En el mundo de las PCB, es posible que hayas oído los términos vía ciega y vía enterrada. ¿Qué es una vía ciega y qué es una vía enterrada, y qué significan para tu proyecto? Para entender la respuesta, primero necesitamos saber qué son las vías en referencia a las PCB.
Los orificios pasantes (vias) son los agujeros chapados en cobre en la PCB que permiten la conexión entre las capas. La vía estándar se denomina vía pasante (through-hole), pero existen varias desventajas al usar vías pasantes en la tecnología de montaje superficial (SMT). Por esta razón, a menudo utilizamos en su lugar una vía ciega o una vía enterrada. Una vía ciega o enterrada puede procesarse en una amplia gama de diferentes configuraciones, incluyendo vía con máscara de cobre rellenada, vía con máscara de soldadura rellenada, vía metalizada o vía escalonada.
• ¿Qué es un Blind Via?
En una vía ciega, la vía conecta la capa externa con una o más capas internas de la PCB y es responsable de la interconexión entre esa capa superior y las capas internas.
• ¿Qué es un “Buried Via”?
En una vía enterrada, solo las capas internas de la placa están conectadas por la vía. Está “enterrada” dentro de la placa y no es visible desde el exterior.
Los orificios ciegos y enterrados son particularmente ventajosos enPlaca HDIporque optimizan la densidad de las placas sin aumentar el tamaño de la placa ni la cantidad de capas de placa que necesitas.
• ¿Qué es una vía apilada y una microvía?
Un vía apilado es una forma de mejorar aún más las consideraciones de tamaño y densidad en la fabricación de PCB, factores que son extremadamente importantes con los requisitos actuales de miniaturización y alta velocidad de transmisión de señales en muchas aplicaciones.
Si tienes vías ciegas con una relación de aspecto mayor que 1:1, o si tus necesidades de perforación abarcan múltiples capas, una vía apilada puede ser la mejor manera de obtener una conexión interna confiable.
Los microvías apiladas son microvías ciegas o enterradas laminadas, múltiples vías dentro de una placa de circuito construidas juntas alrededor del mismo centro. Las microvías escalonadas son microvías laminadas que no están alrededor del mismo centro. Las ventajas de las microvías apiladas incluyen no solo el ahorro de espacio y el aumento de la densidad, sino también una mayor flexibilidad en lo que respecta a las conexiones internas, una mejor capacidad de enrutamiento y una menor capacitancia parasitaria. La desventaja de las microvías apiladas es que tienen un costo más alto que las vías pasantes estándar o las microvías ciegas/enterradas.
Una microvía es simplemente una vía muy pequeña. Como puedes imaginar, las microvías son muy deseables para los diseñadores de PCB: cuanto menor es el diámetro, más espacio de ruteo tienes en la placa y menor es la capacitancia parasitaria, lo cual es esencial para los circuitos de alta velocidad. Sin embargo, las vías muy pequeñas también requieren más tiempo de perforación y más desplazamientos descentrados de las vías. PCBCart define las microvías como vías con diámetros inferiores a 0,1 mm.
PCBCarttiene años de experiencia en la fabricación de PCB utilizando vías ciegas y enterradas. No importa lo que se necesite, podemos fabricar exactamente la PCB con vías ciegas o enterradas que usted requiera. La siguiente tabla muestra los parámetros de diseño de las vías ciegas y enterradas fabricadas por PCBCart:
• Vía Tipo Vía Diámetro
|
Tipo de vía
|
Vía Diámetro (máx.)
|
Vía Diámetro (min.)
|
Vía Pad
|
Anillo anular
|
Relación de aspecto
|
| Persiana mediante (mecánico) |
0,4 mm |
150 μm |
450 μm |
127 μm |
1:1 |
| Ciego vía (láser) |
0,1 mm |
100 μm |
254 μm |
150 μm |
1:1 |
| Enterrado mediante (mecánico) |
0,4 mm |
100 μm |
300 μm |
150 μm |
1:10 |
| Enterrado mediante (láser) |
0,4 mm |
100 μm |
225 μm |
150μm |
1:12 |
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Cotización para PCB con vías ciegas/enterradas
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