プロセスの過程で生じた誤りを修正するためにPCB製造Mark は、光学的位置決めに使用される一連のパターンを指します。Mark は、PCB Mark とローカル Mark に分類できます。
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プロセスの過程で生じた誤りを修正するためにPCB製造Mark は、光学的位置決めに使用される一連のパターンを指します。Mark は、PCB Mark とローカル Mark に分類できます。
マークの形状およびサイズは、各種モデルのマウンターの具体的な要求に従って設計する必要があります。図1はマークの一例であり、以下の表にマークの一般的な要件を示します。
| 形状 | 塗りつぶしの円(●、最適な選択)、三角形(▲)、ひし形(◆)、四角形(■)、十字(+)、中抜きの円(○) |
|---|---|
| サイズ | 直径は1.5~2mmの範囲です。ミニバージョンのマークおよび高密度レイアウトは縮小可能ですが、直径は少なくとも0.5mmでなければならず、最大直径は5mmを超えます。 |
| サーフェス | 裸銅、錫めっき、金めっき(めっき層は平坦で、厚すぎないこと) |
| 周囲 | はんだレジスト材の色と周囲環境とのコントラストを考慮すると、マークの周囲にははんだレジストのない領域(1~2mm)が存在します。 |
Mark のレイアウト位置は、マウンターの PCB 搬送方式によって決定されます。リードレールを使用して PCB を搬送する場合、Mark はクランプ側や位置決め穴の近くに配置してはいけません。また、具体的な寸法はマウンターによって異なります。一般的な要件は、下の図 2 に示すとおりです。
・ニードルの位置決めの過程で、マークを位置決めすることができません。
・エッジ位置決めの工程において、クランプ側からエッジまでの4mmの範囲内にはマークを配置できません。
PCBマークは、PCB全体の光学的位置決めのためのパターンセットです。
・PCBマークの位置は対角線上に配置し、それらの間隔はできるだけ大きくしてください。
・長さが200mm未満のPCBについては、図3aのように少なくとも2つのマークを配置すること。長さが200mmを超えるPCBについては、図3bのようにPCB上に4つのマークを配置し、さらにPCBの長辺方向の中心線上またはその近傍に1つまたは2つのマークを配置すること。
・パネルのマークは、図3cに示されているように、各小ボードの対角線に沿って配置する必要があります。
ローカルマークとは、多数のピンを持ち、ピン間およびピン中心間の間隔が0.65mm以下である各コンポーネントを光学的に位置決めするための、一連のパターンを指します。
ローカルマークの位置は、以下の要件を満たす必要があります。100ピンを超えるQFP部品については、図4aに示すように、対角線上に2つのマークを配置します。160ピンを超えるQFP部品については、図4bに示すように、4つのマークを四隅に配置します。
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