Sehingga kini, telefon pintar telah menjadi produk elektronik yang mesti dimiliki sehingga lebih daripada satu pertiga komunikasi dan aktiviti harian diselesaikan melalui telefon pintar dengan nilainya meningkat dengan pesat setiap tahun. Dianggarkan bahawa telefon mudah alih yang menampilkan fungsi asas akan berkurangan pada kadar 23.5% menjelang tahun 2020. Sebaliknya, telefon pintar pada semua peringkat akan mengekalkan trend pertumbuhan sebanyak 8.0% menjelang tahun 2020, termasuk telefon pintar kos rendah dan berfungsi rendah, telefon pintar sederhana dan telefon pintar berkelas tinggi.
Selain fungsi biasa seperti komunikasi suara dan e-mel, telefon pintar hari ini sepatutnya menyokong fungsi yang setara dengan PC termasuk pelayaran laman web, komunikasi dan perkhidmatan dalam talian serta media sosial dan sebagainya. Selain itu, sistem operasi terkini membolehkan pengguna telefon pintar memuat turun tetingkap dengan fungsi tertentu dan perisian multimedia tersuai dengan mudah dan telefon pintar hari ini malah mampu disambungkan dengan jam tangan pintar, PC, peralatan rumah dan peralatan dalam kenderaan untuk memenuhi lebih banyak keperluan manusia. Dari segi rupa dan dimensi, telefon pintar akan berkembang ke arah bersaiz besar tetapi nipis. Pada masa hadapan, telefon pintar dengan ketebalan kurang daripada 8mm akan menjadi arus perdana. Monitor bergerak ke definisi tinggi (HD) dan skrin besar. Kamera yang dilengkapi akan dinaik taraf daripada 16 juta piksel kepada 20 juta piksel. Selain pengubahsuaian yang dijangka seperti yang diperkenalkan di atas, pengubahsuaian spesifikasi lain bagi telefon pintar diringkaskan dalam jadual di bawah.
|
Item
|
2014
|
2018
|
2024
|
| Dimensi luaran purata (P×L×T/mm) |
77.5*152.8*8.5 |
75*150*8.0 |
70*145*7.0 |
| Isipadu purata (cm3)/berat(g) |
100/171 |
90/160 |
71/150 |
| Penggunaan kuasa semasa panggilan (W) |
0.6-1.2 |
0.5-0.9 |
0.4-0.6 |
| Monitor |
Peranti paparan |
LCD, OLED |
LCD, OLED, LCD Fleksibel,
Kertas elektronik berwarna |
LCD, OLED, LCD fleksibel,
Kertas elektronik berwarna,
Komponen pancaran spontan |
| Dimensi (inci) |
4.95-6.0 |
5.7-7.0 |
5.0-7.5 |
| Definisi |
Wide-VGA-Wide-XGA
TV Definisi Tinggi (1080P) |
Wide-VGA-Wide-XGA+
TV Definisi Tinggi Penuh (4K) |
SVGA-Lebar-SXGA-Lebar
TV Definisi Tinggi Penuh (8K) |
| Kamera |
Modus |
CMOS |
| Resolusi (juta) |
8-20 |
8-24 |
8-40 |
| Komunikasi Medan Dekat |
Komunikasi inframerah, Bluetooth,
NFC, LAN tanpa wayar, WiMAX |
Bluetooth, NFC, LAN Tanpa Wayar,
WiMAX, gelombang milimeter |
| Peranti Rekod Induk |
Storan dalaman,
Pelayan web kad memori |
Storan dalaman,
Pelayan awan kad memori |
| Bateri |
Bateri ion litium, bateri Li-polimer |
Bateri ion litium, Li-polimer
bateri, Sel suria, Sel bahan api |
Keperluan PCB Telefon Pintar
Berdasarkan fungsi dan trend pembangunan telefon pintar masa hadapan, papan litar bercetak berbilang lapisan yang sangat tinggi hendaklah digunakan sebagai papan induk dan PCB berbilang lapisan rendah sebagai papan anak pelengkap. Bagi pembuatan papan induk, PCB berbilang lapisan binaan 10 lapis (BUM) biasanya dipilih. Disebabkan oleh integrasi fungsi yang didorong oleh pembungkusan semikonduktor (SiP), sangat berkemungkinan bahawa bilangan lapisan akan kekal tidak berubah atau malah berkurangan. Sejak tahun 2015 menyaksikan penggunaan pemproses 64-bit dan jarak pin IC telah dikecilkan daripada 0.4mm kepada 0.35mm, bilangan lapisan papan induk berkemungkinan meningkat kepada 12 lapisan atau lebih buat masa ini. Trend pembangunan struktur papan dan pengagihan dalam telefon pintar diringkaskan dalam jadual berikut.
|
Item
|
2014
|
2018
|
2024
|
| Kiraan PCB |
1-3 |
0-3 |
| Jenis Papan Induk |
PCB BUM |
PCB BUM, PCB Kaca |
| Dimensi Papan Induk (mm) |
50*50-55*120 |
| Kiraan Lapisan Papan Induk Telefon Pintar
PCB |
8-12 |
8-10 |
6-10 |
| Jumlah Komponen pada PCB Papan Induk Telefon Pintar |
500-1300 |
500-1000 |
| Dimensi Minimum Komponen (mm) |
0.4*0.2 |
| Jumlah LSI |
16-28 |
14-25 |
10-20 |
| FPGA |
Jumlah |
7-14 |
6-13 |
5-12 |
| Jarak Minimum (mm) |
0.4 |
0.35 |
0.25 |
| Terminal Maksimum |
1044 |
1200 |
| Jumlah Modul Fungsi |
5-15 |
4-12 |
3-10 |
| Jumlah Penyambung |
5-20 |
4-15 |
3-10 |
Reka bentuk teknologi PCB adalah begitu penting sehingga ia memainkan peranan utama dalammenghasilkan PCB secara berkesan dengan kos yang rendah. Generasi baharu teknologi pemasangan permukaan (SMT) memerlukan para pereka bentuk mengambil kira isu pembuatan dari awal lagi disebabkan kerumitannya, kerana sedikit pengubahsuaian pada fail reka bentuk pasti akan menyebabkan kelewatan masa pengeluaran dan peningkatan kos pembangunan. Malah perubahan pada kedudukan pad memerlukan penghalaan semula dan pembuatan semula stenstil pes pateri. Keadaan menjadi lebih sukar bagi litar analog yang berusaha untuk kedua-dua reka bentuk semula dan pengujian semula. Namun begitu, jika isu-isu tidak diselesaikan, lebih banyak kerugian akan berlaku dalam pengeluaran besar-besaran pada akhirnya. Oleh itu, para pereka bentuk mesti memberi sepenuh perhatian kepada isu teknologi dari awal lagi. Satu peraturan mudah: lebih awal isu teknologi diselesaikan, lebih banyak manfaat yang akan diperoleh oleh pengeluar.
Elemen yang perlu diambil kira dari segi reka bentuk teknologi papan litar telefon pintar termasuk:
• Talian penghantaran, lubang penentududukan dan tanda fidusial yang serasi dengan pembuatan dan pemasangan automatik;
• Panel yang berkaitan dengan kecekapan pembuatan;
•Bahan PCB, kaedah PCBA, pengagihan komponen & jenis pembungkusan, reka bentuk pad dan reka bentuk soldermask yang berkaitan dengan peratusan kejayaan pematerian;
• Jarak komponen dan reka bentuk pad ujian yang berkaitan dengan pemeriksaan, kerja semula dan pengujian;
• Aksara skrin sutera atau kakisan yang berkaitan dengan pemasangan, penyahpepijatan dan pendawaian.
Keperluan Reka Bentuk PCB Telefon Pintar
a. Laminat PCB berbilang lapis
Teknologi fabrikasi PCB berbilang lapisan jenis laminat ialah sejenis teknologi fabrikasi PCB berbilang lapisan yang kini digunakan secara meluas. Semasa penggunaan teknologi fabrikasi PCB berbilang lapisan jenis laminat, proses substraktif digunakan untuk menghasilkan lapisan litar. Penyambungan antara lapisan dicapai melalui peringkat pelaminatan, penggerudian mekanikal, tembaga tanpa elektrik dan penyaduran tembaga. Akhir sekali, topeng pateri, salutan pateri dan cetakan sutera digunakan untuk menyiapkan sekeping papan litar.
b. Teknologi BUM
Pada papan substrat penebat atau papan dwi-hala tradisional atau berbilang lapisan, dielektrik penebat bersalut digunakan untuk membentuk jejak dan lubang tembus melalui penyaduran tembaga kimia dan penyaduran tembaga elektrik. Proses ini diteruskan berulang kali sehingga PCB berbilang lapisan dengan kiraan lapisan yang dikehendaki akhirnya dihasilkan. Ciri optimum PCB BUM ialah lapisan substratnya sangat nipis, lebar dan jarak jejak sangat kecil serta diameter via sangat kecil sehingga ia mempunyai ketumpatan yang sangat tinggi. Oleh itu, ia boleh digunakan dalam pembungkusan berketumpatan tinggi gred IC.
c. Tanda fidusial
Sebagai peraturan yang diterima umum, setiap sisi papan anak dalam telefon pintar hendaklah mempunyai sekurang-kurangnya 2 tanda fidusial. Apabila ruang benar-benar terhad, ia boleh diatur secara fleksibel. Ia hendaklah direka bentuk sebagai grafik bulat dengan diameter 1mm (40mil). Dengan perbezaan kontras antara warna bahan dan persekitaran, kawasan topeng pateri hendaklah dibiarkan 1mm (40mil) lebih besar daripada tanda fidusial dan tiada aksara dibenarkan. Apabila ruang benar-benar terhad, saiz kawasan topeng pateri boleh diatur supaya 0.5mm lebih lebar tetapi pad pateri dengan warna yang sama tidak boleh direka dalam julat 3mm.
Selain itu, tanda fidusial pada papan yang sama hendaklah mempunyai latar belakang dalaman yang sama, iaitu ia perlu kekal serasi dalam salutan kuprum. Satu tanda fidusial yang bersendirian tanpa sebarang penghalaan di sekelilingnya hendaklah direka sebagai bulatan pelindung dengan diameter dalaman 3mm dan lebar gelang bulatan 1mm. Selain itu, angka koordinat mesti ditandakan dengan tanda fidusial yang tidak sepatutnya dianggap sebagai tanda selepas reka bentuk PCB.
d. Reka Bentuk Panel
•Panel alur-v dua sisikaedah ini berfungsi dengan baik untuk PCB segi empat sama yang mempunyai ciri-ciri tepi yang kemas selepas dipisahkan dan kos pembuatan yang rendah. Oleh itu, ia dicadangkan terlebih dahulu. Secara amnya, sudut 30 darjah digunakan dengan ketebalannya adalah satu per empat atau satu pertiga daripada ketebalan papan. Walau bagaimanapun, kaedah ini tidak sesuai untuk papan litar bercetak dengan IC yang menggunakan pakej BGA atau QFN.
•Lubang slot panjang dan lubang bulatmesti digunakan pada papan induk dengan lebih daripada 4 lapisan manakala papan anak lain seperti papan butang, papan LCD, papan kad SIM dan papan kad TF harus memilih kaedah panel berdasarkan rajah dan bentuk papan litar bercetak. Adalah disyorkan bahawa lubang slot panjang bersama lubang bulat harus digunakan untuk bentuk arka atau tidak sekata. Artikel kami tentangRahsia Mengejutkan untuk Mereka Bentuk Kaedah Gabungan Panel PCBakan memberitahu anda lebih banyak kaedah gabungan dari segi reka bentuk panel.
Sebagai peranti wajib bagi orang ramai, telefon pintar sedang berkembang ke arah pemintaran, pengecilan dan pelbagai fungsi, sekali gus memerlukan keperluan yang lebih tinggi terhadap PCB yang menyokong semua fungsi peranti elektronik. Jika anda memerlukan rakan pengeluaran PCB yang boleh dipercayai untuk mengeluarkan PCB telefon pintar anda, PCBCart boleh membantu.Kami telah menyediakan perkhidmatan pengeluaran PCB penuh dengan jaminan kualiti untuk syarikat dalam bidang telekomunikasi selama 20 tahun.Pengalaman dan pakar kami membolehkan anda mendapatkan papan litar terbaik pada harga yang berpatutan.
Memerlukan perkhidmatan fabrikasi dan pemasangan PCB papan kosong untuk peranti telekomunikasi? Dapatkan harga PCB anda menggunakan sistem sebut harga PCB kami, ia sangat mudah dan 100% PERCUMA! Ada sebarang soalan tentang cara PCBCart mengeluarkan PCB telefon pintar atau papan elektronik untuk aplikasi telekomunikasi lain?Hubungi pakar kamipada bila-bila masa!
Dapatkan Sebut Harga Segera untuk Fabrikasi PCB Telefon Pintar FR4
Permintaan Sebut Harga untuk Perkhidmatan Pemasangan PCB Telefon Pintar
Sumber yang Berguna:
•Cara Mereka Bentuk PCB Berkualiti Tinggi
•Peraturan Reka Bentuk PCB Utama yang Perlu Anda Ketahui
•Isu Reka Bentuk PCB yang Lazim Ditemui
•Masalah dan Penyelesaian yang Mungkin Berlaku dalam Proses Reka Bentuk PCB
•Perkhidmatan Pembuatan PCB Ciri Penuh daripada PCBCart - Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Pemasangan PCB Lanjutan daripada PCBCart - Bermula dari 1 keping
