Seperti Apakah PCB pada Masa Hadapan

PCB (papan litar bercetak) masa hadapan tidak akan berkembang tanpa inovasi. Untuk menganggarkan dan menjangkakan masa depan teknologi fabrikasi PCB, adalah paling baik untuk melaksanakan penyelidikan terhadap beberapa perubahan besar yang berlaku pada produk elektronik berkaitan dengan industri PCB dalam beberapa tahun kebelakangan ini.

SiP dan SLP

Pada September 2014, Apple melancarkan Watch S1 yang papan induknya memanfaatkan SiP (system in package) yang berbeza daripada sebarang lapisan atau HDI (high density interconnect) peringkat tinggi. Sama seperti S1, Watch S2 dan S3 juga bergantung pada SiP. Berkenaan dengan parameter reka bentuk PCB tertentu, bilangan lapisan ialah 8; ketebalan papan ialah 0.35mm; jejak/jarak minimum ialah 0.02mm/0.02mm; saiz pad minimum ialah 0.1mm.

Imej dipetik daripadaiDB.

Pada tahun 2017, Apple mengeluarkan iPhone 8, iPhone 8 Plus dan iPhone X yang pemproses utamanya, A11, bergantung pada teknologi FOWLP (pembungkusan aras wafer jenis kipas keluar), papan induknya memanfaatkan SLP (substrat seperti PCB) dan jejaknya terlebih dahulu bergantung pada teknologi MSAP (proses separa tambahan yang diubah suai).

Oleh itu, berdasarkan reka bentuk PCB untuk Watch S1, iPhone 8, iPhone 8 Plus dan iPhone X, dapat disimpulkan bahawa HDI peringkat tinggi sedang berkembang ke arah trend papan beban. Trend perkembangan HDI ke arah papan beban juga dapat ditunjukkan oleh Samsung Electro-Mechanics dalam pengenalannya mengenai teknologi garisan ultra-halus HDI yang ditunjukkan seperti di bawah.

Imej dipetik daripadaSAMSUNG ELEKTRO-MEKANIK.

FOWLP dan FOPLP

Pada September 2016, Apple melancarkan iPhone 7 yang pemproses utamanya A10 menggunakan teknologi FOWLP yang juga dipanggil teknologi InFOWLP. FOWLP digunakan untuk menggantikan PoP (package on package), yang bermaksud substrat dan pakej tidak lagi digunakan.

FOPLP, singkatan bagi fan-out panel level packaging, merujuk kepada penempatan cip pada substrat untuk melaksanakan pembungkusan RDL (redistribution layer). Kaedah tradisional bergantung pada bump dan pembungkusan cip pada substrat berasaskan jalur. Secara umumnya, satu panel terdiri daripada 8 hingga 10 jalur. Ini sebenarnya ialah teknologi pembenaman komponen yang dibincangkan dalam bahagian terdahulu artikel ini. Namun dalam proses ini hanya komponen aktif yang terlibat.

FOPLP dan FOWLP ialah dua arah berbeza tentang cara komponen aktif dibungkus, yang menjadi satu cabaran kepada kaedah pembungkusan tradisional. FOPLP tergolong dalam pakej peringkat papan dan dijalankan pada keseluruhan papan pemuatan manakala FOWLP tergolong dalam pakej peringkat wafer dan dijalankan pada wafer.

Selaras dengan analisis perbandingan antara SiP dan SLP, FOWLP dan FOPLP, dapat disimpulkan bahawa semua teknologi baharu merupakan cabaran dan peluang bagi HDI. Namun begitu, dari segi substrat, semua teknologi baharu tersebut merupakan cabaran baginya.

Elektronik Cetak

Elektronik bercetak merujuk kepada litar elektronik yang digabungkan oleh komponen dan litar elektronik berasaskan pelbagai jenis teknologi percetakan. Oleh kerana teknologi elektronik bercetak mempunyai kelebihan termasuk kos rendah, kebolehan ubah bentuk yang pelbagai, pengeluaran yang mudah, integrasi yang mudah dan mesra alam, ia telah mendapat perhatian secara meluas. Namun, disebabkan oleh had dari segi teknologi, ia masih belum dapat dihasilkan secara besar-besaran.

Teknologi yang menyumbang kepada pembuatan elektronik bercetak termasuk: percetakan stensil, percetakan bonggol fleksibel, percetakan rata, percetakan alur, percetakan dakwat pancutan, percetakan acuan, percetakan pengimejan dan pengimejan laser dan lain-lain. Bahan yang terlibat termasuk bahan substrat (kebanyakannya ialah filem nipis organik), bahan fungsi (iaitu minyak termasuk bahan konduktor, bahan semikonduktor, bahan dielektrik penebat).

Oleh kerana kelebihan teknologi elektronik bercetak tidak dapat dielakkan, ia akan membawa lebih banyak cabaran kepada industri PCB tradisional pada masa hadapan.

Berdasarkan analisis yang dilaksanakan di atas, kemungkinan arah perkembangan teknologi PCB adalah:
• Pemuatan papan HDI (atau SiP);
• Pembungkusan substrat (atau pemodulan);
• Elektronik bercetak akan sentiasa menjadi semakin meluas.

Hubungi PCBCart untuk Pengeluaran PCB Tersuai

Apa sahaja papan litar yang anda perlukan, hubungi sahaja PCBCart untuk penyelesaian pengeluaran. Kami telah mengeluarkan PCB sejak tahun 2005. Pengalaman kami yang luas dan ejen yang sangat berbakat membantu memastikan reka bentuk litar anda dicetak tepat seperti yang anda reka, dan dalam bajet. Anda boleh menghubungi ejen mesra kamipada halaman iniuntuk membincangkan projek anda atau mendapatkan sebut harga PCB dalam talian dengan mengklik butang di bawah.

Dapatkan Sebut Harga Fabrikasi PCB Segera

Sumber yang Berguna
•Pengenalan dan Kategori Papan Litar Bercetak
•Tinjauan Ringkas Terhadap Industri yang Lazim Menggunakan PCB
•Apakah Seterusnya untuk PCB?
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Ciri Penuh PCBCart
•PCBCart Juga Menawarkan Perkhidmatan Pemasangan PCB Tersuai