Penggunaan berterusan dan semakin meluas pembuatan pemasangan SMT (Teknologi Pelekap Permukaan) dalam industri elektronik menjadikan prestasi dan kebolehpercayaan sebagai tumpuan utama perhatian orang ramai terhadap produk elektronik. Kualiti pembuatan pemasangan SMT bukan sahaja mewakili tahap bengkel pembuatan, malah menjamin pembangunan jangka panjang produk elektronik. Untuk memastikan prestasi produk secara menyeluruh dan menjadikan proses pembuatan lebih munasabah, teratur dan piawai, satu sistem kawalan proses yang rasional dan berkesan perlu diwujudkan agar serasi dengan keperluan pembuatan sebenar. Pembuatan pemasangan SMT mesti bermula dengan kawalan proses yang ketat yang memainkan peranan asas dalam keseluruhan proses pembuatan kerana kawalan yang berkesan mampu mendedahkan masalah kualiti tepat pada masanya bagi meminimumkan keluaran produk ditolak sekali gus mengelakkan kerugian ekonomi akibat ketidakpatuhan. Oleh itu, melaksanakan langkah-langkah kawalan proses dalam proses pemasangan SMT mempunyai kepentingan yang sangat besar.
Proses pemasangan SMT terutamanya terdiri daripada tiga langkah: pencetakan pes pateri, penempatan komponen dan pematerian aliran semula. Langkah kawalan proses perlu dilaksanakan dalam setiap langkah supaya kebolehpercayaan yang tinggi dapat diperoleh.
Langkah Kawalan Proses dalam Pencetakan Pes Solder
• Kawalan Kualiti PCB
Pemeriksaan persampelan hendaklah dijalankan ke atas semua kelompok PCB sebelum percetakan pes pateri. Item pemeriksaan termasuk:
a. Sama ada ubah bentuk berlaku pada PCB;
b. Sama ada pengoksidaan berlaku pada pad PCB;
c. Sama ada terdapat calar, litar pintas dan pendedahan kuprum pada permukaan PCB;
d. Sama ada cetakan licin dan sekata atau tidak.
Dalam proses kawalan proses terhadap prestasi PCB, perhatian yang mencukupi hendaklah diberikan dari awal hingga akhir. Pertama, sarung tangan mesti dipakai ketika mengambil papan PCB. Kedua, apabila pemeriksaan visual dijalankan, jarak antara mata kasar dan papan yang diperiksa hendaklah berada dalam julat 30cm hingga 45cm dengan sudut kira-kira 30° hingga 45°. Papan PCB hendaklah dikendalikan dengan lembut semasa pemeriksaan untuk mengelakkan perlanggaran atau terjatuh dan papan tersebut tidak boleh disusun bertindih atau diletakkan dalam keadaan tegak bagi mengelakkan litar daripada terputus. Pada masa yang sama, lubang penentu pada papan hendaklah diperiksa untuk memastikan bukaan stensil serasi dengan pad pada PCB.
• Aplikasi dan Penyimpanan Pes Tampal Solder
Dalam proses pemasangan SMT, kesahan pes pateri mesti dipantau dengan ketat untuk mengekalkan kebolehpercayaannya yang tinggi. Pes pateri yang telah luput tidak boleh digunakan dan pes pateri yang dibeli hendaklah disimpan di dalam peti sejuk. Pes pateri yang telah dibuka hendaklah digunakan dalam tempoh satu minggu. Dalam proses penggunaan pes pateri, suhu bengkel hendaklah dikawal pada kira-kira 25℃ dan RH (Kelembapan Relatif) hendaklah dikawal dalam lingkungan 35% hingga 75%. Pes pateri yang tidak digunakan buat sementara waktu hendaklah diletakkan jauh dari bengkel untuk mengelakkannya daripada bercampur dengan pes pateri yang sedang digunakan. Apabila pes pateri “baharu” perlu dicampurkan dengan pes pateri “lama”, nisbah campuran hendaklah 3:1.
• Beberapa Langkah Kawalan dalam Pencetakan Pes Pateri
Pencetakan pes pateri yang berjaya hendaklah serasi dengan keperluan berikut:
a. Percetakan harus lengkap;
b. Tiada penghubung berlaku;
c. Ketebalan cetakan hendaklah rata dan licin;
d. Tiada tepi menurun pada pad;
e. Tiada penyimpangan berlaku dalam percetakan.
Jika didapati percetakan pes pateri tidak lengkap, papan PCB, stensil dan bilah pengikis perlu dilaraskan supaya ia menjadi lengkap. Jika berlaku jambatan (bridging) dalam percetakan pes pateri, cip dengan padang paling halus, biasanya CPU, perlu diperiksa. Jika percetakan pes pateri tidak licin dan sekata, tekanan pengikisan perlu dilaraskan. Jika didapati tepi terlipat ke bawah pada pad, bukaan stensil perlu diperiksa untuk memastikan tiada penyumbatan. Jika didapati sisihan dalam percetakan pes pateri, kedudukan stensil perlu dilaraskan dengan segera.
Langkah Kawalan Proses dalam Pemasangan Cip
Sebagai peralatan utama yang digunakan dalam pembuatan pemasangan SMT, mesin pemasang cip mampu dengan pantas dan tepat meletakkan komponen pada pad yang sepadan melalui satu siri tindakan termasuk menyerap, menggerakkan, memposisikan dan meletakkan.
• Keperluan Pemasangan
a. Semua SMD (Peranti Pemasangan Permukaan) hendaklah dijamin digunakan dengan secukupnya dan dengan betul;
b. Pengaturcaraan hendaklah disunting dengan tepat supaya parameter yang sepadan serasi dengan keperluan pengaturcaraan;
c. SMD dan feeder harus digabungkan dengan tepat untuk mengelakkan berulangnya ralat;
d. Pemasang cip hendaklah dilaras dengan tepat sebelum pemasangan cip dan kerosakan hendaklah ditangani tepat pada masanya semasaProses pemasangan SMT.
• Penyelesaian bagi Kecacatan dalam Pemasangan Cip
Pemasang cip mempunyai struktur yang kompleks yang terdiri daripada mekanisme penghantaran, sistem servo, sistem pengecaman dan penderia. Pelbagai kecacatan cenderung ditemui dalam proses pemasangan cip dan langkah untuk menangani kecacatan akan dibincangkan di bawah:
a. Urutan kerja pemasang cip perlu dianalisis dan logik antara bahagian penghantaran perlu diketahui;
b. Dalam proses peralatan beroperasi, kecacatan dapat diketahui dari segi kedudukan, sambungan dan tahapnya serta dapat dikesan melalui bunyi yang pelik;
c. Proses operasi harus diperjelaskan sebelum kecacatan;
d. Kecacatan harus diperjelaskan untuk menentukan sama ada ia berlaku pada kedudukan tetap tertentu seperti kepala pemasangan atau muncung;
e. Kecacatan harus diperjelaskan untuk menentukan sama ada ia berlaku pada pengumpan komponen atau SMD;
f. Redundansi kecacatan harus dikaji untuk menentukan sama ada ia berlaku pada jumlah tertentu atau masa tertentu.
Sebagai peralatan elektronik berketumpatan tinggi, mesin pemasang cip SMT bertanggungjawab untuk pemasangan cip SMT dan perlu diperiksa setiap hari agar proses pemasangan dalam pembuatan berjalan lancar.
Langkah Kawalan Proses dalam Pateri Aliran Semula
Penyolderan aliran semula merujuk kepada proses di mana gas mencapai suhu tinggi melalui aliran peredaran dalaman untuk melekatkan SMC dan SMD pada PCB.
Penyolderan aliran semula hendaklah serasi dengan keperluan berikut:
a. Lengkung suhu pematerian aliran semula yang munasabah harus ditetapkan dan ujian praktikal harus dijalankan pada selang masa yang tetap;
b. Dalam proses pematerian aliran semula, arah aliran semula hendaklah mematuhi apa yang direka untuk PCB;
c. Getaran harus dielakkan pada tali sawat pemindahan diproses pematerian aliran semula.
Sejauh yang berkaitan dengan pes pateri, kandungan oksida logam yang lebih tinggi sentiasa membawa kepada rintangan gabungan yang lebih tinggi antara serbuk logam. Selepas itu, kebasahan yang tidak mencukupi berlaku antara pes pateri, pad dan SMD, sekali gus mengurangkan kebolehpatrian mereka. Telah dirumuskan bahawa berlakunya bebola pateri adalah berkadar terus dengan oksida logam. Oleh itu, oksida harus dikawal dengan ketat di bawah 0.05% dalam pes pateri untuk mengelakkan bebola pateri daripada terbentuk.
Apabila pematerian aliran semula berakhir, kesan pematerian boleh ditentukan melalui aspek pemeriksaan berikut:
→ Untuk melihat sama ada bahagian pematerian pada komponen telah siap;
→ Untuk mengesahkan sama ada sambungan pateri mempunyai permukaan yang licin;
→ Untuk melihat sama ada sambungan pateri mempunyai bentuk separa bulan;
→ Untuk menentukan sama ada sisa tersedia pada permukaan PCB;
→ Untuk melihat sama ada penghubungan dan pematerian sejuk benar-benar berlaku melalui mikroskop.
Lengkung suhu yang fleksibel boleh digunakan dan diubah suai pada bila-bila masa semasa proses pematerian aliran semula untuk menyesuaikan diri dengan pelbagai perubahan dari segi persekitaran dan prestasi produk.
Pemasangan SMT ialah asas kepada penghasilan produk elektronik yang boleh dipercayai. Yang paling utama dalam proses ini ialah pelaksanaan kawalan proses yang ketat pada setiap peringkat—percetakan pes pateri, penempatan komponen, dan pematerian reflow. Kawalan ini mencegah kecacatan, memastikan konsistensi, dan melindungi daripada potensi kerugian ekonomi, sekali gus menjamin kebolehpercayaan dan prestasi jangka panjang elektronik tersebut.
PCBCart komited untuk mempermudah pemasangan SMT anda dengan pengalaman menyeluruh kami dan tumpuan terhadap kualiti. Kami melaksanakan prosedur kawalan proses yang berkesan supaya setiap produk mencapai tahap ketepatan dan kebolehpercayaan yang tertinggi. Bekerjasama dengan PCBCart untuk mendapatkan prestasi terbaik daripada produk elektronik anda. Hubungi kami hari ini untuk mendapatkan sebut harga dan ketahui bagaimana kami boleh membawa proses pembuatan anda ke tahap seterusnya bagi mencapai hasil yang luar biasa dalam projek teknologi anda.
Mohon Sebut Harga Pemasangan SMT Pantas dan Percuma Hari Ini
Sumber Berguna
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Satu: Reka Bentuk Pad Pateri bagi Beberapa Komponen Biasa
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Dua: Tetapan Sambungan Pad-Jejak, Lubang Tembus, Titik Ujian, Topeng Solder dan Silkskrin
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Tiga: Reka Bentuk Susun Atur Komponen
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Empat: Tanda
•Perkhidmatan Pembuatan PCB Ciri Penuh daripada PCBCart - Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Pemasangan PCB Termaju daripada PCBCart - Bermula dari 1 unit
