Beim Selektivlöten werden nur ausgewählte Through-Hole-Lötstellen mit einer kleinen Düse aus geschmolzenem Lot gelötet, nachdem die Seite mit den oberflächenmontierten Bauteilen bereits gereflowt wurde. Es eignet sich für gemischte Leiterplatten, die dicht bestückt oder temperaturempfindlich sind, ist jedoch ein programmierter Prozess. Kosten und Lieferzeit hängen daher stärker davon ab, wie viele Lötstellen es gibt und wie ungünstig diese angeordnet sind, als von der Anzahl der bestellten Leiterplatten. Entscheidungen zu Pinzugänglichkeit, benachbarten Bauteilen und der Anzahl der Lötstellen, die vor dem Versenden der Dateien getroffen werden, bestimmen, wie reibungslos der Prozess abläuft. Wir arbeiten sowohl mit Wellen- als auch mit Selektivlöten, und welches Verfahren für Ihre Leiterplatte geeignet ist, hängt von deren Layout und Stückzahl ab.
Funktionsweise des Selektivlötens in einfachen Worten
Selektives Löten ist der THT-Schritt für Leiterplatten, die nicht einfach über eine vollständige Welle geführt werden können. Flussmittel wird nur dort aufgetragen, wo es benötigt wird, die Leiterplatte wird vorgeheizt und die Lötstellen werden anschließend mit einer kleinen Düse aus geschmolzenem Lot gelötet.Unser Vergleich von Wellen- und Selektivlötenbeschreibt zwei Methoden dafür: das Drag-Löten, bei dem eine kleine Düsenzinnwelle nacheinander über die Lötstellen geführt wird, und das Tauchlöten, bei dem eine spezielle Düsenplatte viele Lötstellen gleichzeitig lötet.
Der Reiz liegt in der Kontrolle. Die Wärme gelangt nur in die vorgesehenen Bereiche, was das Risiko für temperaturempfindliche Bauteile verringert und den Prozess bei dichten Leiterplatten praktikabel macht, auf denen Durchsteck- und SMD-Bauteile nahe beieinandersitzen. Der Preis für diese Kontrolle ist der Einrichtungsaufwand. Das Verfahren erfordert eine Programmierung für jedes Design und dauert länger, als eine gesamte Leiterplatte über eine Lötwelle zu führen. Für einen Käufer erklärt dieser Kompromiss den Großteil dessen, was im Folgenden kommt.
Was es für Ihr Design bedeutet
Eine Düse benötigt physischen Raum, um zu arbeiten. SMD-Bauteile, die sich in der Nähe eines Durchsteckpins auf der zu lötenden Seite befinden, können im Weg sein, und wie nah zu nah ist, hängt von der Ausrüstung und der Vorrichtung ab. Fragen Sie uns daher nach dem Abstand, der für Ihre Leiterplatte gilt, anstatt sich auf eine allgemeine Faustregel zu verlassen.
Thermische Verbindungen sind ebenfalls wichtig. Ein Pin, der mit einer großen Kupferfläche verbunden ist, leitet Wärme von der Lötstelle ab, und solche Pins sind oft schwieriger sauber zu löten als ein einzelner Pin mit demselben Anschluss. Es ist weitaus besser, dies während einer Designprüfung zu hören, als es erst beim ersten Aufbau festzustellen. Die Platzierung beeinflusst auch die Prozesszeit. Da die Düse Lötstelle für Lötstelle bzw. Platte für Platte arbeitet, ist das Löten von über die Leiterplatte verteilten Einzelpins in der Regel langsamer als das Löten derselben, zusammen gruppierten Bauteile. Es lohnt sich zu prüfen, ob die Through-Hole-Bauteile zusammengefasst werden können.
Es hilft auch, sich bewusst zu überlegen, was überhaupt zunächst als Through-Hole ausgeführt bleibt.Bedrahtete, sperrige oder hochthermische Bauelementesind die Bauteile, die dies am häufigsten rechtfertigen. Ein Durchgangsloch-Bauteil, das nur vorhanden ist, weil es in der vorherigen Revision verwendet wurde, fügt einen Lötvorgang ohne mechanischen Grund hinzu.
Kosten und Lieferzeit in einem High-Mix-, Low-Volume-Programm
Selektives Löten skaliert nicht in derselben Weise wie Wellenlöten. Wellenlöten ist effizient für große Serien einfacher Leiterplatten, während selektives Löten besser für Präzision bei komplexen Leiterplatten geeignet ist und für Großaufträge weniger effektiv ist. In einem High-Mix-/Low-Volume-Programm ist es häufig genau die richtige Lösung, aber Programmierung und Einrichtung sind für jedes Design ein eigener Aufwand. Der Erstbau eines Designs trägt daher mehr davon als eine mögliche Nachbestellung, daher hilft es uns, wenn Sie in Ihrer Angebotsanfrage angeben, wie häufig Sie eine Nachbestellung erwarten.
Ein einfacher Vergleich zeigt, warum. Stellen Sie sich zwei Versionen derselben Platine vor. In der ersten bestehen die THT-Bauteile aus einem einzelnen Stecker und einem Transformator, jeweils mit einer Gruppe eng beieinanderliegender Pins. In der zweiten ist dieselbe Funktion über ein Dutzend einzelne THT-Bauteile verteilt, die über die gesamte Platine verstreut sind. In beiden Fällen ist die Anzahl der Platinen im Auftrag gleich, aber bei der zweiten Version wird ein längeres Programm benötigt, mehr Bewegungen der Düse und mehr Stellen, an denen ein nahegelegenes SMD-Bauteil geschützt werden muss. Keine von beiden ist falsch, aber die erste ist in Kleinserien wahrscheinlich deutlich günstiger zu fertigen, weshalb das Through-Hole-Layout Beachtung verdient, solange das Design noch offen ist.
Die Anzahl und Platzierung der Lötstellen beeinflussen die Prozesszeit stärker als die Anzahl der Leiterplatten. Wenn ein Angebot für eine gemischte Leiterplatte hoch erscheint, ist der Durchstecklöt-Schritt ein guter Ansatzpunkt, und die wichtigen Fragen sind, wie viele Lötstellen gelötet werden und mit welchem Verfahren.
Was Sie in Ihre Angebotsanfrage aufnehmen sollten
Markieren Sie jedes Through-Hole-Bauteil und die Seite, auf der es montiert wird, geben Sie an, wie viele Through-Hole-Lötstellen vorhanden sind, und kennzeichnen Sie alle wärmeempfindlichen Bauteile in deren Nähe. Fragen Sie uns, welches Verfahren für den Through-Hole-Schritt verwendet wird. Eine Designprüfung ist der natürliche Rahmen, um Abstands- und Thermofragen zu klären, undunsere kostenlose Valor DFM/DFA-Prüfungist Teil unseres Montageservices zu diesem Zweck.
Einige Fehler treten immer wieder auf.Die selektive Lötung wie Wellenlöten mit einer kleineren Welle behandelnführt dazu, dass Käufer Mengenrabatte von einem Prozess erwarten, dessen Kosten von der Programmierung und der Anzahl der Verbindungsstellen bestimmt werden.Hinzufügen von Through-Hole-Bauteilen in einer späten Designphaseist kostspielig, weil jede einzelne Änderung das Programm verändert und möglicherweise nahegelegene Teile beeinträchtigt.Ignorieren, wie ein Pin mit Kupfer verbunden istverbirgt ein Lötproblem bis zum ersten Aufbau.Unter der Annahme, dass eine Nachbestellung keinerlei Rüstaufwand erfordertkann die Kostenplanung in einem Programm mit häufigen Kleinaufträgen verzerren.
FAQs
1.Ist Selektivlöten dasselbe wie Wellenlöten mit einer kleineren Lötwelle?Nicht ganz. Es lötet ausgewählte Verbindungen mit einer programmierten Düse, anstatt die gesamte Unterseite in einem Durchgang zu löten.
2.Warum ist es langsamer als Wellenlöten?Es arbeitet die Lötstellen nacheinander gemäß einem Programm ab, anstatt sie alle zu löten, während die Leiterplatte über eine Welle geführt wird.
3.Kann es verwendet werden, wenn Bauteile auf beiden Seiten montiert sind?Oft, aber Teile in der Nähe der Pins benötigen Freiraum. Bitten Sie uns, das Layout zu überprüfen.
4.Müssen alle Mischbestückungen selektiv gelötet werden?Nein. Das Wellenlöten eignet sich für einfachere Leiterplatten mit höherem Volumen, während das Selektivlöten für komplexe Leiterplatten mit Mischtechnologie geeignet ist. Fragen Sie uns, welches Verfahren für Ihre Leiterplatte zutrifft.
5.Wird es die Kosten für eine kleine Bestellung erhöhen?Es fügt Programmierung und Einrichtung hinzu, was sich bei Kleinserien stärker auswirkt. Geben Sie die Anzahl Ihrer Through-Hole-Lötstellen in Ihrer Angebotsanfrage an.
Auf einer gemischten Leiterplatte konzentrieren sich Kosten und Risiken häufig im Durchsteckschritt, daher ist dies der Teil eines Angebots, den man am genauesten lesen sollte.
Erhalten Sie ein Sofortangebot für die Leiterplattenbestückung
Hilfreiche Ressourcen
•THT-Bestückung: Seit über 50 Jahren stark – warum die moderne Elektronik sie immer noch braucht
