Dalam beberapa tahun kebelakangan ini telah menyaksikan aplikasi yang semakin meluas bagiPCB fleksibel. PCB fleksibel pada peringkat awalnya digunakan terutamanya dalam bidang ketenteraan, khususnya dalam produk aeroangkasa dan ketenteraan. Perkembangan teknologi yang berterusan secara beransur-ansur telah menyaksikan pengembangan papan PCB fleksibel ke dalam bidang awam. Sehingga kini, papan litar bercetak fleksibel digunakan secara meluas dalam peranti persisian komputer dan peralatan rumah seperti kabel reben pemacu perkakasan, elektronik automotif, kamera, kamera video digital, instrumen, peranti automasi pejabat, peralatan penjagaan kesihatan dan sebagainya. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, ia turut digunakan dalam filem Chip on Flex (COF) yang berfungsi untuk modul Paparan Kristal Cecair (LCD). Dengan peluasan beransur-ansur bidang aplikasi PCB fleksibel, perubahan besar telah berlaku pada bentuk struktur, fungsi produk dan prestasinya. Oleh itu, keperluan prestasi yang lebih tinggi telah ditetapkan ke atas bahan substrat PCB fleksibel termasuk rintangan haba tinggi, kestabilan dimensi tinggi, fleksibiliti tinggi, frekuensi tinggi (pemalar dielektrik rendah) dan bebas halogen. Sebagai bahan substrat PCB fleksibel, CCL fleksibel (laminat berlapis tembaga) perlu dinaik taraf dari segi prestasinya supaya prestasi menyeluruh PCB fleksibel akhirnya dapat dipertingkatkan. Artikel ini akan merangkumi aspek asas CCL fleksibel supaya bahan substrat fleksibel yang sesuai dapat dipilih untuk mencapai prestasi optimum PCB fleksibel anda.
Sejarah Pembangunan CCL Fleksibel
CCL fleksibel merujuk kepada CCL fleksibel satu lapisan atau dua lapisanlaminat berlapis tembagadiperbuat daripada filem PI atau filem poliester sebagai bahan substrat yang berpenebat dan kerajang kuprum konduktor yang nipis dengan kelenturan pada permukaannya. Berbanding dengan CCL tegar, ia mempunyai ciri ringan, nipis dan fleksibel, jadi PCB fleksibel dengan CCL fleksibel sebagai bahan substrat digunakan secara meluas dalam pelbagai produk elektronik termasuk telefon bimbit, kamera digital, GPS automotif, komputer riba dan sebagainya.
CCL fleksibel terawal mungkin bermula daripada konduktor yang diperbuat daripada substrat kertas lilin pada tahun 1898. Pada tahun 1960, jurutera buat pertama kalinya menggunakan kerajang kuprum pada filem termoplastik dengan corak yang dihasilkan melalui proses etsa supaya corak litar akhirnya terbentuk pada papan litar fleksibel. Selepas lebih daripada 50 tahun pembangunan, CCL fleksibel telah mendapat aplikasi yang semakin meluas sehingga ia memainkan peranan yang tidak dapat digantikan dalam produk elektronik pengguna seperti pad, telefon bimbit dan sebagainya.
Apabila bercakap tentang pembangunan CCL fleksibel di China, ia telah bermula seawal tahun 1980-an. Selepas itu, CCL fleksibel mula berkembang pesat dengan kelajuan yang tinggi. Sehingga kini, kapasiti pembuatan keseluruhan telah melebihi 108m2, berada dalam kalangan negara teratas di seluruh dunia.
Pengelasan CCL Fleksibel
Berdasarkan lapisan yang berbeza, CCL fleksibel boleh dikelaskan kepada CCL fleksibel satu sisi, CCL fleksibel dua sisi dan CCL fleksibel berbilang sisi; berdasarkan ketumpatan jejak yang berbeza, CCL fleksibel boleh dikelaskan kepada CCL fleksibel biasa dan CCL fleksibel berketumpatan tinggi; berdasarkan jenis bahan substrat yang berbeza, CCL fleksibel boleh dikelaskan kepada CCL fleksibel jenis poliester, CCL fleksibel jenis PI dan CCL fleksibel jenis politetrafluoroetilena; berdasarkan struktur produk yang berbeza, CCL fleksibel boleh dikelaskan kepada 3L-FCCL dan 2L-FCCL seperti yang ditunjukkan dalam imej berikut.
Selaras dengan gambaran imej ini, 3L-FCCL juga dipanggil CCL fleks pelekat manakala 2L-FCCL juga dipanggil CCL fleks tanpa pelekat.
Struktur CCL Fleksibel
Flex CCL terutamanya terdiri daripada bahan konduktor dan filem asas penebat. Pelekat juga terkandung dalam 3L-FCCL, seperti yang digambarkan di atas.
Bahan konduktor yang menyumbang kepada CCL fleks termasuk kerajang tembaga, kerajang aluminium dan aloi tembaga-berilium, dan kerajang tembaga merangkumi sebahagian besar. Kerajang tembaga boleh diklasifikasikan lagi kepada kerajang tembaga elektrolitik dan kerajang tembaga gulung, di mana setiap jenisnya dibahagikan kepada beberapa gred yang berbeza. Oleh kerana kerajang tembaga elektrolitik dan kerajang tembaga gulung dihasilkan melalui kaedah yang berbeza, kedua-duanya sangat berbeza antara satu sama lain dari segi sifat mekanikal dan fleksibiliti, begitu juga dalam rawatan pengasaran tembaga.
Sebagai unsur utama bagi CCL fleksibel, filem asas penebat diklasifikasikan kepada filem poliester, filem PI, filem poliesterida, etilena fluorokarbon dan lain-lain, di mana filem poliester dan filem PI merangkumi sebahagian besar. Filem poliester sebenarnya ialah filem polietilena tereftalat yang struktur kimianya ditunjukkan seperti di bawah.
Ia mempunyai rintangan air yang sangat baik dan kestabilan dimensi selepas penyerapan lembapan serta berprestasi baik dari segi sifat mekanikal dan prestasi elektrik. Namun begitu, kelemahannya ialah rintangan haba yang lemah dan ia cenderung mengalami pengecutan yang tinggi apabila dipanaskan. Selain itu, ia mempunyai takat lebur yang rendah, yang tidak boleh diterima untuk pematerian pada suhu tinggi.
Filem PI mempunyai prestasi mekanikal dan sifat elektrik yang sangat baik. Ia berfungsi dengan baik dalam rintangan haba dengan suhu aplikasi jangka panjang 260°C dan boleh menahan suhu tinggi seketika melebihi 400°C dengan rintangan api yang baik. Oleh itu, filem PI kini sentiasa digunakan untuk CCL fleksibel.
Sebagai komponen utama, pelekat secara langsung menentukan prestasi dan kualiti produk 3L-FCCL. Pelekat yang digunakan untuk flex CCL termasuk jenis poliester, jenis asid akrilik, epoksi atau epoksi terubah suai, jenis PI dan jenis fenolik-pvb dan lain-lain. Pada masa kini, pelekat asid akrilik dan pelekat epoksi digunakan secara meluas.
Trend Pembangunan CCL Fleksibel
CCL fleksibel telah menyaksikan bidang aplikasi yang luas pada masa hadapan. Pada masa yang sama, banyak kemajuan telah dicapai dalam jenis baharu CCL fleksibel oleh para penyelidik, seperti CCL fleksibel Tg tinggi, CCL fleksibel bebas halogen dan bebas fosforus, CCL fleksibel berkelajuan tinggi dan CCL fleksibel ultra nipis.
• CCL Fleks Tg-Tinggi. Berkenaan dengan 3L-FCCL, perkara utama bagi CCL fleksibel Tg tinggi terletak pada penambahbaikan rintangan haba pelekat. Pelekat yang digunakan dalam 3L-FCCL kini terutamanya resin epoksi dan asid akrilik. Oleh itu, CCL fleksibel Tg tinggi perlu mengekalkan kos pembuatan serendah mungkin dengan kestabilan dimensi, penebatan dan rintangan kimia dipastikan terlebih dahulu.
• CCL Fleks Tahan Api Bebas Halogen dan Bebas Fosfor. Disebabkan oleh penguatkuasaan peraturan EU dan seruan orang ramai terhadap perlindungan alam sekitar, bebas halogen dan bebas fosforus telah menjadi sasaran pembangunan baharu bagi CCL fleksibel.
• CCL Flex Berkelajuan TinggiDalam beberapa tahun kebelakangan ini, penghantaran isyarat berfrekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi semakin kerap berlaku sehingga keperluan baharu dari segi frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi telah timbul.
• CCL Fleks Ultra-NipisPermintaan produk elektronik yang ringan telah tersebar di sekitar CCL fleksibel, yang merupakan sebab utama bagi CCL fleksibel ultra nipis.
Dapatkan Sebut Harga Segera dan Boleh Dipercayai untuk PCB Fleksibel daripada PCBCart
