Berdasarkan dokumentasi semasa dan proses pembangunan PCB (papan litar bercetak), sejarah pembangunan teknologi fabrikasi PCB boleh diklasifikasikan kepada tiga fasa:
Fasa#1: Dari awal 20thabad ke 1950. Tempoh ini boleh dianggap sebagai peringkat awal bagiPembuatan PCBiaitu, peringkat awal sebelum perindustrian PCB apabila industri PCB belum terbentuk.
Fasa#2: Dari 1950 hingga 1990. Ia adalah peringkat pertumbuhan, iaitu peringkat awal perindustrian PCB apabila PCB telah menjadi satu industri.
Fasa#3: Dari 1990 hingga kiniTempoh ini boleh dianggap sebagai peringkat pembangunan, iaitu peringkat pertengahan perindustrian PCB.
Peringkat Awal Fabrikasi PCB
Peringkat awal fabrikasi PCB telah menyaksikan teknologi berikut:
a.Pada tahun 1925, Charles Ducas, seorang warga Amerika, menunjukkan bahawa alur boleh dihasilkan pada medium dengan diisi pes konduktif dan kemudian penyaduran elektrik dijalankan dengan konduktor terbentuk.
b.Pada tahun 1936, Paul Ai Sile, seorang warga Austria, menguji teknologi membran kerajang dalam sebuah radio. Pada tahun 1943, beliau memohon paten bagi mendapatkan wayar melalui proses menghakis logam yang tidak diperlukan.
c.Pada tahun 1936, Miyamoto Kinosuke dari Jepun memohon paten bagi kaedah pendawaian tiupan semula metabolik re co nn Law.
d.Pada tahun 1938, gentian kaca mula dihasilkan;
e.Pada tahun 1941, AS mula menggunakan teknologi PCB dalam aplikasi ketenteraan;
f.Pada tahun 1947, resin epoksi telah diperkenalkan ke dalam industri PCB sebagaibahan substrat;
g.Pada tahun 1947, Signal Corps di AS berjaya menyelesaikan masalah lekatan antara kerajang tembaga kawasan besar dan bahan penebat;
h.Pada tahun 1947, NBS (Biro Piawaian Kebangsaan) di AS telah menjalankan penyelidikan ke atas gegelung, kapasitor dan perintang;
i.Pada tahun 1950, sebuah syarikat Jepun mencuba menyadur perak pada substrat kaca sebagai konduktor dan menggunakan kerajang kuprum sebagai konduktor pada substrat kertas resin fenolik;
j.Sejak tahun 1950, teknologi fabrikasi litar bercetak mula diterima secara meluas apabila proses etsa memainkan peranan utama;
Apabila bercakap tentang tiga wakil utama pada peringkat awal fabrikasi PCB, kaedah yang digunakan oleh Charles Ducas dan Miyamoto Knosuke tergolong dalam proses aditif manakala kaedah oleh Paul Ai Sile tergolong dalam proses subtraktif. Oleh kerana proses subtraktif terlebih dahulu diindustrikan dalam fabrikasi PCB dan menerima populariti paling meluas, Paul Ai Sile dianggap sebagai “Bapa PCB”.
Peringkat Pertumbuhan Fabrikasi PCB
Tempoh ini menampilkan teknologi standard berikut untuk fabrikasi PCB:
a.Pada tahun 1951, bahan poliimid mula wujud;
b.Pada tahun 1953, Syarikat Motorola dari AS menghasilkan PCB dua sisi dengan lubang bersalut (PTH); Lebih kurang pada tahun 1955, Syarikat Toshiba dari Jepun memperkenalkan sejenis teknologi dengan oksida kuprum yang dijana pada permukaan kerajang kuprum danlaminat berlapis tembaga (CCL)tiba. Kedua-dua teknologi ini kemudiannya digunakan untuk menyumbang kepada fabrikasi PCB berbilang lapisan sehingga ia memainkan peranan dalam menyumbang kepada kemunculan PCB berbilang lapisan yang mampu meningkatkan kadar penjejakan. Sejak itu, PCB berbilang lapisan telah digunakan secara meluas.
c.Pada tahun 1954, General Electric dari AS memanfaatkan teknologi fabrikasi lapisan pelindung pengalir logam dengan logam terne memainkan peranan dalam menahan kakisan;
d.Pada tahun 1960, V. Dahlgreen mencipta lukisan imej litar dengan melekatkan kerajang logam pada filem termoplastik, yang menyaksikan permulaanPCB Fleksibel;
e.Pada tahun 1960, beberapa syarikat dari Jepun mula mencetak PCB berbilang lapisan dengan gentian kaca resin epoksi sebagai bahan substrat;
f.Pada tahun 1963, Hazeltine Research Inc dari AS memohon paten bagi penggunaan PTH untuk menghasilkan PCB berbilang lapisan;
g.Pada tahun 1964, Western Electric dari AS membangunkan PCB teras logam dengan keupayaan pelesapan haba yang tinggi;
h.Pada tahun 1965, beberapa syarikat dari Jepun mencipta PCB FR4 dan FR5 dengan menggunakan gentian kaca resin epoksi sebagai bahan substrat;
i.Pada tahun 1967, Robert J. Ryan dari Syarikat RCA memohon paten bagi PCB BUM (build up multi-layer) yang pertama kali diperkenalkan oleh industri;
j.Pada tahun 1968, Syarikat DuPont dari AS mencipta filem kering fotopolimer;
k.Pada tahun 1969, Syarikat Sanyo dari Jepun membangunkan CCL substrat logam berpenebat;
l.Pada tahun 1969, Syarikat Philips dari Belanda membangunkan PCB Fleksibel dengan poliimid sebagai bahan substrat;
m.Pada tahun 1977, Syarikat Mitsubishi Gas Chemical dari Jepun membangunkan resin BT;
n.Pada tahun 1979, Syarikat Pactel mencipta teknologi Undang-undang Pactel BUM;
o.Pada tahun 1982, Glen E. Leinbach dari syarikat HP di Amerika Syarikat membangunkan substrat berbilang lapisan dengan mikrovia yang mempunyai bukaan berdiameter 0.125mm;
p.Pada tahun 1984, NTT mencipta PCB asas seramik, tindakan poliimid kuprum, yang memegang litar membran. Lapisan penebatnya ialah resin peka cahaya dan via dihasilkan melalui pendedahan resin peka cahaya dan pengimejan;
q.Pada tahun 1988, Siemens membangunkan PCB Substrat Pendawaian Mikro BUM dengan lebih daripada 10 lapisan, digunakan untuk komputer berskala besar dan via buta dicipta melalui laser eksimer.
Peringkat Pembangunan Fabrikasi PCB
• Teknologi Tipikal
Dalam peringkat ini, teknologi termaju yang berkaitan dengan fabrikasi PCB merangkumi perkara-perkara berikut.
a.Pada tahun 1990, Syarikat IBM (Yasu) dari Jepun membangunkan papan SLC (surface laminar circuit) yang boleh disambungkan dengan flip chip iaitu semikonduktor;
b.Pada tahun 1993, Paul T. Lin dari Motorola memohon paten untuk sejenis pakej BGA (ball grid array), menandakan permulaan pakej papan organik;
c.Pada tahun 1995, Syarikat Panasonic membangunkan struktur ALIVH (Any Layer Interstitial Via Hole) untuk teknologi fabrikasi PCB BUM;
d.Pada tahun 1996, Toshiba membangunkan B2it (Teknologi Penyambungan Bonjolan Tertanam);
e.Syarikat North dari Jepun membangunkan teknologi NMBI (Neo-Manhanttan Bump Interconnection) dan Tessera dari Amerika Syarikat telah membuat beberapa penambahbaikan;
f.Ibiden membangunkan teknologi FVSS (Free Via Stacked up Structure) yang pada asalnya dipanggil SSP (Single Step Process);
• PCB HDI
Apabila bercakap tentang produk HDI yang berasaskan teknologi penggerudian laser dan penyaduran tembaga secara elektro, teknologi HDI telah melalui perubahan berikut dalam tempoh 20 tahun yang lalu:
Pada masa ini, produk tipikal (sebarang lapisan) bagi PCB HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit. Sebagai contoh, telefon bimbit Samsung S8 mempunyai papan induk yang direka bentuk sebagai PCB HDI sebarang lapisan 12 lapisan dengan padang BGA 350mm dan ketebalan papan 650mm. Baru-baru ini, teknologi baharu berkaitan PCB HDI termasuk PCB ultra-nipis, rongga dan sebagainya.
• Produk Substrat
Pada masa ini, produk tipikal yang menggunakan substrat termasuk telefon bimbit, pemproses utama komputer dan sebagainya. Baru-baru ini, industri telah menyaksikan banyak teknologi baharu dari segi substrat. Disebabkan keistimewaan produk substrat, banyak teknologi dibangunkan secara langsung oleh syarikat pembungkusan atau syarikat cip. Antara teknologi tipikal tersebut termasuk:
a. BBULPada Oktober 2001, Steven N. Towle dari Intel mengemukakan BBUL (pembungkusan lapisan binaan tanpa bonggol) dan penyambungan antara cip dan papan dicapai melalui pembenaman cip ke dalam papan.
b. EPS/EAD. EPS (substrat pasif terbenam) mula dihasilkan secara besar-besaran pada tahun 2011. EAD (peranti aktif terbenam) jarang dihasilkan secara besar-besaran.
c. ECP. AT&S membangunkan teknologi ECP (pembungkusan komponen terbenam) yang berasaskannya komponen pasif dan aktif boleh diterapkan secara terbenam.
d. SESUB. TDK membangunkan teknologi SESUB (semikonduktor tertanam dalam SUBstrat).
e. MCeP. Shinko Electric telah membangunkan teknologi MCeP (pakej terbenam teras acuan) yang mampu mengintegrasikan komponen aktif dan pasif.
f. Tanpa teras. Teknologi tanpa teras diklasifikasikan kepada dua jenis: Tanpa teras dan ETS (substrat jejak terbenam). Yang pertama biasanya digunakan dalam pakej flip cip tahap sederhana atau rendah yang menjadi meluas sejak 2013.
g. Tanpa pad. Teknologi tanpa pad bertujuan untuk meningkatkan ketumpatan pengesanan dan fleksibiliti reka bentuk.
h. BSPBSP, singkatan bagi blue stencil printing, telah dibangunkan untuk meningkatkan kadar hasil dan kecekapan bump padang halus dengan menggantikan topeng logam.
i. Melalui Pos. Via post dibangunkan oleh ACCESS. Ia adalah teknologi penjanaan via tanpa penggunaan penggerudian laser dan pengisian lubang bersalut.
j. MISMIS, singkatan bagi molded interconnect substrate/system, pertama kali dibangunkan oleh APSi. Ia merupakan sejenis teknologi yang menggunakan resin epoksi sebagai substrat.
PCBCart Menggunakan Teknologi Terkini untuk Menghasilkan Papan Litar
Sejak tahun 2005, PCBCart telah mengeluarkan papan litar bercetak untuk syarikat dan jurutera di seluruh dunia. Kami sentiasa menambah baik teknologi pembuatan PCB kami untuk memenuhi perkembangan industri elektronik. Anda boleh menyemak keupayaan fabrikasi papan litar kami atau klik butang di bawah untuk mendapatkan sebut harga PCB dalam talian.
Dapatkan Sebut Harga Fabrikasi PCB Segera
Sumber yang Berguna
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Ciri Penuh PCBCart
•PCBCart Juga Menawarkan Perkhidmatan Pemasangan PCB Tersuai
•Bagaimana Menilai Pengeluar PCB dan Memilih Yang Paling Kompetitif?
•Proses Pembuatan PCB - Panduan Langkah demi Langkah
