Dengan dunia elektronik yang berkembang pesat, terdapat permintaan yang semakin meningkat terhadap peranti yang lebih berkeupayaan, padat dan fleksibel. Salah satu teknologi yang sangat membantu memenuhi permintaan ini ialahpapan litar bercetak (PCB) berbilang lapisan. Ia merupakan teknologi canggih yang sangat membantu dalam pengeluaran peranti elektronik moden, daripada telefon pintar hingga peranti kesihatan dan seterusnya. Tetapi, apakah sebenarnya PCB berbilang lapisan, dan mengapa ia begitu penting dalam dunia elektronik hari ini?
Ciri-ciri PCB Berbilang Lapisan
PCB berbilang lapis berbeza dari segi cara ia dilapiskan untuk memuatkan banyak litar dalam ruang terhad berbanding papan satu lapis dan dua lapis tradisional. Papan ini biasanya terdiri daripada berbilang lapisan bahan konduktif yang diikat dan diasingkan bersama untuk mengelakkan gangguan elektrik.
Struktur Lapisan:PCB berbilang lapisan mempunyai berbilang lapisan isyarat, kuasa dan satah bumi yang disambungkan antara satu sama lain.Bahan penebatdigunakan untuk membahagikan lapisan ini bagi memastikan tiada interaksi elektrik dan kerosakan fizikal.
Penggunaan:Ia paling sesuai digunakan dalam aplikasi yang mengutamakan kekangan berat dan ruang, seperti telefon pintar, komputer riba, dan sistem pengkomputeran berkelajuan tinggi. Keupayaannya untuk menyokong litar berkelajuan tinggi menjadikannya sangat bernilai dalam industri telekom dan aeroangkasa.
PembinaanMana-mana lapisan tunggal boleh dikerjakan secara berasingan, dengan litar individu mempunyai via yang ditebuk melaluinya. Saling hubungan itu menjadi asas kepada pelbagai fungsi yang membolehkan papan sedemikian beroperasi.
Proses Pembuatan PCB Berbilang Lapisan
Proses pembuatan untuk menghasilkan PCB berbilang lapisan melibatkan beberapa langkah yang rumit, semuanya diperlukan untuk menjadikan papan litar itu berfungsi dan boleh dipercayai:
Pemprosesan Lapisan Dalam:Pemprosesan bermula dengan substrat bersalut kuprum, di atasnya disalut filem peka cahaya. Apabila terdedah kepada cahaya, filem tersebut mengeras mengikut corak litar, membolehkan pembentukan corak yang tepat. Ini kemudian diikuti dengan proses etsa, di mana kuprum dan filem yang tidak terdedah dikeluarkan secara kimia, dengan laluan litar yang dikehendaki kekal.
Peletakan dan Laminasi:Lapisan dalaman dengan corak disusun bersama bahan penebat. Setiap lapisan dikekalkan pada kedudukan tepatnya oleh pin penjajaran. Susunan ini menjalani proses laminasi haba dan tekanan yang menyebabkan lapisan penebat cair dan mengikat susunan tersebut menjadi satu unit pepejal tunggal.
Penggerudian Vias dan Penyaduran Lubang Tembus:Papan itu digerudi selepas laminasi untuk menghasilkan via, membolehkan sambungan elektrik antara lapisan. Penyaduran lubang tembus kemudian diberikan pada lubang tersebut, menyediakan laluan elektrik dan memastikan kekonduksian di seluruh papan.
Pemprosesan Lapisan Luar:Serupa dengan proses lapisan dalam, lapisan luar diproses untuk membentuk corak litar akhir. Lapisan penamat seperti topeng pateri atau saduran emas digunakan untuk melindungi permukaan kuprum dan meningkatkan ketahanan.
Kerumitan proses pengeluaran ini memerlukan tahap ketepatan dan kelembutan yang sangat tinggi pada setiap peringkat kerana kesilapan boleh menjejaskan integriti dan fungsi papan tersebut.
Pertimbangan Reka Bentuk untuk PCB Berbilang Lapisan
Reka bentuk PCB berbilang lapisan melibatkan pelbagai pertimbangan utama untuk mencapai kecekapan maksimum dan kebolehbuatan:
Urutan Lapisan:Pereka bentuk perlu menentukan bilangan dan susunan lapisan mengikut kerumitan litar dan keperluan khusus aplikasi. Urutan lapisan mempunyai kesan yang ketara terhadap prestasi dan kos.
Pemilihan Bahan:Aplikasi frekuensi tinggi memerlukan bahan seperti Rogers atau poliamida kerana ia mempunyai integriti isyarat dan kestabilan terma yang lebih tinggi.
Pengurusan Jejak dan Ruang:Pengurusan lebar jejak dan jarak yang betul adalah penting dalam pengurangan gangguan silang dan keutuhan isyarat, terutamanya untuk litar berkelajuan tinggi.
Melalui JenisTerdapat pelbagai jenis via yang boleh dipilih oleh pereka bentuk, seperti melalui lubang (through-hole), via buta (blind), atau via tertanam (buried). Kesemuanya mempengaruhi prestasi dan kos papan, oleh itu perlu ada keseimbangan antara reka bentuk yang padat dan kebolehbuatan.
Semua elemen ini memainkan peranan penting dalam prestasi keseluruhan papan; oleh itu, perancangan adalah perlu.
Implikasi Kos PCB Berbilang Lapisan
Walaupun PCB berbilang lapisan menawarkan prestasi yang lebih baik dan fleksibiliti reka bentuk, ia lebih mahal berbanding papan satu dan dua lapisan. Beberapa faktor menyumbang kepada kos papan ini:
Kiraan Lapisan dan Kerumitan:Semakin tinggi bilangan lapisan, semakin tinggi kosnya kerana lebih banyak bahan dan masa terlibat dalam pengeluaran.
Bahan Digunakan:Aplikasi berprestasi tinggi memerlukan penggunaan bahan khas seperti FR-4 Tg tinggi dan poliimid yang lebih mahal.
Isipadu PengeluaranTahap pengeluaran yang besar mempunyai kesan mengurangkan kos seunit disebabkan oleh ekonomi bidangan dan oleh itu pengeluaran secara pukal adalah lebih murah.
Keperluan Teknologi:Teknik kompleks sepertisambungan antara muka berketumpatan tinggi (HDI)teknologi dan penggunaan mikrovia menyumbang kepada kos.
Selain perbelanjaan, prestasi unggul dan kepelbagaian PCB berbilang lapisan menjadikannya tidak dapat digantikan dalam aplikasi yang berasaskan prestasi.
PCB berbilang lapisan telah mengubah dunia elektronik dengan menawarkan pilihan litar berketumpatan tinggi yang membolehkan reka bentuk peranti yang lebih maju. Daripada reka bentuk berlapis yang rumit dan keupayaannya memuatkan banyak litar dalam ruang jejak yang terhad, hinggalah peranannya yang amat penting dalam aplikasi berkelajuan tinggi dan terhad ruang, PCB berbilang lapisan telah menetapkan piawaian bagi pembuatan elektronik termaju. Walaupun kerumitannya dan kos berkaitan, fleksibiliti reka bentuk serta peningkatan keupayaan prestasinya menjadikannya tidak dapat dielakkan dalam pelbagai aplikasi, daripada telekomunikasi, aeroangkasa, hinggalah elektronik pengguna.
Untuk kualiti dan pengalaman yang tiada tandingan dalam pemasangan PCB berbilang lapisan, PCBCart ialah peneraju dalam industri. Proses pembuatan kami yang canggih dan komitmen terhadap kecemerlangan memastikan setiap papan dibina mengikut piawaian industri tertinggi yang mungkin. Dengan harga yang kompetitif, prototaip pantas dan penghantaran yang boleh dipercayai, PCBCart dapat membantu anda merealisasikan reka bentuk anda, sama ada untuk projek kelompok kecil atau pengeluaran berskala penuh. Hubungi kami untuk mendapatkan sebut harga dan ketahui bagaimana penyelesaian tersuai kami dapat membawa produk elektronik anda ke tahap seterusnya.
Mohon Sebut Harga Pemasangan & Fabrikasi PCB Berbilang Lapisan Termaju Sekarang
Sumber yang berguna:
•Proses Pembuatan PCB — Panduan Langkah demi Langkah
•Sepuluh Peraturan Emas Reka Bentuk PCB
•Perbandingan antara PCB Satu Lapisan dan Berbilang Lapisan
•Prinsip Asas Perolehan PCB
•Bagaimana PCB Masa Hadapan Harus Dibangunkan agar Serasi dengan Keperluan Generasi Baharu IT
