5 Aspek Yang Anda Perlu Tahu tentang Papan Belakang

Apakah Itu Backplane?

Dalam erti kata yang luas, papan belakang (backplane) juga merupakan sejenis PCB (Papan Litar Bercetak). Secara khususnya, papan belakang ialah sejenis papan induk yang menempatkan papan anak atau kad talian untuk mencapai fungsi tersuai. Fungsi utama papan belakang adalah untuk “menempatkan” papan dan mengagihkan fungsi termasuk bekalan kuasa, isyarat dan sebagainya kepada setiap papan anak supaya sambungan elektrik dan penghantaran isyarat yang sesuai dapat diperoleh. Dengan bekerjasama dengan papan yang dibawanya, papan belakang berupaya membolehkan keseluruhan sistem beroperasi secara logik dan lancar.

Pada masa kini, integrasi komponen IC (Litar Bersepadu) semakin meningkat dan bilangan I/O bertambah, seiring dengan kemajuan dalam teknologi pemasangan elektronik serta frekuensi tinggi penghantaran isyarat dan kelajuan tinggi pendigitalan. Di samping itu, peranti elektronik memerlukan penaiktarafan bagi pembangunan berkelajuan tinggi. Oleh itu, papan belakang perlu memikul fungsi seperti menampung papan anak berfungsi, penghantaran isyarat dan penghantaran bekalan kuasa. Pada masa yang sama, atribut papan belakang perlu khusus dan jelas, yang harus ditunjukkan dalam aspek berikut: bilangan lapisan, ketebalan, bilangan via, keperluan kebolehpercayaan tinggi, frekuensi tinggi, kualiti penghantaran isyarat pada kelajuan tinggi dan sebagainya.

Atribut Backplane

Backplane telah menjadi sejenis produk yang bersifat khusus apabila melibatkanPembuatan PCBOleh itu, papan belakang mempunyai lebih banyak pengkhususan berbanding PCB biasa dalam industri.

•Lebih tebal

Backplane biasanya mempunyai lebih banyak lapisan dan dijangka menghantar isyarat pada kelajuan tinggi. Apabila kad aplikasi dengan penggunaan kuasa tinggi dimasukkan ke dalam backplane, lapisan kuprum perlu cukup tebal untuk membekalkan arus yang diperlukan. Semua elemen yang disebutkan ini menyebabkan backplane menjadi lebih tebal daripada PCB biasa.

•Lebih berat

Tidak sukar untuk difahami bahawa papan yang lebih tebal pasti akan menyebabkan berat yang tinggi. Selain itu, isipadu kuprum yang tinggi juga menambah berat pada papan belakang.

•Kapasiti Haba Lebih Tinggi

Oleh kerana papan belakang lebih tebal dan lebih berat daripada PCB biasa, papan belakang seterusnya mempunyai kapasiti haba yang lebih tinggi.

•Kiraan Lubang Penggerudian Lebih Tinggi

Disebabkan oleh struktur yang kompleks dan pelaksanaan fungsi, papan belakang perlu merealisasikan lebih banyak sambungan elektrik dan penghantaran isyarat yang kedua-duanya bergantung pada sejumlah besarvia buta/tertimbus. Akibatnya, papan belakang perlu menampung lebih banyak lubang gerudi atau via bagi menyumbang kepada pencapaian fungsi.

Fokus Fabrikasi Backplane

Disebabkan oleh kerumitan yang lebih tinggi dan keperluan terhadap papan belakang, papan belakang harus dihasilkan dengan perhatian dan teknologi khas.

•Penyolderan Aliran Semula

Oleh kerana papan belakang lebih tebal dan lebih berat daripada papan biasa, haba pada papan belakang lebih sukar untuk disebarkan daripada papan. Dengan kata lain, papan belakang mengambil lebih banyak masa untuk disejukkan selepas pematerian reflow. Oleh itu, ketuhar pematerian reflow perlu dipertingkatkan bagi menyediakan lebih banyak masa untuk papan belakang disejukkan. Selain itu, penyejukan udara perlu dipaksa digunakan di bahagian keluar ketuhar pematerian reflow untuk menyejukkan papan belakang.

•Pembersihan

Oleh kerana papan belakang lebih tebal dan mempunyai lebih banyak lubang gerudi atau via berbanding papan litar biasa, cecair kerja biasanya akan mengalir keluar. Oleh itu, adalah amat penting untuk membersihkan lubang gerudi dengan mesin pembersih bertekanan tinggi bagi mengelakkan cecair kerja tertinggal di dalam lubang gerudi atau via.

•Penjajaran Lapisan

Disebabkan oleh bilangan lapisan yang lebih tinggi dan bilangan lubang gerudi yang banyak, penjajaran lapisan menjadi sangat sukar untuk dicapai. Oleh itu, penjajaran lapisan perlu dilakukan dengan sangat teliti dan menggunakan teknologi tinggi semasa proses pembuatan papan backplane.

•Pemasangan Komponen

Secara tradisinya, komponen pasif cenderung diletakkan pada papan belakang kerana kebimbangan terhadap kebolehpercayaan. Namun begitu, komponen aktif seperti BGA (Ball Grid Array) semakin banyak direka pada papan belakang untuk memastikan papan aktif dapat dikekalkan pada kos yang tetap. Pemasang komponen seharusnya berupaya meletakkan kapasitor dan perintang yang lebih kecil serta komponen berbungkus silikon. Selain itu, saiz papan belakang yang besar memerlukan platform pemasangan yang lebih besar.

Trend Pembangunan Papan Belakang

Apabila komunikasi rangkaian dan penghantaran data bergerak ke arah penghantaran berkelajuan tinggi dan berisipadu besar, papan belakang perlu dibangunkan ke arah dimensi besar, lapisan ultra banyak dan ketebalan tinggi, memainkan peranan sebagai nod utama dalam penghantaran rangkaian. Akibatnya, papan belakang akan difabrikasi dengan lebih banyak kesukaran dan lebih banyak keperluan perlu dikenakan terhadap pembuatan papan belakang seperti ketebalan papan belakang, saiz papan belakang, kiraan lapisan papan belakang, penjajaran papan belakang, kedalaman penggerudian belakang dan stub, kedalaman penggerudian penyaduran elektrik dan sebagainya. Secara keseluruhannya, semua jangkaan di atas akan membawa cabaran besar kepada pengeluar PCB pada masa hadapan.

Backplane ialah tulang belakang PCB berprestasi tinggi yang menyambungkan papan anak untuk membolehkan pengagihan kuasa dan pemindahan isyarat berkelajuan tinggi. Direka untuk kerumitan, ia menggabungkan lapisan tebal, via berketumpatan tinggi, kapasiti haba yang tinggi, dan keperluan pembuatan yang ketat—mengatasi cabaran seperti pengurusan terma, penjajaran berketepatan tinggi, dan pembersihan yang teliti.

PCBCart menawarkan penyelesaian backplane berpengalaman melebihi teknologi multilapisan yang kompleks, penyelesaian terma terkini, dan penjajaran tepat pada skala mikron. Dapatkan sebut harga keperluan anda hari ini dan dorong penyelesaian sambungan berkelajuan tinggi anda melalui backplane berfokus pada masa hadapan—di mana prestasi berketepatan tinggi bersatu dengan pengalaman cemerlang.

Permintaan untuk Backplane dengan Penyelesaian Sambungan Berkelajuan Tinggi

Sumber yang Berguna
•Bahan Papan PCB, Jenis Bahan PCB
•Pengenalan kepada PCB dan Pelbagai Jenis Papan Litar
•Proses Pembuatan PCB – Panduan Langkah demi Langkah
•Panduan Reka Bentuk Papan Litar Bercetak
•Perkhidmatan Pembuatan PCB Ciri Penuh daripada PCBCart - Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Pemasangan PCB Lanjutan daripada PCBCart - Bermula dari 1 keping