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¡Fábrica de PCBCart en Tailandia: totalmente preparada para la producción!   Aprende más closed
Surface Mount SMT PCB Assembly Service
Capas
Cantidad
Tamaño del tablero
mm
*
mm
Su primer pedido de ensamblaje de PCB

Costo de ensamblaje de PCB $500APAGADO

Código de cupón: FCPCBA
Aplicable solo a servicios de ensamblaje de PCB llave en mano. Pueden aplicarse otras restricciones.
PCB Assembly Specialist
Especialista en ensamblaje de PCB
Capacidades de ensamblaje de gran tamaño y encapsulados sin plomo, que abarcan desde BGA, Micro-BGA hasta QFN
24/7 Engineering Support
Soporte de ingeniería 24/7
Análisis DFM/DFA, optimización de la lista de materiales (BOM) y orientación de diseño
Certified Quality Assurance
Garantía de calidad certificada
Cumple con ISO 9001 e IPC-A-610 Clase 2/3, con AOI al 100 %, rayos X y pruebas funcionales: fabricación, ensamblaje y entrega de PCB rápidos y de servicio completo, ¡listos para usar!
One-Stop Solution
Solución integral
Fabricación, abastecimiento, ensamblaje y prueba de PCB todo en uno: prototipos rápidos con opciones Kitted, Hybrid o Turn-key, pedidos en línea 24/7.
Product Portfolio & PCB Assembly Services
Cartera de productos & Servicios de
ensamblaje de PCB
Normas IPC610-D
Productos de calidad ISO9001
Tasa de satisfacción de más del 99,8%
Tasa de reclamaciones inferior al 0,1%
Fabricación y ensamblaje de PCB
Servicios todo en uno lugar
25,000+
números de pieza diferentes
entregado anualmente
100,000+
atendió a los clientes en
Más de 120 países
multi-layer and multi-pin layout service

Soporta Layout Multicapa
y Multi-Pin

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1-14 layers PCB Fab

Fabricación PCB 1-14 Capas

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PCBA lead time 3-5 days

Plazo de Ensamblaje PCBA 3-5 Días

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PCBA provides free stencil

PCBA Incluye Stencil Gratuito

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Box Build Assembly

Ensamblaje Box Build

Rigid Flex PCB Assembly

Ensamblaje PCB Rigid-Flex

High Frequency PCB Assembly

Ensamblaje PCB de Alta Frecuencia

BGA Assembly Services

Servicios de Ensamblaje BGA

Proceso de pedido
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Pregunta principal
Fabricación de PCB con todas las funciones
Tolerancias
Paneles de PCB
Apilamiento de capas
Servicio acelerado de PCB
Materiales de PCB
One-Stop PCB Assembly Solutions
Nuestras soluciones de ensamblaje de PCB
PCBA
PCBCart ofrece servicios de ensamblaje de PCB llave en mano, desde prototipos hasta producción de alto volumen, encargándose de todo, desde el abastecimiento de componentes y la fabricación de PCB hasta el ensamblaje, las pruebas (incluyendo AOI/rayos X) y el envío final, con capacidades que incluyen SMT, THT, ensamblaje mixto, BGA, POP y procesos compatibles con RoHS.
Fabricación de PCB
PCBCart ofrece una solución integral que abarca tanto la fabricación de PCB como el ensamblaje de prototipos, con un fuerte énfasis en la producción de bajo volumen y la creación de prototipos de placas de circuito. Destacamos por ofrecer placas de circuito impreso de alta calidad y económicas, incluyendo sofisticados diseños multicapa de hasta 14 capas. Desde PCBs con control de impedancia hasta placas con vías ciegas o enterradas y complejas estructuras multicapa.
PCB Manufacturing Services
Proceso de PCBA
IQC Incoming Quality Control
Antes de que comience el ensamblaje, todos los materiales entrantes, incluidas las PCB fabricadas y los componentes electrónicos, se someten a rigurosos controles de calidad.
· Valores precisos de resistencia y capacitancia · Coherencia entre las almohadillas de los componentes y la placa · Verificación precisa de la cantidad recibida · Detección de cualquier componente anómalo
Solder Paste Printing
Un paso crucial en el flujo de proceso de PCBA de montaje superficial es la impresión de pasta de soldadura, que consiste en aplicar pasta de soldadura a una placa de circuito impreso (PCB). El método más común utiliza una impresora de esténcil para depositar con precisión la cantidad y el espesor correctos de soldadura sobre las almohadillas de soldadura.
Solder Paste Inspection (SPI)
La Inspección de Pasta de Soldadura (SPI) tiene como objetivo identificar de forma temprana la impresión defectuosa de pasta de soldadura en el proceso de ensamblaje de Placas de Circuito Impreso (PCB). La SPI evalúa directamente la calidad de la pasta de soldadura en la PCB, lo que ayuda a reducir significativamente las tasas de defectos y a ahorrar considerables costos y tiempo.
Control de Calidad de Entrada (IQC)
Impresión de pasta de soldadura
Inspección de pasta de soldadura (SPI)
SMD Component Placement
La colocación de componentes es un proceso de fabricación electrónica de PCBA que monta con precisión dispositivos de montaje superficial (SMD) en ubicaciones designadas de una placa de circuito impreso (PCB). Este paso es esencial para establecer interconexiones eléctricas entre los componentes y la PCB.
Pre-Reflow Automated Optical Inspection (AOI)
Los fabricantes utilizan la Inspección Óptica Automatizada previa al refusión (AOI) para identificar y corregir rápidamente cualquier defecto antes de que la producción de la PCBA pase a la siguiente fase. Este punto de inspección estratégico es vital para garantizar un proceso de ensamblaje fiable y eficiente.
Reflow Soldering
El proceso de soldadura por refusión fija temporalmente los componentes electrónicos utilizando pasta de soldadura. A través de un perfil de alta temperatura controlado, la pasta de soldadura se funde, lo que permite que los componentes montados en superficie queden firmemente adheridos a la placa PCB.
Colocación de componentes SMD
Inspección Óptica Automatizada (AOI) Pre-Reflow
Soldadura por refusión
Post-Reflow Automated Optical Inspection (AOI)
La AOI posterior al refusión puede detectar defectos de soldadura, polaridad invertida, ausencia de soldadura, falta de penetración, cortocircuitos, desplazamientos, efecto “tombstone”, etc. después del proceso de soldadura por refusión. También puede detectar defectos como exceso de soldadura, falta de soldadura y soldaduras continuas en la apariencia de las uniones de soldadura de la PCBA.
Through-Hole Component Soldering
La soldadura de componentes de orificio pasante en PCBA es un paso fundamental. La soldadura manual ofrece flexibilidad y precisión para pequeños lotes y prototipos, aunque con menor productividad. La soldadura por ola, por otro lado, es ideal para la producción en masa debido a su alta eficiencia y consistencia, pero tiene limitaciones en la selección de componentes, requiere precalentamiento y puede ser más costosa.
First Sample Test
La primera prueba de muestra implica la verificación cruzada de la PCBA terminada con los archivos Gerber, la BOM (Lista de Materiales) y los archivos de coordenadas. Un probador de primera muestra vuelve a verificar los valores de resistencia y capacitancia para confirmar la exactitud de todos los valores de los parámetros.
Inspección Óptica Automatizada (AOI) Post-Reflow
Soldadura de componentes de orificio pasante
Primera prueba de muestra
X-Ray Inspection
La inspección por rayos X se realiza comúnmente en componentes Quad Flat No-Lead (QFN) y Ball Grid Array (BGA) durante el ensamblaje de placas de circuito impreso. Este proceso verifica las uniones de soldadura de componentes que de otro modo serían invisibles, garantizando la fiabilidad de cada bola de soldadura en un BGA.
Final Inspection and Functional Test
La etapa final del proceso de ensamblaje de PCB es la inspección final y la prueba funcional, que verifica que la PCB funcione según lo previsto. Además, aplicaciones específicas pueden tener requisitos adicionales. Por ejemplo, las PCBs automotrices pueden someterse a pruebas de caída, mientras que las PCBs médicas pueden requerir pruebas de halógenos.
Inspección por rayos X
Inspección final y prueba funcional

Instalaciones de ensamblaje de PCB Escaparate

Equipos y Pruebas Avanzados

Jet Printer and Dispenser
Productos principales

Impresora y Dispensador de Chorro (MYCRONIC)

3D Automated Optical Inspection(AOI)
Productos principales

AOI 3D

High-Speed 3D Solder Paste InspectionSystem
Productos principales

Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de alta velocidad

High-Precision Solder Paste Printer
Productos principales

Impresora de pasta de soldadura de alta precisión

JTR-1200D-N Reflow Oven
Productos principales

Horno de Reflujo JTR-1200D-N

KED600 Batch Cleaner
Productos principales

Limpiador por lotes KED600

SE-450-HL Wave Soldering System
Productos principales

Sistema de soldadura por ola SE-450-HL

Panasonic NPM-W2 Chip Mounter
Productos principales

Montadora de chips Panasonic NPM-W2

Automated X-ray Inspection
Productos principales

RAYOS X

ZSWHPS-11-2 Selective Wave Soldering Machine
Productos principales

Máquina de soldadura por ola selectiva ZSWHPS-11-2

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