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フルフィルメント: Turnkey or consigned
数量: 1-10,000+pcs.
品質グレード: IPC3
リードタイム: as short as 2 days
その他: AOI, X-ray, SPI, ICT
レイヤー: 1-32
数量: 1-1million pcs.
品質グレード: Standard IPC3
リードタイム: 12-15 days
タイプ: Flex, Rogers, Alu, etc.
レイヤー: Up to 64
能力: サポート 150,000+ PIN
サービス: 検証と再設計
リードタイム: 3-10 days
タイプ: Rigid, Flex, Rigid-Flex, HDI
BOX組立アセンブリ
即納可能な電子製品,
あなたのニーズに合わせてカスタマイズされた。 続きを読む
単純系から多成分系まで
ご要望に合わせてカスタマイズ
ISO9001、IATF16949、RoHS、UL
ケーブル／ハーネス & 電気機械組立、試験、包装
ターンキーPCBアセンブリ サービス
PCBサービス
Quality
保証
顧客
満足
セキュア
トランザクション
PCB製造
PCBCart は、高い信頼性を備え、お客様の要件に完全に適合するフルサービスの PCB 生産サービスを提供しています。事業内容には、リジッド FR4 PCB、HDI PCB、FPC、アルミニウム PCB、Rogers PCB などが含まれます。 詳しく見る
- 製造能力の拡大
- 厳格な品質管理オプション
- 付加価値オプション: 無料DFMなど
- オンライン見積もり・注文システム
PCB
Assembly
ショート
リードタイム
PCB組立
PCB製造、部品調達、SMT および／または THT 実装を網羅する PCBCart のワンストップ・ターンキー PCBA サービスは、プロジェクトの規模、品質、スケジュール、予算の要件に柔軟に組み合わせて対応することができます。 詳しく見る
- 01005、0201、0.4mmピッチBGA
- AOI、X線、FAI、フライングプローブ
- 認定部品の調達
- ボックスビルド組立、ICプログラミング
PCB組立能力
高度なPCB製造能力
PCBCART
PCBCARTタイ工場が正式稼働
PCB組立設備 ショーケース
先進的な設備と試験
ジェットプリンターおよびディスペンサー（MYCRONIC）
3D AOI
高速3Dはんだ印刷検査システム
高精度はんだペーストプリンター
JTR-1200D-N リフロー炉
KED600 バッチクリーナー
SE-450-HL ウェーブはんだ付けシステム
パナソニック NPM-W2 チップマウンター
X線
ZSWHPS-11-2 選択はんだ付け装置
3D AOI
高速3Dはんだ印刷検査システム
高精度はんだペーストプリンター
JTR-1200D-N リフロー炉
KED600 バッチクリーナー
SE-450-HL ウェーブはんだ付けシステム
パナソニック NPM-W2 チップマウンター
X線
ZSWHPS-11-2 選択はんだ付け装置
自動化生産ライン: 最新の自動三防塗装スプレーおよびディスペンス機を備え、多様な加工ニーズに対応します。
包括的なテストプロセス: すべてのクイックサンプル製品は、出荷前に 100％ 自動光学検査（AOI）、目視検査、および X 線検査を受けます。
なぜ私たちを選ぶのか
20年にわたる献身と革新を通じて、PCBCart はトップクラスの PCB 製造サプライヤーとして、高品質かつ高精度でお客様の特定のニーズに合わせた優れた PCB アセンブリおよびレイアウトサービスを提供しています。
シンガポール
Parkview Square, Singapore
タイ工場
Samut Prakan Province, Thailand
アメリカ合衆国
Katy Houston
中国工場
Hangzhou, China
PCBCartは、2005年以来、フルサービスのエレクトロニクス製造で卓越した品質を提供しており、高度な複雑性と高精度を要するPCBアセンブリを、多様な生産ロットに対応して専門的に手掛けています。
お問い合わせ
- シンガポール本社: SOTATRONIX PTE.LTD
-
[email protected] [email protected]
- タイ工場: Sota Electronics Co.,LTD
- 追加: Asia Industrial Estate, Samut Prakan Province, Thailand
- 中国工場: GENERAL CIRCUITS CO., LTD
- NO.163 Wu Chang Avenue, Yuhang District, Hangzhou, China
多層PCBにおけるレイヤースタックアップがEMI性能に与える影響
現代の電子機器において、EMI を抑制し、性能を向上させ、装置の信頼性を確保するためには、多層 PCB スタックアップを適切に設計・管理することが極めて重要です。
詳細を表示浸漬スズ表面処理
PCB向けのイマージョン・スズ（浸漬スズ）を検討してください。これは、微細ピッチ実装に優れた平坦性を提供しつつ、コスト効率にも優れた表面処理ですが、酸化リスクや取り扱い時のデリケートさを考慮する必要があります。
詳細を表示フレキシブル回路における RA 銅と ED 銅の比較
RA と ED の銅箔を選択することは、フレキシブル PCB 設計を、柔軟性、性能、およびコストに関する特定の要件に適合させるうえで極めて重要です。
詳細を表示