Haruskah Pad Bukan Fungsian Dibuang atau Dikekalkan pada Lubang Via PCB Kelajuan Tinggi?

Isyarat berkelajuan tinggi ialah topik hangat yang tidak dapat dielakkan oleh industri komunikasi. Dengan peningkatan jumlah maklumat yang dihantar dan kadar kelajuan penghantaran, isyarat berkelajuan tinggi secara beransur-ansur menjadi semakin penting.PCB berkelajuan tinggiialah papan pemuatan isyarat berkelajuan tinggi dan pemilihan bahan, teknologi pembuatan serta reka bentuk penghalaannya semuanya mempengaruhi kualiti isyarat berkelajuan tinggi. Pad Tidak Berfungsi, atau NFP, ialah satu kaedah teknologi untuk menghasilkan PCB berkelajuan tinggi manakala kehilangan sisipan ialah salah satu parameter terpenting yang menunjukkan kualiti isyarat. Sama ada untuk membuang atau mengekalkan NFP telah menjadi topik perbincangan yang tidak dapat dielakkan antara jurutera dan pengeluar. Artikel ini menganalisis pengaruh NFP terhadap kehilangan sisipan isyarat berkelajuan tinggi dari perspektif prosedur pembuatan melalui kaedah eksperimen, dan membimbing anda kepada jawapan sama ada perlu membuang atau mengekalkan pad yang tidak digunakan.

Pengenalan NFP

Pad bukan fungsi ialah pad pada lapisan dalaman atau luaran yang tidak disambungkan kepada sebarang corak konduktif aktif pada lapisan tersebut. NFP tidak mempunyai sebarang pengaruh terhadap penghantaran isyarat elektrik, tetapi mampu menguatkan lekatan kuprum pada dinding lubang. NFP boleh dilihat dalam Rajah 1 di bawah.

Menambah NFP bermaksud menyediakan titik lampiran logam sebelum tembaga PTH (Plated Through Hole), jadi banyak pengeluar cenderung menambah NFP untuk memastikan kesan tembaga PTH yang lebih baik dalam proses berbilang lapisan.Pembuatan PCB.

Reka Bentuk Eksperimen

Dalam eksperimen ini, yang samaBahan CCL (Laminat Berlapis Tembaga)dipilih. Semua PCB mengandungi 20 lapisan di mana perutean dilaksanakan pada lapisan ketiga dan kelapan belas. Kehilangan sisipan boleh dibandingkan antara menambah NFP (Skim 1) dan menghapus NFP (Skim 2) untuk memastikan sama ada NFP mempunyai pengaruh terhadap kualiti isyarat. Oleh sebab banyak unsur tidak pasti wujud dalam proses pembuatan PCB, parameter utama selain daripada kehilangan sisipan perlu diperiksa bagi memastikan tiada unsur pengaruh lain bercampur dalam proses pembuatan.

Pemeriksaan Unsur Pengaruh

• Pemeriksaan konsistensi impedans

Dalam ujian kehilangan isyarat, pantulan isyarat cenderung terhasil disebabkan oleh ketakselarasan impedans, yang akhirnya akan mempengaruhi keputusan ujian kehilangan sisipan. Oleh itu, ketepatan ujian kehilangan sisipan bergantung secara langsung pada kualiti keseragaman impedans. Ujian impedans ciri dilaksanakan masing-masing mengikutSkim 1danSkim 2dan nilai impedans ciri yang diperoleh diringkaskan dalam jadual di bawah.

Berdasarkan jadual di atas, dapat dilihat bahawa perbezaan impedans berada dalam lingkungan 5% antara dua skim dengan kesimpulan bahawa pengaruh impedans ciri ke atas ujian kehilangan boleh diabaikan.

• Elemen yang mempengaruhi pemeriksaan kehilangan sisipan

Kehilangan sisipan terdiri daripada kehilangan dielektrik dan kehilangan konduktor. Oleh kerana bahan yang sama dan grafik pencetakan cahaya digunakan dalam dua skim yang diperiksa dalam eksperimen ini, kehilangan dielektrik dan kehilangan konduktor hanya berpunca daripada pembuatan PCB. Seterusnya, kedua-dua item akan dianalisis masing-masing bagi memastikan tiada pengaruh terhadap pembuatan PCB.

a. Pemeriksaan kehilangan dielektrik

Penggunaan helaian pelekat pengikat dalam penstakan berbilang lapis akan menghasilkan sedikit kemunduran resin dan jumlah kemunduran resin yang berbeza membawa kepada perbezaan antara kehilangan dielektrik. Dari segi ketidakpastian kemunduran resin pada helaian pelekat pengikat, analisis keratan rentas perlu dilaksanakan selepas penstakan bagi menghapuskan sepenuhnya pengaruh yang disebabkan oleh perbezaan dari segi jumlah kemunduran resin.

Melalui analisis, dapat dirumuskan bahawa ketebalan teras lapisan atas dan lapisan bawah bagi kedua-dua skim masing-masing ialah 139.8μm dan 135.2μm. Selepas penyusunan, ketebalan helaian pelekat pengikat masing-masing ialah 257.4μm dan 251.9μm. Perbezaan ketebalan maksimum berada dalam 6μm, memenuhi keperluan toleransi pembuatan dan kehilangan sisipan tidak akan dipengaruhi oleh kehilangan dielektrik.

b. Pemeriksaan kehilangan konduktor

Kehilangan konduktor, maka, berkaitan dengan panjang dan lebar talian, kekasaran permukaan dan hakisan lateral semasaProses pembuatan PCBdalam litar ujian. Dalam dua skim eksperimen ini, reka bentuk litar adalah sama dengan pengaruh panjang talian dihapuskan. Kesan Brown, kepekatan larutan etsa dan tekanan air semuanya mempengaruhi kekasaran permukaan. Untuk mengelakkan unsur-unsur rumit ini, keseragaman litar dinilai secara langsung daripada keputusan akhir.

Melalui eksperimen, lebar talian penghantaran masing-masing diukur sebagai 168μm dan 166μm dengan penggunaanSkim 1danSkim 2dan ketinggian talian penghantaran 18.3μm dan 18.9μm. Kekasaran permukaan kedua-duanya kekal pada 2.5μm. Semua data menunjukkan bahawa kehilangan konduktor pada asasnya adalah serupa dari segi pembuatan talian penghantaran supaya pengaruh kehilangan konduktor ke atas kehilangan sisipan dapat dihapuskan.

Analisis Pengaruh NFP

Bermula daripada punca penjanaan kehilangan dielektrik dan kehilangan konduktor, digabungkan dengan prinsip penjanaan kehilangan sisipan, satu siri pemeriksaan dilaksanakan dari segi konsistensi pembuatan PCB bagi memastikan hanya satu pemboleh ubah, iaitu NFP, wujud dalam dua skim tersebut. Menurut kaedah FD (Domain Frekuensi) dalam IPC-TM650-2.5.5.12,Skim 1danSkim 2telah diuji dengan keputusan seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 2 di bawah.

Hasilnya, disebabkan oleh satu-satunya pemboleh ubah, NFP, pengaruh NFP terhadap kehilangan sisipan isyarat dapat dinilai secara anggaran.Skim 1menghapus NFP sambilSkim 2mengekalkan NFP. Dapat dilihat daripada rajah di atas bahawa sama ada lapisan 03 atau lapisan 18, keputusan ujian kehilangan sisipan dalamSkim 1semuanya lebih kecil daripada yangSkim 2yang menunjukkan bahawa penambahan NFP akan menguatkan kehilangan sisipan isyarat.

Berdasarkan eksperimen ini, perbezaan kehilangan sisipan kekal pada kira-kira 9% antara dua skim tersebut. Rajah 3 ialah penggredan utama bagi satu bahan terminal komunikasi yang terkenal.

Berdasarkan Rajah 3, dapat dilihat bahawa perbezaan kehilangan sisipan yang sangat kecil berlaku antara semua gred bahan. Jika kehilangan sisipan yang diperiksa dalam eksperimen ini hanya jatuh dalam kategori ambang, gred bahan akan diturunkan oleh NFP, yang akan memberi kesan besar kepada keseluruhan barisan pengeluaran daripada pengeluar bahan hingga ke peringkat akhir.

Kesimpulan

Apabila melibatkan PCB berkelajuan tinggi,PCB berbilang lapisanadalah tidak dapat dielakkan bahawa trend pembangunan dan melalui via pembuatan merupakan masalah pertama. Ciri-ciri NFP menunjukkan peningkatan besar pada tembaga PTH dalam proses pembuatan dinding via PCB dan memainkan peranan berkesan dalam menghalang tembaga via daripada tertanggal serta menangani masalah kualiti seperti rekahan dinding via. Dengan menyingkirkan unsur pengaruh lain, pemboleh ubah NFP dipertimbangkan dalam artikel ini dan pengaruh NFP terhadap kehilangan sisipan dianalisis supaya ia dapat menyediakan beberapa rujukan kepada pengeluar bahan, pengeluar PCB dan pengeluar terminal dari segi reka bentuk PCB berkelajuan tinggi.

PCBCart ialah peneraju dalam menyediakan penyelesaian pembuatan PCB berketepatan tinggi yang disesuaikan untuk memenuhi keperluan ketat aplikasi berkelajuan tinggi. Pengalaman kami memastikan reka bentuk unggul, pemilihan komponen, dan proses pembuatan yang meminimumkan kehilangan sisipan dan mengoptimumkan prestasi isyarat. Dengan teknologi canggih dan jaminan kualiti yang ketat, kami membantu anda mencapai prestasi produk yang lebih tinggi. Dapatkan sebut harga sekarang daripada PCBCart dan nikmati faedah bekerjasama dengan peneraju dalam penyelesaian PCB termaju.

Dapatkan Sebut Harga PCB Ketepatan Tinggi Tersuai Anda Sekarang

Sumber Berguna
•Pengenalan Teknologi Via dalam Pad (VIP)
•Petua Susun Atur Kelajuan Tinggi
•Teknik Penghalaan PCB Berkelajuan Tinggi untuk Mengurangkan Pengaruh EMI
•Penyelidikan tentang Reka Bentuk PCB Berkelajuan Tinggi dalam Sistem Aplikasi Tertanam
•Perkhidmatan Pembuatan PCB Ciri Penuh daripada PCBCart - Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Pemasangan PCB Termaju daripada PCBCart - Bermula dari 1 keping