Selaras dengan trend pembangunan produk elektronik moden, trend kemajuan utama produk elektronik yang baru dibangunkan melibatkan peminimuman saiz, pemasangan 3D dan kebolehpercayaan yang tinggi. Pengembangan pasaran elektronik menyebabkan PCB di seluruh dunia sentiasa dinaik taraf dari segi skala dan teknologi. Sehubungan itu, pengeluar PCB (papan litar bercetak) telah berusaha untuk meneroka pelbagai teknologi yang serasi dengan trend pembangunan yang disebutkan di atas. Disebabkan oleh kekangan persekitaran dan aplikasi, reka bentuk PCB fleksibel muncul dan untuk seterusnya memastikan kebolehterapan pateri dan keupayaan pemasangan 3D produk elektronik,PCB fleksibel-tegardilahirkan.
Teknologi fabrikasi PCB tegar-fleks sentiasa dinaik taraf seiring dengan perkembangan teknologi dan peningkatan kemajuan produk. Dari segi teknologi fabrikasi utama bagi PCB tegar-fleks, pembuatan tingkap sudah pasti dianggap sebagai teras. Artikel ini akan menunjukkan teknologi pembuatan tingkap terkemuka bagi PCB tegar-fleks, termasuk kaedah pembukaan tingkap, kaedah etsa kerajang kuprum, kaedah pengisian, kaedah kawalan kedalaman positif dan negatif, kaedah pemotongan laser dan kaedah pelekat rintangan.
Kaedah Membuka Tingkap
Kaedah pembukaan tingkap merujuk kepada proses di mana PCB tegar-fleks dengan struktur papan teras menggunakan pengilangan mekanikal atau penebukan acuan untuk menyingkirkan teras tegar dalam bahagian fleksibel dan prepreg tanpa aliran supaya PCB tegar-fleks dapat dihasilkan melalui proses laminasi. PCB tegar-fleks 6 lapisan digunakan sebagai contoh untuk menerangkan teknologi kaedah pembukaan tingkap dan proses fabrikasinya.
• Struktur Lembaga
• Proses Fabrikasi
• Analisis Teknologi Utama
a. Salutan Lapisan Penutup
Analisis keratan rentas dilaksanakan pada melalui via buta selepas salutan setempat dan salutan keseluruhan, yang mana dapat disimpulkan bahawa teknologi salutan setempat berupaya mengatasi masalah pengelupasan akibat kesan haba dan kegagalan kekonduksian elektrik supaya kebolehpercayaan produk dapat dipertingkatkan.
b. Tumbukan PE untuk Bahagian Fleksibel
Oleh kerana pengubahsuaian akan berlaku pada saiz papan fleksibel semasa laminasi lapisan penutup, penebukan PE harus dilaksanakan selepas pembuatan lapisan penutup untuk meningkatkan penjajaran lapisan.
c. Pembuatan Tingkap PP Tanpa Aliran
Berdasarkan prinsip ujian IPC-TM-650 dan dengan mempertimbangkan proses laminasi sebenar, jumlah limpahan pelekat PP tanpa aliran boleh diuji mengikut pengeluar yang berbeza dan bilangan kepingan yang berbeza. Selepas reka bentuk pampasan dijalankan pada tetingkap asal pelanggan, kerataan dapat dipastikan pada antara muka PCB fleksibel-tegar.
d. Pembuatan Tingkap pada Bahagian Tegar
Pengilangan mekanikal atau penebukan acuan harus digunakan untuk menyingkirkan teras tegar yang serasi dengan bahagian fleksibel. Penebukan acuan lebih sesuai untuk pengeluaran dalam jumlah besar manakala pengilangan mekanikal untuk pengeluaran dalam jumlah sederhana atau rendah.
Kaedah Pemakanan Kerajang Tembaga
Kaedah etsa kerajang kuprum merujuk kepada proses di mana PCB tegar-fleks dengan struktur kerajang kuprum menggunakan larutan untuk mendedahkan tingkap pada bahagian fleksibel. Berkenaan dengan kaedah etsa kerajang kuprum, PCB tegar-fleks 4 lapisan digunakan sebagai contoh untuk menerangkan teknologi kaedah etsa kerajang kuprum dan proses fabrikasinya.
• Struktur Lembaga
• Proses Fabrikasi
• Analisis Teknologi Utama
a. Laminasi
Berdasarkan CTE (pekali pengembangan terma) yang berbeza bagi bahan yang berbeza, pelaksanaan struktur susun atur laminasi khas memastikan kerajang kuprum luar pada PCB menerima tekanan tegangan yang sekata semasa proses laminasi supaya beberapa masalah dapat diatasi termasuk pengisian pelekat PP yang tidak baik, kedutan dan kerosakan kerajang kuprum serta kerataan permukaan papan yang tidak memuaskan.
b. Ukiran Tingkap
Penyahakisan negatif dijalankan selepas proses pengaliran elektrik dengan papan bersalut kuprum siap, dan kerajang kuprum pada bahagian fleksibel perlu dihakis sehingga papan fleksibel terdedah.
Kaedah Pengisian
Kaedah pengisian merujuk kepada proses di mana bahan pengisi diletakkan pada tingkap PCB fleksibel-tegar dan bahan pengisi serta bahagian permukaan akan disingkirkan melalui pengilangan buta. Untuk kaedah pengisian, PCB fleksibel-tegar 6 lapisan digunakan sebagai contoh untuk menerangkan teknologi kaedah pengisian dan proses fabrikasinya.
• Struktur Lembaga
• Proses Fabrikasi
• Analisis Teknologi Utama
a. Pra-tindanan lapisan
Semasa proses susunan lapisan, pengisi diletakkan ke dalam tingkap berongga, memenuhi keperluan berikut:
① Filler hendaklah lembut dan licin pada permukaannya;
② Pengisi hendaklah tahan suhu tinggi dan CTE hendaklah setara dengan atau lebih rendah daripada bahan substrat;
③ Bentuk pengisi hendaklah sama seperti tingkap dengan kestabilan yang tinggi;
④ Ketebalan bahan pengisi hendaklah setara dengan ketebalan tampalan.
b. Pengacuan
Tingkap pada kedudukan terputus di PCB fleksibel-tegar difabrikasi dengan menggunakan pengilangan mekanikal dan tingkap pada kedudukan bersambung difabrikasi dengan kawalan kedalaman secara mekanikal. Apabila bahan pengisi dikeluarkan, kawasan fleksibel akan terdedah serta-merta.
Kaedah Kawalan Kedalaman Positif dan Negatif
Kaedah kawalan kedalaman positif dan negatif merujuk kepada proses di mana alur buta terlebih dahulu dibuat pada papan tegar yang bersebelahan dengan papan fleksibel. Selepas susunan lapisan dan laminasi, kaedah kawalan kedalaman mekanikal digunakan bersama dengan alur buta semasa proses pembentukan. Kemudian, papan tegar akan dibuang pada kedudukan tingkap untuk mendedahkan bahagian fleksibel. Berkenaan dengan kaedah kawalan kedalaman positif dan negatif, PCB fleksibel-tegar 6 lapisan digunakan sebagai contoh untuk menerangkan teknologi kaedah kawalan kedalaman positif dan negatif serta proses pembuatannya.
• Struktur Lembaga
• Proses Fabrikasi
• Analisis Teknologi Utama
a. Fabrikasi Alur Buta untuk Papan Tegar
Kedalaman alur buta tegar biasanya dikawal dalam julat dari 1/3 hingga 2/3 daripada kedalaman papan teras tegar dan ia tidak seharusnya melebihi julat keupayaan kawalan kedalaman mekanikal praktikal bagi mengelakkan pengilangan daripada merosakkan papan fleksibel. Alur buta boleh dihasilkan dengan kaedah berikut:
① Pengilangan mekanikal alur buta. Alur buta dihasilkan dengan menggunakan mesin pengilangan kawalan berangka.
② Alur buta dengan sinar-X. Mesin sinar-X karbon dioksida digunakan untuk membuat alur buta dalam lubang bersambung.
③ Alur buta melalui pemotongan laser. Alur buta dipotong dengan menggunakan mesin pemotong laser UV.
④ Alur buta potongan-V. Alur buta potongan-V dihasilkan dengan menggunakan mesin potongan-V.
Artikel ini memperkenalkan teknologi utama dalam pembuatan PCB fleksibel-tegar, iaitu pembuatan tingkap dan kaedah berbeza yang digunakan untuk jenis PCB tegar-fleks yang berbeza. Semua kaedah ini boleh digunakan secara bersama untuk menyumbang kepada kebolehpercayaan tinggi dan prestasi cemerlang PCB fleksibel-tegar.
Hubungi PCBCart, Penyedia Penyelesaian Pengeluaran PCB Fleks-rigid Profesional dari China
