SMT, die Abkürzung für Surface-Mount-Technologie, eine Art vonPCB (Leiterplatten-)BestückungTechnologie bezieht sich auf die Technologie, bei der Komponenten direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte (PCB) gelötet werden, um die THT (Through-Hole Technology) zu ersetzen, bei der Bohrlöcher verwendet werden müssen. Dieser Artikel wird die wesentlichen Elemente der SMT-Bestückung erläutern, damit die Leser einen Überblick über SMT erhalten.
Wenn bei der Elektronikfertigung die SMT-Bestückung verwendet wird, werden Bauteile mit kurzen oder ohne Anschlussdrähte (SMCs oder SMDs) auf die entsprechenden Positionen der Leiterplatte oder Grundplatte gesetzt. Anschließend werden Reflow- oder Wellenlöten angewendet, um die Bauteile dauerhaft auf der Platine zu befestigen.
a. Miniaturisierung
SMCs/SMDs zeichnen sich durch geringes Gewicht, kleines Volumen und hohe Bestückungsgenauigkeit aus, sodass das Gewicht und Volumen von Leiterplatten, die mittels SMT bestückt werden, etwa ein Zehntel derjenigen beträgt, die mittels THT bestückt werden. Infolgedessen kann das Volumen des Endprodukts bei Anwendung der SMT um 40 % bis 60 % verringert werden, während das Gewicht um 60 % bis 80 % reduziert werden kann.
b. Hochleistung
Das Löten von Bauteilen in der SMT-Bestückung zeichnet sich durch eine geringe Ausschussrate und eine höhere Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen aus.
c. Hohe Zuverlässigkeit
Elektronische Produkte, die SMT-Montage verwenden, zeichnen sich durch hohe Frequenz aus, wobei EMI (elektromagnetische Störungen) und HF-Störungen reduziert werden.
d. Hohe Effizienz
Die SMT-Bestückung macht die automatische Fertigung so zugänglich, dass die Produktionseffizienz verbessert wird.
Der Grund, warum die THT-Bestückung nach und nach durch die SMT-Bestückung ersetzt wird, liegt darin, dass THT den aktuellen elektronischen Anforderungen in Bezug auf Miniaturisierung nicht gerecht wird. Daher muss SMT-Bestückung angewendet werden, um Bauteile auf der Leiterplattenoberfläche „anzubringen“, anstatt sie durch die Leiterplatte hindurchzuführen.
Das detaillierte Verfahren der SMT-Montage ist nachfolgend angegeben:
Das Verfahren der SMT-Montage lässt sich in die folgenden vier Schritte vereinfachen: Lotpastendruck, Bestückung der Bauteile, Reflow-Löten und Inspektion.
Das in der SMT-Montage verwendete Material umfasst Lötpaste, Klebstoff, Flussmittel, Reinigungsmittel, Wärmeübertragungsmedium usw.
Lötpaste
Lötpaste spielt im SMT-Montageverfahren sowohl die Rolle des Lötmaterials als auch des Klebstoffs, um SMCs/SMDs auf der Leiterplattenoberfläche zu fixieren. Die führenden Lötpastenlegierungen Sn63/Pb37 und Sn62/Pb36/Ag2 weisen eine umfassende Leistungsfähigkeit auf, während Sn43/Pb43/Bi14 sich in Lötpasten mit niedriger Schmelztemperatur bewährt. Sn-Pb-IMC überzeugt in Bezug auf Festigkeit und Benetzbarkeit und gilt daher als das am besten geeignete Lot.
Fluss
Flussmittel im SMT-Montageverfahren spielt eine Rolle dabei, das Löten reibungslos zu unterstützen. Flussmittel wird in Säureflussmittel und Harzflussmittel eingeteilt und dient dazu, Oxide und Schmutz von der Metalloberfläche zu entfernen und die Metalloberfläche zu benetzen.
Klebstoff
Klebstoff spielt eine Rolle bei der Fixierung von SMDs in der SMT-Bestückung, um zu verhindern, dass SMDs verrutschen oder abfallen.
Reinigungsmittel
Reinigungsmittel werden verwendet, um Rückstände auf der Leiterplatte zu entfernen, die von Lotpaste usw. zurückbleiben. Das Reinigungsmittel sollte chemisch leistungsfähig sein und thermische Stabilität aufweisen. Außerdem sollte es sich während Lagerung und Anwendung nicht zersetzen und keine chemische Reaktion mit anderen chemischen Substanzen eingehen. Darüber hinaus sollte es das Kontaktmaterial nicht korrodieren, nicht brennbar und wenig toxisch sein. Die Reinigung sollte während des Verfahrens sicher und mit geringen Verlusten durchgeführt werden und innerhalb der vorgegebenen Zeit und Temperatur wirksam abgeschlossen sein.
SMC, kurz für Surface Mount Component, umfasst hauptsächlich rechteckige Chip-Bauelemente, zylindrische Chip-Bauelemente, zusammengesetzte Chip-Bauelemente und spezielle Chip-Bauelemente. SMD, kurz für Surface Mount Device, ist eine Art Bauelement, das für die SMT-Bestückung verwendet wird.
Struktur
Der Bestückungsautomat ist eine automatisierte, hochpräzise Anlage für die SMT-Montage, die computergesteuert ist und Licht-, Elektro- sowie Mechaniksysteme integriert.
Montageeffizienz
Montagegenauigkeit und -geschwindigkeit sollten bei der Auswahl eines Bestückungsautomaten sorgfältig berücksichtigt werden. Daher ist es von höchster Priorität, die Bestückungseffizienz des Bestückungsautomaten zu verbessern und sicherzustellen, um die Produktqualität und die Produktionseffizienz wirksam zu steigern und die Kosten zu senken.
Elemente, die den Bestückungsautomaten beeinflussen
Die Elemente, die die Bewegung des Bestückungsautomaten beeinflussen, umfassen die Struktur der X-Y-Achse, den Bewegungsfehler der X-Y-Achse, die Inspektion der X-Y-Achse, den Einfluss der Z-Achsen-Bewegung der Vakuumdüse auf den Bestückungsfehler usw.
Visuelles System
Um feinrastige Bauteile präzise auf der Leiterplatte zu befestigen, sollten die Pixelelemente und die optische Vergrößerung der Kamera wissenschaftlich festgelegt werden.
Softwaresystem
Das Softwaresystem eines Hochpräzisions-Bestückungsautomaten basiert auf einem sekundären Rechnersteuerungssystem, das üblicherweise eine DOS-Schnittstelle, manchmal jedoch eine Windows-Schnittstelle oder ein UNIX-Betriebssystem verwendet. Das System besteht aus zentraler Steuerungssoftware, einem automatischen Programmiersystem, einem Bestückungssteuerungssystem und Bildverarbeitungssoftware.
Statische Elektrizität, die in elektronischen Produkten erzeugt wird
Der unbewegliche Fluss von Elektrizität wird als statische Elektrizität bezeichnet, die durch die Ansammlung von positiven und negativen Ladungen erzeugt wird. Als eine Form elektrischer Energie existiert statische Elektrizität auf der Oberfläche von Objekten und ist ein Phänomen, das entsteht, wenn ein teilweises Ungleichgewicht zwischen positiven und negativen Ladungen auftritt. Statische Elektrizität verursacht Schäden an elektronischen Produkten und weist dabei Eigenschaften wie Unauffälligkeit, Latenz, Zufälligkeit und Komplexität auf.
Besonderheit der ESD
Statische Elektrizität weist eine gewisse Zufälligkeit auf, sodass nicht alle elektronischen Produkte zwangsläufig durch sie beschädigt werden. Die durch statische Elektrizität aufgeladene Energie ist meist gering, und daher zeigt ein elektronisches Produkt, das durch statische Elektrizität beschädigt wurde, nicht sofort eine schlechte Leistung. Der Schaden ist oft nicht einmal deutlich erkennbar, wenn die Produkte das Lager verlassen.
ESD-Schutzmaßnahmen
a. ESD-Schutzmaßnahmen sollten in der Fertigungswerkstatt getroffen werden;
b. Es sollten ein antistatisches Armband und Handschuhe getragen werden;
c. Die Erdung sollte hergestellt werden;
d. Statische Inspektionen sollten termingemäß durchgeführt werden.
Die Surface-Mount-Technologie (SMT) hat die Bestückung von Leiterplatten revolutioniert, indem sie ermöglicht, dass Bauteile direkt auf die Platine gelötet werden, wobei die klaren Vorteile der Through-Hole-Technologie (THT) erhalten bleiben. Sie trägt dazu bei, dass elektronische Produkte kleiner, effizienter und insgesamt funktionaler und leistungsfähiger werden.
PCBCart steht an der Spitze der SMT-Lösungen mit modernster Ausrüstung, sorgfältigen Prozessen und strengen ESD-Verfahren. Ihre Expertise gewährleistet hochwertige, kostengünstige Leiterplatten mit weniger Defekten und schnellerer Produktion. Fordern Sie noch heute ein Angebot an, um Ihre Designs mit den innovationsgetriebenen Bestückungsservices von PCBCart in die Realität umzusetzen – dort, wo Skalierbarkeit auf Qualität trifft!
Fordern Sie jetzt das schnelle und kostenlose SMT-Bestückungsangebot an
Hilfreiche Ressourcen
•Umfassendes Verständnis des SMT-Montageverfahrens hilft IHNEN, die Produktionskosten zu senken
•Was macht ein SMT-Prozessingenieur?
•Inspektionen und Tests im SMT-Montageprozess
•Umfassender Leiterplatten-Fertigungsservice von PCBCart – zahlreiche Mehrwertoptionen
•Fortschrittlicher Leiterplattenbestückungsservice von PCBCart – ab 1 Stück
PCBCart spezialisiert sich auf hochkomplexe, präzise PCB-Bestückung für Chargen mit gemischtem Volumen und bietet seit 2005 herausragende elektronische Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand an.
[email protected] [email protected]
