Kemunculan BGA (ball grid array) sememangnya mengurangkan kecacatan pemasangan apabila pengamal SMT (surface mount technology) / SMD (surface mount device) mendapati QFP (quad flat package) dengan padang 0.3mm tidak mampu memastikan pencapaian kualiti SMT. Dari perspektif teori sistem, kerana pengurangan tahap kesukaran teknologi proses membawa kepada masalah yang diselesaikan secepat mungkin dan menjadikan kualiti produk lebih mudah dikawal, selaras dengan konsep pembuatan moden, walaupun pemeriksaan komponen BGA tidak mudah dilaksanakan. Artikel ini akan membincangkan dan menganalisis proses pemasangan SMT bagi komponen BGA dalam semua aspek berdasarkan pengeluaran volum praktikal.
• Prarawatan
Walaupun sesetengah komponen dengan pakej BGA tidak begitu sensitif terhadap kelembapan, semua komponen disarankan menjalani proses pembakaran (baking) pada suhu 125°C kerana tiada kesan negatif yang diperhatikan pada pembakaran bersuhu rendah. Perkara ini juga terpakai untuk papan litar bercetak (PCB) kosong yang sedia untuk melalui pemasangan SMT. Lagipun, kelembapan boleh dihapuskan terlebih dahulu sambil mengurangkan kecacatan bebola pateri dan meningkatkan kebolehpatrian.
• Percetakan Pes Tampal Solder
Selaras dengan pengalaman pemasangan saya, pencetakan pes pateri secara amnya mudah dilaksanakan pada komponen BGA dengan jarak lebih daripada 0.8mm dan komponen QFP dengan jarak 0.5mm. Namun begitu, kadangkala mungkin timbul isu bahawa timah perlu ditambah melalui operasi manual kerana sesetengah bebola pateri tidak menerima pencetakan pes pateri yang mencukupi, yang menyebabkan pematerian tersasar atau litar pintas berlaku.
Namun begitu, saya tidak fikir pes pateri lebih mudah dicetak pada komponen BGA dengan padang 0.8mm berbanding pada komponen QFP dengan padang 0.5mm. Saya percaya ramai jurutera telah menyedari perbezaan antara pencetakan mendatar dan pencetakan menegak pada QFP dengan padang 0.5mm, yang boleh diterangkan dari perspektif mekanik. Oleh itu, sesetengah pencetak mampu menyediakan fungsi pencetakan 45°. Berdasarkan pandangan bahawa pencetakan memainkan peranan penting dalam pemasangan SMT, adalah dicadangkan agar perhatian yang mencukupi diberikan.
• Penempatan dan Pemasangan
Berdasarkan pengalaman pemasangan praktikal, disebabkan ciri fizikal menjadikan komponen BGA mempunyai kebolehbuatan yang tinggi, komponen ini lebih mudah dipasang berbanding komponen QFP dengan padang 0.5mm. Namun begitu, masalah utama yang perlu kita hadapi semasa proses pemasangan SMT ialah getaran biasanya berlaku pada komponen apabila muncung berskala besar dengan gelang getah digunakan untuk meletakkan komponen pada papan litar dengan saiz lebih daripada 30mm. Berdasarkan analisis, boleh dipercayai bahawa ia berlaku akibat tekanan yang terlalu tinggi di dalam muncung disebabkan oleh daya pemasangan yang berlebihan dan ia boleh dihapuskan selepas pengubahsuaian yang sesuai.
• Pematerian
Penyolderan aliran semula dengan udara panas ialah satu proses yang tidak intuitif semasa proses pemasangan SMT atau ia boleh ditakrifkan sebagai satu teknologi khas. Walaupun komponen BGA berkongsi lengkung masa dan suhu penyolderan yang setara dengan lengkung piawai, ia berbeza daripada majoriti SMD tradisional dari segi penyolderan aliran semula. Sambungan pateri komponen BGA berada di bawah komponen, di antara badan komponen dan PCB, yang menentukan bahawa komponen BGA jauh lebih terjejas pada sambungan pateri berbanding SMD tradisional kerana pin bagi yang terakhir diletakkan di bahagian periferi badan komponen. Sekurang-kurangnya, ia terdedah secara langsung kepada udara panas. Pengiraan rintangan terma dan amalan menunjukkan bahawa bebola pateri di kawasan tengah badan komponen BGA mengalami kelewatan terma, kenaikan suhu yang perlahan dan suhu maksimum yang rendah.
• Pemeriksaan
Disebabkan oleh struktur fizikal komponen BGA, pemeriksaan visual gagal memenuhi keperluan pemeriksaan bagi sambungan pateri tersembunyi komponen BGA jadiPemeriksaan sinar-Xdigunakan untuk mengesan kecacatan pematerian seperti rongga, litar pintas, bebola pateri yang hilang, lubang udara dan sebagainya. Satu-satunya kelemahan pemeriksaan sinar-X ialah kosnya yang tinggi.
• Kerja semula
Seiring dengan pelbagai aplikasi komponen BGA, ditambah dengan populariti produk elektronik untuk telekomunikasi peribadi, kerja pembaikan semula BGA telah menjadi semakin penting. Namun begitu, berbanding dengan komponen QFP, komponen BGA tidak boleh digunakan semula setelah ia ditanggalkan daripada papan litar.
Kini apabila teknologi pembungkusan BGA telah menjadi arus perdana dalam pemasangan SMT, tahap kesukaran teknologinya tidak boleh diabaikan dan perkara utama yang disebutkan dalam artikel ini harus dianalisis dengan teliti dan betul dengan isu-isu diselesaikan secara rasional. Apabila memilih seorangpengeluar kontrak elektronikatau pemasang, barisan pembuatan profesional harus dipilih bersama dengan keupayaan pemasangan berskala penuh dan peralatan pemasangan.
PCBCart menampilkan barisan pemasangan SMT khusus yang mengandungi pencetak pes pateri, mesin pemasang cip, peralatan AOI dalam talian dan luar talian, ketuhar pematerian aliran semula, peralatan AXI dan stesen kerja pembaikan semula BGA. Prosedur pemasangan automatik yang disediakan oleh PCBCart mampu mengendalikan komponen BGA dengan jarak pad sekecil 0.4mm. Semua perkhidmatan dan produk yang kami sediakan adalah serasi dengan peraturan sistem ISO9001:2008, yang menjadi asas kukuh bagi pencapaian jangkaan pelanggan.Hubungi kamiuntuk maklumat lanjut tentang keupayaan SMT kami bagi komponen BGA. Atau, anda boleh klik butang di bawah untuk meminta sebut harga PCBA PERCUMA tanpa sebarang kewajipan!
Permintaan Sebut Harga Perhimpunan PCB
Sumber yang Berguna
•Empat Langkah untuk Mengenali BGA
•Pengenalan Teknologi Pembungkusan BGA
•Pengenalan Ringkas tentang Jenis Pakej BGA
•Faktor-faktor yang Mempengaruhi Kualiti Pemasangan BGA
