Si vous travaillez dans un secteur en évolution rapide, vous devez connaître les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI). Car certains de vos concurrents ont déjà commencé à les utiliser.
Les circuits imprimés à interconnexion haute densité sont un moyen de libérer davantage d’espace sur votre carte afin de la rendre plus efficace et de permettre une transmission plus rapide. Il est relativement facile pour la plupart des entreprises entreprenantes qui utilisent des circuits imprimés de voir en quoi cela peut leur être bénéfique.
Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) représentent l’un des segments à la croissance la plus rapide du marché des circuits imprimés. En raison de leur densité de circuits plus élevée, la technologie HDI permet d’intégrer des pistes et des espacements plus fins, des vias et des pastilles de connexion plus petits, ainsi que des densités de pastilles de connexion plus élevées. Un circuit imprimé haute densité comporte des vias borgnes et enterrés et contient souvent des microvias d’un diamètre de 0,006 pouce ou même moins.
Principaux avantages des circuits imprimés HDI
L’évolution de la technologie HDI pour circuits imprimés a offert aux ingénieurs une liberté et une flexibilité de conception plus grandes que jamais. Les concepteurs utilisant des méthodes d’interconnexion à haute densité (HDI) peuvent désormais placer davantage de composants sur les deux faces du circuit imprimé brut, s’ils le souhaitent. En substance, un circuit imprimé HDI offre aux concepteurs plus d’espace de travail, tout en leur permettant de placer des composants plus petits encore plus près les uns des autres. Cela signifie qu’un circuit imprimé à interconnexion haute densité se traduit finalement par une transmission de signal plus rapide, ainsi qu’une qualité de signal améliorée.
Les circuits imprimés HDI sont largement utilisés pour réduire le poids et les dimensions globales des produits, ainsi que pour améliorer les performances électriques de l’appareil. Les circuits imprimés à haute densité se retrouvent régulièrement dans les téléphones mobiles, les appareils à écran tactile, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques et les communications réseau 4G. Les circuits imprimés HDI sont également largement utilisés dans les dispositifs médicaux, ainsi que dans divers composants et pièces électroniques d’aéronefs. Les possibilités offertes par la technologie des circuits imprimés à interconnexion haute densité semblent presque illimitées.
Applications des circuits imprimés HDI
Les cartes HDI conviennent à un large éventail d’industries. Comme mentionné ci-dessus, on les trouve dans tous types d’appareils numériques, comme les smartphones et les tablettes, où la miniaturisation est essentielle à l’utilisation efficace du produit. Vous pouvez également trouver des circuits imprimés à interconnexion haute densité dans les automobiles, les avions et d’autres véhicules qui dépendent de l’électronique.
L’un des domaines les plus cruciaux dans lesquels le PCB haute densité fait d’énormes percées est le secteur médical. Les dispositifs médicaux nécessitent fréquemment de petits boîtiers avec des taux de transmission élevés que seuls les PCB HDI peuvent fournir. Par exemple, un implant doit être suffisamment petit pour s’insérer dans le corps humain, mais toute l’électronique impliquée dans cet implant doit absolument permettre une transmission de signaux à haute vitesse de manière efficace. Ici, le PCB HDI est véritablement une bénédiction. Les PCB HDI peuvent également être utiles dans d’autres équipements médicaux, comme les moniteurs de salle d’urgence, les scanners CT et bien d’autres encore.
Quel que soit votre secteur d’activité, vous avez probablement déjà quelques idées sur la façon dont les circuits imprimés à interconnexion haute densité peuvent améliorer encore davantage les appareils électroniques que vous produisez ou utilisez – contactez-nous chez PCBCart pour en discuter. Nous vous dirons si vous êtes sur la bonne voie et vous aiderons à déterminer à quel point un PCB HDI peut être bénéfique pour votre secteur. Ensuite, vous pourrez décider ou non de passer à l’étape suivante.
PCB haute densité d’une qualité irréprochable
Au cours de deux décennies d’activité, PCBCart s’est forgé une solide réputation pour la fabrication de circuits imprimés de la plus haute qualité. Nos capacités de fabrication de circuits imprimés sur mesure vous permettent d’obtenir des circuits imprimés HDI de qualité supérieure à des prix compétitifs, sans exigence de quantité minimale de commande. Notre équipe gèreconception pour la fabricationvérifier votre fichier de circuit imprimé personnalisé et consulter avec vous afin de s’assurer qu’il est prêt pour la fabrication et que vos cartes répondront à vos exigences de performance. Nous disposons également d’un service de contrôle qualité sur site pour vérifier que le produit fini répond à vos normes de haute qualité.
Nous sommes en mesure de fabriquer des circuits imprimés HDI jusqu’à 24 couches dans diverses structures. Veuillez consulter le tableau suivant pour connaître nos structures de circuits imprimés HDI disponibles :
IDH Structures
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Type de Microvias
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Messe Production
|
Petit-moyen Lot
|
Prototype
|
Disponible
|
| 1+N+1 |
Vias borgnes |
Oui |
Oui |
Oui |
4 couches+ |
| 2+N+2 |
Aveugle/Enterré vias décalés |
Oui |
Oui |
Oui |
6 couches+ |
| 2+N+2 |
Aveugle/Enterré vias empilées |
Oui |
Oui |
Oui |
6 couches+ |
| 3+N+3 |
Aveugle/Enterré vias décalés |
/ |
Oui |
Oui |
8 couches+ |
| 3+N+3 |
Aveugle/Enterré vias empilées |
/ |
/ |
Oui |
8 couches+ |
Consultez nos capacités de circuits imprimés HDI en examinant le tableau ci-dessous :
|
Fonctionnalité
|
Capacité
|
| Qualité |
IPC standard 2 |
| Nombre de couches |
4 - 24couches |
| Quantité de commande |
1pc - 10000+pcs |
| Temps de compilation |
2 jours - 5 semaines |
| Matériel |
FR4 standard Tg 140°C, FR4 haute Tg 170°C, stratification combinée FR4 et Rogers |
| Taille du plateau |
Min 6*6mm | Max 457*610mm |
| Épaisseur de la planche |
0,4 mm - 3,0 mm |
| Poids du cuivre (fini) |
0,5oz - 2,0oz |
| Traçage/Espacement minimum |
2,5mil/2,5mil |
| Côtés du vernis épargne |
Selon le fichier |
| Couleur du vernis épargne |
Vert, Blanc, Bleu, Noir, Rouge, Jaune |
| Côtés de la sérigraphie |
Selon le fichier |
| Couleur de sérigraphie |
Blanc, Noir, Jaune |
| Finition de surface |
HASL - Nivellement de soudure à air chaud HASL sans plomb - RoHS ENIG - Nickel chimique/Or immersion - RoHS Argent d’immersion - RoHS Étain d’immersion - RoHS OSP - Conservateurs d’aptitude au brasage organiques - RoHS |
| Anneau annulaire minimal |
Perçage laser 4 mil, 3 mil |
| Diamètre minimal du trou de perçage |
Perçage laser 6 mil, 4 mil |
| Exposants maximum des vias borgnes/enterrées |
vias empilés pour 3 couches interconnectées, vias décalés pour 4 couches interconnectées |
| Autres techniques |
Combinaison flex-rigide Via In Pad Condensateur enterré (uniquement pour les circuits imprimés prototypes d’une surface totale ≤ 1 m²) |
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Notre système de devis et de commande de circuits imprimés en ligne vous permet d’obtenir en quelques secondes le prix de production de circuits imprimés HDI. Cliquez sur le bouton ci-dessous pour accéder à notre page de devis de circuits imprimés HDI, puis renseignez les spécifications de votre circuit (il est crucial de sélectionner OUI dans l’option Perçage laser et de choisir le bon nombre dans la section Type de microvias empilés/décalés) ; le prix HDI correspondant s’affichera dans la colonne de droite. Si votre projet de circuit imprimé à haute densité nécessite des spécifications qui ne figurent pas dans le tableau ci-dessus,n’hésitez pas à nous contacter pour des solutions.
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Ressources utiles
•Quelque chose que vous devez savoir sur le HDI
•3 clés pour concevoir un PCB HDI réussi
•Comment évaluer un fabricant de circuits imprimés HDI pour l’automobile
•Exigences relatives aux fichiers de conception de circuits imprimés pour une fabrication efficace de PCB HDI
•Instruction étape par étape pour obtenir le prix d’un PCB HDI en quelques secondes