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Saldatura selettiva per schede a tecnologia mista: cosa verificare nel progetto e nella richiesta di offerta (RFQ)

Last Updated: Oct 13, 2026

La saldatura selettiva salda solo i giunti passanti scelti con un piccolo ugello di stagno fuso, dopo che il lato a montaggio superficiale è già stato rifuso. È adatta a schede miste che sono dense o sensibili al calore, ma è un processo programmato. Il costo e i tempi di consegna dipendono quindi più da quanti giunti ci sono e da quanto scomoda è la loro posizione che da quante schede si ordinano. Le decisioni riguardanti l’accesso ai pin, i componenti vicini e il numero di giunti, prese prima dell’invio dei file, determinano quanto scorrevole sarà il processo. Lavoriamo sia con saldatura a onda sia con saldatura selettiva, e quale delle due sia più adatta alla tua scheda dipende dal suo layout e dalla quantità.


selective soldering vs wave soldering process comparison


Come funziona la saldatura selettiva, in termini semplici

La saldatura selettiva è la fase a foro passante per le schede che non possono semplicemente essere fatte passare su un'onda completa. Il flussante viene applicato solo dove è necessario, la scheda è preriscaldata e le giunzioni vengono quindi saldate con un piccolo ugello di stagno fuso.Il nostro confronto tra saldatura a onda e saldatura selettivadescrive due modi per farlo: la saldatura a trascinamento, in cui una piccola onda di ugello si sposta in sequenza sui giunti, e la saldatura a immersione, in cui una piastra di ugelli personalizzata salda molti giunti contemporaneamente.

Il fascino risiede nel controllo. Il calore viene applicato solo alle aree previste, il che riduce il rischio per le parti sensibili alla temperatura e rende il processo praticabile su schede ad alta densità, dove componenti a foro passante e SMD sono molto ravvicinati. Il prezzo di questo controllo è la configurazione. Il processo richiede una programmazione specifica per ogni progetto e richiede più tempo rispetto a far passare un’intera scheda su un’onda. Per un acquirente, questo compromesso spiega la maggior parte di quanto segue.

Cosa significa per il tuo design

Un ugello ha bisogno di spazio fisico per funzionare. I componenti a montaggio superficiale posizionati vicino a un pin a foro passante, sul lato che viene saldato, possono essere d’intralcio, e quanto vicino sia “troppo vicino” dipende dall’attrezzatura e dal fissaggio. Quindi chiedeteci la distanza applicabile alla vostra scheda invece di affidarvi a una regola pratica generale.


nozzle clearance and SMT component spacing in selective soldering


Anche i collegamenti termici sono importanti. Un pin collegato a un’ampia area di rame sottrae calore dal giunto, e tali pin sono spesso più difficili da saldare correttamente rispetto a un pin isolato con lo stesso terminale. È molto meglio sentirlo durante una revisione del progetto che scoprirlo al primo assemblaggio. Il posizionamento influisce anche sui tempi di processo. Poiché l’ugello lavora giunto per giunto o piastra per piastra, una dispersione di singoli pin sulla scheda è in genere più lenta da saldare rispetto alle stesse parti raggruppate insieme. Vale la pena verificare se i componenti a foro passante possono essere consolidati.

Aiuta anche essere intenzionali riguardo a ciò che rimane through-hole fin dall’inizio.Dispositivi piombati, ingombranti o ad alta dissipazione termicasono le parti che più spesso lo giustificano. Un componente a foro passante che esiste solo perché era presente nella revisione precedente aggiunge una fase di saldatura senza alcun motivo meccanico.


thermal connection and copper plane effect on solder joints


Costo e tempi di consegna in un programma ad alta varietà e basso volume

La saldatura selettiva non è scalabile allo stesso modo della saldatura a onda. La saldatura a onda è efficiente per grandi lotti di schede più semplici, mentre la saldatura selettiva è più adatta alla precisione su quelle complesse ed è meno efficace per ordini di grandi volumi. In un programma ad alta varietà e basso volume è spesso la scelta esatta, ma la programmazione e il setup richiedono un lavoro specifico per ogni progetto. La prima produzione di un progetto comporta quindi più lavoro rispetto a un ordine ripetuto, perciò è utile indicarci nella richiesta di preventivo con quale frequenza prevedi di riordinare.


through hole part placement scattered vs grouped layout


Un semplice confronto mostra il perché. Immagina due versioni della stessa scheda. Nella prima, i componenti a foro passante sono un unico connettore e un trasformatore, ciascuno con un gruppo di pin ravvicinati. Nella seconda, la stessa funzione è distribuita su una dozzina di singoli componenti a foro passante sparsi sulla scheda. Le due hanno lo stesso numero di schede nell’ordine, ma la seconda richiede un programma più lungo, più movimenti dell’ugello e più punti in cui un componente SMD vicino potrebbe aver bisogno di protezione. Nessuna delle due è sbagliata, ma la prima sarà probabilmente molto più economica da produrre in piccoli lotti, ed è per questo che il layout a foro passante merita attenzione quando il progetto è ancora in fase di definizione.

Il numero di giunzioni e il loro posizionamento influenzano i tempi di lavorazione più del numero di schede. Se un preventivo per una scheda mista sembra elevato, la fase dei fori passanti è un buon punto da esaminare e le domande utili sono quante giunzioni vengono saldate e con quale metodo.

Cosa inserire nella tua RFQ

Contrassegna ogni componente a foro passante e il lato su cui è montato, indica quanti giunti a foro passante ci sono e segnala qualsiasi componente sensibile al calore nelle loro vicinanze. Chiedici quale metodo verrà utilizzato per la fase dei fori passanti. Una revisione del progetto è il luogo naturale per definire questioni di spaziatura e termiche, eil nostro controllo gratuito Valor DFM/DFAfa parte del nostro servizio di assemblaggio a tale scopo.

Alcuni errori si ripetono.Trattare la saldatura selettiva come la saldatura a onda con un'onda più piccolaporta gli acquirenti ad aspettarsi prezzi basati sul volume da un processo il cui costo è determinato dalla programmazione e dal numero di giunti.Aggiunta di componenti a foro passante nelle fasi avanzate della progettazioneè costoso perché ognuna modifica il programma e può affollare le parti vicine.Ignorando come un pin è collegato al ramenasconde una difficoltà di saldatura fino alla prima realizzazione.Supponendo che un riordino non comporti alcun setuppuò distorcere la pianificazione dei costi in un programma con frequenti piccoli ordini.

Domande frequenti

1.La saldatura selettiva è la stessa cosa della saldatura a onda ma con un’onda più piccola?Non proprio. Salda i giunti selezionati con un ugello programmato invece dell’intero lato inferiore in un’unica passata.

2.Perché è più lento della saldatura a onda?Funziona agendo sui giunti in sequenza secondo un programma, invece di saldarli tutti mentre la scheda passa sopra un’onda.

3.Può essere utilizzato quando i componenti sono montati su entrambi i lati?Spesso, però le parti vicine ai pin necessitano di spazio libero. Chiedeteci di esaminare il layout.

4.Tutte le schede miste richiedono la saldatura selettiva?No. La saldatura a onda è adatta a schede più semplici e ad alto volume, mentre la saldatura selettiva è adatta a quelle complesse a tecnologia mista. Chiedici quale si applica alla tua scheda.

5.Aggiungerà dei costi a un piccolo ordine?Aggiunge programmazione e configurazione, che incidono maggiormente sulle piccole tirature. Includi il numero di giunzioni through-hole nella tua richiesta di preventivo.

 

Su un circuito misto, la fase dei fori passanti è spesso quella in cui si concentrano costi e rischi, quindi è la parte di un preventivo che vale la pena leggere con maggiore attenzione.

 

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Risorse utili

•Assemblaggio THT: oltre 50 anni di successi: perché l’elettronica moderna ne ha ancora bisogno

•Che cos'è il flussante per saldatura nella produzione di PCB?

•Come prevenire la scarsa bagnatura della saldatura

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