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Los datos más esenciales sobre la tecnología de montaje superficial (SMT)
Hasta ahora, SMT es la tecnología y técnica más popular en la industria deEnsamblaje de Placa de Circuito Impreso (PCBA)Desde su aparición en el mercado a comienzos de la década de 1970, la tecnología SMT se ha convertido en la principal tendencia de la industria moderna de ensamblaje electrónico, sustituyendo al ensamblaje por soldadura por ola que dependía de la inserción manual. Este proceso ha sido considerado como la segunda revolución de la tecnología de ensamblaje electrónico. Dicho de otro modo, la SMT se ha convertido en una tendencia global en el ámbito internacional de la PCBA, impulsando una gran transformación de toda la industria electrónica.
Además, la TME ha impulsadocomponentes electrónicoshacia el tipo de chip, la miniaturización, la delgadez, el peso ligero, la alta fiabilidad y las múltiples funciones, y se ha convertido en un símbolo que indica el grado de progreso científico de una nación.
Técnica y atributos de SMT
SMT se refiere a un tipo de tecnología de ensamblaje de PCB mediante la cual los SMD (dispositivos de montaje superficial) se montan en la superficie de las PCB a través de ciertas técnicas, equipos y materiales, junto con los procesos de soldadura, limpieza y prueba para completar el ensamblaje.
•Técnica SMT
La técnica SMT puede clasificarse en diferentes tipos según el método de soldadura y el método de ensamblaje.
1). Según el método de soldadura, la técnica SMT puede clasificarse en dos categorías: soldadura por refusión y soldadura por ola.
2). Según el método de ensamblaje, la técnica SMT se puede clasificar en ensamblaje de superficie completa,ensamblaje mixto de una sola cara y ensamblaje mixto de doble cara.
Los elementos que influyen en la calidad de la soldadura incluyen principalmente:Diseño de PCB, calidad de la soldadura (Sn63/Pb37), calidad del flux, grado de oxidación en la superficie metálica soldada (terminación de soldadura del componente, terminación de soldadura de la PCB), técnicas como impresión, montaje y soldadura (curvas de temperatura adecuadas), equipos y administración.
La calidad de la soldadura por refusión está influenciada por los siguientes elementos: la calidad de la pasta de soldar, los requisitos tecnológicos para los SMD y los requisitos tecnológicos para el ajuste de la curva de temperatura de la soldadura por refusión.
a. Influencia de la calidad de la pasta de soldadura en la técnica de soldadura por refusión
Según las estadísticas, los problemas causados por la técnica de impresión representan el 70% de todos los problemas de calidad en el ensamblaje superficial, sin considerar el diseño del PCB ni la calidad de los componentes y de las placas impresas. En el proceso de impresión, el desalineamiento, el hundimiento de los bordes, la adhesión y la impresión insuficiente se consideran no conformidades, y los PCB con estos defectos deben ser retrabajados. Las normas de inspección específicas deben ser compatibles con la IPC-A-610C.
b. Requisito tecnológico para los SMD
Para obtener una calidad de montaje ideal, la técnica debe cumplir los siguientes requisitos: componentes precisos, posiciones precisas y presión adecuada. Las normas de inspección específicas deben ser compatibles con IPC-A-610C.
c. Requisito tecnológico para establecer la curva de temperatura de soldadura por refusión
La curva de temperatura desempeña un papel fundamental en la determinación de la calidad de la soldadura. Antes de los 160 °C, la velocidad de aumento de la temperatura debe controlarse entre 1 y 2 °C por segundo. Si la temperatura sube demasiado rápido, por un lado, los componentes y la PCB tienden a calentarse demasiado rápido, lo que suele dañar los componentes y provocar la deformación de la PCB. Por otro lado, una velocidad de evaporación del disolvente tan alta tiende a provocar el derrame del polvo metálico con la generación de esferas de soldadura. En general, el valor máximo de la temperatura se ajusta entre 30 y 40 °C por encima del punto de fusión de la aleación (por ejemplo, el punto de fusión de 63Sn/37Pb es 183 °C y el valor máximo de la temperatura debe ajustarse a 215 °C) y el tiempo de refusión entre 60 y 90 segundos. Un valor máximo de temperatura demasiado bajo o un tiempo de soldadura por refusión demasiado corto puede dar lugar a una soldadura incompleta sin generar una capa de aleación metálica con un cierto espesor. En casos graves, la pasta de soldadura ni siquiera llega a fundirse. Por el contrario, un valor máximo de temperatura demasiado alto o un tiempo de soldadura por refusión demasiado largo hará que la capa de aleación metálica sea demasiado gruesa, afectando gravemente la resistencia del punto de soldadura. A veces, los componentes y las placas de circuito impreso pueden llegar a dañarse.
•Atributos del SMT
Como un método tradicional de PCBA,La tecnología de encapsulado de orificio pasante (THT) es un tipo de ensamblajetecnología mediante la cual las patillas de los componentes se insertan en vías pasantes en las PCB y luego las patillas en el otro lado de las PCB se sueldan. THT tiene los siguientes atributos:
1). Los puntos de soldadura son fijos y la tecnología es relativamente sencilla, lo que permite la operación manual.
2). Gran volumen y alto peso, difícil de implementar el ensamblaje a doble cara.
No obstante, en comparación con la tecnología de orificio pasante, la tecnología de montaje en superficie presenta más ventajas:
a. Alta densidad de ensamblaje, lo que permite que los productos electrónicos tengan un volumen reducido y un peso ligero;
b. Alta fiabilidad y gran resistencia a las vibraciones;
c. Baja tasa de defectos en los puntos de soldadura;
d. Alta frecuencia, lo que conduce a una reducción de la interferencia electromagnética y de RF;
e. Accesible para la automatización y la mejora de la producción en volumen;
f. Ahorro de costos del 30% al 50%.
Tendencia de desarrollo de SMT
•FPT
FPT se refiere a un tipo de tecnología de PCBA mediante la cual se ensamblan en la PCB los SMD cuyo paso de pines está dentro del rango de 0,3 a 0,635 mm y los SMC (Componentes de Montaje Superficial) cuya longitud por ancho no supera 1,6 mm × 0,8 mm. El rápido avance de la tecnología electrónica en informática, comunicaciones y aeroespacial lleva a que los CI semiconductores tengan una densidad cada vez mayor, los SMC un tamaño más pequeño y la distancia entre pines de los SMD sea cada vez más reducida. Hasta ahora, los QFP con un paso de pines de 0,635 mm y 0,5 mm se han convertido en componentes de comunicación que se han aplicado ampliamente en dispositivos electrónicos industriales y militares.
•Miniatura, múltiples pines y alta densidad
Los SMC se desarrollarán hacia un tamaño miniatura y gran volumen, y ya se han desarrollado hasta la especificación 01005. Los SMD se desarrollarán hacia un pequeño volumen, múltiples pines y alta densidad. Por ejemplo,BGAque se está aplicando ampliamente se transformará en CSP. La aplicación de FC será cada vez mayor.
•Técnica de soldadura ecológica y sin plomo
El plomo, es decir Pb, es un tipo de metal tóxico, perjudicial tanto para la salud de las personas como para el medio ambiente natural. De acuerdo con las exigencias de protección ambiental, especialmente con el consenso general sobre la norma ISO14000, la mayoría de los países prohíben el uso de plomo en los materiales de soldadura, lo que exige la soldadura sin plomo. En 2004, Japón prohibió la producción o venta de equipos de fabricación electrónica que utilizaran soldadura con plomo. En 2006, la UE comenzó a prohibir la producción o venta de equipos de fabricación electrónica que utilizaran soldadura con plomo.sin plomoLa soldadura es una tendencia de desarrollo tan inevitable que las principales fábricas de PCB se esfuerzan por seguirla para fabricar más productos compatibles con los requisitos medioambientales.PCBCart se preocupa por la protección del medio ambiente y cuenta con certificaciones completas de UL y RoHS. No dude en hacer clic en el siguiente botón para solicitar una cotización de ensamblaje de PCB sin plomo.
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