Sebagai sebuah syarikat yang telah berkhidmat lebih daripada dua dekad dalam industri PCB, PCBCart amat menyedari kepentingan kos masa dan kecekapan bagi pelanggan kami. Untuk meminimumkan tempoh masa dari fail reka bentuk ke produk akhir, kami telah merumuskan satu senarai penuh yang mengandungi item pengesahan yang akan dilaksanakan oleh jurutera teknikal kami. Persediaan yang mencukupi pastinya membantu memastikan anda mendapat pesanan PCB yang lancar dan pantas.
Sebelum menghantar fail reka bentuk PCB anda kepada kami, anda perlu menyemak perkara-perkara berikut satu demi satu.NOTA: senarai ringkasan jadual akan disediakan di akhir artikel ini untuk jurutera yang mempunyai sedikit masa untuk menyemak imej dan butiran.
•Versi Perisian Reka Bentuk PCB
Perisian reka bentuk PCB mempunyai versi berbeza yang secara semula jadi menghasilkan fail reka bentuk PCB yang berbeza dengan perbezaan tertentu antara satu sama lain dalam beberapa aspek. Untuk menjimatkan masa anda dan memastikan ketepatan fail reka bentuk anda, kami mencadangkan andaberitahu kami versi perisian andadalam Nota apabila anda menghantar pesanan. Secara semula jadi, pilihan OPTIMUM ialah untuk sediakan fail Gerber.
•Lubang
a. Penyaduran Lubang
Untuk PCB satu lapisan, semua lubang hendaklah tidak bersalut. Untuk papan litar dengan lebih daripada 2 lapisan, lubang tanpa gelang anulus dalam fail hendaklah tidak bersalut manakala lubang dengan gelang anulus dalam fail hendaklah bersalut.
b. Bulatan sebagai Lubang
Bulatan dalam lapisan mekanikal atau lapisan garis luar tanpa kuprum dan tiada lubang sepadan dalam fail Excellon biasanya akandiabaikan. Jika anda mahu ia digerudi sebagai lubang, sila buat catatan dalam fail reka bentuk PCB anda.
c. Lubang Bertindih
Terdapat dua jenis lubang bertindih: 1). Apabila satu lubang kecil berada di dalam lubang yang lebih besar, ia dipanggil lubang bertindih sepenuhnya. Lubang yang kecil itu harusdikeluarkankerana ia tidak diperlukan apabila lubang besar digerudi. 2). Apabila lubang kecil bersilang dengan lubang yang lebih besar, ia dipanggil lubang bertindih separa yang sepatutnyadigerudimengikut reka bentuk fail.
d. Lubang Slot
Dua lubang dalam pad yang sama perlu disalut, yang diklasifikasikan kepada dua kemungkinan: 1). Apabila melibatkan dua lubang dalam pad kuprum yang sama dengan jarak pemisah, jarak bagisekurang-kurangnya 20 jutaharus dibiarkan di antara lubang-lubang tersebut. Selain itu, dua lubang itu hendaklah digerudi secara berasingan seperti yang ditunjukkan dalam imej di sebelah kiri di bawah. 2). Bagi dua lubang slot tanpa ruang kelegaan di antara keduanya, lubang tersebut hendaklah dibentuk sebagai bujur setelah digerudi, seperti yang ditunjukkan dalam imej di sebelah kanan di bawah.
NOTA: apabila melibatkan lubang yang direka pada lapisan grafik, tanda khas hendaklah digunakan untuk menyerlahkannya dan saiz, sudut serta kedalaman hendaklah diperjelaskan.
•Reka Bentuk Tanda PCB
Tanda PCB harus direka bentuk dengan sewajarnya dan peraturan reka bentuk boleh dipelajari daripada artikelKeperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Empat: Tanda.
•Reka Bentuk Potongan-V
Kedalaman potongan-V hendaklah direka bentuk secara munasabah. Biasanya ia adalahsatu pertigadaripada ketebalan papan. Garisan mekanikal hendaklah dilukis pada fail reka bentuk PCB untuk menunjukkan tempat melakukan potongan V.
•Gelang Anulus Tembaga
Saiz gelang anulus kuprum boleh ditentukan melalui pengiraan mudah iaitu diameter pad kuprum ditolak diameter saiz lubang, kemudian dibahagi dua. Saiz minimum gelang anulus kuprum hendaklah6mil dengan ketebalan kuprum sekurang-kurangnya 1oz, jika tidak ia akan rosak selepas siap. Imej di bawah ialah contoh di mana gelang anulus di kiri dan kanan lubang ini akan rosak selepas siap.
•Jarak antara Kuprum/Jejak/Pad dan Tepi Papan
Untuk papan yang tepinya melalui proses pengilangan, jaraknya hendaklahsekurang-kurangnya 0.2mmmanakala bagi papan yang tepinya melalui potongan-v, jaraknya hendaklahsekurang-kurangnya 0.4mm. Imej di bawah menunjukkan situasi di mana jarak antara kuprum dan tepi papan berada di luar julat selamat. Reka bentuk ini mungkin menyebabkan kuprum terdedah pada bahagian tepi papan.
•Jarak antara Tepi Lubang/Via dan Tepi Papan
Untuk garis besar penggubahan, jarak selamat antara tepi lubang dan tepi papan ialah0.4mmsementara jarak selamat antara tepi via dan tepi papan ialah0.2mm.
Untuk garis luar v-scoring/v-grooving, jarak selamat antara lubang dan tepi papan ialah0.8mmsementara jarak selamat antara via dan tepi papan ialah0.4mm.
•Reka Bentuk Lubang Melalui
Lubang via mestiTIDAKdireka antara kawasan kuprum terdedah dan kawasan kuprum tidak terdedah.
•Jarak antara Tepi Lubang Via dan Tepi Pad
Jarak antara tepi lubang via dan tepi pad hendaklahsekurang-kurangnya 8 jutadan disalut dengan topeng pateri.
•Bukaan Topeng/Palam Resin Lubang Melalui
Bukaan topeng/resin yang dipalam melalui hendaklahpaling banyak 16 juta.
•Apertur Mikro Via
Apertur mikro via hendaklahkurang daripada 5 juta.
•Bevel Jari Emas
Bagi gold finger yang perlu direka bentuk sebagai serong, sudut biasa ialah35°, 45° atau 60°.
•Jarak antara Tepi Lubang Penentududukan dan Tepi Pad
Jarak antara tepi lubang penentududukan dan tepi pad hendaklahsekurang-kurangnya 0.65mm.
•Lapisan Papan
Sebuah papan mesti mengandungi lapisan pad, lapisan silkskrin dan lapisan penghalaan.
•Pad
Berbilang pad bolehtidak pernahdigabungkan bersama dan ia harus kekal bebas antara satu sama lain.
Jarak antara pad kuprum hendaklahsekurang-kurangnya 5 juta. Imej di bawah menunjukkan contoh reka bentuk di mana jarak antara dua pad kuprum terlalu kecil, yang berkemungkinan menyebabkan litar pintas selepas siap.
•Jarak antara Grid Tembaga
Jarak antara grid kuprum hendaklah10mil*10mil. Ambil imej di bawah sebagai contoh, jarak antara grid kuprum adalah lebih kecil daripada yang dikehendaki. Oleh itu, grid tersebut tidak dapat dibezakan dengan jelas.
•Pad Tembaga Bunga dalam Lapisan Dalam
Seperti yang ditunjukkan dalam imej di bawah, pad bunga terbaik dengan kelegaan A hendaklah12mildan10 jutauntuk kedua-dua B dan C.
•Legenda
a. Petunjuk pada Lapisan Tembaga
Lebar garisan legenda pada lapisan kuprum hendaklah sekurang-kurangnya 10mil dan lebar serta tinggi legenda hendaklah sekurang-kurangnya 28mil*40mil. Jarak antara legenda hendaklah sekurang-kurangnya 6mil. Jika legenda kuprum lebih kecil daripada yang dikehendaki, legenda siap akan menjadi kabur, seperti yang ditunjukkan dalam imej di bawah.
b. Legenda pada Topeng Solder
Lebar garisan legenda pada topeng pateri hendaklah sekurang-kurangnya 8mil dan lebar serta tinggi legenda hendaklah sekurang-kurangnya 20mil*30mil. Sama seperti sutera/cetakan legenda pada lapisan kuprum, jika legenda topeng pateri lebih kecil daripada yang dikehendaki, legenda siap juga akan menjadi kabur.
c. Petunjuk pada Lapisan Silkscreen
Lebar garisan legenda pada lapisan silkskrin hendaklah sekurang-kurangnya 5mil dan lebar serta tinggi legenda hendaklah sekurang-kurangnya 20mil*30mil. Jarak antara legenda hendaklah sekurang-kurangnya 4mil. Jika legenda silkskrin lebih kecil daripada yang dikehendaki, legenda siap akan menjadi kabur.
d. Legenda Silkskrin Menutupi Pad Tembaga
Legenda sutera yang menutupi pad kuprum akan menjejaskan pematerian PCB. Adalah disarankan papan litar direka supaya legenda sutera diletakkan jauh daripada pad kuprum untuk mengelakkan pertindihan.
e. Legenda Silkskrin pada Tembaga Tebal
Tembaga tebal merujuk kepada apa-apa sahaja yang melebihi 4oz. Jika legenda silkskrin yang sama meliputi kedua-dua tembaga dan bahan substrat, legenda silkskrin akan terputus dan menjadi tidak jelas disebabkan oleh “langkah” yang disebabkan oleh tembaga tebal. Kami mengesyorkan supaya legenda silkskrin diletakkan sama ada pada tembaga atau pada bahan substrat tetapi bukan merentasi kedua-duanya.
•Topeng pateri
a. Saiz Bukaan Resist Topeng Pateri
Bukaan rintangan topeng pateri biasanya hendaklah 2mil hingga 3mil lebih besar daripada pad kuprum dan hendaklah mempunyai bentuk yang sama seperti pad kuprum yang perlu mempunyai bukaan topeng pateri pada kedua-dua bahagian atas dan bawah.
b. Pengalihan Topeng Pateri
Pembukaan penahan topeng pateri hendaklahTIDAKdipindahkan daripada pad kuprum.
c. Bukaan Penahan Topeng Pateri untuk Pad IC atau Pad Jari Emas
Terdapat dua keadaan yang tersedia: 1). Bukaan dipisahkan antara satu sama lain untuk pad IC dan akan ada jambatan minyak penahan topeng pateri di antara pad IC selepas pembuatan papan litar selesai, seperti yang ditunjukkan dalam imej di sebelah kiri di bawah. 2). Bukaan disambungkan antara satu sama lain untuk pad IC dan tidak akan ada jambatan minyak penahan topeng pateri di antara pad IC setelah pembuatan PCB selesai.
•Menggerudi Lubang
Kedudukan, saiz dan bilangan lubang penggerudian hendaklah direka bentuk dengan sewajarnya. Jika anda mempunyai beberapa reka bentuk khas, anda boleh memaklumkan jurutera kami dengan menulis beberapa nota semasa membuat pesanan anda.
•Lain-lain
Apabila melibatkan reka bentuk PCB fleksibel-tegar, litar hendaklah direka secara berasingan untuk bahagian fleksibel dan bahagian tegar atau satu rajah skematik laminasi boleh dijana untuk memperjelas lapisan tegar dan fleksibel.
