PCBの世界では、ブラインドビア(blind via)とベリードビア(buried via)という両方の用語を耳にしたことがあるかもしれません。ブラインドビアとベリードビアとは何であり、あなたのプロジェクトにとってどのような意味を持つのでしょうか。その答えを理解するためには、まずPCBにおけるビアとは何かを知る必要があります。
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PCBの世界では、ブラインドビア(blind via)とベリードビア(buried via)という両方の用語を耳にしたことがあるかもしれません。ブラインドビアとベリードビアとは何であり、あなたのプロジェクトにとってどのような意味を持つのでしょうか。その答えを理解するためには、まずPCBにおけるビアとは何かを知る必要があります。
ビアとは、PCB 上で層同士を接続するための銅めっきされた穴のことです。標準的なビアはスルーホールビアと呼ばれますが、表面実装技術(SMT)においてスルーホールビアを使用することにはいくつかの欠点があります。このため、私たちはしばしば代わりにブラインドビアやベリッドビアを使用します。ブラインドビアやベリッドビアは、プラグド銅マスクビア、プラグドソルダーマスクビア、めっきビア、スタガードビアなど、さまざまな仕様で加工することができます。
・ブラインドビアとは何ですか?
ブラインドビアでは、ビアは外層をプリント基板の1つ以上の内層に接続し、そのトップ層と内層との間の相互接続を担います。
・埋め込みビアとは何ですか?
埋めビアでは、基板の内層同士のみがビアによって接続されます。ビアは基板内部に「埋め込まれて」おり、外側からは見えません。
ブラインドビアおよび埋め込みビアは、特に~において有利であるHDI基板それらは、必要とする基板サイズや基板層数を増やすことなく、基板の密度を最適化できるからです。
・スタックドビアとマイクロビアとは何ですか?
スタックドビアは、PCB を製造する際のサイズおよび高密度化の要件をさらに向上させるための手法であり、これは、今日の多くの用途で求められる小型化や高信号伝送速度の要件において極めて重要な要素です。
アスペクト比が 1:1 を超えるブラインドビアがある場合や、ドリル加工で複数層にわたる必要がある場合、スタックドビアは信頼性の高い内部接続を得るための最良の方法となり得ます。
積層ビア(スタックドビア)とは、同一の中心軸上に複数のビアを重ねて形成した、積層ブラインドビアまたは埋め込みビアのことです。千鳥ビア(スタガードビア)は、同一の中心軸上にないように配置された積層ビアを指します。スタックドビアの利点には、スペースの節約と高密度化だけでなく、内部接続の柔軟性向上、配線能力の向上、および寄生容量の低減が含まれます。一方で、スタックドビアの欠点は、標準的なスルーホールビアやブラインド/埋め込みビアと比べてコストが高くなることです。
マイクロビアとは、単に非常に小さなビアのことです。想像できるように、マイクロビアはPCB設計者にとって非常に望ましいものです。直径が小さくなればなるほど、基板上で利用できる配線スペースが増え、高速回路に不可欠な寄生容量も低くなります。しかし、非常に小さなビアは、より多くのドリル時間と、より多くのオフセンターなビア移動を必要とします。PCBCartでは、直径が0.1mm未満のビアをマイクロビアと定義しています。
PCBCartブラインドビアおよびベリードビアを用いたPCBの製造において、長年の経験を有しています。どのような条件であっても、お客様が必要とするブラインドビアまたはベリードビアPCBを、正確な仕様で製造することが可能です。以下の表は、PCBCartが製造するブラインドビアおよびベリードビアの設計パラメータを示しています。
・経由タイプ 経由直径
| タイプ経由 |
Diameter 経由 (最大) |
直径経由 (分) |
経由パッド | 環状リング | アスペクト比 |
|---|---|---|---|---|---|
| ブラインド経由(機械式) | 0.4mm | 150μm | 450μm | 127μm | 1:1 |
| レーザーによる失明 | 0.1mm | 100μm | 254μm | 150μm | 1:1 |
| 機械による埋設 | 0.4mm | 100μm | 300μm | 150μm | 1:10 |
| レーザーによる埋設 | 0.4mm | 100μm | 225μm | 150μm | 1:12 |
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役立つリソース
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PCBCartは、2005年以来、フルサービスのエレクトロニクス製造で卓越した品質を提供しており、高度な複雑性と高精度を要するPCBアセンブリを、多様な生産ロットに対応して専門的に手掛けています。
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