Sejak pertama kali digunakan dalam peralatan ketenteraan yang sangat boleh dipercayai pada tahun 1980-an,PCB fleksibel-tegartelah digunakan secara meluas dalam bidang berteknologi tinggi. Sehingga kini, papan fleksibel-tegar telah menjadi salah satu tumpuan penyelidikan dalam industri PCB. Dengan menggabungkan fungsi sokongan yang disumbangkan oleh papan tegar dan fungsi ketumpatan tinggi serta fleksibiliti yang disumbangkan oleh papan fleksibel, papan fleksibel-tegar berupaya melengkapkan pemasangan 3D di bawah keadaan pemasangan yang berbeza, memenuhi keperluan ringan, nipis dan bersaiz kecil bagi produk elektronik. Oleh itu, papan fleksibel-tegar mempunyai bidang aplikasi yang luas.
Kebanyakan papan fleks-kaku mempunyaiditanam dan buta melalui. Apabila memilih jenis PCB, terdapat banyak peluang untuk anda memilih papan fleksibel-tegar dengan via tertanam/buta, jadi adalah perlu untuk mengetahui tentangnya sebelum membuat sebut harga.
Kelebihan dan Manfaat Papan Fleksibel-Kaku
Pada masa kini, PCB fleksibel-tegar digunakan secara meluas dalam peranti mudah alih, aplikasi perubatan dan ketenteraan. Dalam semua jenis PCB, PCB fleksibel-tegar mempunyai rintangan paling kuat terhadap persekitaran aplikasi yang teruk, berdasarkan hal ini bidang aplikasinya akan menjadi lebih luas. Disebabkan cirinya yang fleksibel, saiz ruang dan berat sistem dapat diminimumkan dengan menggunakan aplikasi 3D.
Dari segi reka bentuk papan fleksibel-tegar, penggunaan via buta/tertimbus dan High Density Interconnect (HDI) telah menjadi aliran utama yang diperlukan pada papan fleksibel-tegar. Disebabkan oleh banyaknya jenis PCB fleksibel-tegar, kandungan berikut akan dipaparkan dengan papan fleksibel-tegar tidak simetri 6 lapisan sebagai contoh.
Penyediaan Bahan Halus
Lapisan pertama papan fleksibel-tegar asimetri 6 lapisan ialah papan fleksibel manakala lima lapisan selebihnya ialah papan tegar. Lebar jarak garisan ialah 0.1mm dan terdapat banyak via buta/tertimbus dalam kawasan tegar dan fleksibel-tegar. Bahan asas ditunjukkan seperti dalam Jadual 1:
|
Lapisan 3 dan 4
|
Kerajang tembaga lapisan 2, 5 dan 6
|
Lapisan 1 (fleks)
|
| Lapisan dalam tembaga dua sisi FR-4 |
Kerajang kuprum (pengoksidaan sebelah sahaja) |
Plat berlapis tembaga sebelah sahaja PI untuk penjadualan |
Oleh kerana pengelupasan papan fleksibel-tegar mudah berlaku, pelekat asid akrilik harus digunakan sebagai pre-preg bagi bahagian gabungan fleksibel-tegar untuk memenuhi keperluan kelikatan. Bagi lapisan tegar, pre-preg pengikat tanpa aliran digunakan. Jadual 2 menunjukkan ciri-ciri pre-preg pengikat tanpa aliran.
|
Item Diuji
|
Unit
|
Keadaan Operasi
|
Indeks Prestasi
|
|
Nilai Piawai
|
Nilai Perlindungan
|
| Jumlah Aliran Resin |
%
mm |
TPC TM650 2.3.17.2 |
<3.0
<1.0 |
<3.0
<2.0 |
| Suhu Peralihan Kaca |
°C |
DSC
TMA |
160
140 |
>160
>155 |
Paksi x CTE
Paksi y CTE
Paksi z CTE |
10-6/°C |
Ambien ke Tg |
15
13
60 |
<20
<15
<80 |
| Pengembangan paksi z |
% |
5°C-260°C |
4.5 |
<4.0 |
| Kebakaran |
|
UL94
(C-96/20/65)+(C-96/40/90) |
V-0
0.010-0.015 |
V-0
<0.025 |
| Apungan Pateri (260°C) |
s |
A |
>180 |
>120 |
| Kekuatan Kupasan |
kgf/cm |
A |
1.4-1.6 |
>1.43 |
| Kekuatan Lentur |
kgf/mm2
|
A |
40-50 |
<32.7 |
| Penyerapan Air |
% |
A |
0.01-0.14 |
<0.20 |
Teknik Vias Buta/Tertanam
• Kaedah laminasi
Terdapat dua jenis kaedah laminasi: laminasi satu langkah dan laminasi langkah demi langkah. Laminasi satu langkah merujuk kepada proses melaminasi semua lapisan dalam sekali gus. PendekMasa pembuatan PCBdan kos rendah ialah satu kelebihan kaedah ini. Namun begitu, adalah sukar untuk meletakkan lapisan penutup dalam proses laminasi dan kecacatan laminasi, delaminasi serta ubah bentuk lapisan dalam tidak dapat dikesan sehinggalah proses etsa PCB. Sebaliknya, laminasi berperingkat merujuk kepada laminasi setiap lapisan fleksibel dan laminasi lapisan tegar yang dapat mengurangkan kesukaran dalam meletakkan lapisan penutup dan ofset graf pada lapisan dalam, dan kecacatan laminasi dapat dikesan tepat pada masanya, sekali gus memanfaatkan sepenuhnya ciri-ciri bahan papan tegar dan fleksibel. Namun, berbanding dengan laminasi satu langkah, laminasi berperingkat memerlukan lebih banyak prosedur operasi, penggunaan masa dan bahan bantuan dengan peningkatan kos.
• Bahan
Untuk papan fleksibel-tegar dengan via buta/tertimbus, penggunaan proses laminasi berperingkat disarankan bagi memastikan kualiti via buta dan ketepatan jajaran yang tinggi. Laminasi lapisan dalam dilakukan terlebih dahulu diikuti dengan laminasi lapisan dalam-luar. Getah silikon digunakan sebagai bahan laminasi dan filem pelepas PET digunakan sebagai pembersih acuan dalam kedua-dua proses laminasi tersebut.
• Teknik latihan
Penggerudian NC dan penggerudian laser masing-masing diperlukan sebanyak dua kali pada papan litar fleksibel-tegar 6 lapis tidak simetri jenis ini dan penggerudian UV digunakan untuk penggerudian via buta. Oleh kerana penggerudian UV ialah teknologi maju dengan operasi yang agak rumit, kos tambahan yang munasabah biasanya diperlukan oleh kilang PCB.
• Pembersihan PLASMA
Pembersihan plasma digunakan untuk menghapus kotoran pada dinding via papan fleksibel-tegar. Pembersihan plasma mengikuti proses di mana plasma dengan keadaan sangat aktif menghasilkan tindak balas gas-pepejal bersama-sama dengan asid akrilik, poliimid, epoksi dan gentian kaca. Kemudian gas yang terhasil dan plasma yang tidak bertindak balas akan disingkirkan oleh pam udara. Ini adalah tindak balas fizikal-kimia yang rumit. Ringkasnya, ada beberapa perkara yang perlu anda ketahui tentang via tertanam/buta dalam PCB fleksibel-tegar HDI sebelum membuat sebut harga kerana semua perkara ini berkait rapat dengan kos, penggunaan masa dan prestasi produk anda.
