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Les faits les plus essentiels sur la technologie de montage en surface (SMT)
Jusqu’à présent, la TMS est la technologie et la technique les plus populaires dans l’industrie deAssemblage de circuits imprimés (PCBA)Depuis son apparition sur le marché au début des années 1970, la technologie SMT est devenue la principale tendance de l’industrie moderne de l’assemblage électronique, remplaçant l’assemblage par soudure à la vague qui dépendait de l’insertion manuelle. Ce procédé est considéré comme la deuxième révolution de la technologie d’assemblage électronique. En d’autres termes, la SMT est devenue une tendance mondiale dans le domaine international du PCBA, entraînant une profonde transformation de l’ensemble de l’industrie électronique.
De plus, la TMS a poussécomposants électroniquesvers le type à puce, la miniaturisation, la finesse, la légèreté, la haute fiabilité et les fonctions multiples, et il est devenu un symbole indiquant le degré de progrès scientifique d’une nation.
Technique et attributs de la SMT
La technologie SMT désigne un type de technologie d’assemblage de circuits imprimés (PCB) par laquelle des composants montés en surface (SMD, Surface Mount Devices) sont installés sur la surface des PCB au moyen de certaines techniques, d’équipements et de matériaux, associés au brasage, au nettoyage et aux tests, afin de réaliser l’assemblage.
•Technique SMT
La technique SMT peut être classée en différents types selon la méthode de soudage et la méthode d’assemblage.
1). En fonction de la méthode de soudage, la technique SMT peut être classée en deux catégories : le brasage par refusion et le brasage à la vague.
2). Selon la méthode d’assemblage, la technique SMT peut être classée en assemblage pleine surface,assemblage mixte simple face et assemblage mixte double face.
Les éléments influençant principalement la qualité de la soudure comprennent :Conception de PCB, qualité de la brasure (Sn63/Pb37), qualité du flux, degré d’oxydation de la surface métallique à souder (terminaison de soudure du composant, terminaison de soudure du PCB), techniques telles que l’impression, le montage et le brasage (courbes de température appropriées), équipements et gestion.
La qualité du brasage par refusion est influencée par les éléments suivants : la qualité de la pâte à braser, les exigences technologiques pour les CMS et les exigences technologiques pour l’établissement de la courbe de température de brasage par refusion.
a. Influence de la qualité de la pâte à braser sur la technique de brasage par refusion
Selon des statistiques, les problèmes causés par la technique d’impression représentent 70 % de l’ensemble des défauts de qualité de l’assemblage en surface, sans tenir compte de la conception du PCB ni de la qualité des composants et des circuits imprimés. Dans le processus d’impression, le mauvais positionnement, l’affaissement des bords, l’adhérence et l’impression insuffisante sont tous considérés comme des non-conformités, et les PCB présentant ces défauts doivent être retouchés. Les normes d’inspection spécifiques doivent être compatibles avec l’IPC-A-610C.
b. Exigence technologique pour les CMS
Afin d’obtenir une qualité de montage idéale, la technique doit répondre aux exigences suivantes : composants précis, positions précises et pression appropriée. Les normes d’inspection spécifiques doivent être compatibles avec l’IPC-A-610C.
c. Exigence technologique pour le réglage de la courbe de température de refusion
La courbe de température joue un rôle crucial dans la détermination de la qualité de soudure. Avant 160 °C, la vitesse de montée en température doit être contrôlée entre 1 et 2 °C par seconde. Si la température augmente trop rapidement, d’une part, les composants et le PCB subissent la chaleur trop vite, ce qui tend à détruire les composants et à provoquer la déformation du PCB. D’autre part, une vitesse d’évaporation du solvant aussi élevée tend à entraîner l’éjection de la poudre métallique avec formation de billes de soudure. En général, la valeur de crête de la température est réglée à 30 à 40 °C au-dessus du point de fusion de l’alliage (par exemple, le point de fusion du 63Sn/37Pb est de 183 °C et la valeur de crête de la température doit être réglée à 215 °C) et le temps de refusion à 60 à 90 secondes. Une valeur de crête de température trop basse ou un temps de refusion trop court peut conduire à une soudure incomplète, sans formation d’une couche d’alliage métallique d’une certaine épaisseur. Dans les cas graves, la pâte à braser ne parvient même pas à fondre. À l’inverse, une valeur de crête de température trop élevée ou un temps de refusion trop long rendront la couche d’alliage métallique trop épaisse, ce qui affectera fortement la résistance du point de soudure. Parfois, les composants et les circuits imprimés peuvent même être détruits.
•Attributs de la SMT
En tant que méthode traditionnelle de PCBA,La technologie de boîtier à trous traversants (THT) est un type d’assemblagetechnologie par laquelle les broches des composants sont insérées dans des vias traversants sur les PCB, puis les broches de l’autre côté des PCB sont soudées. Le THT présente les caractéristiques suivantes :
1). Les points de soudure sont fixes et la technologie est relativement simple, ce qui permet une opération manuelle.
2). Grand volume et poids élevé, difficile de mettre en œuvre un assemblage double face.
Néanmoins, comparée à la technologie à trous traversants, la technologie de montage en surface présente davantage d’avantages :
a. Densité d’assemblage élevée, permettant aux produits électroniques d’être de petit volume et de poids léger ;
b. Fiabilité élevée et forte résistance aux vibrations ;
c. Faible taux de défauts des points de soudure ;
d. Haute fréquence, conduisant à une réduction des interférences électromagnétiques et RF ;
e. Accessible à l’automatisation et à l’amélioration de la production en volume ;
f. Réduction des coûts de 30 % à 50 %.
Tendance de développement du SMT
•FPT
FPT désigne un type de technologie PCBA grâce à laquelle des CMS dont l’entraxe des broches se situe dans une plage de 0,3 à 0,635 mm et des composants montés en surface (SMC, Surface Mount Components) dont le produit de la longueur par la largeur ne dépasse pas 1,6 mm × 0,8 mm sont assemblés sur le PCB. Le développement rapide de la technologie électronique dans les domaines de l’informatique, des télécommunications et de l’aérospatiale conduit à une densité de plus en plus élevée des circuits intégrés à semi-conducteurs, à une taille réduite des SMC et à un espacement de plus en plus étroit des broches des CMS. À ce jour, les boîtiers QFP dont l’entraxe des broches est de 0,635 mm et 0,5 mm sont devenus des composants de communication largement utilisés dans les dispositifs électroniques industriels et militaires.
•Miniature, multipoints et haute densité
Les SMC évolueront vers une miniaturisation et de grands volumes et ont été développés jusqu’à la spécification 01005. Les SMD évolueront vers un faible volume, un nombre élevé de broches et une haute densité. Par exemple,BGAqui est largement appliqué sera transformé en CSP. L’application de FC deviendra de plus en plus répandue.
•Technique de soudure verte sans plomb
Le plomb, c’est-à-dire Pb, est un type de métal toxique, nuisible à la fois pour la santé humaine et pour l’environnement naturel. Conformément aux exigences de protection de l’environnement, en particulier avec l’adoption généralisée de la norme ISO14000, la plupart des pays interdisent l’utilisation du plomb dans les matériaux de brasage, ce qui impose le recours au brasage sans plomb. En 2004, le Japon a interdit la production ou la vente d’équipements de fabrication électronique utilisant le brasage au plomb. En 2006, l’UE a commencé à interdire la production ou la vente d’équipements de fabrication électronique utilisant le brasage au plomb.sans plombLa soudure constitue une tendance de développement inévitable à tel point que les principaux fabricants de circuits imprimés s’efforcent de suivre cette tendance afin de produire davantage de produits conformes aux exigences environnementales.PCBCart se soucie de la protection de l’environnement et est entièrement certifié UL et RoHS. N'hésitez pas à cliquer sur le bouton suivant pour demander un devis d'assemblage de PCB sans plomb.
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