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PCBCart タイ工場—生産に向けて万全の体制！   詳しく見る closed
Surface Mount SMT PCB Assembly Service
レイヤー
数量
ボードサイズ
mm
*
mm
はじめてのPCB実装注文

PCB組立コスト $500オフ

クーポンコード：FCPCBA
ターンキー方式のPCB実装サービスにのみ適用されます。その他の制限が適用される場合があります。
PCB Assembly Specialist
PCB組立スペシャリスト
大型アセンブリ対応およびリードレスパッケージ。BGA、マイクロBGA、QFN にわたって対応可能
24/7 Engineering Support
24時間エンジニアリングサポート
DFM/DFA解析、BOM最適化、および設計ガイダンス
Certified Quality Assurance
認定品質保証
ISO 9001 および IPC-A-610 クラス 2/3 準拠、100％ AOI・X線・機能検査対応――迅速かつフルサービスの PCB 製造・実装・納品で、すぐにご利用いただけます！
One-Stop Solution
ワンストップソリューション
PCBの製造・調達・実装・検査をオールインワンで提供。Kitted、Hybrid、Turn-key の各オプションで高速試作に対応し、24時間365日オンライン注文が可能です。
Product Portfolio & PCB Assembly Services
製品ポートフォリオ &
PCB組立サービス
IPC610-D 規格
ISO9001 品質製品
満足度 99.8％以上
苦情率0.1％未満
PCB製造および組立
サービスをひとつの場所に
25,000+
異なる部品番号
毎年提供される
100,000+
顧客に対応した
120以上の国々
multi-layer and multi-pin layout service

マルチレイヤーに対応し、
マルチピンレイアウト

今すぐ見積もり
1-14 layers PCB Fab

1～14層PCB製造

計算
PCBA lead time 3-5 days

PCBA リードタイム 3～5日

計算
PCBA provides free stencil

PCBAは無料のステンシルを提供します

計算
Box Build Assembly

ボックスビルド組立

Rigid Flex PCB Assembly

リジッドフレックスPCBアセンブリ

High Frequency PCB Assembly

高周波PCB組立

BGA Assembly Services

BGA実装サービス

PCBCart Assembly Factory PCBCart Assembly Factory PCBCart Assembly Factory Through-Hole Component Soldering
PCB事業と同様に、PCBCart の PCBA サービスは試作、小ロット量産から大ロット量産まで対応しており、PCB 製造と実装を一括で提供できる真のワンストップソリューションです。この統合されたアプローチにより、研究開発プロセスが合理化され、リードタイムが短縮され、品質の一貫性が確保されます。専門のエンジニアリングチームを擁し、無料の DFM/DFA チェック、BOM 最適化、機能検査などのサービスを通じて、設計段階から納品までお客様をサポートします。PCBCart は世界中からの注文に日々対応しており、高い効率性、認証取得済みの品質、そしてコスト効率に優れたソリューションによって高い評価を得ています。ISO 9001 および IPC クラス 2/3 に準拠した当社工場には、AOI、X 線検査、機能検査システムなどの先進的なシステムおよび検査ツールが備えられており、試作から本格量産に至るまで信頼性の高い結果を保証します。PCBCart の実装対応能力：SMT、THT、混載実装、BGA、POP、リジッド & フレックス PCB、ボックスビルド、フルターンキー、パーシャルターンキー、支給部品実装、ケーブル & ワイヤーハーネス組立。ISO 9001 および IPC 610 クラス 2 & 3 規格に準拠。
注文手続き
Fill quantity for online PCB assembly quote Upload BOM and PCB Gerber files for faster, more accurate quote Confirm details before production; contact dedicated CS for questions
オンラインでPCBアセンブリの見積もりを取得するには、数量を入力してください。
お見積りをより迅速かつ正確に行うため、BOMファイルとPCBガーバーファイルをアップロードしてください。
本生産に入る前に、（テスト内容またはプログラム内容などの）詳細についてはお客様と確認させていただきます。ご不明な点や詳細情報が必要な場合は、担当カスタマーサービスまでお気軽にお問い合わせください。
トップの質問
レイヤースタックアップ
多層PCB
ブラインドビアおよびベリードビア
鉛フリー
パッド経由
公差
One-Stop PCB Assembly Solutions
当社のPCB組立ソリューション
PCBA
PCBCart は、試作から大量生産まで対応するターンキー PCB アセンブリサービスを提供しており、部品調達や PCB 製造から、組立、検査（AOI／X線を含む）、最終出荷に至るまで一括して対応します。対応可能な工法には、SMT、THT、混載実装、BGA、POP、および RoHS 準拠プロセスが含まれます。
PCB製造
PCBCart は、PCB 製造と試作組立の両方を網羅する包括的なソリューションを提供しており、少量生産および回路基板のプロトタイピングに強く注力しています。当社は、最大 14 層に及ぶ高度な多層設計を含む、高品質かつ低コストのプリント基板を提供することに優れています。インピーダンス制御 PCB から、ブラインドビアやベリードビアを備えた基板、複雑な多層構造の基板まで対応可能です。
PCB Manufacturing Services
PCB組立プロセス SMT組立能力 BGA実装能力 スルーホール実装 混合実装の利点
PCB組立能力 組立装置 PCB組立に関するよくある質問 自動X線検査 自動光学検査
最大32層までのプリント基板 100％電気試験 最小トラック／スペーシング 0.1mm／4mil 最小穴径：0.1mm 高密度相互接続プリント基板 高温、FR4、フレックス、HDI、ロジャースなど レーザーダイレクトイメージング（LDI） 特別なカラー＆ラッカー 皿穴／座ぐり
鉛フリー対応PCB 半切り／キャステレーテッドホール エッジめっき インピーダンス制御 ブラインドビア、ベリードビアおよびプラグドビア カスタムスタックアップ ビアインパッド 樹脂で充填されたビア Z軸フライス加工
PCBAプロセス
IQC Incoming Quality Control
組立を開始する前に、製造されたプリント基板や電子部品を含むすべての受け入れ材料は、厳格な品質管理検査を受けます。
· 抵抗値および容量値の正確な測定 · 部品パッドと基板との整合性 · 受入数量の正確な検証 · 異常部品の検出
Solder Paste Printing
表面実装PCBAプロセスフローにおける重要な工程であるはんだペースト印刷は、プリント基板（PCB）にはんだペーストを塗布する作業を指します。最も一般的な方法は、ステンシルプリンターを使用して、はんだパッド上に適切な量と厚さのはんだを正確に印刷・転写するものです。
Solder Paste Inspection (SPI)
ソルダーペースト検査（SPI）は、プリント基板（PCB）の実装工程の早い段階で、不良なソルダーペースト印刷を特定することを目的としています。SPI は、PCB 上のソルダーペーストの品質を直接評価し、不良率を大幅に低減するとともに、多大なコストと時間の削減に貢献します。
IQC 受入検査
はんだペースト印刷
はんだペースト検査（SPI）
SMD Component Placement
コンポーネント実装は、電子製造におけるPCBAプロセスの一つであり、表面実装デバイス（SMD）をプリント基板（PCB）上の所定の位置に高精度で実装する工程です。このステップは、コンポーネントとPCB間の電気的な相互接続を確立するために不可欠です。
Pre-Reflow Automated Optical Inspection (AOI)
メーカーは、プリリフロー自動光学検査（AOI）を活用して、PCBA 生産が次の工程へ進む前に、あらゆる欠陥を迅速に特定・対処します。この戦略的な検査ポイントは、信頼性が高く効率的な組立プロセスを実現するうえで極めて重要です。
Reflow Soldering
リフローはんだ付けプロセスでは、はんだペーストを用いて電子部品を一時的に実装します。制御された高温プロファイルによってはんだペーストが溶融し、表面実装部品をPCB基板にしっかりと接着させることができます。
SMD部品の配置
リフロー前自動光学検査（AOI）
リフローはんだ付け
Post-Reflow Automated Optical Inspection (AOI)
リフロー後AOIは、リフローはんだ付け後のミスはんだ付け、逆実装、はんだ未実装、空はんだ、不十分なぬれ・浸透、短絡、位置ずれ、ツームストーン（立ち上がり）などを検出できます。また、PCBAのはんだ接合部外観における、はんだ過多、不足はんだ、ブリッジング（連続はんだ）などの欠陥も検出できます。
Through-Hole Component Soldering
PCBAのスルーホール部品のはんだ付けは重要な工程です。手はんだは、小ロットや試作において柔軟性と高い精度を発揮しますが、生産性は低くなります。一方、フローはんだ付けは、高い効率と一貫性により量産に最適ですが、使用できる部品の選択に制約があり、予熱が必要で、コストが高くなる場合があります。
First Sample Test
最初のサンプル検査では、完成したPCBAをガーバーデータ、BOM（部品表）、および座標ファイルと照合します。初回サンプル検査員は、すべてのパラメータ値の正確性を確認するために、抵抗値と容量値を再度検証します。
リフロー後自動光学検査（AOI）
スルーホール部品のはんだ付け
最初のサンプルテスト
X-Ray Inspection
X線検査は、プリント基板の組立工程において、Quad Flat No-Lead（QFN）および Ball Grid Array（BGA）部品に対して一般的に実施されます。この工程では、外部からは確認できない部品のはんだ接合部を検査し、BGA 内の各はんだボールの信頼性を確保します。
Final Inspection and Functional Test
PCB組立プロセスの最終段階は最終検査および機能テストであり、PCBが意図したとおりに動作することを検証します。さらに、特定の用途には追加の要件がある場合があります。たとえば、自動車用PCBは落下試験を受けることがあり、医療用PCBではハロゲン試験が求められる場合があります。
X線検査
最終検査および機能試験

PCB組立施設 ショーケース

高度な設備と試験

Jet Printer and Dispenser
主な製品

ジェットプリンターおよびディスペンサー（MYCRONIC）

3D Automated Optical Inspection(AOI)
主な製品

3D AOI

High-Speed 3D Solder Paste InspectionSystem
主な製品

高速3Dはんだ印刷検査システム

High-Precision Solder Paste Printer
主な製品

高精度はんだペーストプリンター

JTR-1200D-N Reflow Oven
主な製品

JTR-1200D-N リフロー炉

KED600 Batch Cleaner
主な製品

KED600 バッチクリーナー

SE-450-HL Wave Soldering System
主な製品

SE-450-HL ウェーブはんだ付けシステム

Panasonic NPM-W2 Chip Mounter
主な製品

パナソニック NPM-W2 チップマウンター

Automated X-ray Inspection
主な製品

X線

ZSWHPS-11-2 Selective Wave Soldering Machine
主な製品

ZSWHPS-11-2 選択はんだ付け装置

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