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Il ruolo significativo svolto dall’AOI nell’assemblaggio SMT

Con il progressivo assottigliamento delle piste sui PCB per l’assemblaggio SMT, la miniaturizzazione dei componenti e l’assemblaggio ad alta densità dei componenti SMD, l’ispezione visiva è ormai ben lontana dall’essere sufficiente a soddisfare i requisiti di controllo qualità. Di conseguenza, l’AOI è sempre più comunemente utilizzata nell’assemblaggio SMT come metodo chiave. ...

Ispezioni e test applicati nel processo di assemblaggio SMT

È sempre più importante definire le procedure di ispezione e collaudo e scegliere le tecnologie di ispezione durante l’assemblaggio SMT. Questo articolo presenterà le principali ispezioni e prove utilizzate nell’assemblaggio SMT. ...

Funzioni del rivestimento superficiale PCB e principi di selezione

Questo articolo discuterà le funzioni e le classificazioni dei rivestimenti superficiali per PCB e introdurrà alcuni principi di selezione. ...

Preoccupazioni di produzione dei prodotti elettronici utilizzati in ambienti estremi

Questo articolo tratterà le principali problematiche nella produzione di prodotti elettronici per ambienti estremi, sulla base dei dettagli relativi alle procedure di progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB. ...

Come dovrebbero svilupparsi i futuri PCB per essere compatibili con i requisiti di una nuova generazione di IT

Fondamentalmente, la nuova generazione di IT richiede quattro “High” per essere compatibile con le sue esigenze più elevate: alta densità, alta velocità/frequenza, alta conducibilità termica e alte prestazioni. ...

Principali difficoltà e suggerimenti per la fabbricazione di PCB di backplane

Questo articolo mira a illustrare le principali difficoltà incontrate nel processo di fabbricazione dei PCB di backplane e a discutere alcuni pratici suggerimenti basati su oltre vent’anni di esperienza produttiva di PCBCart. ...

5 aspetti che devi conoscere sul backplane

Il backplane è un tipo di scheda madre che ospita schede figlie o line card per realizzare funzioni personalizzate. La funzione principale del backplane è quella di “ospitare” le schede e distribuire funzioni quali alimentazione elettrica, segnali, ecc. ...

Sei pronto per il 5G?

È attesa una nuova generazione di rete di comunicazione mobile wireless, cioè il 5G, grazie al suo contributo di primo piano all’interconnessione tra le cose e la rete. Si prevede che la tecnologia 5G venga applicata su larga scala nel 2019 o 2020 e c’è molto da imparare a riguardo. ...

Quanto ne sai del test a sonda mobile per PCB e PCBA?

Introduzione al test a sonde mobili per PCB e assemblaggi PCB, come funziona, i suoi vantaggi e svantaggi. ...

Tecnologia di packaging BGA e SMT/SMD tradizionale

Confronto tra la tecnologia di packaging BGA e la tecnologia SMT/SMD tradizionale. Contatta PCBCart per servizi avanzati di assemblaggio di circuiti stampati, il preventivo PCBA è sempre gratuito e ben accetto! ...
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