Um die im Verlauf des Prozesses entstandenen Fehler zu korrigierenLeiterplattenherstellung„Mark“ bezeichnet eine Reihe von Mustern, die für die optische Lokalisierung verwendet werden. „Mark“ kann in PCB-Mark und lokale Mark unterteilt werden.
Form und Größe der Markierung sollten entsprechend den spezifischen Anforderungen von Bestückungsautomaten mit unterschiedlichen Modellen gestaltet werden. Abbildung 1 ist ein Beispiel für eine Markierung, und die folgende Tabelle zeigt die allgemeinen Anforderungen an die Markierung.
| Form | Vollkreis (●, optimale Wahl), Dreieck (▲), Raute (◆), Quadrat (■), Kreuz (＋), Hohlkreis (○) |
|---|---|
| Größe | Der Durchmesser liegt im Bereich von 1,5–2 mm. Die Markierung der Mini-Version und das Layout mit hoher Dichte können verkleinert werden, aber der Durchmesser sollte mindestens 0,5 mm betragen, und der maximale Durchmesser liegt über 5 mm. |
| Oberfläche | Blankkupfer, Zinnbeschichtung, Goldbeschichtung (die Beschichtungsschicht muss eben und nicht zu dick sein) |
| Umgebung | In Anbetracht des Kontrasts zwischen der Farbe des Lötstopplacks und der Umgebung befindet sich im Bereich um die Markierung ein 1–2 mm großer Bereich ohne Lötstopplack. |
Die Layoutposition der Markierung wird durch die Leiterplatten-Transportart des Bestückungsautomaten bestimmt. Wenn eine Führungsleiste zum Transport der Leiterplatte verwendet wird, darf die Markierung nicht in der Nähe der Klemmseite oder der Positionierlöcher platziert werden, und die spezifischen Abmessungen unterscheiden sich je nach Bestückungsautomat. Die allgemeinen Anforderungen sind in Abbildung 2 unten dargestellt.
• Im Verlauf der Nadelpositionierung kann Mark nicht positioniert werden.
• Im Prozess der Kantenermittlung darf die Markierung nicht innerhalb des Bereichs von 4 mm von der Spannseite bis zur Kante positioniert werden.
PCB-Mark ist eine Reihe von Mustern zur optischen Lokalisierung der gesamten Leiterplatte.
• Die Position der PCB-Markierungen sollte entlang einer Diagonale angeordnet werden, und der Abstand zwischen ihnen sollte so groß wie möglich sein.
• Für Leiterplatten mit einer Länge von weniger als 200 mm sollten mindestens 2 Marken wie in Abbildung 3a platziert werden. Für Leiterplatten mit einer Länge von mehr als 200 mm müssen 4 Marken wie in Abbildung 3b auf der Leiterplatte platziert werden, und 1 oder 2 Marken sollten entlang oder in der Nähe der Mittellinie über die lange Seite der Leiterplatte angeordnet werden.
• Die Markierung der Platte sollte entlang der Diagonallinie jeder kleinen Platte angebracht werden, wie in Abbildung 3c dargestellt.
Lokale Markierung bezeichnet eine Reihe von Mustern zur optischen Lokalisierung jeder Komponente mit vielen Pins und geringem Pinabstand (Abstand zwischen Pins und Mittelpunkt beträgt höchstens 0,65 mm).
Die Position der lokalen Markierung sollte die folgenden Anforderungen erfüllen: Für QFP‑Bauteile mit mehr als 100 Pins sollten 2 Markierungen entlang der Diagonale platziert werden, wie in Abbildung 4a gezeigt. Für QFP‑Bauteile mit mehr als 160 Pins sollten 4 Markierungen an den vier Ecken platziert werden, wie in Abbildung 4b dargestellt.
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Hilfreiche Ressourcen
•Einfluss auf die Druckqualität von Leiterplatten basierend auf fehlerhaftem Design von Fiducial-Markierungen
•Designanforderungen für SMT-Leiterplatten, Teil eins: Lötpad-Design einiger gängiger Bauteile
•Designanforderungen an SMT-Leiterplatten, Teil zwei: Einstellungen der Pad-Leiterbahn-Verbindung, Durchkontaktierungen, Testpunkte, Lötstoppmaske und Bestückungsaufdruck
•Designanforderungen an SMT-Leiterplatten, Teil drei: Bauteillayout-Design
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