos’è una richiesta di ingegneria e perché blocca il tuo ordine?
Quando i tuoi file arrivano, un ingegnere CAM importa i file Gerber, i dati di foratura e le note di fabbricazione nel software di attrezzaggio e ricostruisce la scheda strato per strato. La domanda è sempre la stessa: posso realizzare esattamente ciò che questo pacchetto descrive, senza dover indovinare?
Se la risposta è "no" o "forse", il lavoro si ferma e l’ingegnere ti scrive. Il blocco esiste perché un’ipotesi dal lato della fabbrica si traduce in una scheda che non corrisponde alle tue intenzioni. Nessuno vuole scoprirlo dopo l’incisione. Quindi un blocco CAM è principalmente la fabbrica che rifiuta di indovinare al tuo posto. Non è un rifiuto del tuo progetto.
Il costo pratico è che l’orologio sul tuo ordine è in attesa della tua risposta. Se sei nel mezzo di una serie di prototipi, una nota poco chiara può costarti uno o due giorni di scambi avanti e indietro. Ecco perché la soluzione più economica è trovare prima tu stesso il problema. Il nostrocontrollo DFM gratuitone intercetta molti prima che venga effettuato un ordine e le sezioni seguenti illustrano ciò che esso e l’ingegnere CAM cercano.
Dati mancanti o in conflitto
Questo è il gruppo più grande secondo la nostra esperienza, e il più evitabile. Il modello è semplice: due file nello stesso pacchetto dicono cose diverse, oppure manca un file che dovrebbe esserci.
Il file Gerber e il file di foratura non coincidono.Il file di foratura mostra un foro dove sugli strati di rame non compare alcuna piazzola, oppure una piazzola senza foro. Questo di solito accade quando qualcuno modifica il circuito dopo aver esportato un set di file ed esporta nuovamente solo una parte del pacchetto. Il CAM sovrapporrà i livelli, vedrà la discrepanza e chiederà quale sia quello corretto. La correzione dalla tua parte consiste nel rigenerare tutte le uscite dalla stessa revisione della scheda, in un’unica passata, e nel non sostituire mai manualmente un singolo file.
Il numero di strati o lo stack-up non corrisponde ai file.Il modulo d’ordine indica 4 strati, il pacchetto contiene sei file di rame. Oppure le note richiedono un impilamento che ha più strati di quelli ordinati. Il nostro range standard è da 1 a 32 strati, quindi il numero in sé è raramente il problema. La discrepanza lo è. Prima di inviare, conta gli strati di rame nel pacchetto e confrontali con l’ordine e con il disegno dello stack-up.
Livelli mancanti o duplicati.Nessun file di solder mask per il lato inferiore. Due file entrambi denominati come serigrafia superiore. Un livello di pasta incluso per un ordine di sola scheda nuda. Il CAM può spesso indovinare, ma “spesso” è il problema. Dai nomi chiari ai tuoi file, includi un elenco dei layer nel readme e rimuovi i file che non appartengono a questo ordine.
Note di fabbricazione che contraddicono il disegno.Le note indicano uno spessore della scheda di 1,6 mm, mentre il disegno dello stack‑up ne indica un altro. Oppure le note menzionano una finitura e il modulo d’ordine ne seleziona un’altra. Quando i dati sono in disaccordo tra loro, il reparto CAM non può scegliere quale sia corretto, perché entrambe le opzioni potrebbero rappresentare la tua reale intenzione. Se hai un disegno di fabbricazione, trattalo come unica fonte di verità e assicurati che il modulo d’ordine sia compilato in modo coerente con esso.
Unità e sorprese di formato.Un file di foratura in pollici con un’intestazione che dichiara il formato metrico, oppure Gerber che mescolano formati di coordinate tra i vari layer. Questi producono una scheda che nel tuo visualizzatore sembra corretta, ma che risulta chiaramente errata una volta sovrapposti i layer. Apri l’intero pacchetto in un visualizzatore Gerber autonomo, non nel tuo strumento di progettazione, e verifica che i fori cadano effettivamente sulle piazzole.
Nessuna di queste ha bisogno di modifiche di design. Hanno bisogno che sulla confezione sia indicata una cosa sola.
Funzionalità al di sotto delle capacità della fab
Questo gruppo è quello che gli ingegneri tendono a prendere sul personale, ma di solito si tratta solo di aritmetica. Il progetto è elettricamente valido e non può essere realizzato con le capacità standard senza modifiche.
Per il FR4 standard, i valori di riferimento per la progettazione sono:
Larghezza minima delle piste e spaziatura: 3/3 mil
Foro minimo forato: 6 mil meccanico, 4 mil laser
Anello anulare minimo: 3 mil
Larghezza minima della fessura NPTH: 0,8 mm
Larghezza minima della piazzola PTH: 0,6 mm
Quelli sono valori minimi e non un obiettivo. Un circuito disegnato esattamente a 3/3 mil su un intero layer non lascia margine alle variazioni di processo e il CAM potrebbe richiedere di aumentare le spaziature ovunque il layout lo permetta. Se puoi usare 4 o 5 mil nelle aree libere e scendere a 3/3 solo dove è necessario, fallo. Preferiamo vedere pochi punti critici piuttosto che un intero layer disegnato al limite.
I classici casi di EQ qui:
Anello anulare su microvias.La punta di trapano è di 6 mil, il pad è appena più grande e, dopo la tolleranza di foratura, l’anello scende sotto i 3 mil. Questo è facile da non notare perché la dimensione del pad sembra ragionevole sullo schermo. Controlla il diametro del pad meno il diametro del foro, diviso per due, per ogni dimensione di via nel tuo progetto, iniziando dalla via più piccola.
Slot tracciati troppo stretti.Una fessura da 0,5 mm realizzata come fessura metallizzata rientra nel minimo PTH di 0,6 mm. Una fessura non metallizzata da 0,7 mm rientra nel minimo NPTH di 0,8 mm. Le fessure vengono realizzate con una fresa, e una fresa così piccola non è uno strumento standard. Se hai bisogno di una fessura più stretta, consultati con il nostro team di ingegneria prima di finalizzare il layout. In molti casi una fila di fori di foratura svolge la stessa funzione.
Vias laser al di fuori dell'intervallo indicato.I microvia laser da 4 mil rientrano nelle nostre capacità. Richiedere microvia impilati o sfalsati su diversi strati build-up, o specifici rapporti d’aspetto, è invece un’altra questione, e dovresti confermare con il nostro team di ingegneria prima di farci affidamento.
Tutto ciò che non è elencato sopra.Dighe di solder mask tra piazzole a passo fine, larghezza delle linee di serigrafia, distanza rame-dal-bordo, distanza rame-dal-foro, tolleranza di impedenza controllata: non forniamo qui un valore numerico per questi parametri. Conferma con il nostro team di ingegneria per il tuo stack-up e finitura e consulta la documentazione pubblicatatolleranzeprima di instradare.
Un'abitudine utile è eseguire un controllo delle regole di progettazione utilizzando le regole specifiche del produttore, non quelle predefinite del tuo strumento CAD. Le impostazioni predefinite sono solitamente più permissive rispetto ai limiti reali del produttore e un DRC pulito rispetto ad esse dimostra ben poco.
Specifiche ambigue (finitura, spessore, colore, quantità)
I file possono essere perfetti e l’ordine può comunque fermarsi, perché un campo nel modulo d’ordine o una nota sul disegno consente più di un’interpretazione. Questi sono i chiarimenti tecnici silenziosi. Ognuno richiede all’ingegnere trenta secondi per chiedere e a te trenta secondi per rispondere, ma solo dopo che l’e‑mail viene notata.
Finitura superficiale."Oro" può indicare ENIG, oro immersione, oro duro sui connettori a bordo scheda o oro selettivo. Si tratta di processi diversi con costi e utilizzi differenti. Indica esattamente il tipo di finitura e, se si applica solo ad alcune aree, specifica quali aree. Se il tuo progetto prevede gold finger, dichiaralo esplicitamente, insieme a qualsiasi requisito di smusso.
Spessore della tavola.Lo spessore di 1,6 mm è quello finale della scheda, inclusi rame e finitura, oppure è lo spessore del core? Esiste una tolleranza? Se il tuo progetto dipende da uno spessore specifico, ad esempio per adattarsi a una guida per schede o a un connettore, indica lo spessore finale e la tolleranza che puoi accettare, e segnalo come critico.
Colore della maschera di saldatura e della serigrafia.La maschera "nera" con serigrafia "nera" è illeggibile e l’ingegnere chiederà chiarimenti. Anche un nome di colore senza un abbinamento maschera/serigrafia, oppure un colore su un lato e niente sull’altro, genera una domanda. Specifica il colore della maschera e il colore della serigrafia per ciascun lato.
Peso del rame.Il peso del rame sugli strati esterni e sugli strati interni è specificato separatamente, e il rame iniziale rispetto al rame finale è un punto di confusione comune. Se fornisci un unico valore per l’intera scheda, aspettati una domanda su a quali strati si applica.
Quantità e pannellizzazione.Una quantità di 50 potrebbe significare 50 singole schede oppure 50 pannelli. Se fornisci il tuo pannello, indica il numero di schede per pannello e il numero di pannelli. Se desideri che ci occupiamo noi della pannellizzazione, indicalo e specifica se hai requisiti particolari di array per la tua linea di assemblaggio.
Classe IPC.Le nostre schede standard sono realizzate secondo la IPC Classe 2. Se per il tuo prodotto hai bisogno di qualcosa di diverso, segnalalo all’inizio e confermalo con il nostro team di ingegneria, invece di scrivere una classe sul disegno sperando che venga notata. Note contraddittorie, ad esempio un’indicazione di Classe 3 accanto a un ordine di scheda standard, sono uno dei motivi più comuni di sospensione. Puoi leggere cosa include una build standard sul nostropagina PCB standard, ma quella pagina è un punto di partenza, non un sostituto della tua specifica.
Il modo più rapido per rimuovere tutto questo è: compila ogni campo, non lasciare nulla come "predefinito" e incolla gli stessi valori nelle note di fab.
Problemi di sagome, alloggiamenti e pannelli
I dati meccanici sono la fonte dei problemi di qualità più sorprendenti, perché il progetto elettrico è a posto ma la scheda comunque non può essere tagliata.
Nessun contorno chiuso o più contorni.Il contorno è tracciato come segmenti di linea separati con piccoli spazi oppure esiste su tre livelli diversi, ciascuno leggermente differente. Il percorso della fresatura deve essere una forma continua e chiusa. Metti il contorno su un unico livello dedicato, chiudi tutti gli angoli ed elimina le copie sugli altri livelli oppure etichettale chiaramente come solo di riferimento.
Fessure e ritagli nascosti nel posto sbagliato.Una fessura disegnata su un layer meccanico senza la corrispondente voce di foratura, oppure un ritaglio interno disegnato come un contorno sottile tale che l’ingegnere non riesce a capire che è destinato a essere rimosso. Indica in modo esplicito quali forme sono ritagliate, quali sono metallizzate e quali sono solo grafiche. Se è prevista una fessura metallizzata, verificane la conformità alla larghezza minima PTH di 0,6 mm, e se non è metallizzata alla larghezza minima di 0,8 mm.
Angoli interni.Una fresa è rotonda. Un angolo interno vivo in un contorno o in un ritaglio non può essere lavorato come disegnato e il CAM aggiungerà un raggio oppure ti chiederà come procedere. Aggiungi un raggio negli angoli del tuo progetto in modo che il risultato sia quello che ti aspetti e conferma la dimensione con il nostro team di ingegneria se l’angolo è importante per l’accoppiamento.
Rame troppo vicino al bordo o a una fessura.Le piste di rame che arrivano fino al bordo della scheda, o che passano vicino a una fresatura, rischiano di rimanere esposte quando viene tagliato il profilo. Non indichiamo qui un valore di distanza minima. Conferma con il nostro team di ingegneria e lascia più spazio di quanto pensi sia necessario.
Disegni dei pannelli che non corrispondono all'ordine.Il disegno del pannello mostra una V-score, le note indicano una fresatura a linguette, la quantità non corrisponde a nessuna delle due. Oppure le linguette di rottura si trovano esattamente dove una presa o un componente sporge. Decidi presto il metodo di separazione, mantienilo coerente tra disegno e note e tieni componenti e rame lontani dai punti di rottura. Per i dettagli su guide, fiducial e spaziature, confrontati con il nostro team di ingegneria, soprattutto se il pannello alimenta in seguito una linea di assemblaggio.
Autoverifica pre-invio
Esegui questo elenco sul pacchetto finale, dopo l’ultima esportazione, e considera ogni "no" come qualcosa da correggere prima del caricamento.
| Controlla | Cosa confermare | EQ tipico che previene |
|---|---|---|
| Revisione singola | Tutti i file Gerber e di foratura esportati insieme da una revisione della stessa scheda | Disallineamento Gerber/foratura |
| Conteggio livelli | Il numero di file in rame è uguale al conteggio degli strati ordinati (1–32) e corrisponde allo stack-up | Conflitto nel conteggio dei livelli |
| Denominazione dei file | Ogni file è nominato per livello; nessun duplicato o file residuo | Livello mancante o duplicato |
| Unità e formato | Le unità e il formato delle coordinate di Drill e Gerber sono dichiarati e coerenti | Il trapano colpisce i supporti |
| Traccia/spazio | Niente sotto 3/3 milioni; aree aperte rilassate dove possibile | Linea/spazio sotto le capacità |
| Dimensioni delle punte | Fori meccanici da 6 mil o superiori; fori laser da 4 mil o superiori | Esercitazione al di sotto delle capacità |
| Anello anulare | (Pad − foro) ÷ 2 è almeno 3 mil per ogni via e dimensione di pad | Rottura dell'anello |
| Slot | Asolature PTH da 0,6 mm o più larghe; asolature NPTH da 0,8 mm o più larghe | Slot sotto il limite del router |
| Schema | Un contorno chiuso su un solo livello; angoli interni raggiati | Profilo non instradabile |
| Rame del bordo | Rame tenuto lontano da bordi e scanalature; distanza di sicurezza confermata dal nostro team di ingegneria | Rame esposto al profilo |
| Finire | Finitura esatta nominata, con aree se selettive | Finale ambiguo |
| Spessore | Spessore finale e tolleranza indicati | Domanda sullo spessore |
| Colori | Colori di maschera e legenda forniti per ciascun lato | Accoppiamento di colori illeggibile |
| Peso del rame | Indicato per strato, con il peso iniziale o finale riportato | Domanda sul peso del rame |
| Quantità | Schede o pannelli indicati chiaramente; disposizione dei pannelli descritta se fornita | Ambiguità di quantità |
| Classe IPC | Classe Standard 2 salvo diverso accordo con il nostro team di ingegneria | Segnalazione di classe in conflitto |
| Note vs. disegno | Il modulo d'ordine, il disegno di fabbricazione e le note dicono tutti la stessa cosa | Specifiche contraddittorie |
Se desideri un secondo parere sulle regole di layout, il nostroconsigli di designe il generaleChecklist PCBsono elencati di seguito e il controllo DFM gratuito segnalerà automaticamente molti degli elementi sopra indicati.
Domande frequenti
Una richiesta tecnica significa che il mio progetto è sbagliato?Di solito no. La maggior parte delle EQ riguarda il pacchetto: un file mancante, una nota in conflitto con il disegno, un campo lasciato vuoto. Alcune riguardano la capacità. Anche in quel caso il progetto può essere valido, ma alcune caratteristiche devono cambiare per adeguarsi alla fabbricazione standard.
Cosa dovrei inviare quando rispondo a un EQ?Rispondere per iscritto e, se la risposta modifica i dati, inviare un pacchetto completo corretto invece di un singolo file sostitutivo. Gli aggiornamenti parziali sono il modo in cui si crea il prossimo disallineamento tra Gerber/fori. Se la risposta è solo un chiarimento, dichiararlo chiaramente e citare la domanda dell’ingegnere in modo che nulla venga frainteso.
Posso dire alla fabbrica di costruirlo semplicemente così com’è?A volte, ma dipende da quale sia il problema. Se la domanda riguarda una funzionalità al di sotto delle capacità, il risultato potrebbe non essere quello che ti aspetti e la possibilità di procedere è qualcosa che dobbiamo confermare con il nostro team di ingegneria. Per specifiche ambigue, una risposta scritta chiara è quasi sempre migliore di “costruire così com’è”.
È sufficiente un disegno o devo sistemare anche i file Gerber?Correggi i file Gerber. Un disegno di fabbricazione è utile per esprimere l’intento, ma gli utensili di produzione vengono realizzati a partire dai file. Se il disegno e i file non coincidono, questa discrepanza è di per sé la causa del blocco.
Come posso ridurre le regolazioni dell’EQ su un design che riutilizzo spesso?Conserva un set di note di fabbricazione e un modello d’ordine per le tue schede ricorrenti, aggiornandoli ogni volta che cambiano lo stack-up o la finitura, e modifica solo ciò che è diverso nella revisione successiva. La maggior parte delle EQ ripetute deriva dal copiare vecchie note su un nuovo progetto.
