PCBCartは、設立以来、世界中のお客様に高品質なPCB製造および実装サービスを競争力のある価格で提供するよう努めてきました。表面実装技術の発展と電子製品の複雑化に伴い、高密度かつ小型のPCBが大半を占めるようになっています。構造テストおよび検査の主要な形態として、自動光学検査は、オープン回路、はんだブリッジ、はんだショート、はんだ不足およびはんだ過多など、比較的発見しやすい欠陥にのみ適用されます。しかし、BGA のピンはチップパッケージの下に隠れているため、光だけに基づいて検査することは困難です。そのため、自動 X 線検査（AXI）が必要となります。
同じ構造テストおよび検査カテゴリに属するAXIは、AOIと同じ原理、すなわち画像を取得して検査を行うという原理を共有しています。両者の違いは画像取得のための光源にあり、AOIは光源に依存して画像を取得するのに対し、AXIはX線を用います。材料はその原子量に応じてX線を吸収します。重元素で構成された材料はより多くのX線を吸収し、軽元素で構成された材料はより少ないX線しか吸収しません。その結果、より多くのX線を吸収する材料は、より少ないX線しか吸収しない材料よりも、画像上でよりはっきり、あるいはより暗く表示されます。PCBAにおいては、はんだ接合部は重元素を含む材料で構成されている一方で、ほとんどのパッケージ、シリコンIC、部品リードなどの他の部分は軽元素を含む材料で構成されています。したがって、高品質なはんだ接合部は、他の部分よりも画像上でより暗く、あるいはよりはっきりと見えるはずです。
その動作原理と性能に基づき、AXI はテストに適用されるPCB プリント基板BGA、CGA（カラムグリッドアレイ）、CSP（チップサイズパッケージ）などのアレイ型パッケージや微細ピッチパッケージを含むコンポーネントを対象としています。AXI は通常、ウェーブはんだ付けかリフローはんだ付けかを問わず、最後のはんだ付け工程の直後、実装プロセス中に配置されます。さらに、自動 X 線検査は、最適な検査結果を得るために、バウンダリスキャンテスト、ICT、および機能テストと組み合わせて適用されるのが一般的です。
AXI は、構造テストおよび検査の一種として、いくつかの利点を備えています。
・いくつかの欠陥は、プリント基板組立工程の初期段階で発見することができます。
・欠陥にかかるコスト削減に寄与します。
・残りのPCBアセンブリや、さらには顧客の実際のプロジェクトにまで不良が流出するのを防ぎます。
AXI装置は2D装置と3D装置の2つのカテゴリーに分類されます。2D AXI装置について、PCBCartはVIEWX2000モデルを使用しており、オープン、ショート、はんだ不足、はんだ過多、電子部品の欠品、部品の位置ずれ、ボイドはんだなどを含むPCBA製造不良の検査を担当しています。
AXI と AOI は同じ作業原理を持ち、PCB 組立生産ラインにおいて類似した役割を果たしますが、検出できる欠陥にはある程度の違いがあります。以下の表は、検査カバレッジの観点から AXI と AOI の比較を示しています。
