Tidak kira sejauh mana SMT (Teknologi Pelekap Permukaan) berkembang pada hari ini, ia masih merupakan teras untuk meningkatkan kualiti dan prestasi PCB (Papan Litar Bercetak) terhimpun, yang secara langsung mempengaruhi kebolehpercayaan produk elektronik. Bagi pengeluar pemasangan SMT, kualiti produk terhimpun bukan sahaja mewakili piawaian pembuatan kilang, tetapi juga menunjukkan keupayaan dan potensi pengeluar elektronik. Untuk memperoleh kualiti tertinggi bagi produk terhimpun dan menggalakkan proses pembuatan ke arah pemikiran rasional, peraturan dan piawaian, pelan kawalan proses kualiti pembuatan yang rasional dan berkesan mesti dilaksanakan dengan mengambil kira keadaan pembuatan sebenar. Oleh itu, kawalan proses untuk pemasangan SMT merupakan titik permulaan yang memainkan peranan asas dalam mengoptimumkan proses pemasangan SMT. Kawalan proses yang berkesan membantu mengenal pasti sebarang isu yang mungkin menghalang pembuatan pemasangan daripada berjalan lancar dan meminimumkan kadar kegagalan produk supaya kerugian ekonomi akhirnya dapat dielakkan akibat produk tidak layak.
Walaupun pemasangan SMT mempunyai ciri yang rumitProses PCBA, kawalan prosesnya terutamanya berlaku pada langkah-langkah utama keseluruhan proses, iaitu pencetakan, pemasangan dan pematerian aliran semula. Oleh itu, artikel ini akan membincangkan beberapa pendekatan berkaitan langkah-langkah tersebut untuk kawalan proses pemasangan SMT. Semua pendekatan ini adalah berdasarkan pengalaman pembuatan praktikal kilang PCBCart.
Pencetakan Pes Tampal
•IQC pada PCB
IQC (Incoming Quality Control) perlu dijalankan ke atas setiap kelompok PCB walaupun ia difabrikasi di bawah satu bumbung.
Aspek yang perlu diperiksa berkaitan dengan PCB sebelum percetakan SMT termasuk:
a. Untuk memastikan sama ada papan litar mengalami ubah bentuk atau tidak;
b. Untuk memastikan sama ada pengoksidaan berlaku pada pad papan litar;
c. Untuk memastikan sama ada calar, litar terputus atau pendedahan tembaga berlaku pada permukaan papan;
d. Untuk memastikan permukaan PCB adalah rata, licin dan seragam.
Dalam proses pencetakan pes pateri, aspek-aspek berikut perlu diambil kira untuk mengendalikan PCB dengan sewajarnya:
a. Sarung tangan mesti dipakai ketika memegang papan litar;
b. Pemeriksaan visual hendaklah dilaksanakan dengan jarak antara mata dan papan berada dalam julat 30cm hingga 45cm dan sudut berada dalam julat 30° hingga 45°;
c. Papan hendaklah diambil dan diletakkan dengan sangat berhati-hati untuk mengelakkan perlanggaran, terjatuh dan ia sama sekali tidak boleh disusun bertingkat atau diletakkan secara menegak bagi mengelakkan terputus sambungan;
d. Tanda fidusial pada papan hendaklah diperiksa untuk memastikan sama ada padanan lengkap berlaku dengan lubang kedudukan pada stensil.
• Aplikasi dan Pentadbiran Pes Tampal Solder
Dalam proses penggunaan pes pateri, peraturan berikut hendaklah dipatuhi:
a. Persekitaran bengkel hendaklah dikawal dengan suhunya kira-kira 25℃ dan kelembapan relatif berada dalam julat dari 35% hingga 75%;
b. Pes pateri yang tidak digunakan buat sementara waktu hendaklah diletakkan jauh dari barisan pengeluaran supaya tidak tersalah guna;
c. Jika pes pateri yang baru dibuka hendak digunakan bersama pes pateri “lama”, ia perlu dicampurkan pada nisbah 3:1.
Adalah sama penting untuk menyimpan pes pateri dan aspek-aspek berikut perlu diberi perhatian:
a. Kesahan pes pateri hendaklah dipantau dengan ketat dan pes pateri yang telah luput tempoh tidak boleh digunakan;
b. Pes pateri hendaklah disimpan di dalam peti sejuk apabila tidak digunakan.
•Langkah Kawalan Proses semasa Percetakan
Untuk menjamin kualiti percetakan pes pateri, langkah kawalan proses berikut hendaklah dilaksanakan:
a. Bahagian percetakan harus lengkap. Jika tidak, parameter perlu diubah suai pada papan litar, stensil dan bilah percetakan;
b. Jambatan tidak boleh kelihatan pada cetakan;
c. Ketebalan cetakan hendaklah seragam. Jika tidak, kekuatan bilah pengikis hendaklah diubah suai tepat pada masanya;
d. Pad perlu diperiksa untuk memastikan sama ada terdapat tepi yang dilipat ke bawah atau tidak. Jika ada, lubang stensil perlu diperiksa untuk memastikan ia tidak tersumbat;
e. Kesan pencetakan perlu diperiksa untuk melihat sama ada berlakunya sisihan atau tidak. Jika terdapat sisihan, kedudukan stensil perlu diubah suai dengan segera.
Selain itu, stensil perlu dibersihkan untuk mengelakkan fluks daripada mengering pada stensil dan menyekat lubang stensil. Bagi produk elektronik yang perlu bergetar dengan kuat dalam aplikasi sebenar, ketebalan pes pateri harus diubah suai untuk menjamin kebolehterimaan pateri dan kebolehpercayaan produk.
Pemasangan Cip
Sebagai peranti utama dalam proses pembuatan pemasangan SMT, mesin pemasang cip mampu melekatkan SMD (Peranti Pemasangan Permukaan) pada pad yang sepadan di atas PCB. Oleh itu, ketepatan yang tinggi diperlukan dalam langkah ini, terutamanya bagi pembekalan bahan, pengaturcaraan, pengujian dan pemasangan.
•Langkah Kawalan Proses semasa Pemasangan Cip
Langkah#1: Semua SMD mesti betul sepenuhnya dan serasi dengan fail reka bentuk.
Langkah#2: Program memainkan peranan sebagai isyarat arahan kawalan dan prosedur penyuntingannya perlu dilaksanakan dengan ketepatan yang tinggi. Selain itu, data yang berkaitan perlu mematuhi manual program mesin pemasang cip.
Langkah#3: Pemasangan antara SMD dan pembekal komponen hendaklah seakurat mungkin untuk menghentikan ralat daripada berulang.
Langkah#4: Penyahpepijatan hendaklah dilaksanakan dengan tepat pada mesin pemasang cip sebelum pembuatan pemasangan dan kecacatan mesti ditangani dengan sewajarnya serta tepat pada masanya semasa prosedur pemasangan SMT.
•Langkah Kawalan Proses selepas Pemasangan Cip
Pemasang cip mempunyai struktur yang rumit, merangkumi mekanisme transmisi, sistem servo, sistem pengecaman, penderia dan sebagainya. Kecacatan cenderung berlaku semasa proses pemasangan SMT, penyelesaiannya akan diberikan di bawah.
Penyelesaian#1: Urutan kerja dan hubungan logik antara bahagian penghantaran mesin pemasang cip harus dianalisis.
Penyelesaian#2: Lokasi, pautan dan tahap kecacatan dalam proses pemasangan SMT yang sedang berjalan harus diketahui dan pelbagai kecacatan boleh dikelaskan serta dikenal pasti melalui bunyi yang luar biasa.
Penyelesaian#3: Proses operasi harus diperjelaskan sebelum berlakunya kecacatan.
Penyelesaian#4: Lokasi berlakunya kecacatan harus diperjelaskan.
Sebagai peralatan pembuatan elektronik berketepatan tinggi, mesin pemasang cip perlu memuat sejumlah besar pemasangan perakitan SMT. Jadual penyelenggaraan perlu disediakan bagi memastikan peralatan sentiasa berada dalam keadaan yang sangat baik untuk dapat beroperasi dengan lebih baik.
Penyolderan Aliran Semula
Penyolderan aliran semula bertujuan untuk memasang SMD pada papan PCB melalui perolakan haba. Apabila suhu meningkat, pes pateri yang menyambungkan komponen dan pad mula cair dan apabila suhu menurun, pes pateri akan mengeras dengan komponen melekat kekal pada papan.
Keperluan kawalan proses untuk pematerian aliran semula dalam pemasangan SMT termasuk:
1. Lengkung suhu yang sesuai untuk pematerian semula hendaklah ditetapkan dan ujian masa nyata perlu dijalankan secara berkala;
2. Pemasangan pateri hendaklah dilaksanakan mengikut arah pematerian yang ditetapkan dalam fail reka bentuk PCB;
3. Getaran harus dielakkan dalam proses pematerian.
Untuk membuktikan prestasi pematerian aliran semula, aspek-aspek berikut boleh dijadikan rujukan:
1. Untuk memastikan bahagian pematerian komponen adalah lengkap;
2. Sambungan pematerian hendaklah mempunyai permukaan yang licin;
3. Sambungan pateri hendaklah berbentuk separa bulan;
4. Permukaan papan litar hendaklah bebas daripada bebola pateri dan sisa;
5. Jambatan dan penyolderan pseudo tidak sepatutnya wujud.
Apabila elektronik bertambah baik dan saiznya berkurangan, kawalan terma yang betul dalam PCB adalah perlu untuk prestasi dan kebolehpercayaan. Kaedah baharu, termasuk penggunaan tembaga tertanam dan sirip penyejukan yang dioptimumkan, dengan berkesan mengurangkan suhu komponen dan menyediakan pengagihan haba yang mencukupi tanpa menghasilkan titik panas. Kaedah baharu ini meningkatkan jangka hayat peranti elektronik dengan menyediakan keadaan operasi yang optimum.
PCBCart ialah pakar dalam pembuatan PCB berkelas tinggi, menggunakan teknik pengurusan haba paling canggih untuk menawarkan produk berprestasi tinggi dan boleh dipercayai. Pengalaman kami memastikan penyelesaian tersuai untuk pelesapan haba yang berkesan. Bekerjasamalah dengan kami untuk PCB yang direka dengan tepat. Mohon sebut harga hari ini untuk mengembangkan potensi reka bentuk anda.
Dapatkan sebut harga PCB tersuai anda dengan penyelesaian pakar PCBCart
