Trend pembangunan pengecilan saiz dan pelbagai fungsi produk elektronik sudah pasti mendorong teknologi pembuatan PCB (papan litar bercetak) berkembang ke arah ketumpatan tinggi, ketepatan tinggi, pengecilan saiz dan kelajuan tinggi. Oleh kerana PCB fleksibel bergantung pada bahan substrat yang mempunyai kelenturan dan boleh dibengkokkan, yang menjadikan PCB fleksibel ringan dan bersaiz kecil, beberapa tahun kebelakangan ini telah menyaksikan semakin banyak penggunaannya dalam produk elektronik. Seiring dengan penambahbaikan berterusan dalam teknologi pembuatan PCB fleksibel, PCB termaju seperti PCB fleksibel-tegar dan PCB fleksibel HDI (penyambung ketumpatan tinggi) juga sedang membuat kemajuan pesat dalam teknologi fabrikasinya.
Tambahan pula, kemunculan dan perkembangan pesat elektronik terminal pintar seperti telefon pintar dan PC tablet juga telah menyaksikan pertumbuhan permintaan yang ketara bagi PCB fleksibel, PCB fleksibel-tegar dan PCB HDI. Dapat diramalkan bahawa PCB fleksibel akan menjadi tumpuan dalam industri PCB. Pembangunan papan PCB berkait rapat dengan pembangunan bahan dan teknologi, jadi artikel ini akan membincangkan peluang pembangunan dan cabaran yang perlu dihadapi oleh PCB fleksibel dari segi bahan baharu dan teknologi baharu serta akan membincangkan arah aliran pembangunan PCB fleksibel-tegar.
Trend Pembangunan Bahan Baharu dan Teknologi Baharu
Inovasi PCB fleksibel banyak bergantung pada perkembangan bahan baharu. Inovasi bahan yang berlaku pada bahan substrat penebat, pelekat, kerajang logam, lapisan penutup dan papan penguat semuanya mendorong papan litar untuk mencapai prestasi yang lebih tinggi. Oleh sebab fabrikasi PCB fleksibel memerlukan keperluan yang lebih tinggi terhadap semua jenis bahan, sistem bahan yang pelbagai akan menyediakan pelbagai pilihan dan gabungan untuk pengeluar. Prestasi bahan terutama dilihat pada CTE (pekali pengembangan terma), penyerapan air, tahap fleksibiliti dan jangka hayat fleksibiliti.
Dalam industri PCB, bahan baharu dan teknologi baharu biasanya saling memajukan, yang berfungsi dengan sangat baik pada PCB fleksibel kerana keperluannya yang lebih tinggi terhadap prestasinya. Sebagai contoh, sebagai salah satu teknologi teras untuk inovasi PCB, teknologi pembuatan mikrovia bergerak pada kelajuan yang lebih tinggi berbanding mana-mana teknologi lain termasuk etsa, penyaduran dan sambungan. Semasa proses pembuatan mikrovia dalam PCB fleksibel, kekuatan mekanikal dan pekali ubah bentuk bahan yang berbeza pada lapisan yang berbeza perlu dipertimbangkan dengan teliti dan ubah bentuk perlu dianggarkan sebagai hasil daripada pembuatan via. Akhirnya, mikrovia yang tepat akan berjaya dihasilkan.
Oleh kerana teknologi PCB fleksibel memanfaatkan bahan substrat fleksibel, ia serasi dan saling melengkapi dengan teknologi elektronik bercetak yang menjadi meluas dalam beberapa tahun kebelakangan ini. Justeru, cara menggunakan teknologi percetakan dalam proses aditif untuk mengeluarkan papan litar merupakan topik baharu yang perlu diberi tumpuan oleh industri PCB fleksibel. Oleh itu, keperluan yang ketat dikenakan terhadap keserasian antara bahan PCB dan teknologi fabrikasi PCB serta dakwat dan bahan substrat bagi penggunaan elektronik bercetak.
Kemajuan dalam bahan dan teknologi boleh terus mengembangkan lagi julat aplikasi PCB fleksibel. Sebagai contoh, PCB LED yang memainkan peranan utama dalam pasaran semasa bergantung pada reka bentuk papan tegar bersama plat belakang logam. Apabila kualiti rintangan haba bahan menjadi dioptimumkan, PCB fleksibel akan digunakan dalam produk LED yang nipis dan ringan. Satu lagi aplikasi papan litar fleksibel yang ketara terletak padaPCB automotifSehingga kini, komponen elektrik automotif terutamanya menggunakan sambungan wayar dan PCB fleksibel nipis setara adalah 70% lebih ringan berbanding wayar. Penemuan dalam R&D bahan polimer tinggi meningkatkan julat operasi stabil pada suhu tinggi daripada 100°C hingga 125°C pada masa ini kepada 200°C atau lebih tinggi. Selain daripada prestasi induksi elektrik dan kawalan yang cekap serta cemerlang, PCB fleksibel akan lebih banyak digunakan dalam automotif dan memainkan peranan utama.
Trend Pembangunan PCB Fleksibel-Kaku
Terima kasih kepada kelebihan gabungan kedua-dua papan fleksibel dan papan tegar, PCB fleks-tegar telah digunakan secara meluas dalam produk elektronik. Isu pembangunan yang dibincangkan dalam bahagian terdahulu artikel ini berkenaan PCB fleksibel adalah sama relevan dan boleh digunakan untuk teknologi fabrikasi PCB fleks-tegar. Selain itu, memandangkan lebih banyak perbezaan bahan terlibat dalam PCB fleks-tegar, kebanyakan cabaran teknikal berpunca daripada pemilihan gabungan bahan. Sebagai contoh, semasa proses laminasi berbilang, perbezaan CTE pada semua arah bagi setiap lapisan bahan perlu dipertimbangkan dengan teliti bersama penggunaan papan pengukuh supaya pampasan ubah bentuk dapat dilaksanakan dengan penjajaran laminasi berketepatan tinggi.
Sementara itu, reka bentuk struktur PCB fleksibel-tegar juga merupakan tumpuan hangat bagi perkembangannya. Secara umum, PCB fleksibel-tegar dengan fungsi yang setara mungkin mempunyai banyak skim reka bentuk. Reka bentuk praktikal harus bermula daripada pertimbangan menyeluruh termasuk kebolehpercayaan produk, ruang yang diduduki, berat dan kerumitan pemasangan. Selain itu, keupayaan pembuatan pengeluar dan unsur bahan harus diambil kira untuk reka bentuk optimum dengan program yang paling minimum dipilih. Sebagai contoh, PCB fleksibel-tegar biasa 3 hingga 8 lapisan mungkin boleh memanfaatkanlaminat berlapis tembaga (CCL) fleksibeldengan pelekat digunakan atau tidak digunakan. Begitu juga, lapisan penutup kawasan fleksibel dalam PCB fleksibel-tegar mempunyai struktur yang berbeza.
Satu lagi arah perkembangan penyelidikan bagi PCB fleksibel-tegar terletak padapembuatan PCB tertanam komponen. Dalam kebanyakan situasi, penanaman perintang dan kapasitor dikehendaki dilakukan di kawasan tegar tanpa menjejaskan prestasi kawasan fleksibel. Aplikasi ini mengenakan keperluan yang ketat terhadap bahan untuk kali kedua. Selain itu, PCB fleksibel berfungsi dengan baik pada teknologi CSP (pakej skala cip) dan struktur PCB dengan komponen tertanam membawa cabaran dan keperluan baharu untuk teknologi pembungkusan.
Jangkaan Masa Depan untuk PCB Fleksibel
PCB fleksibel akan berkembang ke arah ultra-nipis dan berketumpatan tinggi, yang akan mencetuskan kemajuan selanjutnya dari segi bahan, teknologi dan peralatan dengan galakan teknologi baharu. Dapat diramalkan bahawa pembangunan PCB fleksibel pada jangka masa pendek atau panjang pada masa hadapan akan tertumpu pada aspek-aspek berikut:
• Struktur PCB yang lebih nipis dan ringan;
• Kelajuan pemprosesan data yang lebih tinggi;
• Suhu operasi yang lebih tinggi;
• Ketumpatan lebih tinggi dan pelbagai fungsi;
• PCB kawasan lebih besar dan lebih tahan terhadap lenturan;
• Penanaman komponen;
• Papan hibrid litar dan laluan cahaya;
• Serasi dengan elektronik bercetak.
Dengan peluang yang disediakan, semua jangkaan aplikasi membawa cabaran yang amat besar dari segiBahan PCB, teknologi dan reka bentuk. Oleh itu, berpegang pada inovasi teknikal dan penyelidikan serta pembangunan sendiri ialah prinsip yang mesti ada apabila kita ingin pergi jauh dalam industri PCB.
Hubungi PCBCart untuk Memenuhi Keperluan Pembuatan PCB Fleksibel yang Cekap
