Pada papan teknologi campuran, komponen pemasangan permukaan biasanya diletakkan dan dipateri terlebih dahulu, dan komponen lubang tembus ditambah kemudian. Turutan itu ialah kekangan proses yang diwarisi oleh reka bentuk anda, bukan keutamaan yang boleh anda abaikan. Ini bermakna setiap komponen juga merupakan satu keputusan pendedahan haba: apa yang perlu ditahannya, pada bahagian mana ia diletakkan, dan berapa banyak ruang yang diperlukan oleh langkah lubang tembus seterusnya di sekelilingnya.
Mengapa Papan Campuran Disolder Mengikut Tertib Itu
Logiknya bermula dengan cara penyolderan penematan permukaan berfungsi. Pes pateri dicetak melalui stensil ke atas pad rata, komponen diletakkan ke dalam pes tersebut, dan keseluruhan papan melalui proses refluks. Badan lubang tembus dan kaki yang tegak di atas papan akan mengganggu pencetakan dan penempatan, jadi ia perlu ditangguhkan dahulu. Alasan kedua ialah haba. Satu sambungan yang telah pun dipateri akan cair semula jika ia melalui satu lagi langkah pematerian, itulah sebabnyamembalikkan urutan berisiko mengganggu sambungan yang telah pun siap, dengan bahagian yang beralih atau bahkan tercabut daripada papan.
Tiada satu pun daripada ini yang luar biasa. Ia hanyalah sebab susunan itu wujud. Apa yang penting bagi seorang pembeli ialah apa yang terhasil daripadanya, kerana urutan itu secara senyap menentukan komponen mana yang boleh digunakan oleh sesuatu reka bentuk dan di mana ia boleh diletakkan.
Apa yang Dilakukan Urutan terhadap Pilihan Komponen Anda
Akibat pertama ialah bajet haba. Setiap komponen pemasangan permukaan pada bahagian pertama yang melalui proses reflow akan mengalami reflow, dan pada papan dua belah, komponen pada bahagian kedua mungkin mengalaminya sekali lagi. Lembaran data setiap komponen menyatakan suhu pematerian maksimum dan masa pendedahan, dan komponen sensitif kelembapan mempunyai had pengendalian tambahan. Satu komponen yang kelihatan biasa sahaja pada skematik masih boleh menjadi kurang sesuai jika penarafannya tidak meninggalkan margin untuk bilangan kitaran termal yang akan dialami oleh papan tersebut.
Akibat kedua bergerak ke arah yang bertentangan. Komponen yang tidak dapat menahan haba reflow biasanya yang ditinggalkan untuk langkah lubang tembus. Penyambung berperumah plastik, kapasitor elektrolit dan geganti ialah contoh biasa, walaupun helaian data, bukan kategori komponen, yang menentukannya. Dalam erti kata itu, jujukan ini bukan sahaja suatu had. Ia juga memberitahu anda di mana komponen yang peka haba boleh ditempatkan dengan selamat: dalam senarai lubang tembus, ditambah selepas papan telah menjalani reflow.
Akibat ketiga ialah susun atur. Proses through-hole dijalankan dari bahagian di mana kaki komponen terjulur, dan peralatan yang mematerinya memerlukan akses fizikal di sekeliling setiap pin. Bergantung pada kaedah pematerian dan kelengkapan yang digunakan, komponen pelekap permukaan pada bahagian yang sama, berhampiran pin through-hole, boleh menjadi masalah. Ia mungkin memerlukan ruang larangan penempatan atau perlindungan, dan jarak yang terlibat berbeza dari satu pembekal ke pembekal yang lain, jadi lebih baik ditanya daripada sekadar menganggap. Sesetengah pemasang juga menggunakan teknik pin-in-paste, di mana pes diletakkan di dalam lubang dan kaki through-hole dipateri semasa reflow, tetapi teknik itu hanya berfungsi untuk komponen yang dinilai tahan haba reflow dan hanya jika pembekal benar-benar menawarkannya.
Terdapat juga kompromi yang tersembunyi dalam pilihan antara komponen jenis through-hole dan komponen setara jenis pemasangan permukaan. Menukarkan sesuatu komponen kepada jenis pemasangan permukaan boleh menghapuskan satu keseluruhan langkah proses daripada papan, tetapi penyambung yang menanggung daya penggandingan atau tegangan kabel selalunya menggunakan through-hole untuk pengekalan mekanikal, dan menukarnya ialah keputusan mekanikal sebelum ia menjadi keputusan pemasangan.
Ia juga berbaloi untuk melihat berapa banyak komponen lubang-tembus yang sebenarnya diperlukan oleh reka bentuk itu. Papan yang hanya mempunyai satu atau dua komponen sedemikian masih perlu melalui langkah pematerian berasingan untuk beberapa komponen itu, jadi kos proses bagi papan campuran selalunya tidak sepadan dengan bilangan komponen yang menyebabkannya. Sebelum memilih langkah tersebut, adalah wajar untuk bertanya sama ada setiap komponen lubang-tembus itu wujud atas sebab mekanikal, atau semata-mata kerana ia digunakan pada revisi terdahulu. Menggabungkan atau menggantikan komponen yang tiada justifikasi mekanikal boleh memudahkan proses pembinaan tanpa menyentuh bahagian reka bentuk yang lain.
Perkara yang Perlu Diselesaikan Sebelum Anda Menghantar Fail
Kebanyakan konflik ini murah untuk diselesaikan di atas kertas tetapi mahal untuk dikesan pada papan yang sudah siap, sebab itulah langkah berguna pertama ialah menjadikan maklumat tersebut kelihatan jelas. Tandakan jenis dan sisi pemasangan setiap komponen dalam BOM, tandakan apa-apa yang mempunyai penarafan pematerian terhad, dan nyatakan dengan jelas jika komponen through-hole tidak boleh melalui proses reflow. Kemudian tanya pembekal kaedah mana yang akan mereka gunakan untuk langkah through-hole itu dan ruang larangan (keep-out) yang diperlukan. Semakan reka bentuk ialah tempat yang semula jadi untuk soalan-soalan ini dibangkitkan, danPCBCart menyenaraikan pemeriksaan DFM/DFA Valor percuma sebagai salah satu perkhidmatan pemasangannyauntuk masalah seperti ini tepatnya.
Beberapa corak muncul berulang kali.Dengan mengandaikan lubang tembus boleh diletakkan di mana-mana sahaja pada papan tersebutadalah yang paling biasa, kerana bahagian pin memerlukan capaian yang boleh dihalang oleh komponen pelekap permukaan.Menganggap penarafan pematerian sesuatu komponen sebagai satu formalitiialah yang kedua, kerana penarafan tanpa margin untuk berbilang kitaran haba akan menjadi masalah kualiti pada binaan dua sisi.Menukar komponen lubang tembus kepada komponen pemasangan permukaan pada peringkat lewat dalam reka bentukialah yang ketiga, kerana ia mengubah tingkah laku mekanikal bahagian tersebut, bukan hanya proses yang dilaluinya.
Soalan Lazim
1.Bolehkah komponen through-hole menjalani reflow sebagai gantinya?
Kadangkala, gunakan pin-in-paste, tetapi komponen mestilah memiliki penarafan untuk haba reflow dan pembekal mesti menawarkan proses tersebut. Dapatkan pengesahan sebelum mereka bentuk berdasarkan kaedah ini.
2.Mengapa komponen lubang tembus tidak boleh diletakkan terlebih dahulu?
Badan dan kaki mereka menghalang proses pencetakan pes dan penempatan, dan sambungan yang mereka bentuk akan menghadapi langkah pemanasan kedua.
3.Adakah papan bercampur lebih mahal daripada papan pemasangan permukaan sahaja?
Ia menambah satu langkah proses, jadi minta ia dinyatakan dalam sebut harga dengan jelas dan jangan anggap harganya sama.
4.Perlukah saya menggantikan penyambung jenis through-hole dengan versi pemasangan permukaan (surface-mount)?
Hanya jika beban mekanikal mengizinkannya. Penyambung yang menerima daya sambungan selalunya adalah jenis through-hole untuk kekuatan.
5.Siapa yang menentukan cara langkah lubang tembus itu dipateri?
Pembekal, berdasarkan papan dan bahagian. Tanya kaedah yang mana digunakan dan berapa ruang larangan yang diperlukan.
Jika reka bentuk anda menggabungkan kedua-dua teknologi, BOM yang telah menandakan jenis dan bahagian setiap komponen lebih awal akan menjadikan perbualan pertama dengan mana-mana pembekal jauh lebih produktif.
Dapatkan Sebut Harga Segera untuk Perakitan PCB
Sumber Berguna
•Perbandingan antara Pemasangan Lubang Tembus (THA) dan Pemasangan Lekap Permukaan (SMA)
•Penyolderan Gelombang vs. Penyolderan Selektif untuk Pemasangan PCB
