Blinde Durchkontaktierung und vergrabene Durchkontaktierung

In der Welt der Leiterplatten (PCB) haben Sie vielleicht schon die Begriffe Blind Via und Buried Via gehört. Was sind Blind Vias und Buried Vias, und was bedeuten sie für Ihr Projekt? Um die Antwort zu verstehen, müssen wir zunächst wissen, was Vias im Zusammenhang mit Leiterplatten sind.

Was ist eine Via?

Vias sind die kupferbeschichteten Löcher in der Leiterplatte, die die Verbindung zwischen den Schichten ermöglichen. Das Standard-Via wird als Durchgangsloch-Via bezeichnet, aber es gibt mehrere Nachteile bei der Verwendung von Durchgangsloch-Vias in der Oberflächenmontagetechnologie (SMT). Aus diesem Grund verwenden wir häufig stattdessen ein Blind-Via oder ein vergrabenes Via. Ein Blind- oder vergrabenes Via kann auf verschiedene Arten verarbeitet werden, einschließlich mit Kupfermaske gefülltem Via, mit Lötstoppmaske gefülltem Via, plattiertem Via oder gestaffeltem Via.

• Was ist eine Blind Via?

In einer Blinddurchkontaktierung verbindet die Via die äußere Schicht mit einer oder mehreren inneren Schichten der Leiterplatte und ist für die Verbindung zwischen dieser obersten Schicht und den inneren Schichten verantwortlich.

• Was ist eine vergrabene Durchkontaktierung?

In einer vergrabenen Durchkontaktierung werden nur die inneren Lagen der Leiterplatte durch die Via verbunden. Sie ist im Inneren der Leiterplatte „vergraben“ und von außen nicht sichtbar.

Blinde und vergrabene Durchkontaktierungen sind besonders vorteilhaft in HDI-Leiterplatte weil sie die Dichte der Platinen optimieren, ohne die Platinengröße oder die Anzahl der benötigten Platinenlagen zu erhöhen.

• Was ist ein gestapeltes Via und ein Microvia?

Ein gestapeltes Via ist eine Methode, um Größen- und Dichteaspekte bei der Herstellung von Leiterplatten weiter zu verbessern – Faktoren, die bei den heutigen Anforderungen an Miniaturisierung und hohe Signalübertragungsgeschwindigkeiten in vielen Anwendungen von äußerster Bedeutung sind.

Wenn Sie Blind Vias mit einem Aspektverhältnis größer als 1:1 haben oder Ihre Bohranforderungen mehrere Lagen abdecken, kann ein gestapeltes Via die beste Möglichkeit sein, eine zuverlässige interne Verbindung herzustellen.

Gestapelte Vias sind laminierte Blind- oder vergrabene Vias, mehrere Vias innerhalb einer Leiterplatte, die um das gleiche Zentrum herum zusammengebaut sind. Versetzte Vias sind laminierte Vias, die sich nicht um das gleiche Zentrum befinden. Die Vorteile von gestapelten Vias bestehen nicht nur in der Platzersparnis und der erhöhten Dichte, sondern auch in einer größeren Flexibilität hinsichtlich der inneren Verbindungen, einer besseren Leitungsführung und einer geringeren parasitären Kapazität. Der Nachteil von gestapelten Vias ist, dass sie teurer sind als Standard-Durchkontaktierungen oder Blind-/vergrabene Vias.

Ein Microvia ist lediglich eine sehr kleine Via. Wie Sie sich vorstellen können, sind Microvias für PCB-Designer sehr begehrt – je kleiner der Durchmesser, desto mehr Routing-Fläche steht auf der Leiterplatte zur Verfügung und desto geringer ist die parasitäre Kapazität, was für Hochgeschwindigkeits-Schaltungen unerlässlich ist. Allerdings erfordern sehr kleine Vias auch mehr Bohrzeit und mehr außermittige Via-Verschiebungen. PCBCart definiert Microvias als Vias mit einem Durchmesser von weniger als 0,1 mm.

Kontaktieren Sie PCBCart für Leiterplatten mit Blind-/vergrabenen Vias und gestapelten Vias/Microvias

PCBCart hat jahrelange Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten mit Blind- und vergrabenen Durchkontaktierungen. Ganz gleich, was erforderlich ist, wir können genau die Blind- oder vergrabene Durchkontaktierungs-Leiterplatte herstellen, die Sie benötigen. Die folgende Tabelle zeigt die Konstruktionsparameter für Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen, die von PCBCart hergestellt werden:

• Via-Typ • Via-Durchmesser

Nehmen Sie noch heute Kontakt mit uns auf Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Arten von Vias und wie wir sie nutzen, um den Wert Ihrer Leiterplatte zu optimieren. Klicken Sie auf die Schaltfläche unten, um ein kostenloses Angebot zu erhalten.

Angebot für Leiterplatten mit Blind-/vergrabenen Durchkontaktierungen

Hilfreiche Ressourcen
•Checkliste für Vorbestellungsunterlagen
•Tipps für das PCB-Design, um die Möglichkeiten von PCBCart besser zu nutzen und Kosten zu sparen
•Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Erhalt des Preises für eine unbestückte Leiterplatte in Sekundenschnelle
•Wie man Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen in Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen entwirft
•3 Wichtige Elemente, die Sie über vergrabene und blinde Durchkontaktierungen in HDI-Flex-Rigid-Leiterplatten nicht wissen
•Fehleranalyse von Blind Vias bei Hohlräumen in der Kupferfüllung von Leiterplatten