Penyaduran sisi PCB ialah proses metalisasi pada bahagian tepi atau sisi papan litar bercetak (PCB). Ia merupakan lapisan nipis kuprum yang disadur dari permukaan atas ke permukaan bawah dan sepanjang sisi, yang meningkatkan kekonduksian elektrik serta kekuatan mekanikal. Kemasan permukaan yang paling biasa digunakan untuk penyaduran sisi termasuk Nikel Autopemendap Emas Celupan (ENIG), Nikel Autopemendap Paladium Autopemendap Emas Celupan (ENEPIG), dan Meratakan Loyang Udara Panas (HASL), antara lain. Rawatan ini membantu meningkatkan keterhubungan elektrik dan melindungi kawasan bersadur daripada pengoksidaan dan kakisan.
Kelebihan Penyaduran Sisi PCB
Ketersambungan Elektrik Dipertingkatkan
Penyaduran sisi bertanggungjawab untuk membentuk laluan elektrik berterusan merentasi lapisan PCB yang berbeza—satu ciri yang sangat diingini untuk aplikasi yang memerlukan integriti isyarat yang tinggi. Ia meningkatkan prestasi isyarat frekuensi tinggi, dan penyaduran sisi menjadi perlu dalam aplikasi RF dan gelombang mikro di mana kualiti isyarat mesti dipelihara dalam apa jua keadaan.
Keserasian Elektromagnet yang Lebih Baik (EMC)
Dengan membalut PCB dalam sangkar Faraday, penyaduran sisi menindas pancaran elektromagnet dan melindungi litar dalaman sensitif daripada gangguan luaran. Ini bukan sahaja membantu pematuhan EMC tetapi juga melindungi operasi papan dalam persekitaran gangguan elektromagnet (EMI) yang tinggi.
Kekuatan Mekanikal Dipertingkatkan
Metalisasi tepi memberikan sokongan mekanikal yang sangat baik dan menjadikan PCB lebih kukuh terhadap daya sisi serta tekanan mekanikal. Kekuatan tambahan adalah paling penting untuk papan yang digunakan dalam aplikasi yang melibatkan pengendalian berulang, getaran, atau keadaan operasi yang ketat.
Pengurusan Terma yang Lebih Baik
Penyaduran sisi menyediakan laluan konduktif sandaran untuk memudahkan pelesapan haba yang lebih baik. Ini amat berguna dalam aplikasi berkuasa tinggi kerana ia mengekalkan suhu dalaman dalam julat keselamatan, sekali gus memanjangkan jangka hayat PCB.
Penyelesaian Reka Bentuk Inovatif
Fleksibiliti yang dipupuk oleh penyaduran sisi memudahkan penyelesaian reka bentuk inovatif, seperti membina kenalan sekunder menggunakan pad tepi dan meningkatkan kualiti pemasangan umum dengan melaksanakan teknik penyolderan yang lebih unggul.
Perlindungan Alam Sekitar
Penambahan tepi bermetalisasi memberikan perlindungan daripada isu persekitaran seperti kelembapan dan bahan kimia menghakis, yang berharga untuk penggunaan dalam persekitaran ekstrem atau di tempat pendedahan jangka panjang sebaliknya akan menyebabkan degradasi.
Aplikasi Penyaduran Sisi PCB
Plat sisi wujud dalam pelbagai aplikasi di mana kebolehpercayaan dan prestasi tinggi adalah kritikal:
Modul Komunikasi:
Modul Wi-Fi dan Bluetooth cenderung mempunyai penyaduran sisi untuk menawarkan sambungan yang stabil dan cekap, yang penting bagi pencegahan kegagalan peralatan.
Peranti RF dan Gelombang Mikro:
Keutuhan isyarat merupakan kebimbangan kritikal dalam peranti elektronik frekuensi tinggi, dan penyaduran sisi ialah teknik berharga untuk meminimumkan gangguan serta meningkatkan prestasi keseluruhan.
Elektronik Pengguna:
Peranti pengguna padat seperti telefon pintar dan peranti boleh pakai mendapat manfaat daripada kelebihan berganda penjimatan ruang dan fungsi yang dipertingkatkan melalui penyaduran sisi.
Elektronik Industri dan Automotif:
Apabila tekanan mekanikal atau pendedahan kepada persekitaran yang keras terlibat, penyaduran sisi memberikan ketahanan dan perlindungan yang diperlukan.
Melaksanakan Plating Sisi dalam Reka Bentuk PCB
Plating sisi dalam reka bentuk PCB dilakukan dengan mengikuti perancangan terperinci dan garis panduan untuk menjadikannya berfungsi serta boleh dihasilkan:
Mentakrif Pertindihan Kuprum:
Dalam tetapan CAD, pertindihan kuprum (permukaan, pad, atau jejak) perlu ditakrifkan untuk membentuk kawasan bermetalisasi. Pastikan pertindihan minimum 500 μm, dengan minimum 300 μm untuk lapisan sambungan. Pastikan sekurang-kurangnya 800 μm jarak pada lapisan bukan sambungan dari tepi untuk mengelakkan sambungan palsu.
Sambungan Satah Bumi:
Sambungan satah bumi yang tepat pada semua lapisan, termasuk lapisan dalaman, meningkatkan keberkesanan perisai dan prestasi elektrik keseluruhan.
Pelepasan dan Sekatan:
Reka bentuk jarak minimum 10 mil antara penyaduran tepi dan butiran kuprum lain, dan rujuk silang pengeluar untuk menetapkan nilai bersama. Elakkan meletakkan via berhampiran tepi bagi mengelakkan sebarang masalah; jika ada keperluan, rujuk pengeluar kontrak anda.
Pertimbangan untuk Komponen yang Dipasang di Tepi:
Elakkan penyaduran tepi daripada menceroboh penyambung yang dipasang di tepi seperti SMA. Buat potongan untuk komponen ini dalam penyaduran.
Luban Berbenteng:
Jika lubang bertakuk adalah sebahagian daripada reka bentuk, pastikan penyaduran tepi meliputi sekeliling lubang tersebut untuk menyediakan titik pateri yang baik.
Pertimbangan Terma:
Dalam pengurusan terma dengan penyaduran sisi, sambungkannya ke satah bumi dalaman melalui via terma untuk meningkatkan keupayaan pelesapan haba.
Reka Bentuk Frekuensi Tinggi dan RF:
Untuk reka bentuk ini, pertimbangkan kesan penyaduran sisi pada jejak impedans terkawal yang berhampiran dengan tepi papan. Lebar jejak mungkin perlu diubah atau jarak tambahan daripada tepi perlu disediakan.
Titik Sambungan Mekanikal:
Letakkan jalur penambat di sepanjang tepi sebagai titik sambungan mekanikal untuk memegang plat sisi dengan kukuh pada PCB.
Proses Pembuatan Plat Sisi
Proses pembuatan adalah satu proses yang berhati-hati untuk melaksanakan penyaduran yang berkesan dengan berkesan:
Penyediaan Tepi:
Tepi papan dibersihkan, dinyahgris, dikasar dan dimesin dengan ketepatan tinggi untuk mencapai lekatan penyaduran yang optimum.
Proses Penyaduran Dua Peringkat:
Lapisan nipis kuprum pada mulanya disadur melalui penyaduran tanpa elektrolit dan lapisan yang lebih tebal melalui penyaduran elektrolitik untuk mencapai ketebalan yang dikehendaki.
Penyediaan dan Kemasan Permukaan:
Tembaga berlebihan dihakis, dan kemasan lain seperti ENIG disadur untuk meningkatkan rintangan kakisan dan keboleh-solderan.
Pemeriksaan dan Pengujian Akhir:
Pemeriksaan rapi memastikan pematuhan terhadap keperluan ketebalan, kesinambungan dan lekatan, dengan kecacatan dibaiki sebelum ujian akhir dan pemasangan.
Pengeluaran PCB berlapik sisi mempunyai beberapa kekangan, seperti penyaduran berterusan pada keseluruhan tepi tidak dapat dilaksanakan kerana keperluan pemasangan panel pembuatan. Skor potongan V pada tepi berlapik sisi harus dielakkan dalam susun atur reka bentuk, dan elaun susun atur pengroutingan yang mencukupi mesti disediakan sebelum penyaduran lubang tembus bermula.
Penyaduran sisi PCB ialah satu kemajuan penting dalam teknologi PCB yang menawarkan keunggulan tiada tandingan dalam prestasi elektrik dan mekanikal, kekonduksian terma, serta penebatan persekitaran. Memandangkan terdapat permintaan yang lebih tinggi terhadap produk elektronik dengan prestasi yang dipertingkatkan, penyaduran sisi yang digunakan secara strategik akan menjadi teras dalam memenuhi keperluan tersebut, dengan fungsi dan kebolehpercayaan yang lebih tinggi untuk pelbagai aplikasi. Dengan mematuhi amalan terbaik dalam reka bentuk dan pembuatan, jurutera dapat memanfaatkan sepenuhnya keupayaan penyaduran sisi PCB untuk menghasilkan penyelesaian elektronik yang dipertingkatkan.
PCBCart ialah rakan kongsi ideal anda untuk menggunakan keupayaan PCB termaju seperti penyaduran sisi. Melalui kemudahan pembuatan moden kami dan pasukan profesional yang sangat mahir, kami menyampaikan kualiti dan ketepatan yang luar biasa dalam setiap projek PCB. Komitmen kami terhadap inovasi dan kepuasan pelanggan memastikan reka bentuk anda direalisasikan pada tahap kualiti tertinggi, walau serumit mana sekalipun. Sertailah perbezaan PCBCart dengan mendapatkan sebut harga hari ini. Kami ingin membantu anda merealisasikan idea reka bentuk anda melalui perkhidmatan dan kepakaran yang tiada tandingan.
Permintaan Sebut Harga untuk Pemasangan PCB & Pembuatan PCB
Sumber yang Berguna
•Sejauh Mana Anda Tahu Tentang Ujian Flying Probe untuk PCB dan PCBA?
•Penyelesaian Bebas Plumbum untuk Perkhidmatan PCB Tersuai | PCBCart
•PCB Via Buta dan Via Tertanam
•Susunan Lapisan PCB, Reka Bentuk Susunan PCB | PCBCart
•Proses Pembuatan PCB — Panduan Langkah demi Langkah
•Teknologi PCB Via Dalam Pad | PCBCart
