Berikan setiap rangkaian (net) yang anda rancang untuk diuji pad terdedahnya sendiri, letakkan pad di satu sisi papan sejauh yang boleh, dan pastikan ia jauh daripada komponen tinggi serta tepi papan. Saiz pad dan jarak (pitch) ditentukan oleh prob penguji, dan fixtur ICT jauh kurang fleksibel berbanding flying probe untuk kedua-duanya. Tentukan semasa tata letak, bukan selepas Gerber dikeluarkan, rangkaian mana yang anda akan dengan sengaja biarkan tanpa akses.
Apakah yang diperlukan oleh setiap penguji daripada susun atur anda?
Satu kelengkapan ICT memerlukan pad khusus yang terdedah pada setiap rangkaian yang perlu diukurnya, di bahagian tempat kelengkapan itu akan menyentuh, pada kedudukan yang boleh dibor oleh plat probe. Flying probe jauh lebih mudah disesuaikan. Ia boleh mendarat pada pad komponen, gelang via dan kaki lubang tembus pada mana-mana sisi, jadi papan tanpa titik uji yang dibuat khas masih boleh diuji.
Harga toleransi itu ialah masa. Setiap jaring adalah satu gerakan penerokaan, dan capaian dua hala memperlahankan program, yang mulai menjadi penting apabila kuantiti meningkat. Bahagian kos dan volum dalam keputusan itu dibincangkan dalamPerbandingan ICT vs flying probe, jadi artikel ini kekal pada susun atur: apa yang perlu dilukis supaya mana-mana laluan kekal terbuka.
Ujian elektrik papan kosong ialah satu langkah berasingan yang berlaku lebih awal. Kami menjalankannya pada 10–250 V menggunakan flying probe atau fixtur ujian, dan ia memeriksa papan yang belum dipasang komponen untuk litar terbuka dan pintas. Segala yang di bawah adalah tentang papan yang telah dipasang, di mana penguji perlu mencapai rangkaian melalui dan di sekeliling komponen.
| Item | Lekapan ICT | Prob terbang |
|---|---|---|
| Titik sentuhan | Pad terdedah khusus, sebaik-baiknya pada satu sisi | Pad, kaki dan gelang via, kedua-dua belah |
| Kedudukan prob | Ditetapkan apabila plat prob dibor | Diprogram daripada data CAD dan senarai bersih |
| Perubahan susun atur selepas keluaran | Kerja semula plat prob atau plat baharu | Kemas kini program |
| Grid pad | Jarak yang tetap dan boleh diulang membantu | Tidak diperlukan |
| Bahagian tinggi berhampiran pad | Boleh mengepit plat siasat atau plat tekanan | Boleh menghalang pendekatan siasatan |
| Masa setiap papan | Pendek sebaik sahaja lekapan wujud | Lebih panjang, bertambah mengikut bilangan rangkaian yang disentuh |
Seberapa besar titik ujian sepatutnya, dan berapa jarak di antaranya?
Tetapkan saiznya mengikut prob, iaitu dapatkan spesifikasi prob penguji sebelum anda melukis pad. Prob terkecil yang perlu digunakan oleh fixtur menentukan saiz pad minimum dan jarak pad (pitch) anda. Kepala flying probe memerlukan ruang yang lebih sedikit, tetapi ia mempunyai saiz hujung dan tolerans kedudukan tersendiri. Satu saiz pad tidak sesuai untuk setiap penguji, dan sebarang nombor yang dicetak di sini akan menjadi tidak tepat untuk set konfigurasi seseorang. Sahkan diameter dan jarak pad untuk papan anda dengan pasukan kejuruteraan kami sebelum reka letak dimuktamadkan.
Selain angka, beberapa tabiat dapat mengelakkan sakit kepala berkaitan lekapan. Gunakan pad kuprum bulat yang sepenuhnya terdedah tanpa apa-apa di atasnya: tiada pencerobohan solder mask, tiada silkscreen, tiada fiducial. Kekalkan satu saiz pad pada keseluruhan papan setakat yang boleh, kerana saiz bercampur memaksa penggunaan jenis prob yang berbeza, dan setiap jenis menambah kos serta satu lagi komponen yang akan haus. Kekalkan jarak pad yang seragam. Kumpulan pad yang rapat dan tidak teratur memaksa lekapan menggunakan prob kecil dan kerja penggerudian yang cerewet, yang jarang berbaloi kecuali jika reka bentuk papan langsung tidak memberi pilihan lain.
Jangan uji pada kaki picit-halus atau bebola BGA. Sebaliknya, lalukan stub pendek atau via fan-out ke pad yang sesuai. Sesuatu via hanya berfungsi sebagai titik ujian jika kuprumnya terdedah, dan via bertudung ialah sasaran yang kurang baik.
Di manakah anda harus meletakkan titik ujian?
Bahagian bawah dahulu, dan jauh daripada sebarang objek yang tinggi. Untuk ICT, capaian sebelah sahaja bermaksud satu plat prob sudah mencukupi. Capaian dua belah bermaksud perkakas dwi-belah, yang lebih mahal dan mempunyai lebih banyak titik potensi kegagalan. Flying probe boleh menguji kedua-dua belah, walaupun masa ujian akan menjadi lebih lama. Pada pemasangan dua belah, kami biasanya meminta pad ujian diletakkan pada bahagian yang mempunyai bilangan komponen lebih sedikit dan lebih rendah.
Lukiskan kawasan larangan di sekeliling setiap komponen tinggi dan biarkan ia bertambah mengikut ketinggian komponen tersebut, kerana badannya menyentuh plat prob atau sudut pendekatan prob. Penyambung, kapasitor elektrolit, bekas perisai dan penyebar haba ialah pesalah yang biasa. Jarak bergantung pada penguji, jadi sahkan jarak tersebut dengan pasukan kejuruteraan kami dan jangan sekadar menyalin nombor daripada kiriman forum.
Pastikan pad dijauhkan daripada tepi papan. Kawasan itu digunakan untuk rel, pengapit dan lubang peralatan, dan pada panel, ia juga merupakan tempat tab dan titik pemecahan berada. Pad yang kelihatan baik dalam alat CAD boleh berakhir di bawah pengapit.
Untuk pemilihan rangkaian (net), rel kuasa, isyarat set semula, jam (clock), talian pengaturcaraan dan nyahpepijat, serta pin imbasan sempadan (TCK, TMS, TDI, TDO), sediakan pad khusus terlebih dahulu. Ground memerlukan beberapa pad yang diedarkan di seluruh papan, bukannya satu di sudut. Jika sesuatu komponen menyokong imbasan sempadan, anda selalunya boleh meliputi rangkaian di bawah BGA tanpa memadankan setiap satu daripadanya kepada pad.
Berapakah liputan yang mencukupi untuk prototaip berbanding pengeluaran?
Untuk prototaip, liputi rangkaian yang akan merosakkan papan jika ia salah dan nyatakan selebihnya sebagai belum diuji. Untuk pengeluaran, tingkatkan capaian rangkaian setinggi mana kos kelengkapan membenarkan dan liputi baki yang tinggal melalui pemeriksaan.
Pertama sekali jelaskan liputan yang anda maksudkan. Liputan capaian jejaring ialah peratus jejaring yang boleh dicapai oleh prob. Liputan kecacatan ialah peratus kerosakan pembuatan yang berkemungkinan yang dapat dikesan oleh ujian. Kedua-duanya bergerak secara bebas: satu papan boleh mempunyai capaian jejaring yang tinggi namun tetap melepaskan kapasitor bernilai salah jika program tidak pernah mengukurnya. "Setinggi yang mungkin" dalam satu spesifikasi tidak memberitahu sesiapa apa yang perlu dilakukan, jadi nyatakan jejaring dan kaedahnya.
Pada peringkat prototaip, flying probe boleh menggunakan pad komponen, jadi pad khusus untuk kuasa, tanah, pemrograman dan apa sahaja yang anda jangka akan dinyahpepijat biasanya sudah mencukupi. Biarkan capaian rangkaian isyarat tidak lengkap dengan sengaja jika perutusan sempit, dan simpan senarai perkara yang anda tinggalkan.
Sebelum melepaskan fixtur untuk pengeluaran, semak semula senarai itu. Satu rangkaian tanpa akses probe dan tanpa semakan lain adalah tidak terlindung, dan seseorang perlu meluluskan perkara tersebut. Rangkaian yang anda tidak boleh capai secara elektrik boleh diliputi sebahagiannya oleh AOI, yang memeriksa penempatan dan sambungan pateri yang kelihatan secara optik, dan oleh X-ray luar talian untuk sambungan BGA yang tersembunyi di bawah pakej. Tiada satu pun yang menggantikan pengukuran kesinambungan atau nilai, jadi padankan kaedah dengan jenis kegagalan yang anda bimbangkan:AOIuntuk bahagian yang hilang atau tersasar, X-ray untuk bebola yang anda tidak dapat lihat, siasatan untuk satu titik terbuka pada jaring yang mempunyai akibat sebenar.
Data ujian apa yang perlu anda hantar bersama pesanan anda?
Hantar fail yang digunakan untuk membina program ujian itu, beserta nota ringkas tentang perkara yang anda harapkan ujian tersebut buktikan.
Fail gerber dan gerudi
BOM dengan nombor bahagian pengeluar
Fail centroid (ambil-dan-letak)
Netlist dieksport daripada bentangan akhir, dalam format IPC-D-356 jika alat CAD anda menyokongnya
Senarai titik ujian dengan nama rangkaian, koordinat X/Y dan sisi
Nilai dan toleransi bagi setiap komponen pasif yang anda mahu diukur, jika lebih ketat daripada apa yang ditunjukkan dalam BOM
Imej firmware, jujukan kuasa hidup, voltan dan bacaan yang dijangka jika terdapat sebarang langkah berkuasa atau berfungsi
Senarai rangkaian yang tidak diuji, bersama semakan yang anda rancangkan untuk digunakan sebaliknya
Eksport netlist selepas perubahan susun atur yang terakhir. Netlist usang menghasilkan program yang menggagalkan papan yang baik atau meluluskan papan yang rosak, dan itu biasanya hanya dikesan pada binaan pertama.
Kami tidak membuat reka bentuk skematik, jadi niat ujian kekal dengan pasukan anda. Apabila anda menghantar fail untuk semakan DFM, nyatakan penguji yang anda jangka akan gunakan, supaya sesiapa yang membaca susun atur anda akan mengambil perkara itu sebagai pertimbangan.
Senarai semak DFT
Setiap rangkaian yang anda ingin uji mempunyai pad terdedah khusus, atau sebab bertulis mengapa tidak.
Pad bebas daripada topeng pateri, skrin sutera dan fidusial
Diameter dan jarak pad disahkan berbanding dengan prob penguji (sahkan dengan pasukan kejuruteraan kami)
Pad ujian di satu sisi jika boleh
Kawasan larangan di sekeliling bahagian tinggi disemak berbanding komponen tertinggi berdekatan
Pad dijauhkan daripada tepi papan, rel, lubang alat dan tab panel
Kuasa, beberapa tanah, set semula, jam, pin pengaturcaraan dan imbasan sempadan semuanya mempunyai pad
Tiada pengujian bebola BGA atau kaki padang-halus; via kipas keluar atau stub digunakan sebaliknya
Tiada via bertudung digunakan sebagai titik ujian
Senarai bersih dieksport selepas perubahan tata letak terakhir
Senarai titik ujian (net, X/Y, sisi) disertakan dalam pakej
Jaring yang tidak diuji disenaraikan dengan semakan alternatif, sama ada AOI, X-ray atau ujian fungsi
Soalan Lazim
Bolehkah kaki lubang tembus digunakan sebagai titik ujian?
Probe terbang selalunya boleh mendarat pada kaki lubang tembus atau sambungan soldanya, yang merupakan salah satu sebab ia memerlukan lebih sedikit pad khusus. Lekap kelengkapan ICT kurang menyukainya, kerana panjang kaki dan bentuk fillet berbeza dari satu papan ke papan yang lain dan sentuhannya kurang boleh diulangi. Jika net itu penting untuk ICT, berikan pad kepadanya.
Adakah saya memerlukan titik ujian pada setiap rangkaian?
Tidak. Setiap rangkaian yang anda abaikan mestilah satu keputusan yang mempunyai sebab, seperti sambungan tempatan yang pendek yang boleh disahkan oleh AOI, atau rangkaian yang dicapai melalui imbasan sempadan. Tulis sebab tersebut di sebelah rangkaian dalam senarai belum diuji anda supaya semakan berikutnya tidak kehilangannya.
Adakah titik ujian menjejaskan isyarat berkelajuan tinggi?
Boleh. Pad pada stub menambah kapasitans dan titik pantulan. Letakkan pad terus pada jejak dan bukannya pada cabang, pastikan ia sekecil yang dibenarkan oleh penguji, dan jalankannya melalui semakan integriti isyarat anda. Pada rangkaian terpantas, meninggalkan pad dan bergantung pada imbasan sempadan atau ujian fungsi selalunya merupakan pertukaran yang lebih baik.
Perlukah saya melabelkan titik ujian pada silkskrin?
Ya, dengan penetapan rujukan TP diletakkan di sebelah pad, jangan sekali-kali di atasnya. Ini membantu dalam proses bring-up dan analisis kegagalan, dan senarai titik uji anda kemudian boleh dipadankan mengikut nama serta koordinat.
Bagaimana jika saya hanya boleh meletakkan titik ujian di bahagian atas?
Katakan lebih awal sebelum susun atur dibekukan. Probe terbang boleh mengendalikan akses bahagian atas tanpa banyak masalah. Lekapan ICT perlu menyesuaikan diri dengan badan komponen pada bahagian yang sama, jadi zon larangan menjadi sukar untuk dikekalkan dan lekapan bahagian bawah mungkin memerlukan perubahan susun atur.
Dapatkan Sebut Harga Perakitan PCB
Sumber Berguna
•Garis Panduan Reka Bentuk Titik Ujian untuk Ujian ICT & Flying Probe pada PCBA Sains Hayat
•Perbandingan AOI, ICT dan AXI serta Waktu untuk Menggunakannya semasa Pemasangan PCB SMT
•Keperluan Panel untuk Pemasangan PCB
•Senarai Semak Pra-pesanan PCB
