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PCBCart Thailand Fabrik—Vollständig bereit für die Produktion! Erfahren Sie mehr
Ihre erste Leiterplattenbestellung
Leiterplattenbestückungskosten $500AUS
Gutscheincode: FCPCBA
Gilt nur für schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienste. Weitere Einschränkungen können gelten.
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Produktportfolio &
PCB-Montagedienste
IPC610-D Normen
ISO9001 Qualitätsprodukte
Über 99,8 % Zufriedenheitsrate
Beschwerdequote unter 0,1 %
PCB-Produktion und Montage
Alles aus einer Hand
25,000+
verschiedene Teilenummern
jährlich geliefert
100,000+
bediente Kunden in
über 120 Länder
Gehäusemontage
Starre-flexible Leiterplattenbestückung
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High-Frequency-PCB-Montage
BGA-Montage-Services
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Genau wie im Leiterplatten-Geschäft sind unsere PCBA-Dienstleistungen bei PCBCart auf Prototypen, Kleinserien- und Großserienfertigung zugeschnitten und machen uns zu Ihrer echten All-in-One-Lösung für Leiterplattenherstellung und -bestückung. Dieser integrierte Ansatz optimiert Ihre F&E, verkürzt die Lieferzeiten und stellt eine gleichbleibende Qualität sicher. Unterstützt von einem professionellen Ingenieurteam begleiten wir Sie vom Design bis zur Auslieferung mit Services wie kostenlosen DFM/DFA-Prüfungen, BOM-Optimierung und Funktionstests. Durch die tägliche Abwicklung weltweiter Aufträge hat sich PCBCart einen Ruf für hohe Effizienz, zertifizierte Qualität und kosteneffiziente Lösungen aufgebaut. Unsere nach ISO 9001 und IPC Class 2/3 konforme Fabrik ist mit modernen Systemen und Prüfmitteln – wie AOI, Röntgen- und Funktionstestsystemen – ausgestattet, um zuverlässige Ergebnisse von Prototypen bis zur Serienfertigung zu gewährleisten.
PCBCart Bestückungskapazitäten: SMT, THT, Mischbestückung, BGA, POP, starre & flexible Leiterplatten, Box-Build, Full Turnkey, Partial Turnkey, beigestellte (Kitted) Bestückung, Kabel- & Drahtkonfektion. Konform mit den Normen ISO 9001 und IPC 610 Class 2 & 3.
Bestellvorgang
Geben Sie die Menge ein, um ein Online-Angebot für die Leiterplattenbestückung zu erhalten.
Bitte laden Sie Ihre Stückliste (BOM-Datei) und die PCB-Gerber-Datei hoch, damit wir Ihnen schneller und genauer ein Angebot unterbreiten können.
Wir werden die Details (Test oder Programmierung) vor der Produktion mit Ihnen bestätigen. Wenn Sie Fragen haben oder weitere Informationen benötigen, wenden Sie sich bitte jederzeit an Ihren zuständigen Kundenservice.
Top-Frage
Leiterplatten-Nutzen
Blinde Durchkontaktierung und vergrabene Durchkontaktierung
Bleifrei
Mehrlagige Leiterplatte
Elektrischer Test
Zertifizierungen
Unsere Leiterplattenbestückungslösungen
Leiterplattenbestückung
PCBCart bietet schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienste von Prototypen bis zur Großserienproduktion an und übernimmt alles von der Bauteilbeschaffung und Leiterplattenfertigung über die Bestückung und Prüfung (einschließlich AOI/Röntgen) bis hin zum finalen Versand, mit Fähigkeiten einschließlich SMT, THT, Mischbestückung, BGA, POP und RoHS-konformen Prozessen.
Leiterplattenherstellung
PCBCart bietet eine umfassende Lösung, die sowohl die Leiterplattenfertigung als auch die Prototypenbestückung abdeckt, mit einem starken Schwerpunkt auf Kleinserienproduktion und Leiterplattenprototyping. Wir sind darauf spezialisiert, hochwertige, kostengünstige Leiterplatten zu liefern, einschließlich anspruchsvoller Multilayer-Designs mit bis zu 14 Lagen – von impedanzkontrollierten Leiterplatten bis hin zu Platinen mit Blind- oder Buried-Vias und komplexen Multilayer-Strukturen.
PCBA-Prozess
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Bevor mit der Montage begonnen wird, durchlaufen alle eingehenden Materialien, einschließlich der gefertigten Leiterplatten und elektronischen Bauteile, strenge Qualitätskontrollen.
• Genaue Widerstands- und Kapazitätswerte • Übereinstimmung zwischen Bauteilpads und Leiterplatte • Präzise Überprüfung der eingehenden Stückzahl • Erkennung jeglicher anomaler Bauteile
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Ein entscheidender Schritt im Ablauf der Oberflächenmontage von Leiterplattenbestückung (PCBA) ist das Lotpastendrucken, bei dem Lötpaste auf eine Leiterplatte (PCB) aufgetragen wird. Die gebräuchlichste Methode verwendet einen Schablonendrucker, um die richtige Menge und Dicke des Lots präzise auf die Lötpads aufzubringen.
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Die Lötpasteninspektion (SPI) zielt darauf ab, fehlerhaften Lötpastendruck frühzeitig im Bestückungsprozess von Leiterplatten (PCB) zu erkennen. SPI bewertet direkt die Qualität der Lötpaste auf der Leiterplatte und trägt so dazu bei, die Fehlerrate deutlich zu senken sowie erhebliche Kosten und Zeit einzusparen.
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Die Bauteilplatzierung ist ein elektronischer PCBA-Fertigungsprozess, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) präzise an den vorgesehenen Positionen auf einer Leiterplatte (PCB) angebracht werden. Dieser Schritt ist entscheidend für die Herstellung der elektrischen Verbindungen zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte.
Hersteller setzen die automatisierte optische Inspektion vor dem Reflow-Löten (Pre-Reflow AOI) ein, um schnell etwaige Defekte zu erkennen und zu beheben, bevor die PCBA-Produktion in die nächste Phase übergeht. Dieser strategische Inspektionspunkt ist entscheidend, um einen zuverlässigen und effizienten Montageprozess sicherzustellen.
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Der Reflow-Lötprozess befestigt elektronische Bauteile vorübergehend mithilfe von Lotpaste. Durch ein kontrolliertes Hochtemperaturprofil schmilzt die Lotpaste, sodass die oberflächenmontierten Bauteile fest auf der Leiterplatte (PCB) haften.
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Die Post-Reflow-AOI kann nach dem Reflow-Löten Fehlbestückungen, verkehrte Bestückungen, Leerlötungen, fehlende Durchdringung, Kurzschlüsse, Versatz, Tombstone-Effekte usw. erkennen. Außerdem können damit Fehler wie übermäßiges Löten, unzureichendes Löten und durchgehende Lötstellen im Erscheinungsbild der PCBA-Lötverbindungen erkannt werden.
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Das Löten von Through-Hole-Bauteilen auf PCBA ist ein entscheidender Schritt. Manuelles Löten bietet Flexibilität und Präzision für Kleinserien und Prototypen, wenn auch mit geringerer Produktivität. Wellenlöten hingegen ist aufgrund seiner hohen Effizienz und Konsistenz ideal für die Massenproduktion, weist jedoch Einschränkungen bei der Bauteilauswahl auf, erfordert ein Vorheizen und kann kostenintensiver sein.
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Der erste Musterprüfungsschritt umfasst den Abgleich der fertiggestellten PCBA mit den Gerber-, Stücklisten- (BOM, Bill of Materials) und Koordinatendateien. Ein Erstmusterprüfer überprüft die Widerstands- und Kapazitätswerte erneut, um die Genauigkeit aller Parameterwerte zu bestätigen.
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Die Röntgeninspektion wird häufig an Quad Flat No-Lead (QFN)- und Ball Grid Array (BGA)-Bauteilen während der Leiterplattenbestückung durchgeführt. Dieser Prozess überprüft die Lötstellen ansonsten unsichtbarer Bauteile und stellt die Zuverlässigkeit jeder einzelnen Lötperle in einem BGA sicher.
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Die letzte Phase des Leiterplattenbestückungsprozesses ist die Endinspektion und der Funktionstest, mit dem überprüft wird, ob die Leiterplatte wie vorgesehen arbeitet. Zusätzlich können bestimmte Anwendungen weitere Anforderungen haben. So können Leiterplatten für die Automobilindustrie beispielsweise Falltests unterzogen werden, während medizinische Leiterplatten möglicherweise Halogentests erfordern.
Leiterplattenbestückungsanlagen Schaufenster
Fortschrittliche Ausrüstung und Tests
Hauptprodukte
Jet Printer und Dispenser (MYCRONIC)
Hauptprodukte
3D-AOI
Hauptprodukte
Hochgeschwindigkeits-3D-Lotpasten-Inspektionssystem
Hauptprodukte
Hochpräziser Lotpastendrucker
Hauptprodukte
JTR-1200D-N Reflow-Ofen
Hauptprodukte
KED600 Chargenreiniger
Hauptprodukte
SE-450-HL Wellenlötanlage
Hauptprodukte
Panasonic NPM-W2 Bestückungsautomat
Hauptprodukte
RÖNTGEN
Hauptprodukte
ZSWHPS-11-2 Selektive Wellenlötmaschine
PCBCart spezialisiert sich auf hochkomplexe, präzise PCB-Bestückung für Chargen mit gemischtem Volumen und bietet seit 2005 herausragende elektronische Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand an.
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