Si trabajas en un sector de rápido movimiento, necesitas conocer las PCB de interconexión de alta densidad. Porque algunos de tus competidores ya han empezado a utilizarlas.
Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad son una forma de crear más espacio en su PCB para hacerlas más eficientes y permitir una transmisión más rápida. Es relativamente fácil para la mayoría de las empresas emprendedoras que utilizan placas de circuito impreso ver cómo esto puede beneficiarlas.
Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) representan uno de los segmentos de más rápido crecimiento en el mercado de PCB. Debido a su mayor densidad de circuitería, la tecnología HDI puede incorporar líneas y espacios más finos, vías y pads de captura más pequeños, y mayores densidades de pads de conexión. Una PCB de alta densidad presenta vías ciegas y enterradas y, a menudo, contiene microvías que tienen un diámetro de 0,006 pulgadas o incluso menos.
Principales beneficios de las PCB HDI
La evolución de la tecnología HDI en PCB ha brindado a los ingenieros una mayor libertad y flexibilidad de diseño que nunca antes. Los diseñadores que utilizan métodos de interconexión de alta densidad (HDI) ahora pueden colocar más componentes en ambos lados de la PCB base si así lo desean. En esencia, una PCB HDI ofrece a los diseñadores más espacio para trabajar, al mismo tiempo que les permite colocar componentes más pequeños aún más cerca entre sí. Esto significa que una PCB de interconexión de alta densidad da como resultado, en última instancia, una transmisión de señal más rápida junto con una calidad de señal mejorada.
La PCB HDI se utiliza ampliamente para reducir el peso y las dimensiones generales de los productos, así como para mejorar el rendimiento eléctrico del dispositivo. La PCB de alta densidad se encuentra habitualmente en teléfonos móviles, dispositivos con pantalla táctil, computadoras portátiles, cámaras digitales y comunicaciones de red 4G. La PCB HDI también se destaca de manera prominente en dispositivos médicos, así como en diversas piezas y componentes electrónicos de aeronaves. Las posibilidades de la tecnología de PCB de interconexión de alta densidad parecen casi ilimitadas.
Aplicaciones de PCB HDI
Las placas HDI son adecuadas para una amplia gama de industrias. Como se mencionó anteriormente, se encuentran en todo tipo de dispositivos digitales, como teléfonos inteligentes y tabletas, donde la miniaturización es clave para la aplicación efectiva del producto. También se pueden encontrar PCB de interconexión de alta densidad en automóviles, aeronaves y otros vehículos que dependen de la electrónica.
Una de las áreas más críticas en las que las PCB de alta densidad están logrando grandes avances es el ámbito médico. Los dispositivos médicos con frecuencia necesitan paquetes pequeños con altas tasas de transmisión que solo las PCB HDI pueden proporcionar. Por ejemplo, un implante debe ser lo suficientemente pequeño como para caber en el cuerpo humano, pero cualquier componente electrónico involucrado en ese implante debe permitir de manera absolutamente eficiente la transmisión de señales a alta velocidad. Aquí, la PCB HDI es, sin duda, una bendición. Las PCB HDI también pueden ser útiles en otros equipos médicos, como monitores de salas de emergencia, tomografías computarizadas y mucho más.
No importa en qué sector trabajes, probablemente ya se te estén ocurriendo algunas ideas sobre cómo las PCB de interconexión de alta densidad pueden mejorar aún más la electrónica que produces o utilizas. Ponte en contacto con nosotros en PCBCart para hablar al respecto. Te diremos si vas por buen camino y te ayudaremos a decidir exactamente cuán beneficiosa puede ser una PCB HDI para tu sector. Luego podrás determinar si deseas o no dar el siguiente paso.
PCB de alta densidad de calidad impecable
A lo largo de dos décadas en el negocio, PCBCart se ha ganado una sólida reputación por fabricar PCBs de la más alta calidad. Nuestras capacidades de fabricación de PCBs personalizados le permiten obtener PCBs HDI de la mejor calidad a precios competitivos sin requisito de cantidad mínima de pedido. Nuestro equipo ejecutadiseño para la fabricaciónrevisar su archivo de PCB personalizado y consultarle para asegurarnos de que esté listo para la fabricación y de que sus placas cumplan con sus requisitos de rendimiento. También contamos con un departamento de control de calidad en el lugar para verificar que el producto terminado cumpla con sus altos estándares de calidad.
Somos capaces de fabricar PCB HDI de hasta 24 capas en diversas estructuras; consulte la siguiente tabla para ver nuestras estructuras de PCB HDI disponibles:
IDH Estructuras
|
Tipo de Microvías
|
Masa Producción
|
Pequeño-Mediano Lote
|
Prototipo
|
Disponible
|
| 1+N+1 |
Vías ciegas |
Sí |
Sí |
Sí |
4 capas+ |
| 2+N+2 |
Ciego/Enterrado vías escalonadas |
Sí |
Sí |
Sí |
6 capas+ |
| 2+N+2 |
Ciego/Enterrado vías apiladas |
Sí |
Sí |
Sí |
6 capas+ |
| 3+N+3 |
Ciego/Enterrado vías escalonadas |
/ |
Sí |
Sí |
8 capas+ |
| 3+N+3 |
Ciego/Enterrado vías apiladas |
/ |
/ |
Sí |
8 capas+ |
Consulte nuestras capacidades de PCB HDI revisando la tabla que se encuentra a continuación:
|
Función
|
Capacidad
|
| Grado de calidad |
IPC estándar 2 |
| Número de capas |
4 - 24capas |
| Cantidad de pedido |
1 pieza - 10000+ piezas |
| Tiempo de compilación |
2 días - 5 semanas |
| Material |
FR4 estándar Tg 140 °C, FR4 de alta Tg 170 °C, laminación combinada de FR4 y Rogers |
| Tamaño del tablero |
Mín. 6*6 mm | Máx. 457*610 mm |
| Grosor de la placa |
0,4 mm - 3,0 mm |
| Peso de cobre (acabado) |
0,5oz - 2,0oz |
| Trazado/Espaciado mínimo |
2,5mil/2,5mil |
| Lados de la máscara de soldadura |
Según el archivo |
| Color de máscara de soldadura |
Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Lados de serigrafía |
Según el archivo |
| Color de serigrafía |
Blanco, Negro, Amarillo |
| Acabado de superficie |
HASL - Nivelación de Soldadura por Aire Caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - Níquel químico/oro de inmersión - RoHS Plata de inmersión - RoHS Estañado por inmersión - RoHS OSP - Conservantes Orgánicos de Soldabilidad - RoHS |
| Anillo anular mínimo |
Taladro láser de 4 mil, 3 mil |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación |
6mil, 4mil - taladrado láser |
| Exponentes máximos de vías ciegas/enterradas |
vías apiladas para 3 capas interconectadas, vías escalonadas para 4 capas interconectadas |
| Otras técnicas |
Combinación flexible-rígida Vía En Pad Condensador enterrado (solo para PCB de prototipo con área total ≤1 m²) |
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Recursos útiles
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