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PCBCart タイ工場—生産に向けて万全の体制！ 詳しく見る
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はじめてのPCB実装注文
PCB組立コスト $500オフ
クーポンコード：FCPCBA
ターンキー方式のPCB実装サービスにのみ適用されます。その他の制限が適用される場合があります。
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製品ポートフォリオ &
PCB組立サービス
IPC610-D 規格
ISO9001 品質製品
満足度 99.8％以上
苦情率0.1％未満
PCB製造および組立
サービスをひとつの場所に
25,000+
異なる部品番号
毎年提供される
100,000+
顧客に対応した
120以上の国々
ボックスビルド組立
リジッドフレックスPCBアセンブリ
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高周波PCB組立
BGA実装サービス
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PCB事業と同様に、PCBCart の PCBA サービスは試作、小ロット量産から大ロット量産まで対応しており、PCB 製造と実装を一括で提供できる真のワンストップソリューションです。この統合されたアプローチにより、研究開発プロセスが合理化され、リードタイムが短縮され、品質の一貫性が確保されます。専門のエンジニアリングチームを擁し、無料の DFM/DFA チェック、BOM 最適化、機能検査などのサービスを通じて、設計段階から納品までお客様をサポートします。PCBCart は世界中からの注文に日々対応しており、高い効率性、認証取得済みの品質、そしてコスト効率に優れたソリューションによって高い評価を得ています。ISO 9001 および IPC クラス 2/3 に準拠した当社工場には、AOI、X 線検査、機能検査システムなどの先進的なシステムおよび検査ツールが備えられており、試作から本格量産に至るまで信頼性の高い結果を保証します。PCBCart の実装対応能力：SMT、THT、混載実装、BGA、POP、リジッド & フレックス PCB、ボックスビルド、フルターンキー、パーシャルターンキー、支給部品実装、ケーブル & ワイヤーハーネス組立。ISO 9001 および IPC 610 クラス 2 & 3 規格に準拠。
注文手続き
オンラインでPCBアセンブリの見積もりを取得するには、数量を入力してください。
お見積りをより迅速かつ正確に行うため、BOMファイルとPCBガーバーファイルをアップロードしてください。
本生産に入る前に、（テスト内容またはプログラム内容などの）詳細についてはお客様と確認させていただきます。ご不明な点や詳細情報が必要な場合は、担当カスタマーサービスまでお気軽にお問い合わせください。
トップの質問
公差
PCB特急サービス
認定資格
ブラインドビアおよびベリードビア
PCBパネル
鉛フリー
当社のPCB組立ソリューション
PCBA
PCBCart は、試作から大量生産まで対応するターンキー PCB アセンブリサービスを提供しており、部品調達や PCB 製造から、組立、検査（AOI／X線を含む）、最終出荷に至るまで一括して対応します。対応可能な工法には、SMT、THT、混載実装、BGA、POP、および RoHS 準拠プロセスが含まれます。
PCB製造
PCBCart は、PCB 製造と試作組立の両方を網羅する包括的なソリューションを提供しており、少量生産および回路基板のプロトタイピングに強く注力しています。当社は、最大 14 層に及ぶ高度な多層設計を含む、高品質かつ低コストのプリント基板を提供することに優れています。インピーダンス制御 PCB から、ブラインドビアやベリードビアを備えた基板、複雑な多層構造の基板まで対応可能です。
PCBAプロセス
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組立を開始する前に、製造されたプリント基板や電子部品を含むすべての受け入れ材料は、厳格な品質管理検査を受けます。
· 抵抗値および容量値の正確な測定
· 部品パッドと基板との整合性
· 受入数量の正確な検証
· 異常部品の検出
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表面実装PCBAプロセスフローにおける重要な工程であるはんだペースト印刷は、プリント基板（PCB）にはんだペーストを塗布する作業を指します。最も一般的な方法は、ステンシルプリンターを使用して、はんだパッド上に適切な量と厚さのはんだを正確に印刷・転写するものです。
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ソルダーペースト検査（SPI）は、プリント基板（PCB）の実装工程の早い段階で、不良なソルダーペースト印刷を特定することを目的としています。SPI は、PCB 上のソルダーペーストの品質を直接評価し、不良率を大幅に低減するとともに、多大なコストと時間の削減に貢献します。
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コンポーネント実装は、電子製造におけるPCBAプロセスの一つであり、表面実装デバイス（SMD）をプリント基板（PCB）上の所定の位置に高精度で実装する工程です。このステップは、コンポーネントとPCB間の電気的な相互接続を確立するために不可欠です。
メーカーは、プリリフロー自動光学検査（AOI）を活用して、PCBA 生産が次の工程へ進む前に、あらゆる欠陥を迅速に特定・対処します。この戦略的な検査ポイントは、信頼性が高く効率的な組立プロセスを実現するうえで極めて重要です。
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リフローはんだ付けプロセスでは、はんだペーストを用いて電子部品を一時的に実装します。制御された高温プロファイルによってはんだペーストが溶融し、表面実装部品をPCB基板にしっかりと接着させることができます。
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リフロー後AOIは、リフローはんだ付け後のミスはんだ付け、逆実装、はんだ未実装、空はんだ、不十分なぬれ・浸透、短絡、位置ずれ、ツームストーン（立ち上がり）などを検出できます。また、PCBAのはんだ接合部外観における、はんだ過多、不足はんだ、ブリッジング（連続はんだ）などの欠陥も検出できます。
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PCBAのスルーホール部品のはんだ付けは重要な工程です。手はんだは、小ロットや試作において柔軟性と高い精度を発揮しますが、生産性は低くなります。一方、フローはんだ付けは、高い効率と一貫性により量産に最適ですが、使用できる部品の選択に制約があり、予熱が必要で、コストが高くなる場合があります。
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最初のサンプル検査では、完成したPCBAをガーバーデータ、BOM（部品表）、および座標ファイルと照合します。初回サンプル検査員は、すべてのパラメータ値の正確性を確認するために、抵抗値と容量値を再度検証します。
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X線検査は、プリント基板の組立工程において、Quad Flat No-Lead（QFN）および Ball Grid Array（BGA）部品に対して一般的に実施されます。この工程では、外部からは確認できない部品のはんだ接合部を検査し、BGA 内の各はんだボールの信頼性を確保します。
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PCB組立プロセスの最終段階は最終検査および機能テストであり、PCBが意図したとおりに動作することを検証します。さらに、特定の用途には追加の要件がある場合があります。たとえば、自動車用PCBは落下試験を受けることがあり、医療用PCBではハロゲン試験が求められる場合があります。
PCB組立施設 ショーケース
高度な設備と試験
主な製品
ジェットプリンターおよびディスペンサー（MYCRONIC）
主な製品
3D AOI
主な製品
高速3Dはんだ印刷検査システム
主な製品
高精度はんだペーストプリンター
主な製品
JTR-1200D-N リフロー炉
主な製品
KED600 バッチクリーナー
主な製品
SE-450-HL ウェーブはんだ付けシステム
主な製品
パナソニック NPM-W2 チップマウンター
主な製品
X線
主な製品
ZSWHPS-11-2 選択はんだ付け装置
PCBCartは、2005年以来、フルサービスのエレクトロニクス製造で卓越した品質を提供しており、高度な複雑性と高精度を要するPCBアセンブリを、多様な生産ロットに対応して専門的に手掛けています。
お問い合わせ
- シンガポール本社: SOTATRONIX PTE.LTD
-
[email protected] [email protected]
- タイ工場: Sota Electronics Co.,LTD
- 追加: Asia Industrial Estate, Samut Prakan Province, Thailand
- 中国工場: GENERAL CIRCUITS CO., LTD
- NO.163 Wu Chang Avenue, Yuhang District, Hangzhou, China