Fakta Paling Penting tentang Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT)

Gambaran Semasa SMT

Sehingga kini, SMT ialah teknologi dan teknik yang paling popular dalam industriPemasangan Papan Litar Bercetak (PCBA)Sejak kemunculannya di pasaran pada awal tahun 1970-an, SMT telah menjadi aliran utama dalam industri pemasangan elektronik moden, menggantikan pemasangan pematerian gelombang yang bergantung pada penyisipan manual. Proses ini telah dianggap sebagai revolusi kedua dalam teknologi pemasangan elektronik. Dengan kata lain, SMT telah menjadi satu trend global dalam PCBA antarabangsa, yang membawa kepada transformasi besar bagi keseluruhan industri elektronik.

Selain itu, SMT telah mendorongkomponen elektronikmenuju jenis cip, bersaiz miniatur, nipis, ringan, kebolehpercayaan tinggi dan pelbagai fungsi serta telah menjadi simbol yang menunjukkan tahap kemajuan saintifik sesebuah negara.

Teknik dan Atribut SMT

SMT merujuk kepada sejenis teknologi pemasangan PCB di mana SMD (Surface Mount Devices) dipasang pada permukaan PCB melalui teknik, peralatan dan bahan tertentu, digabungkan dengan proses pematerian, pembersihan dan pengujian untuk melengkapkan pemasangan.

•Teknik SMT

Teknik SMT boleh diklasifikasikan kepada pelbagai jenis mengikut kaedah pematerian dan kaedah pemasangan.

1). Berdasarkan kaedah pematerian, teknik SMT boleh diklasifikasikan kepada dua kategori: pematerian reflow dan pematerian gelombang.

2). Berdasarkan kaedah pemasangan, teknik SMT boleh diklasifikasikan kepada pemasangan permukaan penuh,pemasangan campuran sebelah sahaja dan pemasangan campuran dua belah.

Elemen yang mempengaruhi kualiti pematerian terutamanya termasuk:Reka bentuk PCB, kualiti pateri (Sn63/Pb37), kualiti fluks, tahap pengoksidaan pada permukaan logam yang dipateri (penyudahan pematerian komponen, penyudahan pematerian PCB), teknik seperti pencetakan, pemasangan dan pematerian (lengkung suhu yang sesuai), peralatan dan pentadbiran.

Kualiti pematerian aliran semula dipengaruhi oleh unsur-unsur berikut: kualiti pes pateri, keperluan teknologi untuk SMD dan keperluan teknologi untuk menetapkan lengkung suhu pematerian aliran semula.

a. Pengaruh kualiti pes pateri terhadap teknik pematerian aliran semula

Menurut statistik, masalah yang disebabkan oleh teknik pencetakan menyumbang 70% daripada semua isu kualiti pemasangan permukaan tanpa mengambil kira reka bentuk PCB atau kualiti komponen dan papan bercetak. Dalam proses pencetakan, kedudukan yang tersasar, tepi yang mendap, lekatan dan pencetakan yang tidak mencukupi semuanya tergolong sebagai tidak layak dan PCB dengan kecacatan ini perlu menjalani kerja pembaikan semula. Piawaian pemeriksaan khusus hendaklah serasi dengan IPC-A-610C.

b. Keperluan teknologi untuk SMD

Untuk mendapatkan kualiti pemasangan yang ideal, teknik perlu memenuhi keperluan berikut: komponen yang tepat, kedudukan yang tepat dan tekanan yang sesuai. Piawaian pemeriksaan khusus hendaklah serasi dengan IPC-A-610C.

c. Keperluan teknologi untuk menetapkan lengkung suhu pematerian aliran semula

Lengkung suhu memainkan peranan penting dalam menentukan kualiti pematerian. Sebelum 160°C, kadar kenaikan suhu hendaklah dikawal pada 1 hingga 2°C sesaat. Jika suhu meningkat terlalu cepat, pada satu pihak, komponen dan PCB akan menerima haba terlalu cepat, yang cenderung merosakkan komponen dan menyebabkan ubah bentuk PCB. Pada pihak yang lain, kelajuan penyejatan pelarut yang begitu tinggi cenderung menyebabkan serbuk logam tertumpah dengan pembentukan bebola pateri. Secara amnya, nilai puncak suhu ditetapkan 30 hingga 40°C lebih tinggi daripada takat lebur aloi (contohnya, takat lebur 63Sn/37Pb ialah 183°C dan nilai puncak suhu hendaklah ditetapkan pada 215°C) dan masa refluks pada 60 hingga 90 saat. Nilai puncak suhu yang rendah atau masa pematerian refluks yang singkat mungkin menyebabkan pematerian tidak lengkap tanpa pembentukan lapisan aloi logam dengan ketebalan tertentu. Dalam keadaan yang serius, pes pateri malah gagal cair. Sebaliknya, nilai puncak suhu yang terlalu tinggi atau masa pematerian refluks yang terlalu lama akan menjadikan lapisan aloi logam terlalu tebal dengan kekuatan titik pateri sangat terjejas. Kadangkala, komponen dan papan litar bercetak juga mungkin rosak.

•Atribut SMT

Sebagai kaedah PCBA tradisional,Teknologi Pakej Lubang Tembus (THT) ialah sejenis pemasanganteknologi di mana pin komponen dimasukkan ke dalam lubang tembus pada PCB dan kemudian pin di bahagian lain PCB dipateri. THT mempunyai atribut berikut:

1). Titik pematerian adalah tetap dan teknologinya agak mudah, membolehkan operasi secara manual.

2). Isipadu besar dan berat tinggi, sukar untuk melaksanakan pemasangan dua belah.

Walau bagaimanapun, berbanding dengan teknologi Lubang Tembus, teknologi Pelekap Permukaan mempunyai lebih banyak kelebihan:
a. Ketumpatan pemasangan yang tinggi, menjadikan produk elektronik bersaiz kecil dan ringan;
b. Kebolehpercayaan tinggi dan rintangan getaran yang kuat;
c. Kadar kecacatan titik pematerian yang rendah;
d. Frekuensi tinggi, membawa kepada pengurangan gangguan elektromagnet dan RF;
e. Boleh diakses untuk automasi dan penambahbaikan pengeluaran secara besar-besaran;
f. Penjimatan kos sebanyak 30% hingga 50%.

Trend Pembangunan SMT

•FPT

FPT merujuk kepada sejenis teknologi PCBA di mana SMD yang jarak pinnya berada dalam julat dari 0.3 hingga 0.635mm dan SMC (Komponen Pelekap Permukaan) yang panjang kali lebarnya tidak melebihi 1.6mm*0.8mm dipasang pada PCB. Kemajuan pesat teknologi elektronik dalam komputer, komunikasi dan aeroangkasa menyebabkan IC semikonduktor mempunyai ketumpatan yang semakin tinggi, SMC menjadi lebih kecil dan jarak pin SMD menjadi semakin sempit. Sehingga kini, QFP yang jarak pinnya 0.635mm dan 0.5mm telah menjadi komponen komunikasi yang digunakan secara meluas dalam peranti elektronik industri dan ketenteraan.

•Bersaiz kecil, berbilang pin dan berketumpatan tinggi

SMC akan berkembang ke arah bersaiz kecil dan isipadu besar dan ia telah dikembangkan sehingga ke spesifikasi 01005. SMD akan berkembang ke arah isipadu kecil, berbilang pin dan berketumpatan tinggi. Sebagai contoh,BGAyang sedang digunakan secara meluas akan ditukar kepada CSP. Penggunaan FC akan menjadi semakin banyak.

•Teknik pematerian hijau tanpa plumbum

Plumbum, iaitu Pb, ialah sejenis logam beracun yang memudaratkan kesihatan manusia dan alam sekitar. Selaras dengan tuntutan perlindungan alam sekitar, khususnya dengan persetujuan umum terhadap ISO14000, kebanyakan negara mengharamkan penggunaan plumbum dalam bahan pematerian, yang membawa kepada keperluan pematerian bebas plumbum. Pada tahun 2004, Jepun mengharamkan pengeluaran atau penjualan peralatan pembuatan elektronik yang menggunakan pematerian berplumbum. Pada tahun 2006, EU mula melarang pengeluaran atau penjualan peralatan pembuatan elektronik yang menggunakan pematerian berplumbum.bebas plumbumPenyolderan merupakan satu trend pembangunan yang begitu tidak dapat dielakkan sehingga kilang-kilang PCB utama sedang berusaha ke arah trend ini untuk menghasilkan lebih banyak produk yang serasi dengan keperluan alam sekitar.PCBCart mengambil berat tentang perlindungan alam sekitar dan diperakui sepenuhnya oleh UL dan RoHS. Sila klik butang berikut untuk meminta sebut harga pemasangan PCB bebas plumbum.

Permintaan Sebut Harga Pemasangan PCB Bebas Plumbum

Kami gembira untuk berkongsi maklumat tentang perkhidmatan pemasangan PCB kami dan membincangkan projek pengisian PCB tersuai.Hubungi kamijika anda mempunyai sebarang pertanyaan.