PCBA の見積もりは、ほぼ決まった順番で積み上がる 7 つの料金から構成されます。すなわち、一回限りのエンジニアリング費用、ベアボード（基板）、部品費、実装作業費、検査費、梱包費、そして輸送費です。 各項目ごとに、それが何をカバーしているのか、リピート注文の際にも発生するのか、そしてベンダーがあなたのデータにどのような前提を置いているのかを確認してください。 2 つの見積もりに大きな差がある場合、その差は多くの場合、まずレートの違いではなく、「何が含まれているか」というスコープの違いにあります。
見積書の上部にある一時的な料金は何ですか。
ワンタイムチャージは、あなたの設計を初めて生産ラインで稼働させるための費用であり、基板1枚あたりの単価とは分けて考えるべきものです。ほとんどの見積もりには、名称は異なる場合があっても、NRE、ステンシル、およびプログラミング費用が何らかの形で含まれています。
NRE（ノンリカーリングエンジニアリング）は、データレビューとDFMフィードバック、マウンタープログラムの作成、ラインの立ち上げ、ファーストアーティクルの作業を含みます。これは、基板が出荷される前に実際に行われる作業であり、水増し費用とは見なしません。重要なのは、それがどのように請求されるかです。NREを独立した項目として記載するベンダーであれば、その内容を確認できます。NRE費用を単価に分散して計上するベンダーの場合、50枚ロットの注文は実際より安く見え、同じリビジョンで10枚だけを再注文すると、本来より割高に見えてしまいます。見積もりがどちらの方式になっているかを必ず確認し、同一リビジョンを再注文する場合に、どの費用が再度発生するのかも確認してください。
ステンシルは、購入者が最もよく飛ばしてしまう行です。Aレーザーカットステンシルこれは、ある基板リビジョンと片面分だけに対応して作られるため、両面実装のSMT基板では2枚必要になり、ガーバーデータの変更があれば新しいものが必要になります。見積もりにステンシルの項目がまったく含まれていない場合は、確認すべき点です。ベンダーは、印刷ではなくソルダーペーストをジェット方式で塗布しているのかもしれず、ステンシル費用をNRE（新規開発費）に含めているのかもしれず、あるいは単に見落としているのかもしれません。弊社にはMYCRONIC製のジェットプリンタがありますが、ジェット方式があなたの基板に適しているかどうかは、見積もりから当然視するのではなく、当社エンジニアリングチームと確認して判断すべき事項です。
プログラミングは3つ目の一度きりの項目です。基板にファームウェアやICのプログラミングが必要な場合は、誰がファイルを提供するのか、誰がプログラミング用ハードウェアを提供または構築するのか、そして料金が一度きりのセットアップなのか、それとも基板1枚ごとの時間で請求されるのかを確認してください。どちらの料金体系も存在し、数量によってスケーリングの仕方が大きく異なります。
ボードラインは何に合わせるべきですか？
基板仕様は、製造図面と項目ごとに一致している必要があり、これは最も速く確認できる項目です。層数、材料、完成厚、銅箔厚、表面仕上げ、ソルダーレジストとシルク、最小穴径、最小線幅・線間隔、そしてパネル仕様をチェックしてください。仕上げは最も見逃されやすい不一致要素です。見積もり側が、図面指定とは異なる仕上げを暗黙的に前提としていた場合、その見積もりが安いのには理由があり、そのことは後で、通常は発注確認の段階で指摘されることになります。
当社の標準基板は IPC クラス 2 に準拠して製造されています。 設計上、より厳しい受入れ基準が必要な場合や、制御インピーダンスなどの要件がある場合は、RFQ にその旨を記載して基板メーカー側が見積もりに反映できるようにし、当社エンジニアリングチームとどのように対応するかを必ず確認してください。 発注時になって初めて判明すると、想定していなかった数日のロスにつながります。
パネル形式は一度に2列を移動させるため、個別に検討する価値があります。これにより、製造用パネルに収まる基板の枚数が変わり、アセンブリ業者が必要とするレール、ファイデューシャル、およびブレイクアウェイの要件も変化します。ファブ側が技術レール不要と想定していても、実装側がそれを必要とする場合、その差分を誰かが吸収しなければならず、その負担を負うのは、必ずしも見積もりを出した当事者とは限りません。
なぜコンポーネントラインは動くのですか、そしてそれは何を示すべきですか？
部品の行は、BOM数量に単価を掛けたものに調達手数料と購入時の余剰分を加え、販売代理店が扱っているパック単位に切り上げたものになります。これは、同じ設計であってもベンダー間でもっとも差が出る行であり、単一の合計金額だけで提示されると比較が最も難しい部分です。そのため、当社では部品番号レベルでの情報提供を求めています。すなわち、メーカー品番、数量、単価、調達元、そしてリードタイムに関するフラグです。
どのように部品調達それがフルターンキーであれ、部分的であれ、支給方式であれ、あなたと実装業者との間でどのように分担されるかによって、これらの項目のうちどれを自分で負担するかが決まります。合計を比較する前に、いくつか具体的な点について確認しておく価値があります。
まずは余剰分について。小型の受動部品は、実装時のロスを見込んで通常いくらか多めに購入されますが、その上乗せ量はベンダーごとに異なります。次に最小発注数量とリールの端数処理について。購入数量がフルリール単位に切り上げられる場合、残りの部品の所有者が誰になるのか、それらが返金対象になるのか、次回生産まで保管されるのか、それとも単に消えてしまうのかを確認してください。次に代替品です。あなたが指定した部品番号そのものに基づく見積りと、「同等品」に基づく見積りは同じではなく、後者は後からあなたの承認が必要になる場合があります。最後に調達可能性です。長納期品やアロケーション対象品は、見積り上で明示されるべきであり、あたかも在庫が潤沢にあるかのような価格で提示されるべきではありません。部品価格はその日のスナップショットにすぎないため、その日付と、どのような変動が再見積りのトリガーになるのかを確認してください。
部品を支給する場合、この項目は減少しますが、欠品や余剰のリスクはあなた側に移ります。節約分を算出する前に、支給部品について組立業者がどれだけの追加数量を必要とするかを確認してください。
組立および検査作業ラインの中には何がありますか。
実装工賃は、基板に必要な機械時間と手作業時間によって決まるため、その要因はベンダーのレート表ではなく、あなたの図面の中にあります。配置点数、ユニークな部品番号の数（それぞれにフィーダーのセットアップが必要であり、これは多品種少量生産では多くのバイヤーが想定する以上にコストに響きます）、ファインピッチおよび底面電極パッケージ、片面または両面のSMT、スルーホール点数を確認してください。ZSWHPS-11-2で行う選択はんだ付けを通すスルーホール部品は、手はんだ付けされる部品とは別種の作業になります。見積りがどちらを前提としているのかを確認しましょう。
検査工程はしばしばこの項目の中に含まれています。はんだペーストは印刷後に 3D SPI でチェックされ、基板はリフロー後に 3D AOI でチェックされ、BGA やその他の隠れた接合部についてはオフライン X線検査が行われます。これらすべてを実装単価に含めるベンダーもいれば、別項目として示すベンダーもいます。重要なのは、各工程がどこまで実施されるかです。すべての BGA 搭載基板に対して X線検査を行うのか、初品（ファーストアーティクル）のみなのか、それとも抜き取りサンプルなのか。ベンダーごとに回答は異なり、その違いが価格に影響します。お客様ご自身の基板については、どれが適用されるのか当社エンジニアリングチームにご確認ください。
見積もりは、最も比較がしにくい項目です。あるベンダーは電源投入チェックの費用を提示し、別のベンダーは治具と文書化された手順を伴う完全な機能テストの費用を提示するかもしれません。もしあなたのRFQに「機能テスト」とだけ書かれていてそれ以上の記載がなければ、それぞれのベンダーは自分たちの前提でその空白を埋めてしまいます。テスト仕様書がある場合は、それを送付してください。そのうえで、誰が手順書を書くのか、誰が治具を製作し、誰がその所有者となるのか、治具費が初期一括費用の項目に含まれるのか、そして1枚あたりどれくらいのテスト時間が含まれているのかを確認してください。あなたの製品向けに、どのようなテスト治具と手順を当社が設計・実行できるかについては、当社エンジニアリングチームが検討すべき事項です。
梱包ラインと出荷ラインには何が含まれますか。
梱包には、使用する方法（トレイ、ESDバッグ、カートン）、ラベル、および顧客固有の要件を明記する必要があります。シリアルラベルやロットラベル、または特定のカートン表示が必要な場合は、見積依頼（RFQ）の段階で必ず明記してください。それらを考慮せずに作成された見積には、これらは含まれません。
配送においては、安い見積もりがしばしば工場渡し（Ex-Works）であることが判明します。この行には、インコターム、運送業者とサービスレベル、そして関税・税金を誰が負担するかを明示すべきです。工場渡しの見積もりと配送完了条件の見積もりは、前者に運賃と通関費用を加えるまでは比較できません。仕向け地によっては、原産国が関税の扱いを変えることもあります。その点について尋ねるべき相手は見積もりではなく、あなたの通関業者です。
2つの見積もりを公平に比較するにはどうすればよいですか？
まず正規化してから比較してください。すべての業者に、同じガーバーのリビジョン、同じBOMのリビジョン、同じ実装範囲、そして同じ数量を提示します。理想的には2つの数量条件を用意し、初期費用がどのように償却されるかを確認できるようにします。次に、各見積もりを1つの表にまとめ、業者の数値が欠落している、または条件付きになっているすべてのセルに印を付けてください。
| 引用行 | すべての見積もりについて問い合わせる | 隙間がたいてい隠れている場所 |
|---|---|---|
| NRE | 単価ごとか、それとも明細ごとか？ 再注文の際に繰り返されるのはどれですか？ | 一つの数量に対してのみ償却 |
| ステンシル | 片側につき1つですか？ 印刷したペーストですか、それともジェット印刷したペーストですか？ | まったく線がない、または両面ボードでは1本として数えられる |
| プログラミング | ファイルとハードウェアは誰が提供しますか？ 一度きりですか、それともボードごとですか？ | ボードごとの残り時間が除外されました |
| ボード | フィニッシュ、受入クラス、インピーダンス、パネル形式 | 図面で指示されているものとは異なる仕上げまたは等級が使用されている |
| コンポーネント | 部品番号レベル、余剰、最小発注数量、価格決定日、代替品 | 「同等品」と引用されており、長納期部品が在庫品として価格設定されている |
| アセンブリ | 側面、スルーホール方式、手作業 | 手はんだ付けまたは裏面はカウントしない |
| 検査 | SPI、AOI、X線：全数検査かサンプリング検査か？ | ある見積もりではX線はサンプリングで、別の見積もりではフルで行う |
| テスト | 手順、治具、所有権、基板あたりの時間 | 「機能テスト」のスコープが異なる |
| パッケージング | 方法、ラベル、特別な標記 | 除外されたラベル |
| 配送 | インコターム、運送業者、関税および税金 | インコターム、運送業者、関税および税金 |
| 有効性 | プライシング日、リクオートが必要になるトリガー | BOM内の構成品に一切変更がない場合にのみ価格は維持されます |
表が埋められたら、ベンダーごとに2つの合計を算出します。1つ目はすべてを含めた初回ビルド分、2つ目は一度きりの項目を除いたリオーダー分です。初回ビルドで勝ったベンダーが、2回目では負ける可能性もあります。私たちは通常、どちらの発注を実際により頻繁に行うかをバイヤーに確認します。なぜなら、その数値こそが最も重視されるべきだからです。
よくある質問
NRE を項目ごとに分けてもらうのではなく、免除してもらうよう頼むべきでしょうか。
免除は、ベンダーがあなたから見込んでいる取引量に左右され、免除された項目は多くの場合、単価の中に移し替えられた費用にすぎません。私たちは、NRE を項目ごとに明示してもらい、自分たちで判断したいと考えています。もしリピート発注を見込んでいるのであれば、最初の製造以降に何の支払いが止まるのかを正確に把握できるように、NRE を別建てで表示するよう依頼してください。
1 つの見積もりにはテスト項目がありません。そこはテスト無料ですか？
通常、これは試験が除外されているか、もしくは工程内検査に限定されていることを意味します。何が含まれているのかを直接確認し、あなたの試験要件を文書で送付してください。仕様書を見ずに「含まれています」と言うベンダーは、あなたの試験費用を見積もっていません。
すべてのサプライヤーは同じBOMリビジョンを使用する必要がありますか？
はい、そして同じガーバーのリビジョンです。見積もり依頼の合間にBOMを改訂した場合は、全員に再送し、それ以前の見積もりはすべて古いものとして扱ってください。そうしないと、別々のボード同士を比較することになってしまいます。
委託組立は、帳簿上では常により安価になるのでしょうか？
部品の項目数は減りますが、購入するあらゆる部品について欠品リスク、在庫過多リスク、そしてリードタイムを負うことになります。消えた項目の数ではなく、完成基板との総コストで比較してください。
見積もりを承認した後にデザインを変更した場合、どうなりますか？
ガーバーデータの変更は通常、新しいステンシルと新しい基板ラインを意味します。BOM の変更は部品ラインに影響し、テスト要件の変更はテストラインを動かします。内訳のない新しい合計金額ではなく、どのラインが変更されたかが分かる改訂見積もりを依頼してください。
役立つリソース
・フルターンキーPCBアセンブリ
•少量生産PCB実装（HMLV）
・部品表（BOM）の作成方法
•PCBアセンブリ費用の内訳：見積額を実際に左右する要因
•PCBキッティング――組立開始前の部品検証の仕組み
