Pemasangan Papan Litar Bercetak (PCB)ialah proses pembuatan berasaskan ketepatan tinggi di mana setiap aktiviti mempengaruhi kebolehpercayaan produk akhir. Percetakan stensil pes pateri adalah antara yang paling asasProses SMT. Proses pencetakan stensil menentukan jumlah pateri yang tersedia, lokasi pateri tersebut dan kestabilan komponen dalam reflow sebelum komponen diletakkan atau dipateri.
Perubahan kecil dalam jumlah pes pes atau penjajaran boleh menyebabkan beberapa kerosakan, termasuk litar pintas, sambungan lemah atau kegagalan komponen. Dengan reka bentuk PCB yang didorong kepada padang yang lebih halus dan ketumpatan yang lebih tinggi, kawalan percetakan stensil kini diperlukan untuk memastikan hasil dan meminimumkan kerja pembaikan semula.
Mengapa Percetakan Stensil Penting dalam Pemasangan PCB
Aplikasi pencetakan stensil menggunakan pes pateri pada pad PCB melalui satu siri bukaan yang dipotong dengan tepat menggunakan bilah pengelap logam. Proses ini mempunyai kesan langsung terhadap ketepatan:
Kekonduksian dan kekuatan sambungan pateri
Penjajaran kendiri komponen semasa refluks
Kadar kejayaan lulus pertama dan hasil pemasangan
Kebolehpercayaan produk dalam jangka panjang
Oleh kerana operasi hiliran tidak dapat membetulkan pemendapan pes yang tidak mencukupi, kebanyakan kecacatan SMT sebenarnya berlaku pada fasa pencetakan. Terdapat tiga faktor utama untuk pencetakan yang berjaya:
Reka dan ketebalan stensil yang mencukupi
Arahan pencetakan berterusan (kelajuan, tekanan, sudut)
Pasta pateri dalam keadaan baik, peralatan bersih
Kecacatan akan segera terserlah apabila mana-mana pemboleh ubah ini berubah
Kecacatan Percetakan Stensil Biasa
Pes Tampal Pateri Tidak Mencukupi atau Terlalu Besar
Salah satu masalah pencetakan stensil yang paling biasa ialah isipadu pes yang tidak betul. Jumlah pes yang tidak mencukupi menyebabkan sambungan pateri yang lemah atau rosak, manakala pes yang berlebihan meningkatkan kemungkinan berlakunya jambatan dan pencemaran.
Punca
Saiz apertur atau ketebalan stensil tidak betul
Pelarasan tekanan pengelap yang tidak sesuai
Kelikatan pes pateri yang tinggi atau bahan tamat tempoh
Pelepasan stensil yang lemah disebabkan oleh bukaan yang tersumbat
Penyelesaian
Optimumkan reka bentuk apertur, biasanya dengan 10–20% komponen berpadang halus
Pastikan tekanan pengelap sentiasa sekata dan kelajuan pencetakan yang konsisten
Simpan pes pateri di stor dalam keadaan optimum dan biarkan ia menstabilkan suhu sebelum digunakan
Perkenalkan rutin tetap pembersihan stensil untuk mengelakkan halangan
Asas bagi sambungan pateri yang konsisten terletak pada isipadu pes yang tetap
Jambatan Pateri
Jambatan pateri berlaku apabila pad bersebelahan secara tidak sengaja bersentuhan dengan pateri berlebihan, mengakibatkan litar pintas elektrik selepas proses reflow.
Punca
Pemendapan pes pateri yang berlebihan
Ralat penjajaran stensil pada pad PCB
Tekanan cetakan berlebihan menolak pes di bawah stensil
Kekurangan keseragaman lapisan pes pada papan
Penyelesaian
Penjajaran stensil yang lebih baik dengan sistem penglihatan berasaskan fidusial
Gunakan bukaan sempit apabila menggunakan peranti padang halus
Maksimumkan tekanan pengelap untuk mengelakkan kebocoran pes
memantau konsistensi isipadu menggunakan sistem pemeriksaan pes pateri (SPI).
Jambatan cenderung berlaku terutamanya dalam pemasangan berketumpatan tinggi, dan perlu dikawal pada peringkat percetakan.
Sambungan Pateri Sejuk atau Lemah
Pad pateri sejuk Pad pateri sejuk berlaku apabila pateri gagal membasahi pad atau kaki komponen, menyebabkan sambungan elektrik yang tidak boleh dipercayai.
Punca
Banyak sambungan sejuk mungkin disebabkan oleh masalah pencetakan, walaupun ia kelihatan terbentuk selepas refluks:
Kekurangan atau pemendapan pes yang tidak sekata
Pad yang dijangkiti atau bahagian yang berkarat
Ciri terma aliran semula yang lemah dan isipadu pes tidak konsisten
Penyelesaian
Kalibrasikan pencetak dengan mendapan pes seragam
Sahkan kesegaran pes pateri dan proses pengendaliannya
Optimumkan profil suhu refluks aloi pes
Periksa lokasi komponen yang betul sebelum reflow
Mendapan pes pateri yang stabil membolehkan peleburan dan aliran pateri secara seragam semasa pemanasan.
Tombstoning
Tombstoning ialah kesan penggantian di mana elemen pasif kecil berdiri pada satu pad dan diangkat secara menegak semasa reflow sehingga meninggalkan ruang kosong dalam litar.
Punca
Jumlah pes pateri yang berbeza antara pad komponen
Reka bentuk pad atau bukaan tidak simetri
Pemanasan tidak sekata dalam reflow
Penyelesaian
Pastikan sapuan pes kekal sekata pada kedua-dua pad
Gunakan model bukaan stensil simetri
Sediakan kedudukan dan profil terma yang betul
Tombstoning ialah masalah yang muncul akibat proses reflow, tetapi puncanya selalunya ialah percetakan stensil yang tidak tepat
Pelecetan atau Tumpahan Pes Pes
Pelecetan ialah penyebaran pes pateri melepasi kawasan pad sasaran, mencemari kawasan bersebelahan dan mendedahkan sistem kepada risiko litar pintas.
Punca
Sentuhan stensil-ke-PCB yang lemah
Kelajuan rakel tinggi atau tekanan rakel
Sisa pes pes bawah stensil
Lenturan PCB kurang sokongan
Penyelesaian
Alat sokongan papan hendaklah digunakan dengan betul untuk memastikan ia rata
Perlahankan kadar pencetakan dan benarkan penggulungan pes terkawal
Gunakan kitaran pembersihan automatik di bawah stensil
Pastikan jarak pemisahan minimum dalam pencetakan sentuhan moden
Stensil dan PCB harus dipisahkan dan dibersihkan sepenuhnya sebelum membuat pemendapan terus
Coretan atau Seretan Stensil
Seretan stensil muncul dalam bentuk jalur atau garisan pes pateri yang tidak sekata pada permukaan PCB.
Punca
Sudut pengelap yang salah atau bilah yang rosak
Tekanan berlebihan semasa percetakan
Permukaan stensil yang kering atau tercemar
Penyelesaian
Kekalkan sudut pengelap pada 45° hingga 60°
Tukar bilah lama secara berkala
Tingkatkan kekerapan pembersihan stensil
Sahkan bahawa terdapat penggulungan pes yang lancar semasa proses cetakan
Pemeriksaan visual pada peringkat awal membantu dalam pengesanan kesan berjalur sebelum kecacatan merebak ke peringkat seterusnya.
Amalan Terbaik untuk Kawalan Proses dan Penyelesaian Masalah
Sekiranya kecacatan percetakan stensil dikesan, satu kaedah yang sistematik boleh digunakan untuk mengesan punca akar dengan cepat:
Periksa mendapan pes dan kemudian periksa penempatan atau reflow.
Kebersihan, kerataan dan keadaan apertur bagi stensil pemeriksaan.
Semak parameter percetakan bagi perubahan terkini.
Periksa rekod penyimpanan pes pateri dan kelikatannya.
Gunakan aliran data SPI untuk meneliti kegagalan.
Adalah jauh lebih baik untuk mencegah masalah kawalan proses daripada membetulkan kecacatan selepas pemasangan.
Pencegahan Kecacatan Pencetakan Stensil
Pemasangan PCB hasil tinggi bergantung pada kawalan proses yang berdisiplin:
Potongan laser berkualiti tinggi atau terbentuk secara elektrostensilharus digunakan
Kunci dan seragamkan tetapan pencetak yang telah disahkan
Lap stensil selepas 5-10 cetakan pada papan tebal
Lakukan pemeriksaan pra-pengeluaran besar-besaran
Pastikan persekitaran berada pada keadaan yang betul (suhu dan kelembapan)
Bekerjasama denganReka Bentuk untuk Kebolehbuatan (DFM)ulasan
Geometri dan jarak pad boleh digunakan untuk menghapuskan banyak isu pencetakan semasa reka bentuk
Pemasangan PCB yang berjaya adalah berasaskan pada pencetakan stensil. Solder yang lemah, jambatan solder, sambungan sejuk, kesan tombstoning, pengotoran dan seretan stensil secara umumnya semuanya disebabkan oleh perbezaan dalam reka bentuk stensil, parameter pencetakan atau pengendalian bahan.
PCBCart memanfaatkan pengalaman berdekad-dekad dalamPembuatan PCBdan pemasangan, dengan pendekatan tambahan percetakan stensil berkualiti tinggi, kawalan kualiti, dan sokongan DFM penuh untuk mengurangkan risiko pengeluaran pada peringkat paling awal. Pasukan jurutera profesional kami membantu dalam pengoptimuman reka bentuk untuk kebolehbikinan tanpa menjejaskan prestasi pemasangan dan masa siap yang pantas. Mohon sebut harga untuk membolehkan PCBCart membantu anda membawa projek anda ke peringkat pengeluaran seterusnya dengan penuh keyakinan.
Permintaan Sebut Harga Pemasangan & Pembuatan PCB Lanjutan
Sumber Berguna
•Keperluan Reka Bentuk Stensil pada Komponen QFN untuk Prestasi Optimum PCBA
•Kurangkan Kecacatan Pateri Sekarang atau Kesannya Dikesan Kemudian? SPI Menjelaskan.
•Kecacatan Biasa dalam Pemasangan PCB dan Cara Mencegahnya
•Proses Pemasangan Papan Litar Bercetak
•Keupayaan Perhimpunan PCB Lanjutan PCBCart Memenuhi Semua Keperluan Perhimpunan Elektronik Anda
•Reka Bentuk untuk Pembuatan dan Pemasangan PCB serta Peraturan Am yang Dipatuhinya
