Papan litar bercetak (PCB) ialah teras bagi kebanyakan peranti elektronik masa kini, yang menentukan fungsi asas melalui gabungan komponen dan mekanisme pendawaian. Kebanyakan PCB pada masa lalu adalah agak ringkas dan terhad oleh teknik pembuatan, manakala PCB masa kini jauh lebih kompleks. Daripada pilihan fleksibel termaju hinggalah kepada pelbagai bentuk yang luar biasa, PCB jauh lebih pelbagai dalam dunia elektronik masa kini. Namun begitu, yang amat popular ialah PCB berbilang lapisan.
Walaupun PCB untuk elektronik ringkas dengan fungsi terhad biasanya terdiri daripada satu lapisan sahaja, peranti elektronik yang lebih canggih, seperti papan induk komputer, terdiri daripada berbilang lapisan. Inilah yang dipanggil PCB berbilang lapisan. Dengan peningkatan kerumitan elektronik moden, PCB berbilang lapisan ini telah menjadi lebih meluas berbanding sebelum ini, manakala teknik pembuatan telah membolehkan saiznya dikurangkan dengan ketara.
Teruskan membaca untuk mengetahui lebih lanjut tentang PCB berbilang lapisan, kegunaan serta kelebihannya dalam dunia elektronik moden.
Apakah Itu PCB Berbilang Lapisan?
Definisi PCB berbilang lapisan ialah PCB yang dibuat dengan tiga atau lebih lapisan kerajang kuprum konduktif. Ini kelihatan sebagai beberapa lapisan papan litar dua muka, yang dilaminasi dan digam bersama dengan lapisan penebat pelindung haba di antaranya. Keseluruhan struktur disusun supaya dua lapisan diletakkan pada bahagian permukaan PCB untuk disambungkan kepada persekitaran. Semua sambungan elektrik antara lapisan dicapai dengan via sepertilubang berlapis tembus, via buta dan tertanam. Penggunaan kaedah ini kemudian membawa kepada penghasilan PCB yang sangat kompleks dengan pelbagai saiz.
PCB berbilang lapis wujud disebabkan oleh perubahan yang berkembang dalam industri elektronik. Fungsi elektronik telah menjadi semakin canggih dari semasa ke semasa, memerlukan PCB yang lebih kompleks. Malangnya, PCB terhad oleh masalah seperti hingar, kapasitans sesat dan crosstalk, dan oleh itu perlu mematuhi kekangan reka bentuk tertentu. Pertimbangan reka bentuk ini menjadikan sukar untuk mendapatkan tahap prestasi yang memuaskan daripada PCB satu lapis atau malah dua lapis – justeru PCB berbilang lapis pun terhasil.
Menggabungkan keupayaan papan litar bercetak (PCB) dua lapis ke dalam format yang hanya sebahagian kecil daripada saiznya, PCB berbilang lapis semakin popular dalam bidang elektronik. Ia hadir dalam pelbagai saiz dan ketebalan untuk memenuhi keperluan aplikasi yang semakin berkembang, dengan varian antara empat hingga dua belas lapisan. Bilangan lapisan selalunya dalam nombor genap, kerana nombor lapisan ganjil boleh menyebabkan masalah dalam litar seperti herotan, dan juga tidak lebih menjimatkan kos untuk dihasilkan.Kebanyakan aplikasi memerlukan antara empat hingga lapan lapisan, walaupun aplikasi seperti peranti mudah alih dan telefon pintar cenderung menggunakan sekitar dua belas lapisan, dan beberapa pengeluar PCB profesional berbangga dengan keupayaan untuk menghasilkan PCB berbilang lapisan dengan hampir 100 lapisan. Namun begitu, PCB berbilang lapisan dengan sebanyak itu lapisan jarang ditemui kerana ia amat tidak menjimatkan kos.
Walaupun ia cenderung lebih mahal dan memerlukan lebih banyak tenaga kerja untuk dihasilkan, PCB berbilang lapisan semakin menjadi bahagian penting dalam teknologi moden. Ini terutamanya disebabkan oleh pelbagai kelebihan yang ditawarkan, khususnya berbanding dengan jenis satu dan dua lapisan.
Kelebihan PCB Berbilang Lapisan
Dari sudut pandang teknikal, PCB berbilang lapis menawarkan beberapa kelebihan dalam reka bentuk. Kelebihan yang ditawarkan oleh PCB berbilang lapis ini termasuk:
• Saiz Kecil: Salah satu manfaat paling menonjol dan dipuji dalam penggunaan PCB berbilang lapisan terletak pada saiznya. Disebabkan reka bentuk berlapis, PCB berbilang lapisan secara semula jadi lebih kecil daripada PCB lain dengan fungsi yang serupa. Ini memberikan kelebihan besar kepada elektronik moden, kerana trend semasa bergerak ke arah gajet yang lebih kecil, lebih padat namun lebih berkuasa seperti telefon pintar, komputer riba, tablet dan peranti boleh pakai.
• Pembinaan RinganDengan PCB yang lebih kecil, beratnya juga berkurang, terutamanya apabila pelbagai penyambung yang diperlukan untuk menghubungkan PCB satu dan dua lapis yang berasingan dihapuskan dan digantikan dengan reka bentuk berbilang lapisan. Ini sekali lagi memberi manfaat kepada elektronik moden, yang lebih cenderung ke arah mobiliti.
• Berkualiti TinggiDisebabkan oleh jumlah kerja dan perancangan yang perlu dilakukan dalam penghasilan PCB berbilang lapisan, jenis PCB ini cenderung mempunyai kualiti yang lebih baik berbanding PCB satu dan dua lapisan. PCB ini juga cenderung lebih boleh dipercayai sebagai hasilnya.
• Ketahanan Dipertingkatkan: PCB berbilang lapisan cenderung tahan lama secara semula jadinya. PCB berbilang lapisan ini bukan sahaja perlu menampung beratnya sendiri, tetapi juga mesti mampu menahan haba dan tekanan yang digunakan untuk mengikatnya bersama. Di samping faktor-faktor ini, PCB berbilang lapisan menggunakan berbilang lapisan penebat antara lapisan litar, mengikat semuanya dengan agen pengikat prepreg dan bahan pelindung.
• Fleksibiliti DipertingkatkanWalaupun ini tidak terpakai untuk semua pemasangan PCB berbilang lapisan, sesetengahnya menggunakan teknik pembinaan fleksibel, menghasilkan PCB berbilang lapisan yang fleksibel. Ini boleh menjadi ciri yang sangat diingini untuk aplikasi di mana sedikit lenturan dan pembengkokan mungkin berlaku secara separa berkala. Sekali lagi, ini tidak terpakai kepada semua PCB berbilang lapisan, dan lebih banyak lapisan yang digabungkan ke dalam PCB fleksibel, semakin kurang fleksibel PCB tersebut.
• Lebih Berkuasa: PCB berbilang lapis ialah pemasangan berketumpatan sangat tinggi yang menggabungkan berbilang lapisan ke dalam satu PCB. Jarak yang rapat ini membolehkan papan menjadi lebih saling berhubung, dan sifat elektrik semula jadinya membolehkan ia mencapai kapasiti dan kelajuan yang lebih tinggi walaupun saiznya lebih kecil.
• Titik Sambungan Tunggal: PCB berbilang lapisan direka bentuk untuk berfungsi sebagai satu unit tunggal, bukannya bersama-sama dengan komponen PCB lain. Hasilnya, ia mempunyai satu titik sambungan, bukannya berbilang titik sambungan yang diperlukan untuk menggunakan beberapa PCB satu lapisan. Ini terbukti menjadi satu kelebihan dalam reka bentuk produk elektronik juga kerana ia hanya memerlukan satu titik sambungan dalam produk akhir. Hal ini amat bermanfaat untuk peranti elektronik kecil dan gajet yang direka bentuk untuk meminimumkan saiz dan berat.
Kelebihan ini menjadikan PCB berbilang lapisan sangat berguna dalam pelbagai aplikasi, terutamanya peranti mudah alih dan elektronik berfungsi tinggi. Seterusnya, dengan begitu banyak industri beralih kepada penyelesaian mudah alih, PCB berbilang lapisan semakin digunakan dalam semakin banyak aplikasi khusus industri.
Keburukan PCB Berbilang Lapisan
Kelebihan papan litar bercetak berbilang lapis adalah banyak, menjadikannya sesuai untuk pelbagai jenis teknologi maju. Namun begitu, jenis PCB ini tidak sesuai untuk semua aplikasi. Malah, beberapa kelemahan boleh mengatasi kelebihan PCB berbilang lapis, terutamanya bagi elektronik yang berkos rendah dan kurang kompleks. Kelemahan ini termasuk yang berikut:
• Kos yang lebih tinggi: PCB berbilang lapisan jauh lebih mahal daripada PCB satu dan dua lapisan pada setiap peringkat proses pembuatan. Ia sukar untuk direka bentuk, mengambil masa yang panjang untuk menyelesaikan sebarang potensi masalah. Ia juga memerlukan proses pembuatan yang sangat kompleks untuk dihasilkan, yang mengambil banyak masa dan tenaga kerja daripada kakitangan pemasangan. Selain itu, disebabkan sifat PCB ini, sebarang kesilapan dalam proses pembuatan atau pemasangan amat sukar untuk dibaiki, mengakibatkan sama ada kos tenaga kerja tambahan atau perbelanjaan bahan sekerap. Di samping itu, peralatan yang digunakan untuk menghasilkan PCB berbilang lapisan adalah agak mahal kerana ia masih merupakan teknologi yang agak baharu. Atas semua sebab tersebut, melainkan saiz kecil benar-benar menjadi keperluan mutlak untuk aplikasi tersebut, alternatif yang lebih murah mungkin merupakan pilihan yang lebih baik secara keseluruhan.
• Pengeluaran yang rumit: PCB berbilang lapisan lebih sukar dihasilkan, memerlukan lebih banyak masa reka bentuk dan teknik pembuatan yang teliti berbanding jenis PCB lain. Ini kerana walaupun kecacatan kecil dalam reka bentuk atau pembuatan PCB boleh menjadikannya tidak berguna.
• Ketersediaan TerhadSalah satu isu terbesar dengan PCB berbilang lapisan ialah kos mesin yang diperlukan untuk menghasilkannya. Tidak semua pengeluar PCB mempunyai dana atau keperluan untuk mesin ini, jadi tidak semua pengeluar PCB memilikinya. Ini mengehadkan bilangan pengeluar PCB yang tersedia untuk menghasilkan PCB berbilang lapisan untuk pelanggan. Oleh itu, adalah paling baik untuk meneliti dengan teliti keupayaan pengeluar PCB dari segi PCB berbilang lapisan sebelum memutuskan untuk melantik mereka sebagai pengeluar kontrak anda.
• Pereka Mahir DiperlukanSeperti yang telah dibincangkan sebelum ini, PCB berbilang lapisan memerlukan reka bentuk yang menyeluruh terlebih dahulu. Tanpa pengalaman terdahulu, ini boleh menjadi bermasalah. Papan berbilang lapisan memerlukan saling penyambungan antara lapisan, tetapi pada masa yang sama mesti mengurangkan gangguan silang dan isu impedans. Satu masalah dalam reka bentuk boleh mengakibatkan papan yang tidak berfungsi.
• Masa Pengeluaran: Dengan peningkatan kerumitan, datang lebih banyak keperluan pembuatan. Ini menyumbang kepada isu utama kadar pusing ganti PCB berbilang lapisan – setiap papan memerlukan sejumlah besar masa untuk dihasilkan, sekali gus meningkatkan kos buruh. Selain itu, ia berkemungkinan membawa kepada tempoh yang lebih panjang antara masa pesanan dibuat dan masa produk diterima, yang boleh menjadi masalah dalam sesetengah keadaan.
Walau bagaimanapun, isu-isu ini tidak mengurangkan kegunaan PCB berbilang lapisan. Walaupun kosnya cenderung lebih tinggi berbanding PCB satu lapisan, PCB berbilang lapisan mempunyai banyak kelebihan berbanding jenis papan litar bercetak ini.
Kelebihan PCB Berbilang Lapisan berbanding Alternatif Satu Lapisan
Apabila dibandingkan dengan alternatif satu lapisan, kelebihan PCB berbilang lapisan menjadi lebih ketara. Beberapa penambahbaikan utama yang ditawarkan oleh PCB berbilang lapisan termasuk yang berikut:
• Ketumpatan Pemasangan Lebih Tinggi: Walaupun ketumpatan PCB satu lapisan dihadkan oleh keluasan permukaannya, PCB berbilang lapisan menggandakan ketumpatan mereka melalui pelapisan. Peningkatan ketumpatan ini membolehkan lebih banyak fungsi, sekali gus meningkatkan kapasiti dan kelajuan walaupun saiz PCB lebih kecil.
• Saiz Lebih Kecil: Secara keseluruhan, PCB berbilang lapis adalah lebih kecil saiznya berbanding PCB satu lapis. Walaupun PCB satu lapis perlu menambah luas permukaan litar dengan membesarkan saiznya, PCB berbilang lapis menambah luas permukaan melalui penambahan lapisan, sekali gus mengurangkan saiz keseluruhan. Ini membolehkan PCB berbilang lapis berkapasiti tinggi digunakan dalam peranti yang lebih kecil, manakala PCB satu lapis berkapasiti tinggi perlu dipasang pada produk yang lebih besar.
• Lebih RinganPenyepaduan komponen dalam PCB berbilang lapisan bermakna keperluan yang lebih rendah untuk penyambung dan komponen lain, sekali gus menghasilkan penyelesaian yang ringan bagi aplikasi elektrik yang kompleks. PCB berbilang lapisan boleh melaksanakan jumlah kerja yang sama seperti beberapa PCB satu lapisan, tetapi melakukannya pada saiz yang lebih kecil dan dengan lebih sedikit komponen penyambung, sekali gus mengurangkan berat. Ini merupakan pertimbangan penting bagi peranti elektronik yang lebih kecil di mana berat menjadi kebimbangan.
• Fungsi Reka Bentuk DipertingkatkanSecara keseluruhan, PCB berbilang lapis mampu menawarkan lebih banyak fungsi berbanding PCB satu lapis biasa. Dengan lebih banyak penggabungan ciri impedans terkawal, perlindungan EMI yang lebih baik dan kualiti reka bentuk keseluruhan yang dipertingkat, PCB berbilang lapis dapat mencapai lebih banyak perkara walaupun dengan saiz yang lebih kecil dan berat yang lebih ringan.
Jadi, apakah maksud faktor-faktor ini apabila membuat keputusan antara pembinaan berbilang lapisan dan satu lapisan? Pada asasnya, jika anda ingin menghasilkan peranti yang kecil, ringan dan kompleks di mana kualiti adalah penting, PCB berbilang lapisan mungkin pilihan terbaik anda. Namun, jika saiz dan berat bukan faktor utama dalam reka bentuk produk anda, maka reka bentuk PCB satu atau dua lapisan mungkin lebih menjimatkan kos.
Aplikasi PCB Berbilang Lapisan
Kelebihan dan perbandingan yang dibincangkan di atas menimbulkan persoalan: apakah kegunaan PCB berbilang lapisan dalam dunia sebenar? Jawapannya ialah hampir apa sahaja kegunaan.
Bagi pelbagai industri, PCB berbilang lapisan telah menjadi pilihan utama untuk pelbagai aplikasi. Sebahagian besar keutamaan ini berpunca daripada dorongan berterusan dalam semua teknologi ke arah mobiliti dan fungsi. PCB berbilang lapisan ialah langkah logik dalam perkembangan ini, mencapai fungsi yang lebih tinggi sambil mengurangkan saiz. Oleh itu, ia telah menjadi agak meluas, digunakan dalam banyak teknologi termasuk:
• Elektronik Pengguna: Elektronik pengguna ialah istilah umum yang digunakan untuk merangkumi pelbagai jenis produk yang digunakan oleh orang awam. Ini biasanya termasuk produk yang digunakan setiap hari, seperti telefon pintar dan ketuhar gelombang mikro. Setiap elektronik pengguna ini mengandungi PCB, tetapi semakin banyak daripadanya menggunakan PCB berbilang lapisan dan bukannya lapisan tunggal standard. Mengapa? Sebahagian besar sebabnya terletak pada trend pengguna. Orang pada zaman moden cenderung menggemari gajet pelbagai fungsi dan peranti pintar yang berintegrasi dengan seluruh kehidupan mereka. Daripada alat kawalan jauh sejagat hingga jam tangan pintar, jenis peranti ini agak biasa dalam dunia moden. Peranti ini juga cenderung menggunakan PCB berbilang lapisan kerana fungsi yang lebih tinggi dan saiznya yang lebih kecil.
• Elektronik Komputer: Segala-galanya daripada pelayan hingga papan induk menggunakan PCB berbilang lapis, terutamanya kerana sifat penjimatan ruang dan fungsi tingginya. Dengan aplikasi-aplikasi ini, prestasi ialah salah satu ciri paling penting bagi sesuatu PCB, manakala kos berada agak rendah dalam senarai keutamaan. Oleh itu, PCB berbilang lapis merupakan penyelesaian yang ideal untuk banyak teknologi dalam industri ini.
• Telekomunikasi: Peranti telekomunikasi sering menggunakan PCB berbilang lapisan dalam pelbagai aplikasi umum, seperti penghantaran isyarat, aplikasi GPS dan satelit. Sebab utamanya terletak pada ketahanan dan kefungsian peranti tersebut.PCB untuk aplikasi telekomunikasisering digunakan sama ada dalam peranti mudah alih atau menara di luar bangunan. Dalam aplikasi sedemikian, ketahanan adalah penting sambil tetap mengekalkan tahap fungsi yang tinggi.
• Perindustrian: PCB berbilang lapisan terbukti lebih tahan lama berbanding beberapa pilihan lain yang terdapat di pasaran pada masa ini, menjadikannya pilihan yang baik untuk aplikasi di mana pengendalian kasar mungkin berlaku setiap hari. Oleh itu, PCB berbilang lapisan telah menjadi popular dalam beberapa aplikasi industri, yang paling ketara ialah kawalan industri. Daripada komputer industri hingga sistem kawalan, PCB berbilang lapisan digunakan di seluruh pembuatan dan aplikasi industri untuk mengendalikan jentera, digemari kerana ketahanannya serta saiznya yang kecil dan fungsinya.
• Peranti PerubatanElektronik semakin menjadi bahagian penting dalam industri penjagaan kesihatan, berfungsi di setiap sudut industri daripada rawatan hingga diagnosis.PCB berbilang lapisan amat digemari khususnya dalam industri perubatankerana saiznya yang kecil, sifatnya yang ringan dan fungsi yang mengagumkan berbanding alternatif satu lapisan. Kelebihan ini telah menyebabkan PCB berbilang lapisan digunakan dalam peralatan X-ray moden, monitor jantung, peralatan imbasan CAT dan peranti ujian perubatan dan sebagainya.
• Ketenteraan dan Pertahanan: Digemari kerana ketahanannya, kefungsian dan beratnya yang rendah, PCB berbilang lapis sangat berguna dalam litar berkelajuan tinggi, yang semakin menjadi keutamaan untuk aplikasi ketenteraan. PCB ini juga digemari disebabkan oleh peningkatan peralihan industri pertahanan ke arah reka bentuk kejuruteraan yang sangat padat, kerana saiz PCB berbilang lapis yang kecil memberikan lebih banyak ruang untuk komponen lain berkembang bagi menyokong fungsi sedia ada.
• Automotif: Kereta semakin banyak bergantung pada komponen elektronik dalam era moden, terutamanya dengan kemunculan kereta elektrik. Dengan segala-galanya daripada GPS dan komputer terbina dalam hinggalah suis lampu hadapan dan penderia enjin dikawal oleh elektronik, penggunaan jenis komponen yang betul menjadi semakin penting dalam reka bentuk automotif. Inilah sebabnya mengapa ramaipengeluar automotif mula mengutamakan PCB berbilang lapisan berbanding alternatif lainWalaupun ia kecil dan tahan lasak, PCB berbilang lapisan juga sangat berfungsi dan agak tahan haba, menjadikannya sangat sesuai untuk persekitaran dalaman sebuah automobil.
• AeroangkasaSeperti kereta, jet dan roket sangat bergantung pada elektronik dalam era moden, yang kesemuanya mesti amat tepat. Daripada komputer yang digunakan di darat hinggalah yang digunakan di kokpit, aplikasi PCB aeroangkasa mesti boleh dipercayai, mampu menangani tekanan perjalanan dalam atmosfera sambil pada masa yang sama menyediakan ruang yang mencukupi untuk peralatan sekeliling yang lain. PCB berbilang lapisan merupakan penyelesaian yang ideal dalam kes ini, dengan banyak lapisan pelindung untuk menghalang haba dan tekanan luaran daripada merosakkan sambungan, serta keupayaan untuk dihasilkan daripada bahan fleksibel. Kualiti dan fungsi yang lebih tinggi juga menyumbang kepada kegunaannya dalam industri aeroangkasa, kerana syarikat aeroangkasa lebih gemar menggunakan bahan terbaik yang mungkin untuk memastikan keselamatan kakitangan dan peralatan mereka.
• Dan Banyak Lagi! PCB berbilang lapisan digunakan dalam pelbagai industri lain, termasuk industri sains dan penyelidikan malah peralatan rumah dan keselamatan. Segala-galanya daripada sistem penggera dan penderia gentian optik hinggalah pemecut atom dan peralatan analisis cuaca menggunakan PCB berbilang lapisan, memanfaatkan penjimatan ruang dan berat yang ditawarkan oleh format PCB ini, serta fungsi tambah baiknya.
Mengapa PCB Berbilang Lapisan Digunakan Secara Meluas?
Aplikasi khusus yang disenaraikan di atas hanyalah sebahagian kecil daripada PCB berbilang lapisan yang digunakan di seluruh industri. Tetapi mengapa ia digunakan secara meluas?
Sebahagian besar keutamaan terhadap PCB berbilang lapisan berpunca daripada trend industri. Dengan elektronik yang terus berkembang ke arah pengecilan saiz namun menawarkan pilihan pelbagai fungsi, komponen dalaman elektronik tersebut juga mesti mengikut trend yang sama. Walaupun PCB satu dan dua sisi terbukti terhad dari segi keupayaan mengimbangi saiz dan fungsi, PCB berbilang lapisan menyediakan satu penyelesaian yang menyeluruh.
Walaupun terdapat beberapa kelemahan dalam penggunaan PCB berbilang lapisan berbanding pilihan satu dan dua lapisan, seperti peningkatan kos, masa reka bentuk dan input pengeluaran, kos ini semakin dapat diterima dalam dunia hari ini. Fungsi secara umumnya lebih diutamakan berbanding kos, dan orang ramai sanggup membayar lebih untuk elektronik berkapasiti tinggi. Selain itu, apabila teknologi ini menjadi semakin arus perdana, teknik pengeluaran dan jentera akhirnya akan menjadi kurang mahal, terutamanya apabila teknik baharu muncul dalam industri.
Dengan trend yang tidak dapat dipulihkan itu dan kemajuan teknologi yang berterusan, ramai menjangkakan papan litar bercetak berbilang lapisan akan menjadi lebih meluas pada masa hadapan.
Pembuatan dan Pemasangan PCB Berbilang Lapisan pada Harga Berpatutan dengan PCBCart
Dengan kemajuan teknologi yang berterusan dan bilangan penggunaan PCB berbilang lapisan yang dijangka berkembang, syarikat anda perlu melabur dalam trend tersebut dan meningkatkan tumpuan pada penyelesaian berbilang lapisan. Sebahagian daripada peningkatan tumpuan ini harus merangkumi kerjasama dengan pengeluar dan pemasang PCB berbilang lapisan yang berkualiti. Dengan penyelesaian sedemikian, syarikat anda akan berada dalam kedudukan yang sempurna untuk mengendalikan sebarang projek PCB berbilang lapisan yang datang kepada anda. PCBCart boleh membantu anda mencapainya.
PCBCart ialah penyedia penyelesaian PCB tersuai, yang menyediakan perkhidmatan pembuatan dan pemasangan PCB kepada syarikat di seluruh dunia. Kami membantu syarikat daripada perolehan komponen hingga ke ujian, sambil kekal mematuhi piawaian IPC Kelas 3, RoHS dan ISO9001:2008. Kami akan bersama anda pada setiap langkah sepanjang proses penghasilan PCB berbilang lapisan anda, menyediakan kepakaran dan nasihat apabila diperlukan. Pasukan berpengalaman kami telah menghasilkan beribu-ribu PCB berbilang lapisan dengan reka bentuk dan tahap kerumitan yang berbeza-beza. Tidak kira betapa rumit reka bentuk atau sejauh mana keperluan anda, PCBCart boleh membantu.
Minta Sebut Harga PCB Berbilang Lapisan Tersuai Anda Sekarang
Ketahui lebih lanjut tentang PCBCart serta keupayaan pembuatan dan pemasangan kami dengan meneroka keupayaan pembuatan dan pemasangan kami melalui pautan halaman berikut. Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang cara kami boleh membantu anda secara individu, sila berasa bebas untukhubungi kami secara terusdengan soalan.
•Perkhidmatan Pembuatan PCB Berbilang Lapisan Tersuai dengan Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Pemasangan PCB Berbilang Lapisan Termaju yang Memenuhi Semua Keperluan Anda
•Faktor yang Menentukan Bilangan Lapisan dan Pengagihan Lapisan dalam PCB
•Susunan Lapisan Litar untuk PCB Berbilang Lapisan
•Keperluan Fail untuk Harga PCB Berbilang Lapisan yang Efisien
•Dapatkan Harga Fabrikasi PCB Berbilang Lapisan Papan Kosong dan Buat Pesanan Dalam Beberapa Saat
