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SMT PCB の設計要件 パート2：パッド‐配線接続、スルーホール、テストポイント、ソルダーマスクおよびシルク印刷の設定
・パッドが広い面積でグランドに接続される場合は、まずクロス接地および45°接地を検討する必要があります。
・広い面積のグランドや電源ラインから引き出されるリードの長さは0.5mm以上とし、幅は0.4mm未満としてください。
・長方形パッドに接続される配線は、角度の発生を避けて、パッドの長辺の中央から引き出すようにしてください。
・IC回路コンポーネントのパッド間およびパッドから引き出されたリードの設計を図2に示す。
スルーホールの設定
・リフローはんだ付け適用時のスルーホール（スルーホール）設定：
a. 一般的に、スルーホールの直径は少なくとも 0.75mm です。
b. スルーホールは、SOIC や PLCC などのコンポーネントを除き、他のコンポーネントの下に配置することはできません。
c. 図3に示すように、スルーホールはパッドおよびその拡張部やコーナー上に直接配置してはならない。
d. スルーホールとパッドの間には、ソルダーレジストフィルムによる細いラインを設けること。細いラインの長さは0.5mm以上、幅は0.4mm以上とすること。
・スルーホールは、工程中にパッド上またはパッドの近くに配置する必要がありますウェーブはんだ付け、これはガスの放出に役立ちます。
テストポイント
・いくつかのテストポイントは、ホールまたはパッドとしてPCB上に配置することができます。
・テストポイントの設定要件は、スルーホールのリフローはんだ付けと同じです。
・プローブテストはスルーホールおよびテストポイントに対応しています。
オンラインテストの適用において、いくつかのプローブ試験スルーホールおよびテストポイントをサポートするためにPCB上に配置する必要があり、それらが接続される場合、配線の任意の位置からラインを引く必要があります。以下の点を慎重に検討する必要があります。
a. 異なる直径のプローブをATE（自動試験装置）に使用する場合は、最小間隔を考慮しなければならない。
b. スルーホールは、リフローはんだ付け用スルーホールに関する要件と同様に、パッドの拡張部には配置してはならない。
c. テストポイントは、部品のはんだ付け箇所上に設定してはならない。
ソルダーマスク
・PCB は取得する必要があります表面仕上げHASL（ホットエアソルダーレベリング）の
・ソルダーマスクパターンのサイズは、ソルダーマスクペーストがパッドを汚染するのを防ぐために、パッド外周エッジよりも0.05～0.254mm大きくする必要があります。
・パッド間にリードが通らない、または間隔が狭い場合は、図4(a)のソルダーマスクパターンに従うことができる。パッド間にリードが通る場合は、はんだフラックスによるブリッジ接続を防ぐため、図4(b)のソルダーマスクパターンに従うことができる。
シルクスクリーンパターン
一般的に、部品のシルクパターンはシルク層に表示し、シルク記号、部品タグ番号、極性、および IC の I ピン記号を含める必要があります。高密度で間隔が狭い場合には、図 5 に示すように簡略化した記号を使用することができます。特別な場合には、部品タグ番号を省略してもかまいません。
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役立つリソース
•QFN向け優れたPCBパッド設計を実現する要素
・ソルダーマスクとその設計のコツ
•SMT基板の設計要件 第1部：一般的な部品のランド設計
•SMT基板の設計要件 第三部：部品レイアウト設計
•SMT基板の設計要件 第四部：マーク
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