PCB組立の見積もりに記載されている部品点数がBOMより多いのは、BOMが完成した1枚分の基板だけを記載しているためです。見積もりには、すべての基板に部品を実装する過程で消費される部品(ロス分)に加え、最小発注数量やフルリール、発注単位の制約によって購入時に余分に発生する部品も含めなければなりません。実際に消費されるのは最初のグループだけで、後者はあなたが代金を支払い、なお所有している在庫品です。
なぜ見積数量は御社のBOMより多いのですか?
見積もりは複数のレイヤーで構成されており、そのうちの一つだけがあなたのBOMです。私たちは各行の正味必要量から始めます:ボードあたりの数量に組立数量を掛け、そこから任意のDNPポジションを差し引きます。その数値を上回るすべては4つの区分のいずれかに分類され、組立が完了するとそれぞれまったく異なる挙動を示します。
| 数量レイヤー | 対象範囲 | ビルドで消費されますか? | ビルド後 |
|---|---|---|---|
| 正味所要量 | ご注文いただいた基板に取り付けられた部品 | はい、彼らは掲示板に載っています | お客様のPCBAに納品 |
| 手当の設定 | フィーダーの装填、テープの通線、初品検査 | ほとんど | 未使用の部分はあなたのもとに戻ってきます |
| プロセス離脱 | ビジョン不良品、落下チップ、リード破損 | 実際に失われたものだけ | 使われなかった部分はあなたのところに戻ってきます |
| リワーク用予備品 | ボードから部品を取り外さなければならない場合の交換品 | リワークが発生した場合に限り | 使用しなかった場合はあなたのもの |
| 購入時の端数処理 | MOQ、フルリール、フルトレーまたはチューブ、発注は複数単位で | いいえ | 貴方のもの:次回のビルドまで保留するか、送り返すか |
しばしば歩留まりとして解釈されてしまうが、本来そうではないものが二つある。初回品検査や機能試験のために追加で製作される基板は生産数量の一部であり、それらに搭載される全ての部品も正味所要量に含めるべきである。また、購買数量がどんな損失量を考えても不自然に多い場合、ほとんどの場合それはリール単位または最小発注数量(MOQ)であり、工場が部品の半分を失う前提で計画しているわけではない。
もし金額におかしな点があるように見えたら、その差額がどの勘定に入るべきかを私たちに確認してください。信用できない数字に承認を出してしまうより、私たちが一緒に確認してご説明する方を望んでいます。
パッケージタイプ別の離職を引き起こす要因は何ですか?
部品のサイズと供給方法が、損失の大部分を左右します。単価はほとんど影響しません。
0201 や 0402 のチップ部品は真空ノズルでピックアップされ、実装機のビジョンシステムによって着地前に検査されます。ピック位置が中心からずれていたり、部品がポケットの中で反転していたりすると、その部品は機械によって不良品としてはじかれます。そして、そのサイズの不良チップは回収されて手載せされることはありません。どのラインもこのように動作するため、ごく小さな受動部品には、ほぼすべての見積もりで少量の歩留まり分が上乗せされています。より大きなチップや SOT パッケージは、より確実にピックアップでき、ロスになる部品も少なくなります。
トレイに入ったICについては話が違います。ビジョン検査でリジェクトされたQFNやBGAでも、たいていは良品であり、再びトレイに戻されるため、実装工程だけで予備品が必要になることはほとんどありません。 予備品について私たちが問題にするのは、リワークの場合です。X線検査のあとでBGAを基板から外さなければならない場合、その取り外した部品は通常再利用されないため、どこかから代わりの部品を用意する必要があります。 その予備品を事前に購入する価値があるかどうかは、そのデバイスの価格と、設計の成熟度にかかっています。
スルーホール部品およびコネクタは、多くの場合リード成形後に、手作業で挿入されます。ここでの損失要因は、曲がったピンや成形ミス、そしてたまに部品を落としてしまうことなどであり、リードの本数や部品の壊れやすさが増すにつれて損失も増加します。
個別に検討すべき事例が二つあります。湿気に敏感なデバイスは、フロアライフが切れ、かつメーカーの規定内で再ベーキングできない場合、廃棄せざるを得ません。実装前にプログラムされる部品は、プログラミングに失敗することがあります。どちらもデータシート上の歩留まり低下には見えませんが、いずれも部品を消費します。
| パッケージまたは部品タイプ | 一般的なフィード | 何が損失を引き起こすのか | 私たちが普段求めるもの |
|---|---|---|---|
| 0201 / 0402 / 0603 チップ | フィーダー上のテープ | ピックの取り逃しおよびビジョンの拒否。回収不能なほど小さい部品。 | 各行ごとにわずかな超過額 |
| SOT、SOD、小型SOIC | フィーダー上のテープ | フィーダーの装填、チップよりピック不良が少ない | ささやかな超過 |
| QFN、LGA、ファインピッチQFP | テープまたはトレイ | QFPのリードの曲がり、平坦度不良による不適合 | 価格が許せば、いくつか予備も |
| BGA、大型IC | トレイ | 配置で紛失することはほとんどなく、リワーク時に交換される | 正確な数で構わないことが多いが、手直しの可能性が高い場合は余分を用意すること |
| スルーホール部品、コネクタ | チューブ、トレーまたはバルク | 手挿入、リード成形、ピン損傷 | 成形および取り扱いのためのわずかな余裕 |
| プログラム済み部品または湿気に敏感な部品 | 何でも | プログラミングの不具合、フロアライフ超過 | 品番ごとに合意済み |
製造数量は、多くの購入者が予想する以上に状況を大きく変えます。フィーダーのセットや初品検査では、10枚の基板を製造する場合でも1,000枚の場合でも、ほぼ同じ数の部品を使用するため、小ロットでは余剰分が正味必要数に対して大きく見えます。当社は1枚だけの注文でも組み立てを行いますが、その1枚に対しても部品の段取りコストは変わらずにかかります。注文を複数回納品に分割すると、そのたびに段取りを繰り返すことになり、高混載工場ではリールが次回の生産までフィーダーに載ったまま残ることはほとんどないためです。
最小発注数量、フルリール、およびカットテープ
一括見積もりでは、購入数量の丸め込みは通常、歩留まりよりも多くの部品を追加し、さらにそれはあなたが最も制御しやすい部分でもあります。
お客様のために部品を調達する際、私たちはデフォルトで正規代理店から購入するそして、それらの販売代理店は決まった単位で販売します。部品の中には最低発注数量があるものもあれば、トレーやチューブの倍数でしか出荷されないもの、さらに一部の低価格な受動部品では、カットテープの短い帯とほとんど変わらない値段でリール丸ごとが買えてしまうものもあります。後者の場合、見積もり上の数量は妙に多く見えても、総コストはその方が安くなるので、一般的にはリールを購入します。0402サイズの抵抗器のリールには数千個が収まっています。もしあなたの組立で数百個しか必要としないのであれば、そのリールの大部分は想定ロスではなく、あなたが保有する在庫ということになります。
梱包は、部品をそもそも機械に載せられるかどうかも左右し、それがそのまま数量に直結します。
| 供給形式 | フィーダーの準備はできていますか? | 数量への影響 | 意味があるとき |
|---|---|---|---|
| フルリール | はい、直接読み込めます | 小規模な建築では必要量を大きく上回って購入します。残りはあなたのものです。 | 安価な受動部品、同じ構成の繰り返し、プロジェクト間で共有される部品 |
| カットテープの連続した一本分 | はい、フィーダーに糸を通すのに十分なリーダーがあります | 最初に余分な長さが必要で、丸みはほとんどない | 中価格帯のパーツによる小規模ビルド |
| いくつかの短いカットテープ片 | スプライシング、または追加の積載がある場合に限ります | 各ストリップはその都度セットアップロスを増やす | 可能な限り避け、1つの長さにまとめてください |
| トレーまたはチューブ | はい、トレイまたは経管栄養で | 購入はトレーまたはチューブが満杯になる数量に切り上げられます | ファインピッチIC、BGA、SOIC |
| 緩んだ部品または袋詰めされた部品 | 一般的に、小さなチップの場合はほとんど不可です | 手の配置が不適切、または使用できません。当社のエンジニアリングチームに確認してください。 | 最後の手段として、大きな部品のみ |
カットテープは、フィーダーに装填できるよう、先頭にブランクリーダーが必要です。テープが最初の部品の位置でちょうど切られている場合、その一部の部品がリーダーとして使われてしまいます。必要なリーダーの長さはテープ幅によって異なるため、支給キット用にテープをカットする前に、必ずエンジニアリングチームに確認してください。
余った部品はどうなりますか?
支払い済みの余った部品は、引き続きあなたの所有物です。 決めなければならないのは、それらを基板と一緒に送り返すか、次回の製作まで保管しておくかという点です。
一括受託発注の場合、残余品とは、購入数量の端数分に加えて、計画していた許容分で実際には消費されなかったものを指します。ライン上で実際に失われた部品(不良となったチップ、破損したリード、交換されたBGAなど)は失われており、戻ってくるものの中には含まれません。これを最も明確に確認する方法は、「購入数」「装着数」「消費数」「残数」を行ごとに突き合わせることです。納品後ではなく、発注時にそれを依頼してください。
オン・ア委託生産部品は最初にあなたの所有物として扱われ、配置されなかったものや消費されなかったものはすべてあなたのもとに返却されます。出荷前と受領時の数量確認が差異調整を正確に保つための要となるので、品目ごとのパッキングリストを送付してください。
再注文用に在庫を保管して出荷しないでおきたい場合は、ご注文時にその旨をお知らせください。吸湿性デバイスの端数リールは、乾燥保管または再シールが必要となり、部品をお取り置きしている間も日付コードは進行し続けます。そのため、保管方法や保管期間については、当然の前提とせず、案件ごとに当社担当までご確認いただくことをお勧めします。
どうすれば超過分を減らせますか。
ボリュームがあるのは丸め処理の部分なので、まずはそこから始めてください。1セントの何分の1かしかかからない抵抗器で離脱率を絞り込もうとしても、そのための議論に見合うことはほとんどありません。
・BOM上でDNPポジションを明記し、数量欄から除外してください。実装しないポジションに記載された部品まで調達されてしまいます。
・値を集約する。同じ 10 kΩ 0402 を3社のメーカーから調達していれば、BOM 行が3行になりリールも3本必要になるが、承認済み部品番号を1つにまとめれば、リールも1本で済む。
• 承認済みの代替品を一覧にしてください。お客様の承認なしに代替品へ置き換えることはありませんので、在庫のある同等品であっても、より少ない数量のパッケージでしかご用意できない場合は、あらかじめその旨をご指定いただいたときのみ対応可能です。
・委託キットの場合は、リーダーをそのまま残した状態のテープを、ラインごとに1本の連続した長さで送付してください。短いテープ片を束ねたものは送らないでください。
・高価なICは正確な数量で管理し、予備品は一律のルールではなく、リワーク(手直し)のリスクに基づいて部品ごとに判断すること。
・リピート生産の計画は一緒に立てましょう。もし2回目の生産が予定されている場合は、2回分をまとめて1リール購入し、残りを当社で保管する方が、2回に分けて購入するよりも通常はお得です。
・承認する前に、見積もりを正味必要量、余裕分、購入単位調整に分けて提示するよう依頼してください。
念頭に置いておくべきトレードオフが一つあります。少量生産で余剰分をゼロにしても、リスクが消えるわけではなく、その所在が移るだけです。実装の途中で部品が足りなくなれば、そのラインは部品が届くまで停止し、遊休状態の生産ラインは、たいていの場合、余分なチップを少し多めに用意しておくコストよりも高くつきます。
よくある質問
予備基板および試験用基板は、減耗品としてカウントされますか?
いいえ。初回製品検査、機能試験、またはフィールド用予備として製造される基板も、製造数量の一部であり、それぞれに完全な部品セットが必要です。見積もりが二重計上されているように見える場合は、過剰分に異議を唱える前に、その基板がすでに製造数量に含まれているかどうかを確認してください。
支給作業で、部品表(BOM)に記載された数量をぴったりそのまま送ることはできますか?
可能ですし、高価な部品については、そのようにするのが妥当な場合も多いです。リスクとなるのは、小さな受動部品です。製造途中でそのラインの部品が尽きてしまうと、そのラインでの実装はいったん停止し、こちらからご連絡します。お客様の承認なしに別の品番へ勝手に差し替えることはありませんので、部品不足が発生した場合は、こっそり代替品に置き換えるのではなく、部品の入荷をお待ちいただくことになります。
なぜ購入数量が見積数量と異なる場合があるのですか?
見積もり時点と購入時点の間に、代理店在庫、梱包オプション、および価格ブレークは変動する可能性があります。見積もり時にはカットテープで提示された部品が、ご注文時にはリール単位でのみ入手可能になっている場合があります。特定の品目が重要な場合は、ご注文の際に、それらの購入プランを再確認するようご依頼ください。
前回の注文で余った分を、次回のお見積もりから差し引くことはできますか?
はい、同一のメーカー品番で、なおかつ使用可能な状態であれば問題ありません。購入を開始する前にその旨をお知らせいただき、どの行を在庫から出すべきかを指定してください。吸湿性のある部品や、日付コードの要件がある部品については、棚に保管されていた期間によってはすぐに実装可能な状態ではないため、事前の確認が必要です。
なぜ同じBOMに対する2つの見積もりで、余裕数量が異なるのですか?
通常、BOM 以外の要素が変わったことが原因です。たとえば、製造数量、実行回数、ラインで想定している包装形態、または在庫があった承認済み代替品がどれか、といった点です。これら4つを確認してから、実際の過剰分そのものを比較してください。
役立つリソース
•フルターンキーPCBアセンブリ
•少量生産PCB実装(HMLV)
•部品表(BOM)の作成方法