PCBCart si è impegnata a fornire servizi di produzione e assemblaggio di PCB di alta qualità per clienti di tutto il mondo a prezzi competitivi sin dalla nostra fondazione. A causa dello sviluppo della tecnologia a montaggio superficiale e della crescente complessità dei prodotti elettronici, i PCB ad alta densità e di piccole dimensioni rappresentano la maggioranza. Come principale forma di test e ispezione strutturale,Ispezione ottica automatizzataè applicabile solo ai difetti relativamente più facili da individuare, come circuiti aperti, ponti di saldatura, cortocircuiti di saldatura, saldatura insufficiente ed eccesso di saldatura. Tuttavia, poiché i pin dei BGA sono nascosti sotto il package del chip, è difficile testarli basandosi solo sulla luce. Ecco perché è necessaria l’Ispezione Automatica a Raggi X (AXI).
Appartenendo alla stessa categoria di test e ispezione strutturale, l’AXI condivide lo stesso principio dell’AOI, ovvero l’ispezione viene effettuata tramite acquisizione di immagini. La differenza tra loro risiede nella sorgente: l’AOI si basa su una sorgente luminosa per acquisire le immagini, mentre l’AXI utilizza i raggi X. I materiali assorbono i raggi X in base alla loro massa atomica relativa. I materiali costituiti da elementi pesanti assorbono una maggiore quantità di raggi X, mentre quelli costituiti da elementi leggeri ne assorbono di meno. Di conseguenza, i materiali che assorbono più raggi X risultano più evidenti o più scuri nelle immagini rispetto a quelli che ne assorbono meno. Nel caso delle PCBA, i giunti di saldatura sono costituiti da materiali con elementi pesanti, mentre altre parti, come la maggior parte dei package, i circuiti integrati al silicio e i terminali dei componenti, sono costituite da materiali con elementi leggeri. Pertanto, i giunti di saldatura di alta qualità dovrebbero apparire più scuri o più evidenti nelle immagini rispetto alle altre parti.
In base ai suoi principi di funzionamento e alle sue capacità, l’AXI viene applicato per testarePCB circuiti stampaticontenenti componenti con package di tipo array o a passo fine, inclusi BGA, CGA (Column Grid Array), CSP (Chip Size Package), ecc. L’AXI è solitamente inserita nel processo di assemblaggio subito dopo l’ultima saldatura, sia essa a onda che a rifusione. Inoltre, l’ispezione automatica a raggi X viene di solito applicata insieme al test boundary scan, all’ICT e al collaudo funzionale, al fine di ottenere risultati di ispezione ottimali.
AXI presenta alcuni vantaggi come tipo di test e ispezione strutturale:
• Alcuni difetti possono essere individuati nella fase iniziale del processo di assemblaggio dei circuiti stampati;
• Contribuisce alla riduzione dei costi dei difetti;
• Impedisce ai difetti di diffondersi tra le restanti assemblaggi PCB o persino nei progetti pratici dei clienti.
Le apparecchiature AXI sono classificate in due categorie: apparecchiature 2D e 3D. Per le apparecchiature AXI 2D, PCBCart utilizza il modello VIEWX2000, responsabile dell’ispezione dei difetti di produzione delle PCBA, tra cui circuiti aperti, cortocircuiti, saldatura insufficiente, saldatura eccessiva, componenti elettrici mancanti, componenti disallineati, vuoti di saldatura ecc.
Sebbene AXI e AOI abbiano gli stessi principi di funzionamento e svolgano ruoli simili nella linea di produzione di assemblaggio PCB, i difetti che possono rilevare differiscono in una certa misura. La seguente tabella mostra il confronto tra AXI e AOI in termini di copertura di ispezione.
