BGA, singkatan bagi ball grid array, mengandungi susunan bebola timah yang disusun dalam bentuk grid dan bebola paterinya berfungsi sebagai antara muka sambungan antara IC berpek pakej dan PCB. Sambungan ini diperoleh melalui penggunaan SMT (teknologi pemasangan permukaan). Definisi BGA telah dikeluarkan selama hampir 10 tahun dan pakej BGA akan diterima oleh bidang aplikasi yang semakin meluas disebabkan oleh keupayaan pelesapan haba yang sangat baik, sifat elektriknya serta keserasiannya dengan produk sistem berkecekapan tinggi hasil daripada bilangan pinnya yang tinggi, yang sebenarnya merupakan satu perkembangan yang tidak dapat dielakkan.
Pakej BGA telah berkembang kepada pelbagai pengelasan selepas penambahbaikan dan penyelidikan yang dijalankan oleh banyak syarikat. Artikel ini akan mengemukakan pengenalan ringkas tentang kategori keseluruhan mereka dalam bahagian seterusnya, yang akan menjadi rujukan mesra pereka bentuk apabila BGA optimum dipertimbangkan untuk dipilih bagi mencapai keseimbangan sempurna antara prestasi dan kos.
• PBGA
PBGA, singkatan bagi plastic ball grid array, telah dicipta oleh Motorola dan kini menerima tumpuan serta aplikasi yang paling meluas. Dengan resin BT (bismaleimide triazine) digunakan sebagai bahan substrat, bersama-sama dengan penggunaan teknologi pengedap OMPAC (over molded pad array carrier) atau GTPAC (glob to pad array carrier), kebolehpercayaan PBGA telah disahkan oleh JEDEC Tahap-3. Sehingga kini, pakej PBGA yang mengandungi 200 hingga 500 bebola pateri digunakan secara meluas, dan berfungsi paling baik untuk PCB dua sisi.
Imej Dipetik daripadaPENYEJUKAN elektronik
• CBGA
Seperti yang ditakrifkan oleh namanya, pakej CBGA (ceramic ball grid array) memanfaatkan seramik sebagai bahan substrat dan bebola timah (nisbah antara timah dan plumbum: 10:90) dengan takat lebur yang tinggi. Cip dalaman bergantung pada C4 (Controlled Collapse Chip Connection) untuk sambungan sempurna antara BGA dan PCB. Jenis sambungan ini mempunyai kekonduksian terma dan prestasi elektrik yang sangat baik. Selain itu, CBGA mempunyai kebolehpercayaan yang sangat baik tetapi dengan kos yang tinggi. Oleh itu, pakej CBGA lebih sesuai untuk automotif atau cip berkecekapan tinggi.
Imej Dipetik daripadaDunia Ujian dan Pengukuran
• TBGA
TBGA, singkatan bagi tape ball grid array, mampu mengecilkan ketebalan pakej dengan berkesan dan memberikan prestasi elektrik yang sangat baik. Selain itu, kesan pelesapan haba yang cemerlang boleh diperoleh apabila sink haba dan reka bentuk cip menghadap ke bawah digunakan. Oleh itu, TBGA sangat sesuai untuk produk berkecekapan tinggi dengan pakej yang nipis. Bagi cip yang menghadap ke bawah, teknologi flip chip harus dipilih manakala bagi cip yang menghadap ke atas, wire bond harus dipilih. Secara umumnya, kos TBGA adalah lebih tinggi berbanding PBGA.
Imej Dipetik daripadaDunia Ujian dan Pengukuran
• EBGA
EBGA (thermal enhanced ball grid array) ialah satu lagi bentuk PBGA dengan satu-satunya perbezaan dari segi struktur iaitu penambahan sink haba. Cip dilekatkan terus pada sink haba dengan bahagian muka menghadap ke bawah dan sambungan elektrik antara cip dan PCB dicapai melalui wire bond. Kaedah pengedapnya adalah seperti berikut: benteng (dam) dibina pada substrat di sekeliling cip dan kemudian sebatian cecair digunakan. Imej yang dipetik di bawah ialah contoh yang baik bagi EBGA.
Imej Dipetik daripadaKomponen praktikal
• FC-BGA
FC-BGA ialah singkatan bagi flip chip ball grid array. Sama seperti CBGA dari segi struktur tetapi dengan resin BT digunakan untuk menggantikan substrat seramik, FC-BGA menjimatkan lebih banyak kos. Selain itu, flip chip berupaya memendekkan laluan litar dalaman, sekali gus meningkatkan prestasi elektrik dengan berkesan. Bahan yang digunakan oleh bonggol logam yang dimanfaatkan oleh flip chip kebanyakannya mengambil nisbah timah dan plumbum 63:37 supaya jenis bahan ini akan menunjukkan tegangan permukaan yang besar dalam keadaan cair. Hasilnya, cip boleh ditarik ke kedudukan pembetulan tanpa penggunaan mesin penjajaran flip chip berketepatan tinggi.
Imej Dipetik daripadaLitar Shipco
• MBGA
MBGA, singkatan bagi metal ball grid array, dibangunkan oleh Olin dengan seramik logam digunakan sebagai substrat. Litar pada substrat dihasilkan melalui salutan sputter dengan bahagian cip menghadap ke bawah dan pengikatan wayar sebagai sambungan dalaman. MBGA juga dapat memberikan prestasi elektrik yang sangat baik dan kesan pelesapan haba yang unggul.
• Mikro BGA
Micro BGA ialah sejenis bentuk pakej yang bersaiz setara dengan cip, dibangunkan oleh Tessera. Micro BGA berfungsi dengan bahagian cip menghadap ke bawah dan menggunakan pita pembungkusan sebagai substrat. Satu lapisan elastomer diletakkan di antara cip dan pita untuk melepaskan tekanan yang disebabkan oleh pengembangan terma. Sambungan antara pita dan cip memanfaatkan pin perak khas yang disalut emas manakala sambungan antara papan induk dan persekitaran luar dicapai melalui BGA. Kelebihan utama micro BGA terletak pada peminiaturan dan beratnya yang ringan yang membawa kepada penggunaan meluas dalam produk yang terhad oleh ruang. Selain itu, ia sangat sesuai untuk produk storan dengan bilangan pin yang rendah.
Perlu Komponen BGA? PCBCart Boleh Membantu Anda Mendapatkan Semuanya pada Harga Berpatutan
Kini dengan begitu banyak pengelasan BGA yang tersedia, pakej BGA yang optimum harus dipilih berdasarkan sifat produk akhir anda, had kos anda serta prestasi dan fungsi yang dijangka. Pasukan perolehan PCBCart menyediakan cadangan profesional mengenai jenis komponen BGA yang paling sesuai dengan mengambil kira sepenuhnya unsur-unsur di atas. Selain itu, 100% komponen perlu diperiksa sebelum digunakan bagi memastikan prestasi sempurna dapat dicapai dalam produk akhir.Hubungi kami untuk sebut harga percuma!
Minta Sebut Harga Perhimpunan BGA Anda Sekarang
Sumber yang Berguna
•Empat Langkah untuk Mengenali BGA
•Pengenalan Teknologi Pembungkusan BGA
•Faktor-Faktor yang Mempengaruhi Kualiti Pemasangan BGA
•Keperluan ke atas Fail Reka Bentuk untuk Memastikan Pemasangan BGA yang Cekap
•Cara Mendapatkan Sebut Harga Tepat untuk Keperluan Pemasangan BGA Anda
