ข้อกำหนดการออกแบบแผ่นวงจร SMT ตอนที่สอง: การตั้งค่าการเชื่อมต่อระหว่างแผ่นรองกับลายทองแดง, รูทะลุ, จุดทดสอบ, มาสก์ประสาน และซิลค์สกรีน

การตั้งค่าการเชื่อมต่อ Pad-Trace

• เมื่อแพดเชื่อมต่อกับกราวด์ด้วยพื้นที่ขนาดใหญ่ ควรพิจารณาการกราวด์แบบไขว้และการกราวด์ที่มุม 45° เป็นอันดับแรก

• ความยาวของลายวงจรที่ลากจากกราวด์ที่มีพื้นที่ขนาดใหญ่หรือจากสายส่งกำลังควรมากกว่า 0.5 มม. และความกว้างควรน้อยกว่า 0.4 มม.

• รอยต่อที่เชื่อมกับแผ่นแพดรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าควรลากจากกึ่งกลางด้านยาวของแผ่นแพด โดยหลีกเลี่ยงการสร้างมุม

• การออกแบบลายเชื่อมระหว่างแผ่นรองขาของชิ้นส่วนวงจรรวม (IC) และลายเชื่อมที่ลากออกจากแผ่นรองขา แสดงไว้ในรูปที่ 2

การตั้งค่ารูทะลุ

• การตั้งค่ารูทะลุ (Thru-holes / Through holes) ในการใช้งานการบัดกรีแบบรีโฟลว์:

a. โดยทั่วไป เส้นผ่านศูนย์กลางของรูทะลุ (Thru-holes) จะมีอย่างน้อย 0.75 มม.

b. ไม่สามารถวางรูทะลุไว้ใต้คอมโพเนนต์อื่นได้ ยกเว้นคอมโพเนนต์ประเภท SOIC และ PLCC

c. ห้ามวางรูทะลุโดยตรงบนแผ่นรองบัดกรีหรือส่วนที่ขยายออกไปและบริเวณมุม ดังแสดงในรูปที่ 3

d. ควรมีเส้นฟิล์มมาส์กบัดกรีบาง ๆ คั่นระหว่างรูทะลุ (Thru-hole) กับแผ่นแพด โดยความยาวของเส้นบางนี้ควรมีขนาด 0.5 มม. ขึ้นไป และความกว้างควรมีขนาด 0.4 มม. ขึ้นไป

• ควรจัดวางรูทะลุไว้บนแผ่นแพดหรือใกล้กับแผ่นแพดในระหว่างกระบวนการการบัดกรีแบบคลื่นซึ่งเป็นประโยชน์ต่อการระบายก๊าซ

จุดทดสอบ

• สามารถวางจุดทดสอบบางจุดบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ ไม่ว่าจะเป็นรูหรือแผ่นแพด

• ข้อกำหนดการตั้งค่าจุดทดสอบเหมือนกับการบัดกรีรีโฟลว์ผ่านรู

• การทดสอบด้วยโพรบรองรับรูทะลุและจุดทดสอบ

ในการประยุกต์ใช้การทดสอบออนไลน์ หลายการทดสอบโพรบควรติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อรองรับรูทะลุ (Thru-holes) และจุดทดสอบ และเมื่อมีการเชื่อมต่อแล้ว ควรลากเส้นจากตำแหน่งใด ๆ ของการเดินลายวงจร โดยควรพิจารณาอย่างรอบคอบในประเด็นต่อไปนี้:

a. ต้องพิจารณาระยะห่างขั้นต่ำเมื่อใช้โพรบที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางต่างกันสำหรับ ATE (อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ)

b. ต้องไม่วางรูทะลุบนส่วนขยายของแผ่นแพด ซึ่งคล้ายกับข้อกำหนดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ผ่านรู

c. ห้ามกำหนดจุดทดสอบบนจุดบัดกรีของอุปกรณ์

มาสก์บัดกรี

• PCB ควรหยิบขึ้นผิวสำเร็จของ HASL (การปรับระดับบัดกรีด้วยลมร้อน)

• ขนาดของลายซอลเดอร์มาสก์ควรใหญ่กว่าขอบรอบแพด 0.05-0.254 มม. เพื่อป้องกันไม่ให้ซอลเดอร์มาสก์หรือเนื้อประสานปนเปื้อนบนแพด

• ในกรณีที่มีระยะห่างแคบหรือไม่มีลายลีดผ่านระหว่างแผ่นแพด สามารถใช้รูปแบบซอลเดอร์มาสก์ตามรูปที่ 4(a) ได้; ในกรณีที่มีลายลีดผ่านระหว่างแผ่นแพด สามารถใช้รูปแบบซอลเดอร์มาสก์ตามรูปที่ 4(b) ได้เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมต่อสะพานฟลักซ์บัดกรี

ลายพิมพ์ซิลค์สกรีน

โดยทั่วไปแล้ว ลวดลายซิลค์สกรีนของอุปกรณ์ควรถูกระบุไว้ในเลเยอร์ซิลค์สกรีน รวมถึงสัญลักษณ์ซิลค์สกรีน หมายเลขแท็กของอุปกรณ์ ขั้วโพลาริตี และสัญลักษณ์ขา I ของ IC สามารถใช้สัญลักษณ์แบบย่อได้ในกรณีที่มีความหนาแน่นสูงและระยะห่างแคบ ดังที่แสดงในรูปที่ 5 สำหรับกรณีพิเศษ สามารถละเว้นหมายเลขแท็กของอุปกรณ์ได้

มีความต้องการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ SMT หรือไม่? ติดต่อ PCBCart เพื่อขอใบเสนอราคาฟรีสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ SMT ได้เลยวันนี้!

PCBCart มีประสบการณ์อันยาวนานในการผลิตแผงวงจร SMT แทบทุกประเภท เราสามารถรองรับการผลิตแบบเร่งด่วน การผลิตปริมาณใดก็ได้ การทดสอบตามสั่ง การผสานระบบ และการประกอบตู้ (box build) ได้ครบจบในที่เดียว ติดต่อเราเพื่อขอใบเสนอราคาโครงการแผงวงจร SMT ของคุณได้ฟรีโดยไม่มีข้อผูกมัดวันนี้!

ขอใบเสนอราคาทันทีสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ FR4

ขอใบเสนอราคาประกอบแผงวงจรพิมพ์

แหล่งข้อมูลที่เป็นประโยชน์
•องค์ประกอบที่ทำให้การออกแบบแผ่นรอง PCB สำหรับ QFN มีประสิทธิภาพยอดเยี่ยม
•หน้ากากบัดกรีและเคล็ดลับการออกแบบ
•ข้อกำหนดการออกแบบแผงวงจร SMT ตอนที่หนึ่ง: การออกแบบแผ่นรองบัดกรีของชิ้นส่วนทั่วไปบางประเภท
•ข้อกำหนดการออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ SMT ตอนที่สาม: การออกแบบการจัดวางชิ้นส่วน
•ข้อกำหนดการออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ SMT ตอนที่สี่: มาร์ก
•บริการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) แบบครบทุกฟังก์ชันจาก PCBCart - ตัวเลือกเสริมเพิ่มมูลค่าหลากหลาย
•บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูงจาก PCBCart - เริ่มต้นเพียง 1 ชิ้น