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Surface Mount SMT PCB Assembly Service
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Coût d’assemblage de circuits imprimés $500OFF

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PCB Assembly Specialist
Spécialiste Assemblage PCB
Capacités d’assemblage de grands volumes et boîtiers sans broches, couvrant les BGA, micro-BGA et QFN.
24/7 Engineering Support
Support Ingénierie 24/7
Analyse DFM/DFA, optimisation de la nomenclature (BOM) et conseils en conception
Certified Quality Assurance
Assurance Qualité Certifiée
Conforme à la norme ISO 9001 et à la classe 2/3 IPC-A-610, avec AOI 100 %, rayons X et tests fonctionnels — fabrication, assemblage et livraison de circuits imprimés rapides et complets, prêts à l’emploi !
One-Stop Solution
Solution Tout-en-Un
Fabrication, approvisionnement, assemblage et test de circuits imprimés tout-en-un — prototypes rapides avec options Kitted, Hybrid ou Turn-key, commande en ligne 24h/24 et 7j/7.
Product Portfolio & PCB Assembly Services
Portefeuille Produits
& Assemblage PCB
Normes IPC610-D
Produits de qualité ISO 9001
Taux de satisfaction de plus de 99,8 %
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Fabrication et assemblage de PCB
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livré chaque année
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servi des clients dans
Plus de 120 pays
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Question principale
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Nos solutions d’assemblage de circuits imprimés
PCBA
PCBCart propose des services d’assemblage de circuits imprimés clé en main, allant du prototype à la production en grande série, prenant en charge l’ensemble du processus, de l’approvisionnement en composants et la fabrication des PCB jusqu’à l’assemblage, les tests (y compris AOI/rayons X) et l’expédition finale, avec des capacités incluant SMT, THT, assemblage mixte, BGA, POP et des procédés conformes RoHS.
Fabrication de circuits imprimés
PCBCart propose une solution complète qui couvre à la fois la fabrication de circuits imprimés (PCB) et l’assemblage de prototypes, avec un fort accent sur la production en petite série et le prototypage de cartes électroniques. Nous excellons dans la livraison de circuits imprimés de haute qualité et économiques, y compris des conceptions multicouches sophistiquées allant jusqu’à 14 couches. Des PCB à impédance contrôlée aux cartes comportant des vias borgnes ou enterrés et des structures multicouches complexes.
PCB Manufacturing Services
Processus PCBA
IQC Incoming Quality Control
Avant le début de l’assemblage, tous les matériaux entrants, y compris les circuits imprimés fabriqués et les composants électroniques, sont soumis à des contrôles de qualité rigoureux.
· Valeurs précises de résistance et de capacité · Cohérence entre les pastilles des composants et la carte · Vérification précise des quantités entrantes · Détection de tout composant anormal
Solder Paste Printing
Une étape cruciale dans le flux de processus de PCBA en montage en surface, l’impression de pâte à braser consiste à appliquer de la pâte à braser sur un circuit imprimé (PCB). La méthode la plus courante utilise une imprimante à pochoir pour déposer avec précision la quantité et l’épaisseur correctes de soudure sur les pastilles de soudure.
Solder Paste Inspection (SPI)
L’inspection de la pâte à braser (SPI) vise à identifier dès le début du processus d’assemblage des circuits imprimés (PCB) les impressions défectueuses de pâte à braser. La SPI évalue directement la qualité de la pâte à braser déposée sur le PCB, ce qui contribue à réduire significativement le taux de défauts et à économiser considérablement en coûts et en temps.
Contrôle Qualité à la Réception (IQC)
Impression de pâte à braser
Inspection de pâte à braser (SPI)
SMD Component Placement
Le placement des composants est un processus de fabrication électronique de PCBA qui monte avec précision des dispositifs montés en surface (SMD) aux emplacements désignés sur un circuit imprimé (PCB). Cette étape est essentielle pour établir les interconnexions électriques entre les composants et le PCB.
Pre-Reflow Automated Optical Inspection (AOI)
Les fabricants utilisent l’inspection optique automatisée avant refusion (AOI) pour identifier et corriger rapidement tout défaut avant que la production de la carte électronique assemblée (PCBA) ne passe à l’étape suivante. Ce point d’inspection stratégique est essentiel pour garantir un processus d’assemblage fiable et efficace.
Reflow Soldering
Le procédé de brasage par refusion fixe temporairement les composants électroniques à l’aide d’une pâte à braser. Grâce à un profil de température élevée contrôlé, la pâte à braser fond, permettant aux composants montés en surface d’adhérer fermement au circuit imprimé (PCB).
Placement des composants SMD
Inspection optique automatisée (AOI) avant refusion
Brasage par refusion
Post-Reflow Automated Optical Inspection (AOI)
L’AOI après refusion peut détecter, après le brasage par refusion, les défauts de soudure, les inversions de composants, les soudures vides, l’absence de soudure, le manque de pénétration, les courts-circuits, les décalages, l’effet « tombstone », etc. Elle peut également détecter, sur l’aspect des joints de soudure des PCBA, des défauts tels qu’un excès de soudure, une soudure insuffisante et des soudures continues.
Through-Hole Component Soldering
La soudure des composants traversants sur PCBA est une étape essentielle. La soudure manuelle offre flexibilité et précision pour les petites séries et les prototypes, bien qu’elle présente une productivité plus faible. La soudure à la vague, en revanche, est idéale pour la production de masse grâce à sa grande efficacité et à sa constance, mais elle présente des limites dans le choix des composants, nécessite un préchauffage et peut être plus coûteuse.
First Sample Test
Le premier test d’échantillon consiste à effectuer un recoupement entre la PCBA terminée et les fichiers Gerber, la nomenclature (BOM, Bill of Materials) ainsi que les fichiers de coordonnées. Un testeur du premier échantillon revérifie les valeurs de résistance et de capacité afin de confirmer l’exactitude de tous les paramètres.
Inspection optique automatisée (AOI) après refusion
Soudure de composants traversants
Premier test d’échantillon
X-Ray Inspection
L’inspection par rayons X est couramment effectuée sur les composants Quad Flat No-Lead (QFN) et Ball Grid Array (BGA) lors de l’assemblage des circuits imprimés. Ce procédé permet de vérifier les joints de soudure de composants autrement invisibles, garantissant la fiabilité de chaque bille de soudure dans un BGA.
Final Inspection and Functional Test
La dernière étape du processus d’assemblage des PCB est l’inspection finale et le test fonctionnel, qui vérifient que le PCB fonctionne comme prévu. De plus, certaines applications spécifiques peuvent avoir des exigences supplémentaires. Par exemple, les PCB automobiles peuvent être soumis à des tests de chute, tandis que les PCB médicaux peuvent nécessiter des tests d’halogènes.
Inspection par rayons X
Inspection finale et essai fonctionnel

Installations d’assemblage de circuits imprimés Vitrine

Équipements et tests avancés

Jet Printer and Dispenser
Produits principaux

Imprimante à jet d’encre et distributeur (MYCRONIC)

3D Automated Optical Inspection(AOI)
Produits principaux

AOI 3D

High-Speed 3D Solder Paste InspectionSystem
Produits principaux

Système d’inspection 3D de pâte à braser à haute vitesse

High-Precision Solder Paste Printer
Produits principaux

Imprimante de pâte à braser haute précision

JTR-1200D-N Reflow Oven
Produits principaux

Four de refusion JTR-1200D-N

KED600 Batch Cleaner
Produits principaux

Nettoyeur par lots KED600

SE-450-HL Wave Soldering System
Produits principaux

Système de soudure à la vague SE-450-HL

Panasonic NPM-W2 Chip Mounter
Produits principaux

Machine de pose de composants Panasonic NPM-W2

Automated X-ray Inspection
Produits principaux

RAYON X

ZSWHPS-11-2 Selective Wave Soldering Machine
Produits principaux

Machine de soudure sélective à la vague ZSWHPS-11-2

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