มีการเปลี่ยนแปลงอะไรบ้างในการตรวจสอบ DFM ระหว่างเวอร์ชัน A กับการทดลองผลิตนำร่อง

ในเวอร์ชัน Rev A การตรวจสอบ DFM จะถามว่าแผงวงจรสามารถผลิตและจ่ายไฟให้ทำงานได้เลยหรือไม่ ส่วนในขั้นตอนนำร่อง จะถามว่าแผงวงจรเดิมสามารถผลิตซ้ำได้ครั้งแล้วครั้งเล่า เป็นแผง อยู่ในสายการผลิต ใช้ชิ้นส่วนที่คุณยังสามารถซื้อได้ในเดือนหน้า และทดสอบได้โดยไม่ต้องมีวิศวกรคอยถือโพรบ ส่วนใหญ่ของสิ่งที่คุณยอมรับได้ในต้นแบบจะกลายเป็นรายการที่ต้องแก้ไขก่อนขั้นตอนนำร่อง: การจัดวางแผง (panelization), fiducials, การเข้าถึงจุดทดสอบ, ความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วน และค่าคลาดเคลื่อนของชิ้นส่วน

ในต้นแบบคุณสามารถ接受อะไรได้บ้าง?

ค่อนข้างเยอะ และนั่นก็ไม่เป็นไร การสร้างบอร์ดเวอร์ชัน A มีไว้เพื่อตอบคำถามด้านการออกแบบ: แหล่งจ่ายไฟทำงานครบหรือไม่ เฟิร์มแวร์สื่อสารกับเซนเซอร์ได้หรือไม่ เลย์เอาต์ยังคงทำงานได้ดีหรือไม่ ไม่ควรมีใครเลื่อนการผลิตรอบแรกเพื่อไปไล่ทำให้ผลผลิตการประกอบสมบูรณ์แบบ

สิ่งที่เรามักจะเห็นว่าสามารถผ่านได้ในต้นแบบมีดังนี้ แผงวงจรที่ส่งมาเป็นชิ้นเดียวหรือเป็นแผงที่รูตหลวม ๆ เพราะยังไงก็จะมีคนวางชิ้นส่วนหรือป้อนชิ้นงานด้วยมืออยู่แล้ว ฟิดูเชียลที่หายไปหรือวางอยู่ใกล้ขอบแผงเกินไป ไม่มีจุดทดสอบเฉพาะ เพราะวิศวกรจะไปหนีบที่เวียหรือขาของรีซิสเตอร์เอง บิลอุปกรณ์ (BOM) ที่มีชิ้นส่วนจากแหล่งเดียวและต้องรอนาน เพราะปริมาณสั่งซื้อน้อยพอที่จะซื้อจากสต็อกของผู้จัดจำหน่ายได้ ฟุตพริ้นต์คอนเนกเตอร์ที่ต้องใช้ตะไบหรือออกแรงงัดนิดหน่อย ซิลค์สกรีนทับบนแพด สแต็กทอลเลอแรนซ์ที่ไม่มีใครวิเคราะห์ เพราะบอร์ดที่ประกอบแล้วใช้การได้มีแค่แผ่นเดียวที่มีอยู่เท่านั้น

แต่ละรายการนั้นมีต้นทุนต่ำในการรองรับเมื่อจำนวนอยู่ที่หนึ่งถึงห้า และมีต้นทุนสูงเมื่อจำนวนอยู่ที่ห้าสิบ โดยที่ฟิกซ์เจอร์และโปรแกรมถูกสร้างเสร็จแล้ว จุดประสงค์ของการ审查 Rev A คือการแยกแยะระหว่าง “สิ่งนี้จะสร้างความรำคาญให้เราตอนนี้” กับ “สิ่งนี้จะทำให้สายการผลิตล้มเหลวในภายหลัง” และจดบันทึกกลุ่มหลังขณะที่ยังสดใหม่อยู่ หากคุณกำลังเลือกระหว่างการผลิตต้นแบบกับการผลิตมาตรฐาน บทความของเราเกี่ยวกับการสร้างต้นแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เทียบกับแผงวงจรพิมพ์มาตรฐาน (PCB)ครอบคลุมบริเวณที่สองเส้นทางแยกจากกัน

ยังมีอีกเรื่องหนึ่งที่เกี่ยวข้องกัน การทดลองต้นแบบมักจะปกปิดปัญหาต่าง ๆ ไว้ เพราะในทุกขั้นตอนจะมีคนคอยใส่ใจตรวจดู วิศวกรคอยเขี่ยชิ้นส่วนให้เข้าที่ รีโฟลว์จุดบัดกรี สลับคอนเน็กเตอร์ที่ใส่ไม่ลง สิ่งเหล่านี้ไม่มีปรากฏอยู่ในบันทึกการประกอบ และไม่มีสิ่งใดหลงเหลือไปถึงขั้นตอนการผลิตนำร่อง

ต้องแก้อะไรก่อนเริ่มการทดสอบนำร่อง?

ไพล็อตคือการรันครั้งแรกที่ไลน์การผลิตถูกตั้งค่าให้คุณในรูปแบบกระบวนการที่ทำซ้ำได้ มีการทำสเตนซิล สร้างโปรแกรมวางชิ้นส่วน ปรับจูนโปรแกรมตรวจสอบ และอาจมีการขึ้นรูปฟิกซ์เจอร์ ทุกการประนีประนอมที่คุณยอมรับมาตั้งแต่ Rev A ตอนนี้กลายเป็นต้นทุนด้านเวลาเซ็ตอัปหรือผลผลิต ดังนั้นนี่คือจุดที่เราผลักดันให้เกิดการเปลี่ยนแปลง ห้าประเด็นต่อไปนี้มักจะเกิดขึ้นเกือบทุกครั้ง

การจัดวางแผง

ต้นแบบสามารถเดินทางได้เป็นบอร์ดเดี่ยว ๆ แต่การผลิตนำร่องมักทำไม่ได้ บอร์ดต้องถูกลำเลียงด้วยสายพาน รองรับตลอดกระบวนการพิมพ์และรีโฟลว์ และต้องแยกออกจากกันหลังการประกอบโดยไม่ทำให้ชิ้นส่วนใกล้ขอบบอร์ดเกิดความเครียด นั่นหมายถึงต้องมีอาเรย์ที่กำหนดไว้ รางหรือรูสำหรับจับยึด (tooling holes) ในตำแหน่งที่สายการผลิตต้องการ และต้องเลือกวิธีการตัดแยกบอร์ดโดยคำนึงถึงเลย์เอาต์ของอุปกรณ์ชิ้นส่วนไว้ด้วย ชิ้นส่วนที่มีความสูง ขั้วต่อขอบบอร์ด และคาปาซิเตอร์เซรามิกที่อยู่ใกล้แนวหักของแผ่น เป็นตัวก่อปัญหาตามปกติ

ความกว้างของรางที่กำหนด ขีดจำกัดของแผง และข้อกำหนดรูสำหรับเครื่องมือต่าง ๆ อยู่ในคู่มือของเราหน้าข้อกำหนดของแผงควบคุมและสิ่งใดก็ตามที่เกินไปจากนั้นควรยืนยันกับทีมวิศวกรรมของเราก่อนที่คุณจะสรุปแบบภาพแผง เราต้องการให้มีคำถามเกี่ยวกับแผงในช่วงเริ่มต้นโครงการนำร่องมากกว่าหลังจากที่ได้ตัดแผ่นบล็อกพิมพ์แล้ว

จุดหมุดอ้างอิง

เครื่องวางชิ้นส่วนและเครื่อง AOI แบบ 3 มิติ ต่างก็ต้องการจุดอ้างอิงสำหรับการจัดแนว ฟิดูเชียลแบบรวมบนแผง (global fiducials) และฟิดูเชียลเฉพาะจุดใกล้ชิ้นส่วนขาพิทช์ถี่ (local fiducials) ช่วยให้สายการผลิตสามารถชดเชยการเลื่อนและการยืดของแผงได้ ในงานต้นแบบ ฟิดูเชียลที่หายไปมักหมายถึงการตั้งค่าที่ช้าลงและต้องทำด้วยมือมากขึ้น ในงานนำร่อง (pilot) นั่นหมายความว่าเครื่องต้องเดาเอง หรือไม่ก็ต้องให้พนักงานปรับด้วยสายตา ซึ่งทั้งสองอย่างไม่ใช่กระบวนการที่คุณอยากส่งต่อให้กะที่สอง ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีฟิดูเชียลในทุกเลเยอร์ที่มีการลงชิ้นส่วน พื้นที่รอบ ๆ ฟิดูเชียลปลอดจากซิลค์สกรีนและมาสก์ที่อาจรบกวน และลวดลายฟิดูเชียลต้องเหมือนกันทั้งในระดับแผงและระดับบอร์ด สำหรับค่าขนาดและระยะเผื่อที่แน่นอน โปรดยืนยันกับทีมวิศวกรรมของเรา

จุดทดสอบ

Rev A สามารถดีบักได้ด้วยออสซิลโลสโคปและความอดทน ระยะนำร่องต้องมีแผนกลยุทธ์การทดสอบ และเลย์เอาต์ต้องรองรับมัน ตัดสินใจตอนนี้เลยว่า บอร์ดจะถูกทดสอบด้วย in-circuit test, flying probe หรือฟิกซ์เจอร์การทดสอบการทำงาน เพราะแต่ละแบบต้องการสิ่งที่ต่างกันจากเลย์เอาต์: พื้นที่เข้าถึงจากด้านใดด้านหนึ่ง ระยะห่างระหว่างจุด พื้นที่ห้ามวางรอบ ๆ ชิ้นส่วนที่สูง ตำแหน่งที่คงที่สำหรับขาโปรแกรมมิงและขาพาวเวอร์ ฟิกซ์เจอร์ที่ทำจากหินสังเคราะห์เป็นวิธีที่สมเหตุสมผลในการยึดบอร์ดสำหรับการทดสอบการทำงาน แต่จะใช้ได้ก็ต่อเมื่อจุดทดสอบอยู่ตรงตำแหน่งที่ฟิกซ์เจอร์คาดไว้ หากคุณเพิ่มจุดทดสอบหลังจากที่ปล่อยเลย์เอาต์สำหรับระยะนำร่องไปแล้ว นั่นคือคุณกำลังออกแบบบอร์ดใหม่ ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่มีค่าใช้จ่ายแพงของการเปลี่ยนแปลงนี้

การเพิ่มจุดทดสอบในเวอร์ชัน Rev B ใช้เวลาออกแบบเพียงไม่กี่ชั่วโมง แต่การเพิ่มหลังจากสร้างฟิกซ์เจอร์แล้วจะต้องเสียค่าฟิกซ์เจอร์หนึ่งชุด

ความพร้อมใช้งานของส่วนประกอบ

นี่เป็นสิ่งที่มักทำให้ทีมฮาร์ดแวร์ประหลาดใจบ่อยที่สุด อะไหล่ที่หาได้ง่ายสำหรับบอร์ดไม่กี่แผ่นอาจกลายเป็นอะไหล่ที่ถูกจัดสรร มีแผนยุติการผลิต หรือมีแหล่งจัดหาจากผู้ผลิตเพียงรายเดียวเมื่อรายการวัสดุ (BOM) สำหรับการทดสอบนำร่องถูกส่งออกไป ก่อนเริ่มทดสอบนำร่อง เราต้องการเห็นหมายเลขอะไหล่ของผู้ผลิตในทุกบรรทัด มีอะไหล่ทดแทนที่ได้รับการอนุมัติในกรณีที่การออกแบบสามารถยอมรับได้ และมีการทำเครื่องหมายในส่วนประกอบใด ๆ ที่มีระยะเวลารอคอยนาน หรือมีปริมาณสั่งซื้อขั้นต่ำสูงกว่าปริมาณที่ต้องใช้ในรอบนำร่องอย่างมาก ควรระบุชิ้นส่วนที่ไวต่อความชื้น BGA ระยะพิชละเอียด และชิ้นส่วนใด ๆ ที่ต้องการการจัดการเป็นพิเศษให้ชัดเจน เพื่อให้สามารถวางแผนล่วงหน้าได้ ไม่ใช่มาเจอเอาเมื่อติดตั้งบนเครื่องป้อน (feeder)

เราไม่ให้คำมั่นเรื่องกำหนดส่งสินค้าโดยดูจากการสแกน BOM เพียงอย่างเดียว สิ่งที่เราทำได้คือบอกคุณได้ว่าไลน์ใดดูมีความเสี่ยง แล้วให้คุณตัดสินใจว่าจะออกแบบใหม่ อนุมัติชิ้นส่วนทดแทน หรือสั่งซื้อล่วงหน้า

ความเผื่อ

บนต้นแบบ หากตัวเชื่อมต่อโผล่ขึ้นมาสูงเกินไปเล็กน้อยหรือฮีตซิงก์ต้องขยับนิดหน่อย คุณก็แก้มันด้วยเครื่องมือที่อยู่ในมือ แต่ในช่วงการผลิตนำร่อง ส่วนประกอบแต่ละชิ้นจะอยู่ตรงตำแหน่งที่เครื่องจัดวางวางลงไป ภายในค่าความคลาดเคลื่อนของแผ่นรอง ชิ้นส่วน และกระบวนการ ซึ่งรวมถึงระยะห่างระหว่างชิ้นส่วนกับชิ้นส่วน ความตรงแนวของคอนเน็กเตอร์กับตัวกล่อง ระยะกันชนรอบรูยึด และการออกแบบแผ่นรองสำหรับชิ้นส่วนที่มีแนวโน้มจะลอยหรือเอียงตั้งขึ้นได้ เมื่อการเข้ากันได้ทางกลเป็นเรื่องสำคัญ เราจะขอไฟล์โมเดล 3 มิติ และสมมติฐานด้านค่าความคลาดเคลื่อนที่ใช้ในการออกแบบ เพราะการซ้อนค่าความคลาดเคลื่อนที่ใช้ได้ดีกับบอร์ดที่ต่อมือเพียงหนึ่งแผ่น แทบจะไม่บอกอะไรคุณเลยเมื่อเทียบกับบอร์ดห้าสิบแผ่น

รูปทรงแพดของชิ้นส่วนแบบระยะพิชช์ละเอียดและชิ้นส่วนที่มีการต่อใต้ตัว (bottom‑terminated) ก็สมควรได้รับการพิจารณาอย่างละเอียดเช่นกัน การเกิดโพรงภายใต้แพดระบายความร้อนและ BGA เป็นสิ่งที่เราตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์ออฟไลน์เมื่อการออกแบบกำหนดไว้ และการปรับแต่งรูเปิดของครีมบัดกรีในช่วงไพลอตนั้นมีต้นทุนต่ำกว่าการตามแก้ปัญหาความขัดข้องที่เกิดเป็นครั้งคราวในภายหลังมาก นิสัยการจัดเลย์เอาต์ทั่วไปช่วยได้ในจุดนี้ แต่การตัดสินใจเรื่องแพดและสเตนซิลเฉพาะชิ้นส่วนนั้นควรได้รับการทบทวนโดยดูจากฟุตพริ้นต์จริงและเลเยอร์ครีมบัดกรี

ใครควรเป็นเจ้าของการแก้ไขแต่ละรายการ?

ไม่ใช่ทุกอย่างจะเป็นปัญหาของวิศวกรเลย์เอาต์ และความล่าช้ามากมายในช่วงทดสอบต้นแบบมักเกิดจากการที่ไม่มีใครมั่นใจว่าใครรับผิดชอบเรื่องใด เราไม่ให้บริการออกแบบสกีเมติก ดังนั้นการเปลี่ยนแปลงในส่วนของการออกแบบจึงเป็นหน้าที่ของทีมคุณ การแบ่งคร่าว ๆ ที่ใช้ได้จริงคือ:

ทีมออกแบบของคุณเป็นเจ้าของทุกอย่างที่เปลี่ยนแปลง Gerber หรือสเคแมติก: การเพิ่มจุดทดสอบ การวางตำแหน่ง fiducial การแก้ไขรูปทรงของแผ่นแพด การเปลี่ยนแปลงคอนเนคเตอร์หรือฟุตพรินต์ การปรับปรุงซิลค์สกรีน

หัวหน้าฝ่ายจัดซื้อหรือซัพพลายเชนเป็นเจ้าของ BOM: ทางเลือกที่ได้รับอนุมัติ หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต การตัดสินใจสั่งซื้อชิ้นส่วนที่มีความเสี่ยงล่วงหน้า และการตัดสินใจว่าจะออกแบบใหม่เพื่อหลีกเลี่ยงชิ้นส่วนที่หาซื้อยากหรือไม่

วิศวกรเครื่องกลของคุณรับผิดชอบคำถามเกี่ยวกับค่าความเผื่อที่เกี่ยวข้องกับตู้หุ้ม ฮีทซิงก์ และขั้วต่อ รวมถึงโมเดล 3 มิติที่เกี่ยวข้องด้วย

ทีมวิศวกรรมของเราเป็นเจ้าของกระบวนการตรวจสอบการผลิต: การตั้งธงประเด็นที่คณะกรรมการกังวล ตรวจสอบฟุตปรินต์เทียบกับกระบวนการของเรา ทบทวนการตัดสินใจเกี่ยวกับสเตนซิลและการพิมพ์ครีมบัดกรี ตั้งค่าโปรแกรมวางชิ้นส่วนและตรวจสอบ และบอกคุณให้รู้ว่าทางเลือกในการออกแบบใดจะทำให้ผลผลิตลดลง การตั้งค่า การโปรแกรม SPI และ AOI การตรวจเอ็กซ์เรย์ และการติดตามย้อนกลับด้วย MES ในส่วนของเราล้วนขึ้นอยู่กับการได้รับข้อมูลขาเข้าที่สะอาดจากฝั่งของคุณ

หัวหน้าด้านคุณภาพหรือการทดสอบของคุณเป็นเจ้าของกลยุทธ์การทดสอบ: ใช้ฟิกซ์เจอร์ใด ครอบคลุมส่วนใดบ้าง และเกณฑ์ผ่านแบบใดที่ระบุไว้ในเอกสารการเดินงาน

พฤติกรรมเดียวที่มีประโยชน์ที่สุดคือการแต่งตั้งคนหนึ่งคนที่อยู่ฝ่ายคุณให้เป็นเจ้าของการตัดสินใจสำหรับรายงาน DFM นำร่อง เมื่อวิศวกรสามคนตอบคำถามคนละข้อจากรายงานฉบับเดียวกัน เราจะลงเอยด้วย BOM สามเวอร์ชัน

หากคุณต้องการตรวจสอบความถูกต้องเบื้องต้นอย่างรวดเร็วก่อนการทบทวนอย่างเป็นทางการ คุณสามารถส่งไฟล์ Gerber และ BOM มาให้เราเพื่อตรวจสอบ DFM ฟรีและดูผลลัพธ์ที่ได้กลับไป วิธีนี้จะไม่สามารถทดแทนการทบทวนต้นแบบอย่างเต็มรูปแบบได้ แต่ช่วยให้ตรวจพบประเด็นชัดเจนที่สำคัญได้ตั้งแต่เนิ่น ๆ

การเปรียบเทียบ Rev A กับต้นแบบ DFM

คุณควรนำอะไรไปในการทบทวน DFM ระยะนำร่อง?

รายการสั้นๆ มีประโยชน์มากกว่ารายการยาวๆ โดยปกติเรา มักขอให้มี:

ไฟล์ Gerber และข้อมูลการเจาะ พร้อมด้วยแบบภาพการผลิตและโครงสร้างชั้นวัสดุ

รายการวัสดุ (BOM) ที่มีหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต จำนวนที่ต้องใช้ และชิ้นส่วนทดแทนที่ได้รับการอนุมัติ (ถ้ามี)

ข้อมูลการหยิบและวางชิ้นส่วน (pick-and-place) และแบบภาพประกอบการประกอบ รวมถึงสัญลักษณ์ขั้วและคำแนะนำพิเศษอื่น ๆ

แผนการทดสอบ: ใช้วิธีใด ใช้อุปกรณ์ยึดจับแบบใด ใช้ขั้นตอนการเขียนโปรแกรมแบบใด

บันทึกปัญหาของ Rev A รวมถึงทุกอย่างที่ทีมของคุณแก้ไขด้วยตนเอง

ข้อจำกัดทางกลใด ๆ ที่ส่งผลต่อการจัดวางชิ้นส่วนหรือโครงร่างของบอร์ด

บันทึกปัญหา Rev A เป็นสิ่งที่ผู้คนมักลืม ทั้งที่มักมีคุณค่ามากที่สุด รายการที่ต้องใช้หัวแร้งแก้ไขซ้ำบนต้นแบบคือสิ่งเดียวกันกับที่จะสร้างปัญหาในขั้นทดลองผลิต

คำถามที่พบบ่อย

เราจำเป็นต้องยืนยันแบบดีไซน์ให้ตายตัวก่อนการทบทวน DFM ระยะนำร่องหรือไม่?

ยังไม่จำเป็นต้องสมบูรณ์ทั้งหมด แต่คุณควรตรึงสิ่งที่กระบวนการทำงานขึ้นกับมันให้แน่นอนเสียก่อน ได้แก่ เค้าโครงบอร์ด แผนการทำแผง (panel) ฟุตพรินต์ และกลยุทธ์การทดสอบ การรีวิวเลย์เอาต์ที่ยังเปลี่ยนแปลงอยู่จะให้รายการข้อค้นพบที่ล้าสมัยภายในหนึ่งสัปดาห์ หากยังมีบางรายการที่ยังเปิดอยู่ ให้ทำเครื่องหมายไว้ในแพ็กเกจเพื่อที่เราจะได้รู้ว่าข้อค้นพบใดเป็นเพียงชั่วคราว

เราควรทำการสร้างต้นแบบรอบที่สองก่อนเริ่มโครงการนำร่องหรือไม่?

บางครั้ง หากรุ่น A เผยให้เห็นปัญหาด้านการทำงาน การทำรุ่น B ก็เป็นทางเลือกที่ถูกต้อง และยังเป็นช่วงเวลาที่ต้นทุนต่ำที่สุดในการเพิ่มจุดอ้างอิง ฟิดูเชียล จุดทดสอบ และฟีเจอร์ของแผง หากรุ่น A ใช้งานได้ดีและประเด็นที่ค้างอยู่ทั้งหมดอยู่ในฝั่งการผลิต การไปสู่การผลิตนำร่องโดยใช้แบบที่ผ่านการทบทวนแล้วมักจะสมเหตุสมผล การตัดสินใจขึ้นอยู่กับว่ามีการแก้ไขที่กระทบกับลายทองแดงมากน้อยเพียงใด

ถ้าชิ้นส่วนรายการใดใน BOM ไม่มีชิ้นส่วนทดแทนจะทำอย่างไร?

ถ้าอย่างนั้นโปรดบอกเราให้เร็วขึ้น เราสามารถระบุธงความเสี่ยงไว้ได้ แต่การเปลี่ยนชิ้นส่วนแทนโดยไม่ได้รับการอนุมัติจากคุณเป็นสิ่งที่เราจะไม่ทำ ตัวเลือกของคุณคือออกแบบใหม่ให้หลีกเลี่ยงปัญหา ซื้อสต็อกล่วงหน้า หรือยอมรับความเสี่ยงแล้ววางแผนให้สอดคล้องกับมัน ตัวเลือกไหนเหมาะสมขึ้นอยู่กับปริมาณการผลิตและกำหนดการของคุณ และการคุยเรื่องนี้จะง่ายกว่ามากถ้าเริ่มก่อนสั่งชุดนำร่อง มากกว่าหลังจากนั้น

เราจัดการกับปัญหาความพอดีทางกลที่พบในขั้นตอนนำร่องได้อย่างไร

ส่งรูปถ่ายและขนาดของบริเวณที่ได้รับผลกระทบมาให้เรา พร้อมด้วยโมเดล 3 มิติหากคุณมี สาเหตุมักจะเป็นรอยเท้าชิ้นส่วนหรือการวางตำแหน่งที่คลาดเคลื่อนซึ่งเราสามารถเห็นได้จากข้อมูล หากการแก้ไขจำเป็นต้องเปลี่ยนเลย์เอาต์ งานนั้นจะถูกส่งกลับไปยังทีมออกแบบของคุณ และเราจะอัปเดตโปรแกรมเมื่อมีการเผยแพร่ไฟล์ใหม่แล้ว

รายงาน DFM เดิมสามารถนำมาใช้ซ้ำสำหรับคำสั่งผลิตครั้งถัดไปได้หรือไม่?

บางส่วน การค้นพบเกี่ยวกับแผงวงจร ฟิดูเชียล และฟุตพรินต์มักจะสามารถใช้ต่อได้ตราบใดที่การออกแบบยังไม่เปลี่ยนแปลง ผลการตรวจสอบ BOM และการจัดหาอะไหล่มักล้าสมัยได้เร็ว ดังนั้นควรคาดว่าจะต้องทบทวนใหม่ก่อนการสั่งซื้อแต่ละครั้ง การเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรมใด ๆ ควรกระตุ้นให้มีการทบทวนใหม่ในส่วนที่ได้รับผลกระทบ

ขอใบเสนอราคาการประกอบแผงวงจรพิมพ์

แหล่งข้อมูลที่เป็นประโยชน์
•ทำไมต้นแบบ HMLV ของคุณจึงต้องผ่านการตรวจสอบ DFM 200 จุดก่อนการผลิต?
•อิทธิพลต่อคุณภาพการพิมพ์ของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อันเนื่องมาจากการออกแบบจุดอ้างอิง (Fiducial Marks) ที่ไม่เหมาะสม
•แนวทางการออกแบบจุดทดสอบสำหรับการทดสอบ ICT และ Flying Probe บนแผงวงจร PCBA ด้านวิทยาศาสตร์ชีวภาพ
•การจัดการความซับซ้อนอย่างเชี่ยวชาญ: เราบริหารจัดการ BOM ที่ใช้งานมากกว่า 1000 รายการในงานประกอบ PCB แบบ HMLV ได้อย่างไร
•รายการตรวจสอบก่อนสั่งทำ PCB