Industri:Penjagaan Kesihatan / Sains Hayat
Keupayaan Utama:Pemendapan Pateri Berketepatan Tinggi · Pengoptimuman DFM · Pemasangan Komponen Kompleks · PCBA Ketumpatan Tinggi · Kejuruteraan Pad Terma
Gambaran Keseluruhan
Reka bentuk perubatan moden sering menggunakan komponen dengan reka bentuk tapak "terangkat" atau "berjarak" untuk sebab pelepasan atau struktur. Dalam satu projek pengawal perubatan kritikal, sesetengah IC mempunyai ketinggian jarak 0.15mm, yang menyebabkan pengisian pateri tidak mencukupi (sambungan kurang pateri) apabila menggunakan proses pemasangan standard. PCBCart menyelesaikan risiko kebolehpercayaan ini dengan mereka bentuk semula kawasan apertur pad—meningkatkannya lebih daripada 100%—bagi memastikan sambungan pateri yang penuh dan berkekuatan tinggi tanpa menyebabkan jambatan pada komponen padang halus bersebelahan.
Latar Belakang
Projek ini menampilkan beberapa IC dengan reka bentuk tapak yang “terangkat”, mewujudkan jurang struktur sebanyak 0.15mm antara badan komponen dan PCB. Stensil standard 0.12mm memberikan isipadu pateri yang tidak mencukupi untuk merapatkan jurang ini melalui tindakan kapilari. Ini mengakibatkan sambungan mekanikal yang lemah, yang tidak boleh diterima untuk peranti perubatan yang mesti menahan getaran dan tekanan terma semasa penggunaan jangka panjang di lapangan.
Cabaran
Jurang Jarak Mekanikal:Jurang 0.15mm melebihi ketebalan stensil piawai, menyebabkan sambungan pateri menjadi “kurang” (starved).
Kekangan Stensil:Meningkatkan ketebalan keseluruhan stenstil adalah mustahil kerana komponen lain dengan padang ultra-halus pada papan yang sama akan mengalami penghubung pateri.
Susun Atur Ketumpatan Tinggi:Komponen bersebelahan mengehadkan ruang yang tersedia untuk mengembangkan jejak pes pateri.
Pandangan Kejuruteraan
Apabila ketebalan menegak dihadkan, penyelesaiannya ialah “Pengembangan Mengufuk.” Dengan mencetak berlebihan pes pateri pada pad secara strategik, kami menyediakan “simpanan” bahan. Semasa refluks, tegangan permukaan menarik pateri berlebihan ini kembali ke kawasan pad, sekali gus mengisi jurang menegak 0.15mm.
Strategi Pengoptimuman
Pengembangan Kawasan Bukaan:Meningkatkan keluasan bukaan stensil lebih daripada 100% berbanding reka bentuk asal untuk menyediakan isipadu pateri yang diperlukan.
Cetakan Berlebihan Strategik:Melaksanakan pengembangan terkawal pada jejak pateri yang kekal dalam jarak kelegaan DFM selamat bagi komponen bersebelahan.
Pengesahan X-ray:DigunakanPengimejan sinar-Xuntuk mengesahkan ketepuan pateri 100% dan pembentukan fillet yang kukuh di kawasan jarak pisah.
Keputusan
Ketepuan Sendi Penuh:Mencapai 100% isian pateri, memastikan keutuhan mekanikal dan elektrik.
Hasil Pengeluaran Stabil:Berjaya menghapuskan kecacatan "starved joint" dalam semua siri pengeluaran berketumpatan tinggi.
Tiada Gangguan:Isipadu pateri yang dioptimumkan dicapai tanpa menyebabkan kecacatan pada bahagian berkepadatan tinggi yang bersebelahan.
Menghadapi Jejak Kompleks atau Isian Solder Tidak Mencukupi?
Manfaatkan kepakaran PCBCart dalampemendapan pateri berketepatan tinggidanPengoptimuman DFMuntuk menstabilkan hasil pemasangan anda.
