Trou aveugle et trou enterré

Dans le domaine des circuits imprimés (PCB), vous avez peut-être entendu les termes « via borgne » et « via enterré ». Qu’est-ce qu’un via borgne et un via enterré, et que signifient-ils pour votre projet ? Pour comprendre la réponse, nous devons d’abord savoir ce que sont les vias dans le contexte des PCB.

Qu’est-ce qu’une Via ?

Les vias sont les trous métallisés en cuivre dans le PCB qui permettent de connecter les couches. Le via standard est appelé via traversant, mais il existe plusieurs inconvénients à utiliser des vias traversants dans la technologie de montage en surface (SMT). Pour cette raison, nous utilisons souvent à la place un via borgne ou un via enterré. Un via borgne ou enterré peut être réalisé selon un large éventail de méthodes différentes, notamment un via bouché par un masque de cuivre, un via bouché par un masque de soudure, un via métallisé ou un via décalé.

• Qu’est-ce qu’un via borgne ?

Dans un via borgne, le via relie la couche externe à une ou plusieurs couches internes du PCB et est responsable de l’interconnexion entre cette couche supérieure et les couches internes.

• Qu’est-ce qu’un via enterré ?

Dans un via enterré, seules les couches internes de la carte sont reliées par le via. Il est « enterré » à l’intérieur de la carte et n’est pas visible de l’extérieur.

Les vias borgnes et enterrés sont particulièrement avantageux dansCarte HDIcar ils optimisent la densité des cartes sans augmenter la taille de la carte ni le nombre de couches de carte dont vous avez besoin.

• Qu’est-ce qu’un via empilé et une microvia ?

Un via empilé est un moyen d’améliorer davantage les considérations de taille et de densité lors de la fabrication de circuits imprimés (PCB), des facteurs extrêmement importants compte tenu des exigences actuelles de miniaturisation et de haute vitesse de transmission des signaux dans de nombreuses applications.

Si vous avez des vias borgnes avec un rapport d’aspect supérieur à 1:1, ou si vos besoins de perçage couvrent plusieurs couches, un via empilé peut être la meilleure solution pour obtenir une connexion interne fiable.

Les vias empilés sont des vias borgnes ou enterrés stratifiés, plusieurs vias à l’intérieur d’un circuit imprimé construits ensemble autour du même centre. Les vias décalés sont des vias stratifiés qui ne sont pas autour du même centre. Les avantages des vias empilés incluent non seulement un gain de place et une densité accrue, mais aussi une plus grande flexibilité en ce qui concerne les connexions internes, une meilleure capacité de routage et une moindre capacité parasite. L’inconvénient des vias empilés est qu’ils entraînent un coût plus élevé que les vias traversants standard ou les vias borgnes/enterrés.

Un microvia n’est rien d’autre qu’un via très petit. Comme vous pouvez l’imaginer, les microvias sont très recherchés par les concepteurs de circuits imprimés : plus le diamètre est réduit, plus vous disposez d’espace de routage sur la carte et plus la capacité parasite est faible, ce qui est essentiel pour les circuits à haute vitesse. Cependant, des vias très petits exigent également plus de temps de perçage et entraînent davantage de déplacements de vias désaxés. PCBCart définit les microvias comme des vias dont le diamètre est inférieur à 0,1 mm.

Contactez PCBCart pour des circuits imprimés avec vias borgnes/enterrés et vias/microvias empilés

PCBCartpossède des années d’expérience dans la fabrication de circuits imprimés utilisant des vias borgnes et enterrés. Quelles que soient les exigences, nous pouvons fabriquer exactement le circuit imprimé à vias borgnes ou enterrés dont vous avez besoin. Le tableau suivant présente les paramètres de conception des vias borgnes et enterrés fabriqués par PCBCart :

• Via Type Via Diameter

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Devis pour circuits imprimés avec vias borgnes/enterrés

Ressources utiles
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